概述
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
資源
Supermicro Cornelis 透過 FlexTwin™ 與 Cornelis CN5000 Omni-Path® 400G 解決方案HPC
Supermicro 與 Cornelis CN5000 Omni-Path® 解決方案為HPC 提供強大、成本優化且節能的基礎架構，協助企業在應對複雜挑戰的同時，實現效能最大化與能耗最小化。
檢視解決方案簡介
Supermicro ：全新 FlexTwin™HPC解決方案
SupermicroFlexTwin採用液冷雙處理器多節點架構，專為機架級規模下實現最高效能密度而優化。憑藉高度可客製化的儲存、網路及電源供應選項，FlexTwin能完美應對HPC 需求，包括金融服務、製造業、科學研究及複雜建模等領域。
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TECHTalk：全新Supermicro 極致效能多節點解決方案
在追求最佳運算密度與效能SupermicroX14極致效能多節點系統堪稱業界翹楚。系統與解決方案副總裁Raphael Wong將為您介紹搭載全新Intel® Xeon® 6900系列處理器（含P-核心）的SuperBlade®與FlexTwin™架構。
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X14 伺服器解決方案
隆重推出支援 Intel® Xeon® 6 處理器的Supermicro 世代——專為AI、雲端運算、儲存及 5G/邊緣運算工作負載打造的最新一代成熟平台，提供極致效能、效率與靈活性。
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