Supermicro 與 Intel 之間的戰略合作夥伴關係多年來一直是 Supermicro 邊緣 AI 產品組合的關鍵組成部分，促成了一系列廣泛、強大且高效能的系統，專為空間受限和遠端環境設計。Intel 突破性的 CPU 技術在邊緣提供無與倫比的運算和 AI 效能，使企業能夠以速度、效能和信任來採用和擴展資料驅動的應用程式。除此之外，Intel 的 OpenVINO 框架協助開發人員加速 AI 推論工作負載，並在各種硬體平台上高效部署可擴展解決方案。
英特爾的邊緣AI 包含專用的CPU、GPU 和 NPU 處理單元，確保能精準匹配任何應用場景的工作負載與需求。
CPU AI
最新一代的 Intel 處理器專為高負載工作而設計，包括AI 。內建的進階向量擴充 (AVX2) 指令集可實現大量資料的平行處理，並能直接在CPU執行小型語言模型 (SLM) 及類似模型。
Intel CoreUltra 還整合了 NPU 和 GPU。NPU 讓系統能夠獨立於CPU GPU 之外，執行低功耗的AI 機器學習工作負載，使CPU 於其他運算任務。
憑藉更高的能源效率和更低的發熱量，Intel 的邊緣處理器非常適合應用於零售、製造、醫療保健及其他專業環境中的AI 。
- 用於CPU 的推論的內建 AVX2 指令集
- 高效能的 IntelXeon SoC，最高配備 72 顆 P 核心
- Intel CoreUltra 16 個 P/E/LPE 核心，內建 GPU 具備 12 個 Xe 核心及 50 TOPS 的 NPU 運算效能
最高可靠性與效率
英特爾 Arc Pro B50 和 B60 顯示卡專為專業媒體創作與邊緣AI 設計，基於 Xe2 架構打造。結合最高 24GB 的 VRAM 與強勁效能，英特爾 Arc Pro B 系列顯示卡旨在支援高負載的AI ，包括生成式AI 本地模型推論。 B50 採用緊湊的 70W 設計，適合小型工作站和邊緣裝置，最高可提供 170 TOPS 的運算效能；而全高全長的 B60 則具備更高的運算效能（197 TOPS）、記憶體頻寬以及多 GPU 擴展性，可處理更龐大的模型與更繁重的任務。
憑藉對業界標準 API 的支援、廣泛的 ISV 認證以及 PCIe 5.0 連線能力，這些 GPU 能協助企業在本地端或網路邊緣部署AI ，同時實現更低的延遲、更強的資料控制權，並降低對雲端的依賴。
- 最多 20 個 Xe 核心
- 節能AI
- 支援多張 GPU 以應對高負載工作
製造業
製造業中的邊緣AI ，能實現工廠現場的即時品質檢驗、預測性維護及製程優化。具備 GPU 加速功能的堅固耐用、低延遲硬體可支援視覺運算工作負載，而節能設計則能應對嚴苛環境與運作溫度，無需依賴雲端即可實現持續運作。
適用於製造業的邊緣AI ：
SYS-E103-14P 
SYS-E300-14AR 
SYS-E403-14B-FRN2T 
零售
零售業的邊緣AI ，透過即時回應驅動店內分析、防損管理及個人化促銷活動。這款配備整合式加速器的緊湊型、高性價比硬體，能在本地處理視訊與感測器數據，並在分散式的大型多元店鋪環境中，有效平衡隱私保護、頻寬限制與可擴展性。
零售業的邊緣AI ：
SYS-E300-14AR 
SYS-112D-20C-FN3P 
SYS-212B-FN2T 
醫療保健
醫療保健領域的邊緣AI ，可在診療現場實現診斷、病患監測及影像分析。配備專用加速器且具備低功耗運作能力的專用硬體，能支援安全可靠的資料處理，確保在臨床及遠距醫療環境中，能維持可靠性、隱私性，並實現即時決策。
醫療保健領域的邊緣AI ：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR SYS-212B-FN2T 
運輸
交通領域的邊緣AI ，能在網路邊緣實現即時交通管理、自動導航及車隊監控。配備AI 的高效能、低延遲硬體可即時處理感測器與視訊串流，而堅固耐用的緊湊型設計則確保其在各類車輛、基礎設施及動態運作環境中皆能穩定可靠地運作。
適用於交通運輸的邊緣AI系統：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR 
SYS-112B-FWT Supermicro 提供業界最廣泛的基礎設施解決方案組合之一，搭載 Intel® CPU、NPU 和 GPU 解決方案，涵蓋從核心資料中心到遠端邊緣的應用。
| 產品 | 無風扇邊緣AI SYS-E103-14P | 緊湊型邊緣系統 SYS-E300-14AR | 緊湊型邊緣伺服器 SYS-E403-14B-FRN2T | 1U 機架式邊緣伺服器 SYS-112D-36C-FN3P | 1U 機架式邊緣伺服器 SYS-112B-FWT | 2U 機架式邊緣伺服器 SYS-212B-(F)N2T |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | Intel® Core™Ultra （第 3 代）處理器 | Intel® Core™Ultra （第 2 代）處理器 | Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器 | Intel® Xeon® 6 系統單晶片 (SoC) 處理器 | Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器 | Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器 |
| 主要規格 | 整合式 NPU 與 GPU | 整合式 NPU 與 GPU | 最高1個Intel Arc Pro B50 最高3個Intel Arc Pro B60 （單寬） 最高1個Intel Arc Pro B60 （雙寬） 最高1個Intel Arc Pro B70 | 最多 2 張 Intel Arc Pro B60 （單幅寬）1 | 最多 2 張 Intel Arc Pro B60 （單幅寬）1 | 最多 3 張 Intel Arc Pro B501 最多 3 張 Intel Arc Pro B60 (單幅) 最多 2 張 Intel Arc Pro B60 (雙幅) 最多 2 張 Intel Arc Pro B70 |
| 主要規格 | 最高可達 180 TOPS | 最高達 100 TOPS | 最高可達 591 TOPS | 最高可達 197 TOPS | 最高可達 394 TOPS | 最高可達 591 TOPS |
| 尺寸（高 × 寬 × 深） | 80 x 185 x 140 公釐 3.2 x 7.3 x 5.5 英吋 | 43 x 265 x 226 公釐 4.7 x 10.4 x 8.9 英吋 | 117 x 267 x 406 公釐 4.6 x 10.5 x 16.0 英吋 | 43 x 437 x 399 毫米 1.7 x 17.2 x 15.7 英吋 | 45 x 437 x 429 毫米 1.7 x 17.2 x 16.9 英吋 | 89 x 437 x 450 毫米 3.5 x 17.2 x 17.7 英吋 |
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