概述
創新
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專為超大規模和成本效益而設計MicroCloud模組化架構為當今要求嚴格的超大規模部署提供了所需的高密度、可維護性和成本效益。與傳統的1U伺服器相比, 24/12/8模組化伺服器節點可方便地整合到深度小於30英寸的密集型3U機箱中, 節省了76% 以上的機架空間。 -
優化功率和密度MicroCloud系列提供超大規模數據中心優化的單插槽計算解決方案, 具有最新的低功耗和高密度片上系統(SoC) 處理器,包括Intel® Xeon® E/D/E3/E5 和Intel® Atom® C處理器可支持各種靈活且可擴展的雲計算和邊緣計算解決方案。 -
前置 I/O選項, 易於訪問和可維護性電源和I/O接口位於機箱的前面, 可用於快速提供伺服器、升級和服務。當首選熱插拔儲存時, 也可以選擇後置 I/O。
產品特色
Form Factor
3U MicroCloud伺服器設備
Memory
每節點支援4個DIMM槽，最多512GB DDR計憶體
Power
白金和鈦金級（96％）效率
Management
開放的工業標準IPMI，Redfish API，機架規模管理
Processors
支持雙Intel® Xeon® 處理器E5-2600 v4/v3產品系列
Drives
每節點支持4x 2.5" SATA3驅動器或2x U.2 NVMe + 2x 2.5"SATA3
Input/Output
支援1 PCI-E x16半高擴展槽，採用靈活的板載Micro-LP網路選項
Services
全球服務
資源
在3U 24/12/8 UP節點用於網路託管，CDN和社交網路的優化
Supermicro MicroCloud模組化伺服器系統提供了高密度，性能，效率和成本效益，這是當今要求很高的伺服器部署所必需的.24/12/8模組化伺服器節點方便地整合到小於30英寸深的小型3U機箱中，與傳統1U伺服器相比，節省了76％的機架空間。能於無纜線，熱插拔的伺服器節點獨立運行。
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型號
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