Supermicro液冷式NVIDIA HGX B300系統，為超大規模部署提供無與倫比的GPU密度。採用先進DLC-2技術打造，符合OCP ORV3規範，每個緊湊型8-GPU節點可安裝於21英寸機架，每機架最多支援18個節點，總計可容納144顆GPU。 系統採用盲插式歧管連接與模組化CPU 架構，在維持每顆B300 GPU高達1,100W TDP效能的同時，大幅降低機架佔用空間、功耗及散熱成本。此設計完美契合需兼顧極致效能密度與卓越AI 。

Supermicro HGX 平台驅動著全球眾多大型AI ，為當今顛覆性的AI 提供運算輸出。此款 8U 風冷系統現搭載 NVIDIA BlackwellUltra 晶片，透過八顆 1100W HGX B300 GPU 搭配總計 2.3TB 的 HBM3e 記憶體，實現極致效能表現。 八組前置OSFP埠整合ConnectX®-8SuperNIC網路卡，提供800Gb/s傳輸速率，可快速部署NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X™乙太網路叢集。 4U液冷系統採用DLC-2技術，具備98%熱能捕獲率，實現40%的數據中心節能效益。Supermicro 模組化解決方案®（DCBBS）結合現場部署專業技術，提供液冷系統、網路拓撲與佈線、供電系統及熱管理等完整解決方案，AI 上線時程。

Supermicro GB300 NVL72 超級伺服器全面應AI 需求，從基礎模型訓練到大規模推理推演皆能勝任。其結合頂尖AI 與Supermicro 直接液冷技術，實現極致運算密度與效能。基於 NVIDIA BlackwellUltra 架構，單機架整合 72 顆 NVIDIA B300 GPU，每顆配備 288GB HBM3e 記憶體。 憑藉1.8TB/s NVLink互連技術，GB300 NVL72單節點即可發揮百億億次級超級電腦效能。升級的網路架構使運算網格性能倍增，支援800Gb/s傳輸速率。Supermicro製造產能與端到端服務，加速液冷AI 部署進程，並縮短GB300 NVL72叢集的上市週期。

全新風冷式 NVIDIA HGX B200 8-GPU 系統具備強化散熱架構、CPU/記憶體/儲存/網路的高彈性配置能力，並從前後兩側提升維運便利性。 單個機架可安裝並完全整合多達四台新型8U/10U風冷系統，在維持與前代相同密度的前提下，提供高達15倍的推論效能與3倍的訓練效能。 所有Supermicro HGX B200 系統均配備 1:1 GPU 對 NIC 比例，支援 NVIDIABlueField®-3或 NVIDIAConnectX®-7，可擴展至高效能運算架構。

全新前置I/O液冷式4U NVIDIA HGX B2008-GPU系統Supermicro技術。直接液冷技術現可吸收高達92%的伺服器元件產熱，CPU、GPU、PCIe交換器、DIMM、VRM及PSU等元件，實現最高40%的資料中心節能效益，並將噪音水準降至低至50分貝。 此全新架構進一步提升了前代產品的效能與可維護性，該前代產品原為 NVIDIA HGX H100/H2008 GPU系統所設計。 此機架級設計提供42U、48U或52U配置選項，搭載新型垂直冷卻液分配管路（CDM）後，水平管路不再佔用寶貴機架空間。此設計使42U機架可容納8套系統（共64張NVIDIA Blackwell GPU），52U機架則可容納多達12套系統（共96張NVIDIA GPU）。