Supermicro 全新的 DCBBS 液冷組件來設計其 NVIDIA Vera Rubin NVL72，以全面支援機架級與叢集級的功耗及熱設計框架。這包括製造經過優化的 NVIDIA MGX 機架、機架內或機列內 CDU、RDHx 以及 L2A 側車模組，藉此簡化大規模機架級AI 的生產與部署流程。 Vera Rubin NVL72 作為單一機架級加速器運作，整合了六款協同設計的晶片——Rubin GPU、 VeraCPU、NVLink 6、ConnectX-9、BlueField-4 以及 Spectrum-X——整合為單一機架級加速器，提供 3.6 艾浮點運算（Exaflops）的推論效能、75TB 高速記憶體，以及 1.6 PB/s 的 HBM4 頻寬，目標是相較於 NVIDIA Blackwell，實現每瓦特吞吐量提升 10 倍，且每令牌成本僅為其十分之一。

這款 2U HGX Rubin NVL8 系統提供了密度最高且最具彈性的 HGX 平台，同時也是首款在CPU 提供更高靈活性的 HGX 平台，不僅支援 NVIDIA Vera CPU，還包含新一代 AMD 和 Intel x86 處理器。 該系統基於 NVIDIA MGX 機架架構打造，並採用Supermicro盲插匯流排與集流器，實現免工具機架整合，讓客戶能夠自由搭配八顆 Rubin GPU 與最適合其工作負載及軟體堆疊的CPU 。