Supermicro 英偉達MGX™ /OCP/EIA 機架系列
Supermicro的專用機架專為高密度應用設計AI 資料中心,可提供最大的 GPU 效能、無縫的先進液冷集成,以及ultra -結構穩定,靜態承重能力高達 2,500 公斤。

Supermicro的專用機架專為高密度應用設計AI 資料中心,可提供最大的 GPU 效能、無縫的先進液冷集成,以及ultra -結構穩定,靜態承重能力高達 2,500 公斤。
這是theCUBE 「建構AI未來」系列圓桌討論會的一部分,該系列討論會於Advancing大會上舉行。 AI 2026年。嘉賓:Ben Lee Supermicro曾佩妮AMD以及約翰·毛VAST 數據由 SiliconANGLE Media 的 Dave Vellante 提供。

Supermicro的專用機架專為高密度應用設計AI 資料中心,可提供最大的 GPU 效能、無縫的先進液冷集成,以及ultra -結構穩定,靜態承重能力高達 2,500 公斤。
這是theCUBE 「建構AI未來」系列圓桌討論會的一部分,該系列討論會於Advancing大會上舉行。 AI 2026年。嘉賓:Ben Lee Supermicro曾佩妮AMD以及約翰·毛VAST 數據由 SiliconANGLE Media 的 Dave Vellante 提供。
這是theCUBE 「建構AI未來」系列圓桌討論會的一部分,該系列討論會於Advancing大會上舉行。 AI 2026年。嘉賓:Linda Yang Supermicro泰德·馬雷納AMD嘉賓包括 Tensorwave 的 Ilya Tabakh 和 Crusoe Cloud 的 Umair Piracha。主持人為 SiliconANGLE Media 的 Dave Vellante。
這是theCUBE 「建構AI未來」系列圓桌討論會的一部分,該系列討論會於Advancing大會上舉行。 AI 2026年。嘉賓:Vik Malyala Supermicro 以及德里克迪克AMD由 SiliconANGLE Media 的 Dave Vellante 主持。

業界領先的性能和更高的核心數量AMD EPYC™ 9006 SP7 伺服器 CPU
Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ:SMCI) ,一家提供AI 、企業、儲存和 5G/邊緣運算全面 IT 解決方案的供應商,其Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 為特色,今天宣布推出其下一代 H15 伺服器產品組合,該產品組合採用第六代AMD EPYC™ 9006 系列 CPU,針對新一代 H15 伺服器產品組合,該產品組合採用第六代AMD Instinct™ ™ 9006 系列 CPU AMD針對新一代網路在內的網路進行了優化。
領先企業AI 代理的基礎設施AI 時代
主講人:高級解決方案經理 Dhanashree Karlekar 和產品經理 Darwin Xu
主講人:Wesley Li(資深解決方案經理)和 Tong Ji(資深系統工程師)
主講人:Puneet Anand(儲存產品經理)和 Wesley Li(資深解決方案經理)
主講人:Rahul Deshmukh,資深解決方案經理
主講人:資深解決方案經理 Dhanashree Karlekar 與產品經理 Mark Lai

採用液冷技術的靈活、高密度、多節點設計

領先的多節點架構,專為GPU加速而設計

適用於雲端規模資料中心的具有靈活 I/O 的一體化伺服器