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SQL Server 在單一高效能平台上實現虛擬化

Supermicro最新的 5U PCIe GPU 伺服器經過最佳化，可充分發揮其全部效能。 AMD的新Instinct™ MI350P PCIe GPU 為企業提供了一種快速、經濟高效的方式來擴展生成式和代理式運算。 AI 無需重新設計資料中心即可處理工作負載。 

面向現代SCADA、MES和IIoT部署的高效能工業運算

桃金孃。 ai 最近進行的 STAC-ML 市場（推論) 對由 STAC-ML™ Pack for myrtle 組成的堆疊進行基準測試。 ai VOLLO™（修訂版 C）與 Silicom Artena ( AMD VP1802 FPGA）上Supermicro AS-2015CS-TNR（ID：MRTL260323）。

STAC 最近進行了 STAC-AI™ LANG6 (推論-僅）對STAC的審計- AI TensorRT 包LLM （修訂版 D），運行於Supermicro SYS-222C-TN 伺服器託管 NVIDIA RTX PRO 6000 GPU，由…管理Red Hat OpenShift 4.20.（ID：SMCI260303）

Supermicro的後門熱交換器 (RDHx) 採用即插即用設計，可提供高達 120 kW 的冷卻能力，部署簡便，運作靈活。它相容於大多數標準機架，是下一代高密度資料中心的理想之選，並能顯著提升散熱性能。其即時升級和快速安裝功能最大限度地減少了停機時間，為資料中心營運商帶來卓越的靈活性。

調整儲存解決方案以滿足AI的要求

克服AI 可擴展、高效能解決方案面臨的儲存挑戰

資料移動和儲存設計如何成為企業的主要限制因素AI

加速AI 具備智慧核心優先順序和睿頻加速功能的工作負載

低功耗、低延遲、傳輸距離可達2公里的共封裝光學元件

英特爾®全新扁平記憶體模式簡化了記憶體擴展

與第三代英特爾處理器相比，虛擬化效率顯著提升Xeon 可擴展的基於處理器的系統：TDP 功耗降低 27%，核心數量減少 33%，伺服器數量減少 50%

在這段影片中， Supermicro技術賦能和系統工程團隊深入剖析了兩個最強大的技術。 AI 和HPC 目前可用的基礎架構平台－NVIDIA HGX B200 (SYS-822GS-NBRT) 和 B300 (SYS-822GS-NB3RT / AS-8126GS-NB3RT) 8U 系統。 

Supermicro 已與 Hammerspace 合作，提供 Hammerspace Ready Nodes——基於 Hammerspace 資料平台的解決方案。 Supermicro 伺服器硬體。 Hammerspace Ready Nodes 在經過預先認證、性價比極高的硬體上提供 Hammerspace 的強大功能，並提供簡化的購買模式，讓您購物更方便。