加速企業AI

Supermicro機架級整合技術結合 AMD 資料中心產品，可提供專為現代AI 的高強度需求所設計的交鑰匙基礎架構。透過運用Supermicro液冷技術專長及預先驗證的 L11 機架解決方案，企業能以最佳的熱效率和最少的現場配置，部署各種規模的 MI350 系列加速器叢集。 此協作生態系統能顯著縮短產品上市時間，因為Supermicro 交付前對整個系統堆疊Supermicro 預驗證與認證。最終，這項合作夥伴關係降低了生成式AI 擴展的複雜性，讓組織能夠在破紀錄的時間內，從模型交付過渡到全面規模的模型訓練。

AMD Instinct

GPU 憑藉業界領先的記憶體容量與頻寬——其中 MI355X 搭載的 288GB HBM3E 記憶體與 8TB/s 吞吐量尤為亮眼——樹立了生成式AI 高效能運算的標竿，使全球最大的語言模型得以在更少的節點上流暢運行。

AMD 開放式軟體堆疊

ROCm 軟體套件為客戶提供了一個開放的端到端生態系統，涵蓋頂尖的框架與函式庫；配合企業套件，透過最佳化的微服務與解決方案藍圖，簡化AI 。

AMD EPYC

這些處理器透過結合業界最高的「Zen 5」核心數量（多達 192 個）與卓越的記憶體頻寬，展現領先業界的效能，為端到端的AI 奠定高效能的基礎。

AMD Pensando

AI 透過採用全可程式化 P4 管線，以及支援Ultra Consortium (UEC) 的功能（例如智慧型封包分散與路徑感知型擁塞控制），將AI 效能發揮至極致，相較於傳統的 RoCEv2 解決方案，可將工作完成時間縮短多達 20%。

儲存

Supermicro AMD 攜手領先的儲存設備供應商，共同打造一套可無縫整合至經驗證AI 解決方案的端到端解決方案。