Supermicro 的 2-OU 液冷 NVIDIA HGX B300 系統為超大規模部署提供無與倫比的 GPU 密度。該系統採用 OCP ORV3 規範和先進的 DLC-2 技術打造，每個緊湊的 8-GPU 節點可安裝於 21 英寸機架，每個機架最多可容納 18 個節點和總計 144 個 GPU。具備盲插式歧管連接和模組化 GPU/CPU 托盤架構，該系統可使每個 B300 GPU 維持高達 1,100W TDP，同時顯著減少機架佔用空間、功耗和散熱成本。非常適合需要最大效能密度和卓越可維護性的 AI 工廠。

Supermicro NVIDIA HGX 平台為全球許多最大的 AI 叢集提供動力，為當今變革性的 AI 應用程式提供運算輸出。現已搭載 NVIDIA Blackwell Ultra，8U 氣冷系統可最大限度地發揮八個 1100W HGX B300 GPU 的效能，總計 2.3TB HBM3e 記憶體。八個前置 OSFP 連接埠，整合 ConnectX®-8 SuperNIC，速度達 800 Gb/s，實現 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 或 Spectrum-X™ 乙太網路叢集的統包部署。4U 液冷系統採用 DLC-2 技術，熱量捕獲率達 98%，可節省 40% 的資料中心電力。Supermicro 資料中心建構模組解決方案® (DCBBS) 和現場部署專業知識提供液冷、網路拓撲和佈線、電力傳輸和熱管理方面的完整解決方案，以加速 AI 工廠的上線時間。

Supermicro NVIDIA GB300 NVL72 旨在滿足從基礎模型訓練到大規模推理的 AI 運算需求。它結合了高效能 AI 與 Supermicro 的直接液冷技術，實現了最高的運算密度和效率。基於 NVIDIA Blackwell Ultra，單一機架整合了 72 個 NVIDIA B300 GPU，每個配備 288GB HBM3e 記憶體。憑藉 1.8TB/s NVLink 互連，GB300 NVL72 在單一節點中可作為百億億級超級電腦運作。升級後的網路將運算架構的效能提升一倍，支援 800 Gb/s 的速度。Supermicro 的製造能力和端到端服務加速了液冷式 AI 工廠的部署，並縮短了 GB300 NVL72 叢集的上市時間。

全新氣冷式 NVIDIA HGX B200 8-GPU 系統具備強化的散熱架構、CPU、記憶體、儲存和網路的高度可配置性，以及從前端或後端改善的可維護性。最多可將 4 個全新的 8U/10U 氣冷式系統安裝並完全整合至機架中，實現與上一代相同的密度，同時提供高達 15 倍的推論效能和 3 倍的訓練效能。所有 Supermicro NVIDIA HGX B200 系統均配備 1:1 的 GPU 對 NIC 比例，支援 NVIDIA BlueField®-3 或 NVIDIA ConnectX®-7，以實現跨高效能運算架構的擴展。

全新前置 I/O 液冷式 4U NVIDIA HGX B200 8-GPU 系統採用 Supermicro 的 DLC-2 技術。直接液冷技術現在可捕獲伺服器元件（例如 CPU、GPU、PCIe 交換器、DIMM、VRM 和 PSU）產生高達 92% 的熱量，可節省高達 40% 的資料中心電力，並將噪音水平降至 50dB。新架構進一步提升了專為 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU 系統設計的前一代產品的效率和可維護性。提供 42U、48U 或 52U 配置，採用全新垂直冷卻液分配歧管 (CDM) 的機架級設計意味著水平歧管不再佔用寶貴的機架單元。這使得 42U 機架中可容納 8 個配備 64 個 NVIDIA Blackwell GPU 的系統，以及 52U 機架中最多可容納 12 個配備 96 個 NVIDIA GPU 的系統。