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概述

亮點

  • 2U系統支援4個或2個節點, 最多 24個 DIMM插槽
  • 靈活的儲存選項, 包括全 NVMe和混合NVMe/SAS3/SATA3
  • SIOM網路選項, 包括10GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE和IB

創新

  • Supermicro BigTwin PowerStick設計
    帶整合系統冷卻風扇的電源用於超密集的多節點,密集的封裝中的基礎設施在鈦金級(96%) 下實現高達2600瓦的功率傳輸, BigTwin支持最高TDP Intel® Xeon®可擴展處理器和AMD EPYC™處理器的技術,每個節點最多具有24個DIMM插槽。
  • Supermicro SIOM–最靈活、成本優化的伺服器I/O
    Supermicro® Super I/O 模組(SIOM) 提供高達50% 的I/O成本節約和自由選擇從1 Gb/s 到100 Gb/s的網路選項,通過Supermicro優化的規格, 易於在廣泛的Supermicro伺服器和儲存系統中進行擴展、服務和管理。 SIOM還可以通過節省傳統上為添加卡而保留的PCI-E插槽, 實現更高程度的系統整合和更高的容量。關於SIOM,您可以選擇板載I/O。
  • 節省資源以實現最佳效率和總體擁有成本
    Supermicro的Twin架構設計時考慮到了動力和成本效益。 BigTwin通過共享冷卻和電源設計, 利用備用高效率電源降低了功耗。 2U系統中的最大計算量與具有同等性能的標準2U伺服器相比, 可將數據中心佔用空間減少50%。

最優應用包括:

  • 虛擬化
  • 軟體定義儲存
  • 編碼和內容數據
  • 超大規模/超聚合
產品特色

Form Factor

2U機架式,最多支持2個或4個伺服器節點

Memory

最多24個DIMM插槽,每個節點最多6TB DDR4記憶體,Optane™ 持久性記憶體

Power

2600/2200W 備用鈦金級(96%)電源

Management

開放的工業標準IPMI,Redfish APIs,機架規模管理

Processors

雙Intel® Xeon®可擴展處理器,高達205W TDP或雙AMD EPYC™處理器

Drives

24x 2.5" SFF或12x 3.5" LFF全閃存NVMe,SAS3,SATA3或混合NVMe,SAS3或SATA3

Input/Output

最多2個 PCI-E x16插槽和 1 SIOM

Services

全球服務
型號
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