卓越的散熱性能可降低功耗、用水量、噪音和空間佔用。
Supermicro 液冷解決方案可降低高達 40% 的電力成本，加快部署和上線速度，並使資料中心能夠以更低的能耗更有效率地運作。 PUE 。 Supermicro成熟的液冷解決方案可大規模應用，使資料中心營運商能夠快速部署最新、效能最高的設備。 AI 基礎建設，同時降低TCO 最多可達 20%。
節能
至多
40%
透過使用（與空氣冷卻相比），整個資料中心可節省大量成本。 Supermicro DLC-2
節水
至多
40%
採用 45°C 溫水運行，無需冷凍水和壓縮機，從而節省能源。
系統熱捕獲
至多
98%
在 DLC-2 液體冷卻中捕捉CPU、GPU、PCIe Switch、DIMM、VRM 和 PSU 的熱量
安靜的資料中心
約50分貝
透過減少風扇數量和降低風扇轉速，顯著降低噪音。安靜得如同圖書館一般。
節省空間
至多
60%
與風冷系統相比，計算密度提高 2.5 倍以上，從而節省成本。
解決方案集成
測試與驗證
液冷系統
網路和佈線
CDU ， CDM以及冷板
冷卻水塔
液冷機架規模化成熟設計
AI/LLM機架
GPU最佳化架構
最多可配置64個最新GPU / 8個GPU伺服器至48U機架
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 搭載NVIDIAHGX™ B200的4U 8-GPU伺服器 | 8 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 2 |
| 橫向式冷卻液分配歧管 | 0 |
| 交換器 | 2 |
| 帶內和帶外管理交換機 | 1 |
AI/LLM機架
GPU最佳化架構
最多可配置64個最新GPU / 8個GPU伺服器至48U機架
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 配備 NVIDIA HGX™ H100/H200的 4U 8-GPU 伺服器AMD Instinct™ MI300X/MI325X | 8 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 橫向式冷卻液分配歧管 | 8 |
| 交換器 | 2 |
| 帶內和帶外管理交換機 | 1 |
AI/LLM機架
NVIDIA GB200 NVL72
最多 72 個 NVIDIA Blackwell 50U機架配備18個GPU和18個運算節點
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 1U 液冷伺服器，配備 2 塊 NVIDIA GB200 顯示卡Blackwell 超級晶片 | 18 |
| 33kW 功率架 | 8 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 2 |
| NVLink交換機 | 9 |
| 帶內和帶外管理交換機 | 1 |
企業型機架
業界領先的多節點架構
最多可配置76個節點 / 19個系統至48U機架
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| BigTwin（2U4N） | 19 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 交換器 | 1 |
企業型機架
2U旗艦級機架式架構
48U機架最多可容納21台DP伺服器
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 2U Hyper | 21 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 交換器 | 1 |
企業型機架
1U旗艦級機架式架構
48U機架最多可容納44台伺服器
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 1U Hyper | 44 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 交換器 | 1 |
高密度HPC機架
具特定用途的大規模HPC解決方案
最多可配置84個伺服器節點 / 21個系統至48U機架
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| FlexTwin™ 伺服器（2U4N） | 21 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 交換器 | 1 |
高密度HPC機架
最大密度多節點架構
48U機架最多可容納80個伺服器刀鋒/4個系統
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| SuperBlade機櫃(8U20N) | 4 |
| DP SuperBlade® 雪橇 | 80 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 橫向式冷卻液分配歧管 | 8 |
| 交換器 | 1 |
整體IT解決方案
Supermicro 是一家提供機架級液冷解決方案的端到端解決方案供應商。 Supermicro提供了一套完整且經過全面測試的解決方案，包括伺服器、機架、網路和液冷基礎設施。
液冷關鍵部件
冷卻液分配單元（ CDU ）
Supermicro內部開發的貨架內或行內技術CDU 採用 1+1 冗餘熱插拔水泵，循環冷卻液至冷板，帶走 CPU、GPU 和 DIMM 的熱量。 CDU 提供高達 250kW 的容量，並支援機架內安裝。 CDU 或採用行內安裝方式，最高可達 1.8MW，達到極高的機架密度。
冷板Building Blocks
冷板安裝在 CPU、GPU、DIMM 模組和 VRM 的頂部， PCIe 開關等部件透過冷卻液流經冷板中的微通道來有效冷卻組件。
冷卻液分配歧管（ CDM ）
CDM 將冷卻液分配到機架中的每台伺服器，並將熱冷卻液送回CDU 。
軟管套件
軟管套件旨在方便地將液冷機架直接連接到資料中心的主供水系統或冷卻水塔。這些套件可確保與現有設施管道無縫集成，並為未來的擴展提供靈活性，從而有可能降低資料中心的前期投資成本。
CDU 液冷機架管理
這CDU 控制系統最佳化功耗，同時確保為所有 CPU、GPU 和 DIMM 提供高效散熱，並透過 WebUI 存取並整合到系統中。 Supermicro的SuperCloud Composer 管理軟體。
液冷集成選項
案例研究
最新系統現已推出液冷版本
液冷系統
4U 8GPU NVIDIA HGX™ B200
2U 4GPU
1U MGX
2U 四核心 MI300A APU
2U4N FlexTwin™
1U Hyper
支援可選液冷系統的系統
4U 4GPU
4U PCIe GPU
SuperBlade®
BigTwin®
1U Hyper
4U4N FatTwin®
4U8N FatTwin®
了解更多相關信息Supermicro 可以幫到您：
- 降低資料中心成本並減少PUE
- 充分發揮CPU與GPU的效能
- 利用創新解決方案實現更高密度
