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AI 基礎設施
Supermicro 提供最廣泛的選擇AI 系統和解決方案
資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)
AI 超級叢集
特色:
xAI Colossus
AI 工廠
邊緣AI
AI 儲存
AI 資料
中心
資料湖
產業AI 解決方案
AI
零售業
AI
電信
AI 金融
服務
聯邦AI
基礎設施
NVIDIA解決方案
NVIDIA Vera Rubin
解決方案
NVIDIA Blackwell 架構
解決方案
NVIDIA RTX PRO™ Blackwell
解決方案
Supermicro 超級
AI Station
NVIDIA
LaunchPad
NVIDIA Hopper與Ada Lovelace
解決方案
AMD解決方案
Radeon™ 驗證
系統
Intel解決方案
Intel
邊緣AI
Arm AGI
解決方案
AI 基礎架構解決方案
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特色:xAI Colossus
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英偉達Vera Rubin 解決方案
NVIDIA Blackwell架構解決方案
NVIDIA RTX PRO™ Blackwell 解決方案
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NVIDIA LaunchPad
NVIDIA Hopper與Ada Lovelace解決方案
AMD解決方案
AMD 解決方案(首頁)
Radeon™ 已驗證系統
Intel解決方案
Intel解決方案(首頁)
英特爾® Edge AI
Arm AGI 解決方案
產品介紹
伺服器和儲存
Building Blocks
邊緣運算、嵌入式系統和電信
網路設備
客戶
機架式伺服器
提供卓越的效能、效率和上市時間,可被快速部署與應用
雙處理器
業界最全面的高效能雙處理器伺服器產品組合,可滿足高要求工作負載的需求
單處理器
業界最全面的單處理器伺服器產品組合,兼具高效能和高效率。
多處理器
專為超大規模記憶體運算和關鍵任務應用而設計的 4 路和 8 路伺服器
GPU伺服器
適用於現代資料中心的最佳 GPU 伺服器。最全面的評測。 AI 採用最新多GPU與互連技術的系統
液冷
GPU系統
業界領先的DLC技術驅動AI 創新
氣冷
GPU系統
推動傳統型資料中心的散熱技術創新
雙伺服器
新穎的多節點架構,可降低總體擁有成本和總體環境成本
雙處理器多節點
最大密度配置HPC雲端運算和儲存應用
單處理器多節點
針對雲端、CDN 和超融合應用程式最佳化效率和單處理器效能
Blade 伺服器
高效能、高密度、高效率的節能架構
SuperBlade®
透過先進網路與NVMe技術帶來最高效能
MicroBlade®
最高密度、能效與價值
MicroCloud
針對雲端應用的密集多節點解決方案
儲存伺服器
可擴展且靈活NVMe 以及混合式儲存架構
所有儲存系統
全快閃NVMe
適用於先進運算應用的最高效能儲存解決方案
頂部裝載式儲存
針對軟體定義資料中心設計的密度最大化儲存系統
JBOF
Petascale Grace儲存
採用 NVIDIA Grace 技術的百億億次級全快閃陣列CPU Superchip 以及 E3.S PCIe 第五代固態硬碟
企業最佳化
儲存系統
應用優化型高效能儲存解決方案
JBOD記憶體機櫃
Gold Series伺服器
資料中心模組化解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)
液體冷卻(DLC-2)
系統管理功能 軟體
主機板
伺服器主機板
工作站主機板
嵌入式 / IoT主機板
桌上型電腦/遊戲主機板
主機板系列
全球 SKU
機殼
1U Chassis
2U Chassis
3U Chassis
4U/塔式Chassis
中型 / 迷你立式機型
嵌入式 / 物聯網機箱
移動式機櫃 / 驅動套件
JBOD記憶體機櫃
全球 SKU
SuperRack®
機架整合服務
配件裝置
各式電源線/連接線
Riser卡系列
儲存AOC系列
電源供應器系列
散熱器系列
系統風扇系列
移動式機櫃 / 驅動套件
前機箱邊框
儲存、I/O、安全
所有產品
所有配件裝置
邊緣AI 和物聯網系統
專為提供運算能力而設計的短深度、小尺寸系統AI以及與網路邊緣的連線效能
緊湊型邊緣系統
適用於任何部署的小型化系統
機架式邊緣伺服器
適用於遠端和嵌入式工作負載的短深度伺服器
嵌入式組件
為空間有限與嵌入式應用所設計的主機板與機殼,可實現極高的密度與運算效能
嵌入式主機板
支援高效能、低功耗處理的主機板,可滿足各種嵌入式應用的需求。
嵌入式Chassis
適用於空間受限環境內高密度運算的機箱
Gold Series 邊緣系統
邊緣AI 解決方案
邊緣AI與物聯網宣傳冊
交換器
標準乙太網路交換機
交換器/OS 相容性
適配器
Add-on Cards
1G以太網
10G以太網
25G以太網
100G以太網
200G以太網
400G以太網
InfiniBand
光纖通道
Omni-Path
全部Networking 產品
電源&連接線/收發器 相容性
電源/連接線
收發器
客戶
強大的圖形性能,適用於渲染、影像處理、科學與工程應用
SuperWorkstations
桌上型電腦
Supero™ Gaming解決方案
伺服器品質,為電競量身打造 – Supermicro的SUPERO系統透過最佳化設計,提供強大運算效能與高度可靠性,為各級玩家帶來多種選擇
伺服器和儲存
機架式伺服器
機架式伺服器
雙處理器
單處理器
多處理器
GPU系統
所有GPU系統
液冷GPU系統
氣冷GPU系統
雙
所有Twin產品
雙處理器多節點
單處理器多節點
刀片
全部Blade 產品
SuperBlade®
MicroBlade®
MicroCloud
貯存
所有儲存系統
全快閃NVMe
頂部裝載式儲物
JBOF
企業最佳化儲存系統
JBOD記憶體機櫃
Gold Series伺服器
資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)
液體冷卻(DLC-2)
系統管理功能 軟體
Building Blocks
主機板
所有主機板產品
伺服器主機板
工作站主機板
嵌入式 / IoT主機板
桌上型電腦/遊戲主機板
主機板系列
機殼
所有機箱產品
1U Chassis
2U Chassis
3U Chassis
4U/塔式Chassis
中型 / 迷你立式機型
嵌入式 / 物聯網機箱
移動式機櫃 / 驅動套件
JBOD記憶體機櫃
SuperRack®
Supermicro 機架系列
機架整合服務
配件裝置
各式電源線/連接線
Riser卡系列
儲存AOC系列
電源供應器系列
散熱器系列
系統風扇系列
移動式機櫃 / 驅動套件
前機箱邊框
儲存、I/O、安全
所有產品
所有配件裝置
邊緣運算、嵌入式系統和電信
邊緣AI 物聯網系統
全邊緣AI 物聯網系統
緊湊型邊緣系統
機架式邊緣伺服器
嵌入式組件
嵌入式主機板
嵌入式Chassis
網路設備
全部Networking 產品
Networking 交換器
網路轉接卡
電源&連接線/收發器 相容性
電源/連接線
收發器
客戶
SuperWorkstations
桌上型電腦
Supero™ Gaming解決方案
解決方案
產業
針對多元工業應用應用最佳化的Supermicro解決方案
聯邦
金融服務
AI 金融
服務
FSI
解決方案
衛生保健
製造業
物聯網邊緣—
製造業
媒體與
娛樂
零售
AMD
零售AI
解決方案
電信
AI
電信
5G Networking
運輸
HPC
隨插即用HPC叢集解決方案
機架解決方案
液體冷卻
資料管理
TCO最佳化設計、高密度與可擴充式架構,可管理並保護您的資料
AI 儲存
AI 資料
中心
資料湖
軟體定義儲存與記憶體
超融合基礎設施
Azure
本地
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
資料分析與企業應用
適用於結構化與非結構化資料分析的專用型可摘充式運算
資料工程
資料庫與ERP
Microsoft
雲端運算與虛擬化
建立彈性雲端環境以及加速數位轉型的完整解決方案
雲端服務提供者
(CSP)
資訊科技 / 主機代管服務
AMD解決方案
Google Distributed Cloud
Canonical
OpenStack
Red Hat
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
Red Hat
OpenShift
虛擬桌面
5G、物聯網和邊緣運算
針對5G網路和智慧化装置管理的最佳化解決方案
電信解決方案
5G
解決方案
AI 電信
物聯網邊緣
解決方案
衛生保健
製造業
零售
運輸
邊緣AI
超大規模基礎設施
專為可大規模擴充式的現代資料中心所設計
OCP
解決方案
SuperCloud Composer®
(SCC)
產業
聯邦
金融服務
AI 金融服務
FSI解決方案
衛生保健
製造業
製造業(首頁)
物聯網邊緣—製造業
媒體與娛樂
零售
零售(家居)
AMD 零售業解決方案AI
電信
電信(家庭)
AI 電信
5G Networking
運輸
HPC
HPC 解決方案
機架解決方案
液冷技術
資料管理
AI 儲存
AI 數據平台
資料湖
軟體定義儲存和記憶體
超融合基礎設施
Azure本地化
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
企業應用與資料分析
數據工程
資料庫與企業資源規劃
Microsoft
紅帽產品指南(.pdf)
NETINT 4K實時串流(.pdf)
雲端運算與虛擬化
雲端服務提供者 (CSP)
資訊科技 / 主機代管服務
AMD解決方案
Google 分散式雲
Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
虛擬桌面
5G、邊緣運算和物聯網
電信解決方案
電信解決方案(首頁)
5G解決方案
AI 電信
物聯網邊緣解決方案
衛生保健
製造業
零售
運輸
邊緣AI
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支援
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H12DSU-iN(僅適用於 A+ 伺服器)
A+ 產品
主機板
[
H12DSU-iN
]
主要特色
1.
雙路AMD EPYC™ 7003/7002 系列處理器
(採用AMD 3D V-Cache™ 技術的最新AMD EPYC™ 7003 系列處理器需要 BIOS 版本 2.3 或更高版本)
2.
8TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM,32 條 DIMM 記憶體條
3.
擴充槽:
WIO :
1 個 PCI-E 4.0 x32 左側延長插槽
1 個 PCI-E 4.0 x16 右側延長插槽
Ultra :
1 個 PCI-E 4.0 x40 最右側延長插槽
4.
16 個 SATA3 接口,2 個 SuperDOM 接口,4 個NVMe
5.
整合 IPMI 2.0 + KVM,附專用 LAN
6.
ASPEED AST2500 BMC 圖形
7.
最多 5 個 USB 3.0 連接埠
(2 個後置 + 2 個經排氣歧管 + 1 個 A 型)
8.
8 個 4 針 PWM 風扇及速度控制
連結與資源
測試記憶體列表
已測試HDD 清單
已測試的 M.2 列表
已測試的AOC列表
主機板手冊
更新您的BIOS
IPMI韌體
下載最新版本驅動程式 和公用事業
下載驅動程式 光碟
作業系統相容性
產品SKU
MBD-H12DSU-iN
H12DSU-iN(僅適用於伺服器 SKU)
身體素質
外形尺寸
所有權Ultra / WIO
Dimensions
17 英吋 x 17 英吋(43.2 公分 x 43.2 公分)
處理器/晶片組
CPU
雙重的AMD EPYC™ 7003/7002系列處理器
(最新) AMD EPYC™ 7003系列處理器AMD 3D V-Cache™ 技術需要 BIOS 版本 2.3 或更高版本)
Socket SP3
核心
最多 64 個核心
晶片組
系統
系統記憶體
內存容量
32 個 DIMM 插槽
支援高達 8TB 的 Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM
8通道記憶體匯流排
對於雙CPU:建議相鄰記憶體庫的記憶體容量相等。
記憶體型
DDR4 3200 MHz Registered ECC,288 針鍍金 DIMM
DIMM 記憶體條尺寸
8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB
記憶電壓
1.2V
錯誤偵測
糾正單一位元錯誤
偵測雙位元錯誤(使用ECC記憶體)
車載設備
SATA
SATA3(6 Gbps)
IPMI
支援智慧平台管理功能 介面版本 2.0
支援 IPMI 2.0、LAN 虛擬媒體和 KVM over LAN
ASPEED AST2500 BMC
網路控制器
提供Ultra 高架卡
1. Realtek RTL8211F PHY(專用 IPMI)
VGA
ASPEED AST2500 BMC
輸入/輸出
SATA
16 個 SATA3 (6 Gbps) 端口
區域網路
1 個 RJ45 專用 IPMI LAN 連接埠連接埠
USB
5 個 USB 3.0 連接埠(2 個後置連接埠 + 2 個透過接頭連接 + 1 個 A 型連接埠)
VGA
1 VGA連接埠
其他的
1 COM連接埠 (後部)
2 SATA DOM 權力連接器
4 NVMe
TPM 2.0 標頭
擴充槽
PCI-Express
WIO :
1 個 PCI-E 4.0 x32 左側延長插槽
1 個 PCI-E 4.0 x16 右側延長插槽
Ultra :
1 個 PCI-E 4.0 x40 最右側延長插槽
Chassis (針對 H12DSU-iN 進行了最佳化)
1U
SC119UHTS-R1K22HP-T
SC819UTS-R1K02P-A
2U
SC219U2TS-R1K62P-TN24
SC829U2TS-R1K62P3-T
伺服器(配備 H12DSU-iN)
型號
AS-1024US-TRT
AS-1124US-TNRP
AS-2024US-TRT
AS-2124US-TNRP
系統BIOS
BIOS類型
AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
BIOS 功能
即插即用(PnP)
DMI 2.3
PCI 2.2
ACPI 6.2
USB鍵盤支援
SMBIOS 3.1.1
管理功能
軟體
極佳的
第五任醫生
看門狗
SUM
IPMI 2.0
,專用 LAN 口的 KVM
電源配置
ACPI 電源管理功能
用於交流電源斷電恢復的通電模式控制
PC健康監測
CPU
顯示器CPU 核心電壓:+1.5V、+1.8V、+12V、+5V、+5V 待機
CPU 開關穩壓器
VBAT
扇子
最多可監控 8 個風扇狀態轉速表
最多可連接 8 個 4 針風扇接口
速度控制狀態監控
脈衝寬度調變(PWM)風扇連接器
溫度
監測CPU 和chassis 環境
CPU 熱跳閘支援
8個風扇介面的熱控制
I²C溫度感測邏輯
引領
CPU 系統過熱指示燈
其他功能
Chassis 入侵偵測
Chassis 入侵標頭
運作環境/法規符合性
環境規格
工作溫度:
10°C 至 35°C(50°F 至 95°F)
非工作溫度:
-40°C 至 70°C(-40°F 至 158°F)
工作相對濕度:
8%至90%(非冷凝)
非運轉相對濕度:
5%至95%(非冷凝)
零售包裝清單
零件編號
數量
說明
H12DSU-iN
MBD-H12DSU-iN -O
1
H12DSU-iN 主機板
可選零件清單
零件編號
數量
說明
TPM 安全模組
AOM-TPM-9655V
-
採用英飛凌9655晶片的TPM 1.2模組,符合RoHS/REACH標準,支援PBF;
AOM-TPM-9665V
-
採用英飛凌9665晶片的TPM 2.0模組,符合RoHS/REACH、PBF標準;
條款及細則
|
隱私
|
工作機會
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