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- 聖荷西會議中心 • 聖荷西，加利福尼亞州
Supermicro 於 2025 年 OCP 全球峰會
建立未來的AI 資料中心需要標準化與創新的結合(主題演講)
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- 聖荷西社區學院 • 街道層 • 南館
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- 講者：
- 維克·馬利亞拉 –Supermicro技術與AI 資深副總裁
- 塔瑪娜·賽特 – 工程副總裁 @ Cloud Crusoe
透過模組化積木加速AI 基礎Building Blocks (執行會議)
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- 聖荷西社區學院 • 大堂層 • 230A室
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- 講者：
- Johnson Eung –Supermicro AI 部門員工成長產品經理
DLC-2 與 DCBBS 帶領現代AI 資料中心的 GreenIT(展覽廳簡報)
- 位置
- 聖荷西社區學院 • 大廳層 • 展覽廳劇院
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- 講者：
- Morris Ruan – 產品管理總監 @Supermicro
浸沒式冷卻技術社群推廣與賦能——深度參與浸沒式冷卻技術（分組討論會）
- 位置
- 聖荷西社區學院 • 地下層 • LL21C
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- 講者：
- Rich Lappenbusch – 資深總監 @Supermicro
- 艾莉森·博恩 – Alcatex 總裁暨殼牌流體品牌大使
分析AI 織物上的流量工程和平衡選項（分組討論會）
- 位置
- 聖荷西社區學院 • 大廳層 • 210ABEF
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- 講者：
- 丹·漢森 –Supermicro AI 管理總監
- 卡米妮·桑塔納戈帕蘭 – 博通公司資深產品線經理
開放式 RAN 為AI RAN建立基礎(OpenRAN Special Focus)
- 位置
- SJCC - 大廳層 - 220B
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- 講者：
- 王亞明 –Supermicro微科技電信與邊緣解決方案資深總監
透過 OCP 定義硬體規格加速產品上市（分組討論會）
- 位置
- 聖荷西社區學院 • 大堂層 • 220C室
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- 講者：
- 阿洛克·斯里瓦斯塔夫 –Supermicro解決方案管理AI 總監
- 麥可·舒爾曼 –Supermicro資深行銷經理
英特爾數據中心認證Supermicro冷浸沒解決方案的熱化學品質與可靠性（分組討論會）
- 位置
- 聖荷西社區學院 • 大廳層 • 210CDGH
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- 講者：
- Rich Lappenbusch – 資深總監 @Supermicro
- 薩曼莎·耶茨 – 英特爾首席工程師
- 普尼思·希瓦普拉薩德 – 產品應用專家 @ 殼牌
專為打造更快速、更優質、更環保的超大規模基礎架構而設計，從邊緣到雲端無縫銜接
當今現代化資料中心始終在資源優化的標準化與業務競爭力的靈活性之間尋求平衡。隨著運算需求持續增長，超大規模資料中心面臨著重大挑戰：如何在基於商用現貨（COTS）標準的靈活性與開放性基礎上，提供兼顧成本效益與性能優化的高度多功能解決方案。Supermicro AI 連同其MegaDCCloudDC ，正是應對此挑戰的解答。Supermicro AI 採用空氣與液冷雙重散熱設計，並基於OCP啟發規格打造。CloudDC 您次世代超大規模資料中心的關鍵解決方案。透過擴展支援開放標準——包含OpenBMC版本控制、符合OCP3.0 SFF標準的AIOM模組，以及電力優化設計——資料中心營運商無需改造現有基礎架構，即可享受開放運算概念帶來的效益。
開放運算計畫基金會（OCP）成立於2011年，其使命在於將開源與開放協作的優勢應用於硬體領域，並大幅提升資料中心網路設備、通用伺服器與GPU伺服器、儲存裝置及設備、可擴展機架設計等相關領域的創新速度。 OCP的協作模式正延伸至數據中心之外，助力推動電信產業與邊緣基礎設施的發展。
Supermicro 計畫（OCP）的白金級會員，並擔任現任顧問職務。Supermicro 資料中心部署的系統設計領域Supermicro Supermicro 「OCP啟發式設計」，SupermicroAI運算模組（AIOM）且符合OCP 3.0規範的系列伺服器。AI 系統Supermicro 業界。
Supermicro AI 優勢
Supermicro 製造多種系統，其中許多系統專為AI 而設計。
OCP 新推出的AI Marketplace Portal 希望成為AI 集群設計者和建置者的中心樞紐。此入口網站位於 OCP Marketplace，整合了完整資料中心建置所需的各種技術。
Supermicro 憑藉基於 OCP 啟發技術的設計與交付，在AI Supermicro 業界Supermicro 。
最新GPU技術
透過Supermicro的伺服器，您可獲得最新的GPU技術。無論採用液冷或風冷技術，這些伺服器正被運用於全球規模最大的AI 中。
提升效能
GPU 之間緊密整合的特性，相較於基於 PCIe 的硬體架構，能帶來顯著的效能提升。對於許多應用而言，GPU 間的直接連接對於滿足效能需求至關重要。
積木解決方案®
Supermicro 其模組化解決方案®架構Supermicro 打造多種配置新伺服器的能力。基於HGX與OAM的GPUSupermicro 客戶得以更快提升生產力。
藉由運用開放運算平台（OCP）3.0的設計理念Supermicro 整合至其架構中，提供具備優化架構的現成標準解決方案：
熱性能提升
由於AIOM卡的設計是與主機板處於同一水平面安裝（參見下圖），相較於傳統PCIe卡需垂直或水平安裝於主機板上方，AIOM顯著提升了系統整體的氣流流通性，從而優化了散熱管理效能。
易於維護
由於AIOM卡是從機箱後方安裝（參見下圖），有別於傳統從頂部安裝的PCIe卡，因此安裝或移除AIOM卡時無需開啟機箱頂蓋。透過拉環與旋鈕的組合設計，可實現免工具維修。
總擁有成本優化
憑藉其小型化設計（SFF）、卓越的散熱效能、簡易的維護性及OpenBMC的導入Supermicro 縮短維修時間並將系統停機時間降至最低的解決方案。透過將搭載AIOM的解決方案從伺服器層級延伸至機架層級乃至資料中心層級，隨著基礎架構的擴展，總持有成本（TCO）的優化效益亦將同步提升。
