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- 聖荷西會議中心 • 聖荷西，加利福尼亞州
Supermicro 於 2025 年 OCP 全球高峰會的議程
建立未來的AI 資料中心需要標準化與創新的結合(主題演講)
- 位置
- 聖荷西社區學院 • 街道層 • 南館
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- 講者：
- Vik Malyala – Supermicro 技術與 AI 資深副總裁
- 塔瑪娜·賽特 – 工程副總裁 @ Cloud Crusoe
透過模組化積木加速AI 基礎Building Blocks (執行會議)
- 位置
- 聖荷西社區學院 • 大堂層 • 230A室
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- 講者：
- Johnson Eung – Supermicro AI 超級運算資深成長產品經理
DLC-2 與 DCBBS 帶領現代AI 資料中心的 GreenIT(展覽廳簡報)
- 位置
- 聖荷西社區學院 • 大廳層 • 展覽廳劇院
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- 講者：
- Morris Ruan – Supermicro 產品管理總監
浸沒式冷卻技術社群推廣與賦能——深度參與浸沒式冷卻技術（分組討論會）
- 位置
- 聖荷西社區學院 • 地下層 • LL21C
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- 講者：
- Rich Lappenbusch – Supermicro 資深首席
- 艾莉森·博恩 – Alcatex 總裁暨殼牌流體品牌大使
分析AI 織物上的流量工程和平衡選項（分組討論會）
- 位置
- 聖荷西社區學院 • 大廳層 • 210ABEF
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- 講者：
- Dan Hanson – Supermicro AI 網路產品管理總監
- 卡米妮·桑塔納戈帕蘭 – 博通公司資深產品線經理
開放式 RAN 為AI RAN建立基礎(OpenRAN Special Focus)
- 位置
- SJCC - 大廳層 - 220B
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- 講者：
- Yaming Wang – Supermicro 電信與邊緣解決方案資深總監
透過 OCP 定義硬體規格加速產品上市（分組討論會）
- 位置
- 聖荷西社區學院 • 大堂層 • 220C室
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- 講者：
- Alok Srivastav – Supermicro AI 解決方案管理總監
- Michael Schulman – Supermicro 資深行銷經理
Intel 資料中心認證 Shell-Supermicro-Submer 浸沒式解決方案的熱化學品質與可靠性 (分組討論)
- 位置
- 聖荷西社區學院 • 大廳層 • 210CDGH
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- 講者：
- Rich Lappenbusch – Supermicro 資深首席
- 薩曼莎·耶茨 – 英特爾首席工程師
- 普尼思·希瓦普拉薩德 – 產品應用專家 @ 殼牌
專為打造更快速、更優質、更環保的超大規模基礎架構而設計，從邊緣到雲端無縫銜接
現今，現代資料中心在資源最佳化的標準化與業務競爭力的靈活性之間，持續面臨平衡的挑戰。隨著運算能力需求的持續增長，超大規模資料中心面臨著提供高度通用、兼顧成本與效能的最佳化解決方案的挑戰，同時還要維持基於商用現成 (COTS) 標準的靈活性與開放性。Supermicro 的最佳化 AI 伺服器，連同其 MegaDC 和 CloudDC 產品系列，正是應對此挑戰的答案。Supermicro AI 伺服器專為氣冷和液冷設計，並基於 OCP Inspired 規範。MegaDC 和 CloudDC 是您下一代超大規模資料中心的關鍵解決方案。憑藉對開放標準的擴展支援，包括用於版本控制的 OpenBMC、支援 OCP3.0 SFF 標準的 AIOM 模組，以及電源最佳化設計，資料中心營運商無需改造其現有基礎設施，即可享受開放運算概念的優勢。
開放運算計畫基金會（OCP）成立於2011年，其使命在於將開源與開放協作的優勢應用於硬體領域，並大幅提升資料中心網路設備、通用伺服器與GPU伺服器、儲存裝置及設備、可擴展機架設計等相關領域的創新速度。 OCP的協作模式正延伸至數據中心之外，助力推動電信產業與邊緣基礎設施的發展。
Supermicro 是 OCP 的白金會員，並擔任顧問職位。Supermicro 持續創新資料中心部署的系統設計。Supermicro 擁有多款「OCP Inspired」產品。其中包括一系列搭載 Supermicro AIOM 並符合 OCP 3.0 標準的伺服器。此外，Supermicro 在 AI Marketplace 中的系統數量方面引領業界。
Supermicro AI 系統優勢
Supermicro 設計並製造廣泛的系統，其中許多系統專為 AI 運算而設計。
OCP 新推出的AI Marketplace Portal 希望成為AI 集群設計者和建置者的中心樞紐。此入口網站位於 OCP Marketplace，整合了完整資料中心建置所需的各種技術。
Supermicro 在基於 OCP Inspired 技術的 AI 伺服器設計與交付方面引領業界。
最新GPU技術
透過 Supermicro 的這些伺服器，可獲得最新的 GPU 技術。無論是液冷或氣冷，這些伺服器在全球最大規模的 AI 部署中廣泛應用。
提升效能
GPU 之間緊密整合的特性，相較於基於 PCIe 的硬體架構，能帶來顯著的效能提升。對於許多應用而言，GPU 間的直接連接對於滿足效能需求至關重要。
積木解決方案®
Supermicro 憑藉其 Building Block Solution® 方法，能夠以多種配置建立新型伺服器。基於 HGX 和 OAM 的 GPU 伺服器使 Supermicro 及其客戶能夠更快地提高生產力。
透過利用 OCP 3.0 設計概念，Supermicro 將 AIOM 實施到其架構中，以提供具有 改進架構 的現成標準解決方案：
熱性能提升
由於AIOM卡的設計是與主機板處於同一水平面安裝（參見下圖），相較於傳統PCIe卡需垂直或水平安裝於主機板上方，AIOM顯著提升了系統整體的氣流流通性，從而優化了散熱管理效能。
易於維護
由於AIOM卡是從機箱後方安裝（參見下圖），有別於傳統從頂部安裝的PCIe卡，因此安裝或移除AIOM卡時無需開啟機箱頂蓋。透過拉環與旋鈕的組合設計，可實現免工具維修。
總擁有成本優化
憑藉其 SFF (小尺寸外形)、熱效率、易於維護性以及 OpenBMC 的實施，Supermicro 提供了一種可縮短服務時間並最大限度減少系統停機時間的解決方案。透過將帶有 AIOM 的解決方案從伺服器、機架擴展到資料中心層級，隨著基礎設施的增長，TCO 的改進將 共同增長。
