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概述

亮點

  • 3U系統支援24, 12 或8 節點,採用4 DIMM 插槽
  • 熱插拔 3.5” 或2.5” NVMe/SAS3/SATA3 儲存選項
  • 為優化成本效益板載10 Gigabit 以太網路

創新

  • 專為超大規模和成本效益而設計
    MicroCloud模組化架構為當今要求嚴格的超大規模部署提供了所需的高密度、可維護性和成本效益。與傳統的1U伺服器相比, 24/12/8模組化伺服器節點可方便地整合到深度小於30英寸的密集型3U機箱中, 節省了76% 以上的機架空間。
  • 優化功率和密度
    MicroCloud系列提供超大規模數據中心優化的單插槽計算解決方案, 具有最新的低功耗和高密度片上系統(SoC) 處理器,包括Intel® Xeon® E/D/E3/E5 和Intel® Atom® C處理器可支持各種靈活且可擴展的雲計算和邊緣計算解決方案。
  • 前置 I/O選項, 易於訪問和可維護性
    電源和I/O接口位於機箱的前面, 可用於快速提供伺服器、升級和服務。當首選熱插拔儲存時, 也可以選擇後置 I/O。

最優應用包括:

  • 託管和內容傳遞
  • 超大規模/超融合
  • 節約資源架構
  • 數據中心
產品特色

Form Factor

3U MicroCloud伺服器設備

Memory

每節點支援4個DIMM槽,最多512GB DDR計憶體

Power

白金和鈦金級(96%)效率

Management

開放的工業標準IPMI,Redfish API,機架規模管理

Processors

支持雙Intel® Xeon® 處理器E5-2600 v4/v3產品系列

Drives

每節點支持4x 2.5" SATA3驅動器或2x U.2 NVMe + 2x 2.5"SATA3

Input/Output

支援1 PCI-E x16半高擴展槽,採用靈活的板載Micro-LP網路選項

Services

全球服務
型號
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Generation
Features