Supermicro 針對現代資料中心的開放計算專案 (OCP) 解決方案

Supermicro 液冷AI 系統包括模組化 2 OU OCP ORv3 和 4U 8-GPU。 building blocks 採用直接液冷方式從源頭去除熱量並提高性能PUE 與風冷相比。專為 21 吋 OCP Open Rack V3 (ORv3) 和標準 19 吋機架設計，NVIDIA Blackwell Ultra 和Blackwell 平台並排而立AMD Instinct™ 基於OCP加速器模組（OAM）的MI355X和MI300X系統， Intel® Xeon® 6、第五/第四代Intel® Xeon® ， 或者AMD EPYC™ CPU。客戶可以選擇GPU和CPU 在符合 OCP 標準的通用液冷節點和機架設計中，可組合滿足其各種需求。

對於傳統的19吋機架， Supermicro NVIDIA 提供 8U 和 10U 的 8GPU 系統，將 OCP 標準引入資料中心。 Blackwell Ultra 和Blackwell 平台透過以下方式加入： AMD Instinct™ 基於 OCP 加速器模組 (OAM) 的 MI355X、MI350X、MI325X 和 MI300X 系統，以及Intel® Gaudi® 3. 將 OAM 與 OCP 式通用底板 (UBB) 結合的系統。 Intel® Xeon® 6、第五/第四代Intel® Xeon® ， 或者AMD EPYC™ 可以根據訓練和推理需求選擇合適的CPU。

Supermicro CloudDC 與 DC-MHS 和Petascale 系統採用可互通的模組化設計building blocks 用於企業運算和儲存。 DC-MHS 對機械、電氣和管理功能 介面允許組件獨立昇級，從而提高可擴展性、可維護性和正常運行時間。 CloudDC 針對具有靈活 I/O 的雲端工作負載， Petascale 提供高密度全快閃 適用於資料密集和軟體定義環境的儲存。兩者都支持AIOM 模組（相容於 OCP 3.0），無需工具即可實現高效散熱的聯網，且不受專有技術鎖定。

這些機架級解決方案專為高密度 ORv3 和 ORW 部署而設計。緊湊的 1 OU 和 2 OU 多節點設計提高了每個機架的運算密度，同時符合 OCP 機架、電源和可維護性標準。液冷節點和AIOM （OCP 3.0）I/O 支援在密集的 21 吋 ORv3 和 42 吋環境中實現高效、無需工具的網路連接，且不受專有技術鎖定。