卓越的散熱性能可降低功耗、用水量、噪音和空間佔用。
Supermicro 液冷解決方案可降低高達 40% 的電力成本，加快部署和上線速度，並使資料中心能夠以更低的能耗更有效率地運作。 PUE 。 Supermicro成熟的液冷解決方案可大規模應用，使資料中心營運商能夠快速部署最新、效能最高的設備。 AI 基礎建設，同時降低TCO 最多可達 20%。
節能
至多
40%
透過使用（與空氣冷卻相比），整個資料中心可節省大量成本。 Supermicro DLC-2
節水
至多
40%
採用 45°C 溫水運行，無需冷凍水和壓縮機，從而節省能源。
系統熱捕獲
至多
98%
在 DLC-2 液體冷卻中捕捉CPU、GPU、PCIe Switch、DIMM、VRM 和 PSU 的熱量
安靜的資料中心
約50分貝
透過減少風扇數量和降低風扇轉速，顯著降低噪音。安靜得如同圖書館一般。
節省空間
至多
60%
與風冷系統相比，計算密度提高 2.5 倍以上，從而節省成本。
*以上數據基於Supermicro 估算
解決方案集成
測試與驗證
液冷系統
網路和佈線
CDU ， CDM以及冷板
冷卻水塔
液冷機架規模化成熟設計
AI/LLM機架
GPU最佳化架構
最多可配置64個最新GPU / 8個GPU伺服器至48U機架
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 搭載NVIDIAHGX™ B200的4U 8-GPU伺服器 | 8 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 2 |
| 交換器 | 2 |
| 帶內和帶外管理功能 轉變 | 1 |
AI/LLM機架
GPU最佳化架構
最多可配置64個最新GPU / 8個GPU伺服器至48U機架
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 配備 NVIDIA HGX™ H100/H200的 4U 8-GPU 伺服器AMD Instinct™ MI300X/MI325X | 8 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 橫向式冷卻液分配歧管 | 8 |
| 交換器 | 2 |
| 帶內和帶外管理功能 轉變 | 1 |
AI/LLM機架
NVIDIA GB200 NVL72
最多 72 個 NVIDIA Blackwell GPU / 18 個運算節點，安裝在 50U 機架中
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 1U 液冷伺服器，配備 2 塊 NVIDIA GB200 顯示卡Blackwell 超級晶片 | 18 |
| 33kW 功率架 | 8 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 2 |
| NVLink交換機 | 9 |
| 帶內和帶外管理功能 轉變 | 1 |
企業型機架
業界領先的多節點架構
最多可配置76個節點 / 19個系統至48U機架
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| BigTwin（2U 4節點） | 19 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 交換器 | 1 |
企業型機架
2U旗艦級機架式架構
48U機架最多可容納21台DP伺服器
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 2U Hyper | 21 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 交換器 | 1 |
企業型機架
1U旗艦級機架式架構
48U機架最多可容納44台伺服器
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 1U Hyper | 44 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 交換器 | 1 |
高密度HPC機架
專門建造HPC規模化解決方案
最多可配置84個伺服器節點 / 21個系統至48U機架
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| FlexTwin™ 伺服器（2U 4節點） | 21 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 交換器 | 1 |
高密度HPC機架
最大密度多節點架構
48U機架最多可容納80個伺服器刀鋒/4個系統
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| SuperBlade機櫃（8U 20節點） | 4 |
| DP SuperBlade® 雪橇 | 80 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 橫向式冷卻液分配歧管 | 8 |
| 交換器 | 1 |
系統級和機架內解決方案
有效的液體冷卻始於從熱源去除熱量。 Supermicro 提供可直接整合到各個系統和機架中的全套組件，包括冷板、冷卻液分配歧管（ CDM ）、軟管套件、機架內冷卻液分配單元（ CDU採用高性能冷卻液和後門熱交換器。其結果是每個機架的計算密度更高，散熱量更低。功耗 效力 （ PUE與傳統空氣冷卻相比。
冷板
冷板安裝在包括 CPU、GPU、DIMM 模組、VRM 等組件的頂部， PCIe 透過開關將冷卻劑流經冷板上的微通道，從而有效率地帶走熱量。
冷卻液分配歧管（ CDM ）
冷卻液分配器 (CDM) 將冷卻液分配到機架中的每台伺服器，並將熱冷卻液返回冷卻液分配單元 ( CDU ）。
軟管套件
軟管套件的設計旨在方便地將液冷機架直接連接到資料中心的主供水系統或冷卻水塔。
機架內
冷卻液分配單元（ CDU ）
貨架內CDU 採用冗餘幫浦和電源單元，可提供高達 250kW 的冷卻能力，適用於高密度應用。 AI 和HPC 支援45°C溫水的支架無需冷卻器，從而降低了成本。 PUE
後門熱交換器（RDHx）
後門熱交換器 (RDHx) 可透過快速且靈活的部署提供高達 120kW 的冷卻能力，具有通用機架相容性和簡單的安裝方式，可縮短高密度安裝的安裝時間。 AI 和HPC 架子。
冷卻液
Supermicro 冷卻液是一種高性能的PG基合成液體，用於直接冷卻晶片。 AI 和HPC 該系統具有熱穩定性、廣泛的相容性、防腐蝕性和抗菌性能。
行內解決方案
充分發揮多機架的潛力AI 和HPC 聚類Supermicro適用於高密度部署（無論是否使用設施水）的行內液冷解決方案。高容量行內CDU 為高密度、多機架部署提供可擴展的冷卻，而 L2A Sidecar 則提供擴充功能。 CDU 無需額外基礎設施改造，即可快速、高效的液冷。
排
冷卻液分配單元（ CDU ）
專為容納多個高功率液冷伺服器機架而設計，可提供高達 1.8MW 的冷卻能力，適用於高密度環境下的可擴展多機架部署。 AI 資料中心環境。
液對氣（Liquid-to-Air，L2A）Sidecar CDU
液冷至空冷能力高達 500kW AI 和HPC 機架式設計，支援在配備冗餘泵浦、高效變頻驅動器和集中式設備的風冷資料中心快速部署。管理功能。
場域基礎設施解決方案
利用全工程冷卻基礎設施，建構高性能資料中心的基礎架構Supermicro我們的解決方案可提供 1-50MW 的閉環冷卻能力，以降低… PUE降低能源成本和部署時間，同時確保可靠的高效能。 Supermicro 提供可擴展配置的水冷塔和無需用水的乾式冷卻水塔——為營運商提供靈活、可持續的高密度基礎設施，可部署在任何地方。
水冷卻水塔
專為容納多個高功率液冷伺服器機架而設計，可提供高達 1.8MW 的冷卻能力，適用於高密度環境下的可擴展多機架部署。 AI 資料中心環境。
乾式冷卻器
提供 1–50MW 閉環冷卻AI 和HPC 資料中心，透過絕熱預冷消除水消耗，從而實現低能耗PUE /在炎熱或缺水環境下的水分利用效率。
使用液冷技術建置資料中心Supermicro DCBBS
Supermicro的資料中心建置模組解決方案 (DCBBS) 提供完整的模組化解決方案。 AI 基礎設施。 DCBBS 由經過驗證的元件和子系統組成，提供端到端的部署彈性—從單一 GPU 和網路交換器到完整的機架、站點基礎設施，管理功能 軟體和專業服務。
液冷集成選項
案例研究
最新系統現已推出液冷版本
4U 8GPU NVIDIA HGX™ B300
2 OU 8 GPU，配備 NVIDIA HGX™ B300
4U 8GPU NVIDIA HGX™ B200
4U 8GPU AMD Instinct™
2 U 4 -GPU
2U 四核心 MI300A APU
1U Hyper
了解更多相關信息Supermicro 可以幫到您：
- 降低資料中心成本並減少PUE
- 充分發揮CPU與GPU的效能
- 利用創新解決方案實現更高密度
