概述
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
資源
Supermicro 與 Corrnelis 透過 FlexTwin™ 和 Corrnelis CN5000 Omni-Path® 400G 解決方案加速 HPC 工作負載
Supermicro FlexTwin™ 與 Cornelis CN5000 Omni-Path® 解決方案為 HPC 工作負載提供了強大、成本最佳化且節能的基礎，使組織能夠應對複雜挑戰，同時最大化效能並最小化能源消耗。
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Supermicro SuperMinute：全新 FlexTwin™ 規模化 HPC 解決方案
Supermicro 全新的 FlexTwin 是一種液冷雙處理器多節點架構，針對機架級的最大效能密度進行最佳化。憑藉高度可客製化的儲存、網路和電源選項，FlexTwin 是要求嚴苛的 HPC 工作負載的理想選擇，包括金融服務、製造業、科學研究和複雜建模。
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TECHTalk：全新 Supermicro X14 極致效能多節點
談到最佳運算密度與效率，Supermicro 全新 X14 極致效能多節點系統無出其右。系統與解決方案副總裁 Raphael Wong 將為我們介紹搭載全新 Intel® Xeon® 6900 系列處理器（具備 P 核心）的 SuperBlade® 和 FlexTwin™ 架構。
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X14 伺服器解決方案
隆重推出支援 Intel® Xeon® 6 處理器的 Supermicro X14 世代 — 最新一代經過驗證的平台，專為實現 AI、雲端、儲存和 5G/邊緣運算工作負載的最大效能、效率和彈性而設計。
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