多年Supermicro Intel 之間的策略性合作夥伴關係，一直是Supermicro邊緣AI 不可或缺的一環，由此催生出一系列專為空間受限及遠端環境設計的強大且高效能系統。Intel 突破性的CPU 在邊緣端提供無與倫比的運算與AI 使企業能夠以速度、效能與信賴度，採用並擴展數據驅動的應用程式。 此外，英特爾的 OpenVINO 框架協助開發人員加速AI 推論 ，並在各類硬體平台上高效部署可擴展的解決方案。
英特爾的邊緣AI 包含專用的CPU、GPU 和 NPU 處理單元，確保能精準匹配任何應用場景的工作負載與需求。
CPU AI
最新一代的 Intel 處理器專為高負載工作而設計，包括AI 。內建的進階向量擴充 (AVX2) 指令集可實現大量資料的平行處理，並能直接在CPU執行小型語言模型 (SLM) 及類似模型。
Intel CoreUltra 還整合了 NPU 和 GPU。NPU 讓系統能夠獨立於CPU GPU 之外，執行低功耗的AI 機器學習工作負載，使CPU 於其他運算任務。
憑藉更高的能源效率和更低的發熱量，Intel 的邊緣處理器非常適合應用於零售、製造、醫療保健及其他專業環境中的AI 。
- 用於CPU 的推論的內建 AVX2 指令集
- 高效能的 IntelXeon SoC，最高配備 72 顆 P 核心
- Intel CoreUltra 16 個 P/E/LPE 核心，內建 GPU 具備 12 個 Xe 核心及 50 TOPS 的 NPU 運算效能
最高可靠性與效率
英特爾 Arc Pro B50 和 B60 顯示卡專為專業媒體創作與邊緣AI 設計，基於 Xe2 架構打造。結合最高 24GB 的 VRAM 與強勁效能，英特爾 Arc Pro B 系列顯示卡旨在支援高負載的AI ，包括生成式AI 本地模型推論。 B50 採用緊湊的 70W 設計，適合小型工作站和邊緣裝置，最高可提供 170 TOPS 的運算效能；而全高全長的 B60 則具備更高的運算效能（197 TOPS）、記憶體頻寬以及多 GPU 擴展性，可處理更龐大的模型與更繁重的任務。
憑藉對業界標準 API 的支援、廣泛的 ISV 認證以及PCIe 連線能力，這些 GPU 能協助企業在本地端或網路邊緣部署AI ，同時實現更低的延遲、更強大的資料控制能力，並降低對雲端的依賴。
- 最多 20 個 Xe 核心
- 節能AI
- 支援多張 GPU 以應對高負載工作
製造業
製造業中的邊緣AI ，能實現工廠現場的即時品質檢驗、預測性維護及製程優化。具備 GPU 加速功能的堅固耐用、低延遲硬體可支援視覺運算工作負載，而節能設計則能應對嚴苛環境與運作溫度，無需依賴雲端即可實現持續運作。
適用於製造業的邊緣AI ：
SYS-E103-14P 
SYS-E300-14AR 
SYS-E403-14B-FRN2T 
零售
零售業的邊緣AI ，透過即時回應驅動店內分析、防損管理及個人化促銷活動。這款配備整合式加速器的緊湊型、高性價比硬體，能在本地處理視訊與感測器數據，並在分散式的大型多元店鋪環境中，有效平衡隱私保護、頻寬限制與可擴展性。
零售業的邊緣AI ：
SYS-E300-14AR 
SYS-112D-20C-FN3P 
SYS-212B-FN2T 
醫療保健
醫療保健領域的邊緣AI ，可在診療現場實現診斷、病患監測及影像分析。配備專用加速器且具備低功耗運作能力的專用硬體，能支援安全可靠的資料處理，確保在臨床及遠距醫療環境中，能維持可靠性、隱私性，並實現即時決策。
醫療保健領域的邊緣AI ：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR SYS-212B-FN2T 
運輸
交通領域的邊緣AI ，能在網路邊緣實現即時交通管理、自動導航及車隊監控。配備AI 的高效能、低延遲硬體可即時處理感測器與視訊串流，而堅固耐用的緊湊型設計則確保其在各類車輛、基礎設施及動態運作環境中皆能穩定可靠地運作。
適用於交通運輸的邊緣AI系統：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR 
SYS-112B-FWT Supermicro 業界最廣泛的基礎設施解決方案組合之一，涵蓋從核心資料中心到遠端邊緣的 Intel®CPU、NPU 及 GPU 解決方案。
| 產品 | 無風扇邊緣AI SYS-E103-14P | 緊湊型邊緣系統 SYS-E300-14AR | 緊湊型邊緣伺服器 SYS-E403-14B-FRN2T | 1U 機架式邊緣伺服器 SYS-112D-36C-FN3P | 1U 機架式邊緣伺服器 SYS-112B-FWT | 2U 機架式邊緣伺服器 SYS-212B-(F)N2T |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | Intel® Core™Ultra (第 3 代) 處理器 | Intel® Core™Ultra （第 2 代）處理器 | Intel®Xeon® 系列處理器 | Intel®Xeon® SoC 處理器 | Intel®Xeon® 系列處理器 | Intel®Xeon® 系列處理器 |
| 主要規格 | 整合式 NPU 與 GPU | 整合式 NPU 與 GPU | 最高1個Intel Arc Pro B50 最高3個Intel Arc Pro B60 （單寬） 最高1個Intel Arc Pro B60 （雙寬） 最高1個Intel Arc Pro B70 | 最多 2 張 Intel Arc Pro B60 （單幅寬）1 | 最多 2 張 Intel Arc Pro B60 （單幅寬）1 | 最多 3 張 Intel Arc Pro B501 最多 3 張 Intel Arc Pro B60 (單幅) 最多 2 張 Intel Arc Pro B60 (雙幅) 最多 2 張 Intel Arc Pro B70 |
| 主要規格 | 最高可達 180 TOPS | 最高達 100 TOPS | 最高可達 591 TOPS | 最高可達 197 TOPS | 最高可達 394 TOPS | 最高可達 591 TOPS |
| 尺寸（高 × 寬 × 深） | 80 x 185 x 140 公釐 3.2 x 7.3 x 5.5 英吋 | 43 x 265 x 226 公釐 4.7 x 10.4 x 8.9 英吋 | 117 x 267 x 406 公釐 4.6 x 10.5 x 16.0 英吋 | 43 x 437 x 399 毫米 1.7 x 17.2 x 15.7 英吋 | 45 x 437 x 429 毫米 1.7 x 17.2 x 16.9 英吋 | 89 x 437 x 450 毫米 3.5 x 17.2 x 17.7 英吋 |
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