專為高密度 AI 與 HPC 資料中心機架最佳化
Supermicro 的後門熱交換器（RDHx）支援 10 kW 至 120 kW 的冷卻能力。專為高密度 AI 與 HPC 機架設計，可快速安裝於標準 EIA、ORv3 與 MGX 機架，以 N+1 冗餘風扇排出餘熱，並可無縫整合至新建或現有資料中心，作為資料中心模組化解決方案®（DCBBS）產品組合的一環。
- 快速且靈活的部署
- 通用的機架相容性與簡單的安裝方式可縮短安裝時間
- 冷卻能力
- 10 kW 至 120 kW，可去除全部餘熱
- 零停機時間
- 備援風扇設計（3 至 12 個）可維持最佳效能的冷卻效果
- 高可靠性
- 智慧型防凝露系統可預防濕氣受損
選擇符合您需求的後門式熱交換器
| 散熱能力 | 輔助 | 進階 | 最大程度 |
|---|---|---|---|
| 冷卻能力 | 最低 | 高 | 最高 |
| 建議 | 適用於關鍵元件採液冷的機架級解決方案 | 適用於僅對 GPU 與 CPU 進行液冷的機架級解決方案 | 適用於僅配備氣冷伺服器的機架 |
輔助熱能移除
專為散熱需求較低的機架解決方案量身打造
- 冷卻能力：最高 25 kW
- 備援風扇設計（3 至 8 個）維持最佳散熱效能
- 耗電量（最大）：1.25 kW 至 2.84 kW
| 產品 | 
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|---|---|---|---|
| 規格 | EIA 機架 | MGX 機架 / EIA 機架 / ORv3 機架 | MGX 機架 / ORv3 機架 |
| 電源 |
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| DC 電源類型 | 不適用 | 直接 DC 輸入／透過轉換器支援 DC | 直接 DC 輸入 |
| 冷卻能力 | 最高 20 kW | 最高 25 kW | 最高 20 kW |
| 風扇數量 | 5 | 3 | 8 |
| 最大功耗 | 2千瓦 | 1.25千瓦 | 2.84千瓦 |
| Dimensions |
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| 重量 | 120 kg（不含冷卻液） | 64 kg（不含冷卻液） | 110 kg（不含冷卻液） |
| 協議 | Redfish®、SNMP、網頁版 UI 與 Supermicro SuperCloud Composer®（SCC） |
進階散熱
專為應對高熱負載的高密度機架解決方案而設計
- 冷卻能力：最高可達 50 千瓦
- 備援風扇設計（4 至 10 個）維持最佳冷卻效能
- 最大功耗：1.7千瓦至3.3千瓦
| 產品 |
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|---|---|---|---|
| 規格 | EIA 機架 | MGX 機架 / EIA 機架 / ORv3 機架 | MGX 機架 |
| 電源 |
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| DC 電源類型 | 不適用 | 直接 DC 輸入／透過轉換器支援 DC | 直接 DC 輸入 |
| 冷卻能力 | 最高可達 50 kW | 最高可達 50 kW | 最高可達 50 kW |
| 風扇數量 | 6 | 4 | 10 |
| 最大功耗 | 3.3千瓦 | 1.7千瓦 | 3.3千瓦 |
| Dimensions |
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| 重量 | 130 kg（不含冷卻液） | 114 kg（不含冷卻液） | 120 kg（不含冷卻液） |
| 協議 | Redfish®、SNMP、網頁版 UI 與 Supermicro SuperCloud Composer®（SCC） |
最高熱能移除
專為極端熱負載打造，提供最高的冷卻能力以實現最大的運算密度
- 冷卻能力：最高可達 120 kW
- 備援風扇設計（5 至 12 個）維持最佳冷卻效能
- 最大功耗：2.1千瓦至5千瓦
| 產品 |
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|---|---|---|---|
| 規格 | MGX 機架 / EIA 機架 / ORv3 機架 | EIA 機架 | MGX 機架 / EIA 機架 / ORv3 機架 |
| 電源 | 交流電（AC） | 交流電（AC） | 交流電（AC） |
| 冷卻能力 |
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| 風扇數量 | 5 | 12 | 6 |
| 最大功耗 | 2.1千瓦 | 5千瓦 | 3.6千瓦 |
| Dimensions |
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| 重量 | 136 kg（不含冷卻液） | 160 kg（不含冷卻液） | 146 kg（不含冷卻液） |
| 協議 | Redfish®、SNMP、網頁版 UI 與 Supermicro SuperCloud Composer®（SCC） |
全直流（DC）設計，實現更高效率的 RDHx 冷卻
在高密度 AI 資料中心中，消耗的每一瓦電力與移除的每一度熱能都至關重要。我們針對後門熱交換器專門設計的直流風扇採用真正的全直流設計，直接從 MGX 直流機架取電以消除轉換損耗。內建的 MGX 電源備援機制可在無需額外備用硬體的情況下維持冷卻運作。此設計帶來更簡單、更高效的架構，能減少能源浪費、提升能源利用效率並支援高密度 AI 機架。
以資料中心模組化解決方案® 打造下一代資料中心
Supermicro的資料中心模組化解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可提供完整的模組化AI基礎設施。DCBBS由經驗證的電子元件和子系統構成，提供端到端的部署靈活性：從GPU與網路交換器到完整機架、場域基礎設施、管理軟體，以及專業服務。
了解更多運用由 Supermicro DCBBS 支援的整合式液冷機架解決方案，將效能與效率發揮到極致
在高密度 AI 資料中心中，機櫃與液冷系統之間的無縫整合對於實現最高效能與效率至關重要。Supermicro 機櫃系列與後門熱交換器協同運作，提供完全最佳化的液冷機櫃級解決方案，並由 Supermicro 進行工程設計、測試與交付。
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