概述
創新
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Supermicro BigTwin PowerStick設計帶整合系統冷卻風扇的電源用於超密集的多節點，密集的封裝中的基礎設施在鈦金級(96%) 下實現高達2600瓦的功率傳輸, BigTwin支持最高TDP Intel® Xeon®可擴展處理器和AMD EPYC™處理器的技術，每個節點最多具有24個DIMM插槽。 -
Supermicro SIOM–最靈活、成本優化的伺服器I/O -
節省資源以實現最佳效率和總體擁有成本Supermicro的Twin架構設計時考慮到了動力和成本效益。 BigTwin通過共享冷卻和電源設計, 利用備用高效率電源降低了功耗。 2U系統中的最大計算量與具有同等性能的標準2U伺服器相比, 可將數據中心佔用空間減少50%。
產品特色
Form Factor
2U機架式，最多支持2個或4個伺服器節點
Memory
最多24個DIMM插槽，每個節點最多6TB DDR4記憶體，Optane™ 持久性記憶體
Power
2600/2200W 備用鈦金級（96％）電源
Management
開放的工業標準IPMI，Redfish APIs，機架規模管理
Processors
雙Intel® Xeon®可擴展處理器，高達205W TDP或雙AMD EPYC™處理器
Drives
24x 2.5" SFF或12x 3.5" LFF全閃存NVMe，SAS3，SATA3或混合NVMe，SAS3或SATA3
Input/Output
最多2個 PCI-E x16插槽和 1 SIOM卡
Services
全球服務
資源
Twin Product Family – Leading Multi-node Architectures
The Supermicro Twin Family represents a revolution in Green Computing designed to support customers' critical applications and also reduce Data Center TCO to help preserve the environment.
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Supermicro BigTwin™ 解决方案
Supermicro介紹其第五代Twin架構X11 BigTwin™，採用不妥協的設計，它是業界性能最高的2U多節點平台。
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Supermicro BigTwin™ Hyperconverged Infrastructure
Integrated solution for building a Hybrid Cloud infrastructure – comes with Red Hat Virtualization, OpenShift Container Platform & OpenShift Container Storage to help data centers deploy and support virtualization as well as enterprise-grade Kubernetes.
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BigTwin記憶體優化的CAPEX節約和性能優勢
性能測試結果顯示，在16 DIMM配置中，BigTwin的改進較其他的對照系統改善52％，這可能對實際應用產生重大影響。
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Supermicro SIOM - 最靈活，成本最優化的伺服器I/O
Supermicro® 超級I/O模組（SIOM）可提供高達50％的I/O成本節省，並可通過Supermicro優化尺寸自由選擇1Gb/s至100Gb/s的網路選項。
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型號
SKU
Generation
Features
