| SYS-110P-FDWTR | 1U | 1 | 1 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援單插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達205瓦;
| 英特爾® C621A | - 8 個 DIMM 插槽
- 最高支援 2048GB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| | | |
| SYS-110P-WTR | 1U | 1 | 1 | - 支援 Intel® 第三代 Xeon® 可擴展處理器
- 支援單插槽 Socket P+ (LGA 4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;
| 英特爾® C621A | - 8 個 DIMM 插槽
- 最高支援 2TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 10個 2.5吋 SATA 硬碟槽;4個 2.5吋 NVMe 混合硬碟槽;
| | |
| SYS-120C-TN10R | 1U | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P4 (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | - 16 個 DIMM 插槽
- 最高支援 4TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 10個 2.5吋熱插拔 NVMe/SATA/SAS 混合硬碟槽;
- 透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援
| | |
| SYS-120H-TNR | 1U | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | | - 8x 2.5吋熱插拔 NVMe/SATA/SAS 硬碟槽;8x 2.5吋 NVMe 混合硬碟;
- 透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援
| | |
| SYS-120U-TNR | 1U | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | - ul>
- 插槽數量:32 個 DIMM 插槽
- 最大記憶體容量(2DPC):最高支援8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- 支援 Intel® Optane™ 持久記憶體 200 系列
| - 12個 2.5吋熱插拔 NVMe/SATA/SAS 硬碟槽;12個 2.5吋 NVMe 混合硬碟槽;
- 透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援
| | |
| SYS-210P-FRDN6T | 2U | 1 | 1 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援單插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;
| 英特爾® C621A | - 8 個 DIMM 插槽
- 最高支援 2TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| | | |
| SYS-220BT-HNC8R | 2U | 4 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA 4189)
- 熱設計功耗最高達205瓦;
| 英特爾® C621A | - ul>
- 插槽數量:16 個 DIMM 插槽
- 最大記憶體容量(2DPC):最高可達4TB,3200MT/s ECC DDR4 RDIMM
- 支援 Intel® Optane™ 持久記憶體 200 系列
| - 6x 2.5吋熱插拔 NVMe/SATA/SAS 硬碟槽;6x 2.5吋 NVMe 混合硬碟;
- 透過 SAS3808 介面卡提供可選的 HBA 支援
| | |
| SYS-220BT-HNTR | 2U | 4 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA 4189)
- 熱設計功耗最高達205瓦;
| 英特爾® C621A | - ul>
- 插槽數量:16 個 DIMM 插槽
- 最大記憶體容量(2DPC):最高可達4TB,3200MT/s ECC DDR4 RDIMM
- 支援 Intel® Optane™ 持久記憶體 200 系列
| - 6個 2.5吋熱插拔 NVMe/SATA 硬碟槽;6個 2.5吋 NVMe 混合硬碟槽;
- 透過 Intel® PCH 提供可選的 RAID 支援
| | |
| SYS-220H-TN24R | 2U | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | | - 24個 2.5吋熱插拔 NVMe/SATA/SAS 硬碟槽;
- 透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援
| | |
| SYS-220HE-FTNRD | 2U | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | - 32 個 DIMM 插槽
- 最高支援 8TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 6x 2.5吋熱插拔 NVMe/SATA/SAS 硬碟槽;6x 2.5吋 NVMe 混合硬碟;
- 透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援
| | |
| SYS-420GP-TNR | 4U | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | - 32 個 DIMM 插槽
- 最高支援 8TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 24個2.5吋熱插拔NVMe/SATA/SAS硬碟槽;8個2.5吋NVMe專用槽;
| | 冗餘750W白金級(94%) |
| SYS-510P-MR | 1U | 1 | 1 | - 支援 Intel® 第三代 Xeon® 可擴展處理器
- 支援單插槽 Socket P+ (LGA 4189)
- 熱設計功耗最高達220瓦;
| 英特爾® C621A | - 8 個 DIMM 插槽
- 最高支援 2TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 4x 3.5吋 NVMe/SATA 硬碟槽;4x 3.5吋 NVMe 混合硬碟槽;
| | |
| SYS-510P-WTR | 1U | 1 | 1 | - 支援 Intel® 第三代 Xeon® 可擴展處理器
- 支援單插槽 Socket P+ (LGA 4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;
| 英特爾® C621A | - 8 個 DIMM 插槽
- 最高支援 2TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 4x 3.5吋 NVMe/SATA 硬碟槽;4x 3.5吋 NVMe 混合硬碟槽;
| | |
| SYS-610U-TNR | 1U | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | - ul>
- 插槽數量:32 個 DIMM 插槽
- 最大記憶體容量(2DPC):最高支援8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- 支援 Intel® Optane™ 持久記憶體 200 系列
| - 4x 3.5吋熱插拔 NVMe/SATA/SAS 硬碟槽;4x 2.5吋 NVMe 混合硬碟;
- 透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援
| | |
| SYS-620C-TN12R | 2U | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P4 (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | - 16 個 DIMM 插槽
- 最高支援 4TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 12個 3.5吋熱插拔 NVMe/SATA/SAS 混合硬碟槽;
- 透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援
| | |
| SSG-620P-ACR12H | 2U | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
- CPU 不適用於此 JBOF 系統
- 雙插槽 不適用(不適用) 支援
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | | - 12個3.5吋熱插拔SATA3/SAS3硬碟槽;4個2.5吋NVMe混合硬碟槽;
- 透過 RAID/HBA 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援
| | |
| SYS-620P-TRT | 2U | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;
| 英特爾® C621A | - ul>
- 插槽數量:16 個 DIMM 插槽
- 最大記憶體容量(2DPC):最高可達4TB,3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- 支援 Intel® Optane™ 持久記憶體 200 系列
| | | |
| SYS-620U-TNR | 2U | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | - ul>
- 插槽數量:32 個 DIMM 插槽
- 最大記憶體容量(2DPC):最高支援8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- 支援 Intel® Optane™ 持久記憶體 200 系列
| - 12個 3.5吋熱插拔 NVMe/SATA/SAS 硬碟槽;12個 2.5吋 NVMe 混合硬碟槽;
- 透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援
| | |
| SSG-640P-E1CR36H | 4U | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
- CPU 不適用於此 JBOF 系統
- 雙插槽 不適用(不適用) 支援
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | | - 36個 3.5吋熱插拔 SATA3/SAS3 硬碟槽;4個 2.5吋 NVMe 混合硬碟槽;
- 透過 RAID/HBA 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援
| | |
| SYS-740GP-TNRT | 全塔式 | 1 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達270瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | - 16 個 DIMM 插槽
- 最高支援 4TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 8個 3.5吋熱插拔 NVMe/SATA/SAS 支援硬碟槽;10個 2.5吋 NVMe 專用硬碟槽;
| | |
| SYS-F610P2-RTN | 4U | 8 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達185瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | | - 6x 2.5吋熱插拔 NVMe/SATA/SAS 硬碟槽;6x 2.5吋 NVMe 混合硬碟;
- 6個 2.5吋 7公釐硬碟槽
| | |
| SYS-F620P3-RTBN | 4U | 4 | 2 | - 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器
- 支援雙插槽 Socket P+ (LGA-4189)
- 熱設計功耗最高達205瓦;3個UPI
| 英特爾® C621A | | - 8x 3.5吋熱插拔SATA/SAS硬碟槽;8x 2.5吋NVMe混合硬碟槽;
- 8個 2.5吋 7公釐硬碟槽
| | |
| AS -1014S-WTRT | 1U機架式安裝 17.2吋(437毫米)x 1.7吋(43毫米)x 23.5吋(597毫米) | 1 | 1 | - 單顆AMD 7000 系列處理器(最高 240W)、AMD 7002 系列及次世代處理器
| 系統單晶片 (SoC) | - 最高支援 2TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM;DDR4 最高頻率 3200MHz,配備 8 個 DIMM 插槽
| - 支援4組可熱插拔的3.5吋SATA硬碟;可選配支援4組U.2 NVMe (PCIe Gen 3)硬碟,無需額外NVMe傳輸線
| 2 組透過 Broadcom BCM57416 控制器的 10GBase-T 以太網路埠;7 個 USB 3.0 連接埠(後方 4 個、前方 2 個、Type A 1 個) | 500W 冗餘電源供應器 白金級 (94%) (基於配置與應用負載的完全冗餘) |
| AS -1024US-TRT | 1U機箱 | 1 | 2 | | 系統單晶片 (SoC) | - 32個DIMM插槽,最高支援8TB ECC 3DS LRDIMM記憶體,最高時脈達3200 MHz
| | 透過 Intel Carlsville X710-AT2 晶片組提供雙 10GBase-T RJ45 區域網路埠;3 個 USB 3.0 埠(後方 2 個,Type A 1 個) | 1000W 冗餘鈦級(96%+)電源供應器(基於配置與應用負載實現完全冗餘) |
| AS -1114S-WTRT | 1U機架式安裝 17.2吋(437毫米)x 1.7吋(43毫米)x 23.5吋(597毫米) | 1 | 1 | - 單顆AMD 7000 系列處理器(最高 240W)、AMD 7002 系列及次世代處理器
| 系統單晶片 (SoC) | - 最高支援 2TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM;DDR4 最高頻率 3200MHz,配備 8 個 DIMM 插槽
| - 支援10組熱插拔2.5吋SATA硬碟;可選配2組U.2 NVMe (PCIe Gen 3)硬碟支援,無需額外NVMe傳輸線
| 2 組透過 Broadcom BCM57416 控制器的 10GBase-T 以太網路埠;7 個 USB 3.0 連接埠(後方 4 個、前方 2 個、Type A 1 個) | 500W 冗餘電源供應器 白金級 (94%) (基於配置與應用負載的完全冗餘) |
| AS -4124GS-TNR | 17.2英吋 x 7.0英吋 x 29英吋 | 1 | 2 | | AMD 7002/7003 系列 | | - 最多支援 24 個 2.5 吋 SAS/SATA 硬碟槽位
原生支援 2 個 2.5 吋 SATA 硬碟*
原生支援 4 個 2.5 吋 NVMe 硬碟
可選配 RAID 控制器支援 24 顆 HDD
| 2 個 RJ45 千兆乙太網路埠(後方)
1 個 RJ45 專用 IPMI 乙太網路埠 | 2000W 備援電源供應器(含 PMBus)
總輸出功率
1000W:100 – 127Vac
1800W:200 – 220Vac
1980W:220 – 230Vac
2000W:230 – 240Vac
2000W:220 – 240Vac(僅限UL認證)
外形尺寸
(寬 x 高 x 長)
73.5 x 40 x 203 公釐
輸入電壓
100-127Vac / 12 |
| SYS-1019P-WTR | 1U 17.2英吋(437公釐)x 1.7英吋(43公釐)x 23.5英吋(597公釐) | 1 | 1 | - 英特爾® 至強® 可擴展處理器(Cascade Lake/Skylake)。
- 支援單 Socket P (LGA 3647),CPU TDP 支援 205W
| 英特爾® C622 晶片組 | - 最高可支援 384GB 註冊型 ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可支援 1.5TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,共 6 個 DIMM 插槽
| | 雙乙太網路埠,支援 10GBase-T,搭載 Intel® X722 + X557 晶片組 | PWS-504P-1R |
| SYS-1029P-WTRT | 1U 17.2英吋(437公釐)x 1.7英吋(43公釐)x 23.5英吋(597公釐) | 1 | 2 | - 第二代 Intel® Xeon® 可擴展處理器(Cascade Lake-SP),Intel® Xeon® 可擴展處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C622 晶片組 | - Up to Up to 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 12 DIMM slots;<br>Up to 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only).
| - 10個 2.5吋熱插拔 SATA3/SAS3 硬碟槽2個 2.5吋熱插拔 NVMe/SAS3/SATA3 混合硬碟槽
| 雙 10GBaseT 區域網路埠、1 個專用 IPMI 埠、4 個後置 USB 3.0 埠、2 個前置 USB 3.0 埠 | 冗餘式700/750W高效能(白金級)電源供應器 |
| SYS-1029U-TR4 | 1U機箱 | 1 | 2 | - 第二代 Intel® Xeon® 可擴展處理器(Cascade Lake-SP),Intel® Xeon® 可擴展處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高可支援 6TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可支援 6TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,配備 24 個 DIMM 插槽;
- 最高可達 6TB 的 Intel® Optane™ DC 持久記憶體,在記憶體模式下運作(僅限 Cascade Lake)。
| | 4 個千兆乙太網路埠;
2 個 VGA 顯示埠(1 個後置,1 個板載)
5 個 USB 3.0 埠(2 個後置,2 個前置,1 個 Type A 規格);
1 個串列埠 | 750W 冗餘白金級電源供應器 |
| SYS-2029TP-HTR | 2U機架式安裝
438 x 88 x 724毫米(17.25” x 3.47” x 28.5”) | 4 | 2 | | 英特爾® C621 晶片組 | - 最高可支援 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可支援 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,共 16 個 DIMM 插槽;
- 最高可達 2TB 的 Intel® Optane™ DC 持久記憶體(僅限 Cascade Lake 平台);
| | 四組單一IPMI 2.0 + KVM,僅配備專用區域網路。每節點需安裝一張網路卡。 | 2200W 冗餘鈦級高效能電源供應器,配備 I2C 與 PMBus 介面 |
| SYS-4029GP-TRT | 4U機架式安裝 | 1 | 2 | | | | | 2x 10GBase-T 埠;Intel® X540 10GBase-T | 2000W(2+2) 冗餘電源供應器 鈦級效能 (96%+) |
| SYS-5019A-FTN4 | 1U 短深度機架式安裝 | 1 | 1 | - 英特爾®凌動™處理器 Denverton C3758,系統單晶片,8 核心,25W
| 系統單晶片 | - 最高可支援 256GB 註冊型 ECC DDR4-2400MHz 記憶體,或 64GB 非緩衝型 ECC/非 ECC DDR4-2400MHz 記憶體;配置於 4 個 DIMM 插槽中
| | 4x 1GbE 區域網路埠、1x 專用 IPMI 區域網路埠、2x USB 2.0 埠 | 200W 低噪音交流-直流電源供應器,具功率因數校正功能 |
| SYS-5019C-WR | 1U 17.2英吋(437毫米)x 1.7英吋(43毫米)x 25.6英吋(650毫米) | 1 | 1 | - 第八/第九代 Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® 處理器、Intel® Xeon® E-2100 處理器、Intel® Xeon® E-2200 處理器。
- 支援單插槽 LGA-1151 (Socket H4),CPU TDP 支援 高達 95W TDP * 95WCPU 支援高達 30 度的環境溫度
| 英特爾® C246 晶片組 | - 最高可支援 128GB 無緩衝 ECC UDIMM 記憶體,DDR4-2666MHz,配備 4 個 DIMM 插槽
| | 雙乙太網路介面,搭載 Intel® I210-AT 乙太網路控制器 | PWS-504P-1R |
| SYS-5019D-FN8TP | 1U 短深度機架式安裝 | 1 | 1 | - 英特爾 SkylakeXeon 系統單晶片,2.3GHz,8 核心,80W
| 系統單晶片 | - 4 x DDR4 DIMM 512 GB,最高支援 2667MHz LRDIMM 或 256GB RDIMM,ECC
| | 2 x 10G SFP+ 埠、2 x 10GbE 區域網路埠、4 x 1GbE 區域網路埠、1 x 專用 IPMI 區域網路埠、2 x USB 3.0 埠 | 200W 低噪音交流-直流電源供應器,具功率因數校正功能 |
| SYS-5019P-M | 1U 17.2英吋(437毫米)x 1.7英吋(43毫米)x 19.85英吋(503毫米) | 1 | 1 | - 英特爾® 至強® 可擴展處理器(Cascade Lake/Skylake)。
- 支援單 Socket P (LGA 3647),CPU TDP 支援 165W
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高可達 1.5TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可達 1.5TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,共 6 個 DIMM 插槽
| | 雙乙太網路埠,支援1GbE | PWS-350-1H |
| SYS-5019P-WTR | 1U 17.2英吋(437毫米)x 1.7英吋(43毫米)x 25.6英吋(650毫米) | 1 | 1 | - 英特爾® 至強® 可擴展處理器(Cascade Lake/Skylake)。
- 支援單 Socket P (LGA 3647),CPU TDP 支援 205W
| 英特爾® C622 晶片組 | - 最高可支援 384GB 註冊型 ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可支援 1.5TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,共 6 個 DIMM 插槽
| | 雙乙太網路埠,支援 10GBase-T,搭載 Intel® X722 + X557 晶片組 | PWS-504P-1R |
| SYS-6019P-MTR | 1U機架式安裝
437 x 43 x 508毫米(17.2英吋 x 1.7英吋 x 19.98英吋) | 1 | 2 | - 第二代 Intel® Xeon® 可擴展處理器(Cascade Lake-SP),Intel® Xeon® 可擴展處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援高達 140W、2 個 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高可支援 2TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可支援 2TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,共 8 個 DIMM 插槽
| - 4 組熱插拔 3.5 吋 SATA3 6Gb/s 介面
| 2x 1GbE 區域網路 Marvell 88E1512 物理層晶片 | 800W 冗餘電源供應器,80PLUS 白金認證 |
| SYS-6019P-WTR | 1U 17.2英吋(437毫米)x 1.7英吋(43毫米)x 25.6英吋(650毫米) | 1 | 2 | - 第二代 Intel® Xeon® 可擴展處理器(Cascade Lake-SP),Intel® Xeon® 可擴展處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高可達 3TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可達 3TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,共 12 個 DIMM 插槽;
- 最高可達 2TB 的 Intel® Optane™ DC 持久記憶體(記憶體模式,僅限 Cascade Lake)
| - 4個 3.5吋熱插拔 SATA3/SAS3 硬碟槽
| 雙 1G LAN 埠、1 個專用 IPMI 埠、4 個後置 USB 3.0 埠 | 冗餘式700/750W高效能(白金級)電源供應器 |
| SYS-6019U-TR4 | 1U機箱 | 1 | 2 | - 第二代 Intel® Xeon® 可擴展處理器(Cascade Lake-SP),Intel® Xeon® 可擴展處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高可支援 6TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可支援 6TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,配備 24 個 DIMM 插槽;
- 最高可達 6TB 的 Intel® Optane™ DC 持久記憶體,在記憶體模式下運作(僅限 Cascade Lake)。
| | 4 個千兆乙太網路埠;
2 個 VGA 顯示埠(1 個後置,1 個板載)
3 個 USB 3.0 埠(2 個後置,1 個 Type A 規格);
1 個串列埠 | 冗餘式750W白金級電源供應器 |
| SSG-6029P-E1CR12H | 2U 17.2英吋(437毫米)x 3.5英吋(89毫米)x 25.5英吋(647毫米) | 1 | 2 | - 第二代 Intel® Xeon® 可擴展處理器(Cascade Lake-SP),Intel® Xeon® 可擴展處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、3 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C622 晶片組 | - 最高可支援 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可支援 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,共 16 個 DIMM 插槽;
- 最高可達 2TB 的 Intel® Optane™ DC 持久記憶體(僅限 Cascade Lake 平台);
| - 12個 3.5吋熱插拔 SAS3/SATA3 硬碟槽
| 雙乙太網路埠,支援 10GBase-T,搭載 Intel® X557 晶片組 | 1200W 鈦級高效能電源供應器 |
| SYS-6029P-TR | 2U機架式標準裸機Mainstream | 1 | 2 | - 第二代 Intel® Xeon® 可擴展處理器(Cascade Lake-SP),Intel® Xeon® 可擴展處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高可支援 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可支援 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,共 16 個 DIMM 插槽;
- 最高可達 2TB 的 Intel® Optane™ DC 持久記憶體(僅限 Cascade Lake 平台);
| | 雙乙太網路RJ45埠,搭載Intel® X722千兆乙太網路控制器;1個專用IPMI乙太網路RJ45埠 | 2x 冗餘 1000W 鈦級電源供應器(典型效率 96%) |
| SYS-6029TP-HTR | 2U機架式安裝
438 x 88 x 774毫米(17.25英吋 x 3.47英吋 x 30.5英吋) | 4 | 2 | - 雙插槽 P (LGA 3647)
第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器 (Cascade Lake/Skylake)‡、
雙 UPI 高達 10.4GT/s
支援CPU TDP 70-165W*
| 英特爾® C621 晶片組 | - 16 個 DIMM 插槽
最高支援 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
支援 Intel® Optane™ DCPMM††
| | 四組單一IPMI 2.0 + KVM,僅配備專用區域網路。每節點需安裝一張網路卡。 | 2200W 冗餘鈦級高效能電源供應器,配備 I2C 與 PMBus 介面 |
| SSG-6049P-E1CR36H | 4U 17.2英吋 (437公釐) x 7英吋 (178公釐) x 27.5英吋 (699公釐) | 1 | 2 | - 第二代 Intel® Xeon® 可擴展處理器(Cascade Lake-SP),Intel® Xeon® 可擴展處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、3 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C622 晶片組 | - 最高可支援 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可支援 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,共 16 個 DIMM 插槽;
- 最高可達 2TB 的 Intel® Optane™ DC 持久記憶體(僅限 Cascade Lake 平台);
| - 36個 3.5吋熱插拔 SAS3/SATA3 硬碟槽位
| 雙乙太網路埠,支援 10GBase-T,搭載 Intel® X557 晶片組 | 1200W 鈦級高效能電源供應器 |
| SYS-7039A-I | 中塔式 | 1 | 2 | - 第二代 Intel® Xeon® 可擴展處理器(Cascade Lake-SP),Intel® Xeon® 可擴展處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高支援 2TB 3DS ECC RDIMM,16 個 DIMM 插槽,支援 DDR4-2933MHz 記憶體
| - 4個3.5吋固定硬碟槽,可選配4個2.5吋固定硬碟槽
| C621 的雙千兆乙太網路埠 | 1200W 高效能(白金級)電源供應器 |
| SYS-7049GP-TRT | 4U 機架式/工作站
462 x 178 x 673 公釐 (18.2 英吋 x 7.0 英吋 x 26.5 英吋) | 1 | 2 | - 搭載 UPI 的 IntelXeon 處理器,頻寬高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高可支援 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可支援 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,共 16 個 DIMM 插槽;
- 最高可達 2TB 的 Intel® Optane™ DC 持久記憶體,採用記憶體模式運作(僅限 Cascade Lake)。
| - 8 個熱插拔 3.5 吋硬碟槽;(預設配備 2 個 SATA3 埠)
| 2 個 10GBase-T 埠;Intel® X550 10GBase-T | 2200W 鈦級效率冗餘電源供應器 |
| SYS-7049P-TR | 2U機架式標準裸機Mainstream | 1 | 2 | - 第二代 Intel® Xeon® 可擴展處理器(Cascade Lake-SP),Intel® Xeon® 可擴展處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高可支援 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高可支援 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,共 16 個 DIMM 插槽;
- 最高可達 2TB 的 Intel® Optane™ DC 持久記憶體(僅限 Cascade Lake 平台);
| | 雙乙太網路RJ45埠,搭載Intel® X722千兆乙太網路控制器;1個專用IPMI乙太網路RJ45埠 | 2x 超靜音 1280W 冗餘電源模組,高效白金級認證(典型效率達 94%) |
| SYS-E100-9S-L | 1U機箱 | 1 | 1 | - 第七代 Intel® Core™ i3-7100U 處理器
| 系統單晶片 | - 最高支援 32GB 無緩衝非 ECC SO-DIMM 記憶體,DDR4-2133MHz,配備 2 個 DIMM 插槽
| | 雙乙太網路埠搭載 Intel®PHY I219LM 晶片,1 個 USB3.1 埠、2 個 USB3.0 埠、4 個 USB2.0 埠、4 個 COM 埠(RS-232/422/485 介面)、1 個透過 DB9 介面實現的數位輸入輸出埠,以及板載 TPM2.0 安全模組 | 可上鎖式 12V 直流 60W 電源轉接器 |
| SYS-E100-9W-L | | 1 | 1 | - 第八代 Intel® Core™ i3-8145UE 處理器。
- 支援單插槽 FCBGA-1528,CPU TDP 支援高達 15W TDP
| 系統單晶片晶片組 | - 最高支援 64GB 無緩衝非 ECC SO-DIMM 記憶體,DDR4-2400MHz,配備 2 個 DIMM 插槽
| | 單一區域網路,搭載 Intel® I210IT 以太網路控制器<br/>單一區域網路,搭載 Intel® I219LM LAN 控制器物理層裝置 | 可上鎖式 12V 直流 60W 電源轉接器 |
| SYS-E300-9D-8CN8TP | 1U 緊湊型機箱,可選擇機架安裝 | 1 | 1 | - 英特爾 SkylakeXeon 系統單晶片,2.3GHz,8 核心,80W
| 系統單晶片 | - DDR4-2666 512GB LRDIMM 或 256GB 註冊型 ECC RDIMM,配置於 4 個 DIMM 插槽
| - 1x 2.5吋固定硬碟槽(含支架)。
(當AOC區域被佔用時,不提供2.5吋固定硬碟槽。)
| 2 x 10G SFP+ 埠、2 x 10GbE 區域網路埠、4 x 1GbE 區域網路埠、1 x 專用 IPMI 區域網路埠、2 x USB 3.0 埠 | 直流電源轉換器 |
| SYS-E302-9A | | 1 | 1 | - 英特爾®凌動®處理器 C3558。
- 支援單插槽 FCBGA-1310,CPU TDP 支援高達 16W TDP
| 系統單晶片晶片組 | - Up to 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz <br>Or 64GB Unbuffered ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM slots
| | 4x 1GbE 乙太網路埠、1x 專用 IPMI 區域網路埠、2x USB 2.0 埠 | 可上鎖式 12V 直流 60W 電源轉接器 |
| SYS-E302-9D | | 1 | 1 | - Intel® Xeon® 處理器 D-2123IT,CPU TDP 支援 高達 60W TDP
| 系統單晶片晶片組 | - 最高支援 256GB DDR4 ECC/非 ECC RDIMM
| | 2x 10G SFP+ 埠、2x 10GbE 區域網路埠、4x 1GbE 區域網路埠、1x 專用 IPMI 區域網路埠、2x USB 3.0 埠 | 150W 12V 可鎖定直流電源轉接器
(選配:180W 12V 可鎖定直流電源轉接器) |