策略夥伴關係Supermicro 英特爾一直是其中的關鍵組成部分。 Supermicro邊緣AI 多年來，英特爾不斷拓展產品組合，打造出一系列功能強大、性能高效的系統，專為空間受限和偏遠環境而設計。英特爾的突破性技術CPU 技術提供無與倫比的運算能力和AI 邊緣效能，使企業能夠以速度、效能和可靠性部署和擴展資料驅動型應用程式。此外，英特爾的 OpenVINO 框架可協助開發人員加速AI 推論 工作負載，並能跨硬體平台高效部署可擴展的解決方案。
英特爾的優勢AI 投資組合包括專業領域CPU GPU 和 NPU 單元，確保與任何用例的工作負載和要求完全匹配。
CPU -融合的AI 表現
最新一代英特爾處理器專為高要求工作負載而設計，包括AI 推理。板載高階向量擴展（AVX2）指令集支援並行處理大量數據，可以直接在處理器上運行小型語言模型（SLM）和類似模型。 CPU 。
英特爾酷睿Ultra 該系列處理器還整合了NPU和GPU。 NPU使系統能夠以低功耗運作。 AI 以及獨立於以下因素的機器學習工作負載CPU 以及GPU，留下CPU 專注於其他計算任務。
英特爾邊緣處理器更高的能源效率和更低的發熱量使其成為理想之選。 AI 適用於零售、製造、醫療保健和其他專業領域。
- 板載 AVX2 指令集CPU基於推理
- 節能型英特爾Xeon 6 個 SoC，最多可配備 72 個 C P 核
- 英特爾酷睿Ultra 最多可配備 16 個 P/E/LPE 核心，整合 12 個 Xe 核心的 GPU 和 50 TOPS 的 NPU。
最高可靠性和效率
專為專業媒體創作和尖端技術而設計AI英特爾 Arc Pro B50 和 B60 GPU 是基於 Xe2 架構。它們配備高達 24GB 的顯存，並擁有強大的效能，旨在滿足高要求的應用需求。 AI 工作負載，包括生成式工作負載AI 以及本地模型推理。 B50 採用緊湊型 70W 設計，適用於小型工作站和邊緣設備，最高可達 170 TOPS；而全高全長的 B60 則提供更高的運算能力（197 TOPS）、記憶體頻寬和多 GPU 擴充性，適用於更大的模型和更繁重的任務。
具備業界標準 API 支援、廣泛的 ISV 認證，以及PCIe 5. 連接性，這些GPU幫助企業部署AI 本地或網路邊緣的工作負載具有更低的延遲、更強的資料控制能力和更少的雲端依賴性。
- 最多 20 個 Xe 核心
- 節能AI 表現
- 支援多GPU以因應高負載工作
製造業
邊緣AI 製造業中的推理技術能夠實現工廠車間的即時品質檢測、預測性維護和流程最佳化。堅固耐用、低延遲且配備 GPU 加速的硬體支援視覺工作負載，而節能設計則可應對惡劣環境和工作溫度，從而實現無需依賴雲端即可持續運行。
邊緣AI 製造系統：
SYS-E103-14P 
SYS-E300-14AR 
SYS-E403-14B-FRN2T 
零售
邊緣AI 零售業的推理技術能夠實現店內分析、防損和個人化促銷，並即時回應。緊湊、經濟高效的硬體整合加速器，可在本地處理視訊和感測器數據，從而在分散式大型多樣化門市環境中平衡隱私、頻寬限制和可擴展性。
邊緣AI 零售系統：
SYS-E300-14AR 
SYS-112D-20C-FN3P 
SYS-212B-FN2T 
衛生保健
邊緣AI 醫療保健領域的推理技術能夠在護理點實現診斷、病患監護和影像分析。採用專用加速器和低功耗運行的專用硬體支援安全的資料處理，從而確保臨床和遠端環境中的可靠性、隱私性和即時決策。
邊緣AI 醫療保健系統：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR SYS-212B-FN2T 
運輸
邊緣AI 交通運輸領域的推理技術能夠實現網路邊緣的即時交通管理、自主導航和車隊監控。高效能、低延遲的硬體… AI 加速器即時處理感測器和視訊串流，而堅固緊湊的設計確保了在車輛、基礎設施和動態運行環境中的可靠性。
適用於交通運輸的邊緣AI系統：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR 
SYS-112B-FWT Supermicro 提供業界最廣泛的基礎設施解決方案組合之一，其中包括英特爾® CPU從核心資料中心到遠端邊緣，提供 NPU 和 GPU 解決方案。
| 產品 | 無風扇邊緣AI 系統 SYS-E103-14P | 緊湊型邊緣系統 SYS-E300-14AR | 緊湊型邊緣伺服器 SYS-E403-14B-FRN2T | 1U 機架式邊緣伺服器 SYS-112D-36C-FN3P | 1U 機架式邊緣伺服器 SYS-112B-FWT | 2U 機架式邊緣伺服器 SYS-212B-(F)N2T |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | 英特爾® 酷睿™ Ultra 7/5/3 （系列 3）處理器 | 英特爾® 酷睿™ Ultra 9/7/5 （第二代）處理器 | 英特爾® Xeon® 6700/6500 系列處理器 | 英特爾® Xeon® 6個SoC 處理器 | 英特爾® Xeon® 6700/6500 系列處理器 | 英特爾® Xeon® 6700/6500 系列處理器 |
| 主要規格 | 整合NPU和GPU | 整合NPU和GPU | 最高1個Intel Arc Pro B50 最高3個Intel Arc Pro B60 （單寬） 最高1個Intel Arc Pro B60 （雙寬） 最高1個Intel Arc Pro B70 | 最多可支援 2 台 Intel Arc Pro B60 （單寬） 1 | 最多可支援 2 台 Intel Arc Pro B60 （單寬） 1 | 最多可支援 3 台 Intel Arc Pro B50 1 最多可支援 3 個 Intel Arc Pro B60 （單寬） 最多可支援 2 台 Intel Arc Pro B60 （雙倍寬度） 最多可支援 2 台 Intel Arc Pro B70 |
| 主要規格 | 最多可達 180 個 TOPS | 最多 100 個 TOPS | 最多可達 591 TOPS | 最多可達 197 個 TOPS | 最多可達 394 個 TOPS | 最多可達 591 TOPS |
| 尺寸（高×寬×深） | 80 x 185 x 140毫米 3.2 x 7.3 x 5.5 英寸 | 43 x 265 x 226毫米 4.7 x 10.4 x 8.9 英寸 | 117 x 267 x 406毫米 4.6 x 10.5 x 16.0” | 43 x 437 x 399毫米 1.7 x 17.2 x 15.7 英寸 | 45 x 437 x 429毫米 1.7 x 17.2 x 16.9 英寸 | 89 x 437 x 450毫米 3.5 x 17.2 x 17.7 英寸 |
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