
2U 4節點
概述
重點摘要
- 全新 2U 四節點架構
- 最高性能密度
- 支援最新一代 Intel® Xeon® 6900 系列處理器,每機架最高可達 24,576 個核心
- 支援最新一代 AMD EPYC™ 9005 系列處理器,每機架最高達 36,864 個核心
創新
- 直接接觸晶片的液態冷卻技術,可消除伺服器產生的90%熱量
- 模組化設計搭配可選組件——僅需支付所需功能的費用
- 前端可存取的熱插拔節點提升可維護性
針對以下進行優化:
- HPC 中心
- 金融服務
- 製造業
- 氣候與天氣模擬
- 石油與天然氣
- 科學研究
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
資源
解決方案簡介
Supermicro 與 Corrnelis 透過 FlexTwin™ 和 Corrnelis CN5000 Omni-Path® 400G 解決方案加速 HPC 工作負載
閱讀解決方案簡介影片
Supermicro SuperMinute:全新 FlexTwin™ 規模化 HPC 解決方案
影片