TECHTalk:全新SuperSupermicro 極致效能X14系統
全新X14系統經過全面重新架構,專注於原始效能表現,並搭載多項新技術以加速AI、HPC 高負載工作負載。歡迎Supermicro 的Michael McNerney與Intel的Ryan Tabrah,共同探索Supermicro 產品組合的全新功能,以及搭載P-核心的Intel®Xeon®6900系列處理器。
TECHTalk:Supermicro GPU系統 AI 新紀元
Supermicro 將透過全新極致效能系統加速大規模AI、大型語言模型、AI媒體應用之發展,支援從單一系統到多機架叢集的各類現行與次世代 GPU。歡迎加入Supermicro 解決方案經理Alok Srivastav的行列,快速掌握 X14、人工智慧與 GPU 的全方位資訊。
TECHTalk:全新Supermicro 極致效能多節點解決方案
在追求最佳運算密度與效能SupermicroX14極致效能多節點系統堪稱業界翹楚。系統與解決方案副總裁Raphael Wong將為您介紹搭載全新Intel®Xeon®6900系列處理器(含P-核心)的SuperBlade®與FlexTwin™架構。
TECHTalk:Supermicro X14機架式伺服器,兼具效能與靈活性
Supermicro Hyper 架式Supermicro歷經數代驗證,始終以卓越性能與靈活配置滿足各類企業工作負載需求。本影片中Supermicro 總監Brandon Wong將介紹搭載Intel®Xeon®6900系列處理器(含P-核心)的全新X14高效能機架式伺服器,其創新功能與尖端技術。
TECHTalk:Supermicro Gaudi® AI
Supermicro AI 平台,是業界首款搭載Intel® Xeon®6 處理器的Gaudi®3系統。本影片Supermicro技術賦能資深總監Thomas Jorgensen將闡述 X14與Gaudi 3如何為AI 帶來更多選擇與靈活性。
即將推出:全新Max PerformanceX14伺服器
搶先一窺專為高效能AI、HPC工作負載設計的全新 X14 系統。Supermicro Jerry Dien與 Intel 執行副總裁暨Xeon 系列總經理Ryan Tabrah將為您深入解析新系統,並介紹即將推出的搭載 P-核心的 Intel®Xeon® 6900系列處理器。
全新Supermicro 伺服器搭載Intel® Xeon®6系列處理器
歡迎見證更強大、更高效、Supermicro 全Supermicro 產品系列正式問世,此系列搭載IntelXeon 。Supermicro技術賦能副總裁Ray Pang將與Intel資料中心與AI 執行副總裁暨總經理Justin Hotard共同探討:Supermicro 系統與IntelXeon 處理器如何透過最佳化設計,以極致效能與效率加速雲原生及橫向擴展工作負載。
Supermicro 客製化解決方案系列
Supermicro 即將Xeon Supermicro 解決方案,具備業界最靈活的特性。Supermicro 針對各類獨特客戶工作負載量身訂製的新系統,此客製化能力Supermicro 優化解決方案以滿足特定用戶工作負載需求,為雲原生與橫向擴展工作負載帶來顯著的效能與效率優勢。
Supermicro X14 系統
隆重推出全新Supermicro 系統,搭載英特爾即將推出的Xeon 處理器。英特爾公司Xeon Xeon 產品副總裁暨總經理 Ryan Tabrah 闡述市場需求正呈現雙軌發展趨勢,促使英特爾同時推出 E-Core 與 P-Core核心架構,以因應這項市場演進。
Supermicro 揭曉即將Xeon 處理器
Supermicro Intel 展示即將推出的Xeon 處理器樣貌,並探討此款CPU 效益。Ryan Tabrah 闡述客戶如何透過 Supermicro提供的系統,運用Xeon 處理器針對特定工作負載進行效能優化。
Supermicro X14 機架級解決方案
基Supermicro Xeon 處理器的機架級解決方案,可將資料中心能耗降低近半。Supermicro 透過機架級部署的液冷解決方案,協助客戶節能並大幅減少碳足跡。Supermicro Supermicro 如何成為Supermicro ,在任何規模下皆能打造優化的整體IT解決方案。
X14 系統的額外彈性,專為效能與效率優化,加速任何工作負載
Supermicro 系列伺服器是迄今為止性能最強、靈活性最高的產品,基於歷經數代驗證的平台打造,並部署於全球部分最大型數據中心設施中。從大規模AI 與生成式AI 橫向擴展數據中心及智能邊緣Supermicro 系統採用模組化積木式架構,全面支援 IntelXeon 系列處理器,可針對任何工作負載提供完整客製化與優化方案。 憑藉Supermicro完整的機架級整合服務、液冷解決方案及業界領先的全球製造能力,X14系列成為全規模IT解決方案的基石——從單一系統到多機架叢集 皆能完美承載。

Supermicro 優勢
從單一伺服器到機架級解決方案,為每項工作負載提供終極靈活性
- 完整的機架級解決方案
- 機架級與多機架叢集的完整設計、整合、驗證及測試服務
- 自主研發的完整機架級液冷解決方案
- 全球製造產能 5,000 機架 每月 包括 1,350 液冷機架
- 整排機架的交貨期最短僅需兩週
- 效能與能源優化
- 強化熱容量以支援最高效能的中央處理器與圖形處理器
- 針對最高達40°C的高溫資料中心環境進行優化運行
- 鈦級電源供應器採用內部設計,實現最高效率
- 強化安全性與可管理性
- 硬體與矽晶片信任根(RoT)的產業標準合規性
- 整個供應鏈中各組件的加密認證
- 全面的遠端管理功能與軟體
- 支援開放式產業標準
- 最新產業技術,包括PCIe 5.0、DDR5及CXL 2.0
- 開放運算計畫(OCP)標準,包括DC-MHS與OCP 3.0
- EDSFF E3.S 與 E1.S 儲存器規格
相較於搭載第二代英特爾Xeon 可擴展處理器的 Supermicro 系統,效能提升最高達22.9 倍¹
相較於搭載第二代英特爾Xeon 可擴展處理器的 Supermicro 系統,效能提升最高達22.4 倍¹
相較於搭載第四代英特爾至強處理器的 Supermicro ,效能提升高達67%
相較於第三代英特爾至強處理器,效能提升高達87%
- 詳見Supermicro 簡介以獲取詳細配置與測試資訊。
- 詳情請參閱第五代基準測試文章。
- 相較於第三代Intel®Xeon®處理器,以 SPECCPU 、STREAM 三元組及 LINPACK 的幾何平均值衡量,平均效能提升幅度。詳見intel.com/processorclaims 中的 G1 說明:第五代 IntelXeon 。實際結果可能有所差異。
全新英特爾® Xeon® 6處理器
更高核心數,實現更強運算密度
更快的記憶體頻寬與擴充容量的新功能
EDSFF E1.S與 E3.SNVMe 支援
資料中心模組化硬體系統(DC-MHS) 支援
搭載 IntelXeon 系列處理器的 X14 系統:
搭載 IntelXeon 系列處理器的 X14 系統:
大規模AI、HPC 與 HPC
極致效能與加速能力,全面支援AI 、大型語言模型、AI、模擬運算、3D設計及轉碼處理
AI 中心的特殊需求Supermicro GPU優化系統提供極致加速效能。除支援多種外型規格的次世代GPU外,此系列系統更經全面重新設計,充分運用最新互連技術、記憶體、儲存方案及散熱技術,相較前代產品實現顯著的性能躍升。
搭載P-核心的英特爾Xeon 處理器,具備歷代英特爾Xeon 最高的單核心效能與效能核心密度,為最嚴苛AI 提供無與倫比的運算效能與吞吐量。
X14系統
- GPU 優化
- PCIe 顯示卡
- 高迪®3
高密度HPC 與AI
多節點架構實現最高運算密度與效能
Supermicro 多節點架構透過共享資源(包括散熱、電源供應及網路)實現最高能源效率,其緊湊型節點外型設計相較標準機架式設備,可大幅提升運算與元件密度。 6USuperBlade®單機箱可容納多達10個熱插拔節點,並提供可選配的直接晶片液冷技術與GPU支援;而全新推出的FlexTwin專為HPC 打造HPC 前置可維護節點及雙液冷處理器。
搭載P-核心的新一代英特爾Xeon 系列處理器,其核心數量大幅提升,結合Supermicro創新的多節點架構,相較前代產品顯著提升機架密度,不僅協助企業降低能耗,更有效縮小資料中心的實體佔地面積。
X14系統
- SuperBlade®
- FlexTwin™
- GrandTwin®
高效能企業與雲端
旗艦級性能與靈活性,盡在標準規格
Supermicro性能優化機架式伺服器,在業界標準規格中展現旗艦級效能與靈活性。專為應對嚴苛且關鍵任務型企業工作負載而設計,這些系統具備儲存與I/O彈性,能為廣泛應用需求提供量身訂製的解決方案。Hyper 在2U機箱內配備多達8個PCIe 5.0擴充插槽,並可容納4張雙寬度GPU,為未來數據中心 Hyper 終極靈活性與可配置性。
搭載P-核心的全新英特爾Xeon 系列處理器,是迄今為止最強大的英特爾Xeon處理器,具備更多核心與PCIe通道,為X14機架式伺服器提供更卓越的靈活性。 內建的英特爾加速引擎可強化常見AI、網路及分析任務的效能表現,而預計於2025年第一季推出的搭載E-核心的英特爾Xeon 系列處理器,將進一步拓展靈活性並優化工作負載效能。
X14系統
- Hyper
企業與雲端資料中心
高度靈活且可配置的機架式伺服器,專為企業運算與雲原生工作負載而設計
Supermicro 提供一系列靈活且可擴展的機架式解決方案,專為企業、雲端資料中心及橫向擴展工作負載優化,涵蓋HPC、虛擬化、網路、雲原生 CDN、橫向擴展分析及雲端服務等領域。 為實現極致效能與靈活性Hyper 最高 TDP 處理器,並允許多種 PCIe 與儲存配置,包含全快閃 NVMe 及 CXL 2.0 技術;CloudDC DC-MHSCloudDC 全新CloudDC 則專為簡化大規模雲端資料中心部署與維護而設計。針對通用型、企業級及雲端運算需求WIO 透過靈活的I/O 配置,在運算效能與能源效率WIO 平衡。
全新搭載P-核心的英特爾Xeon 系列處理器,專為運算密集型任務優化,可實現最高單核心效能,核心數量較前代Xeon 最多增加47%。 針對雲原生與橫向擴展工作負載,搭載E-核心的英特Xeon 系列處理器具備高核心數量,提供均衡效能以實現最佳每瓦效能。英特Xeon 6700系列處理器均具備引腳相容性且無需軟體修改,Supermicro X14伺服器上實現前所未有的工作負載優化水準。
X14系統
- Hyper
- CloudDC 搭載 DC-MHS
- WIO
- 多處理器
高密度雲
最大核心密度與共享元件,實現最佳效能
Supermicro 節點架構專為滿足HPC、雲端運算、CDN及橫向擴展儲存應用的高核心密度需求而設計,新增支援業界標準EDSFF儲存規格,提供更高密度與吞吐量。 密度優化且高效能SuperBlade 8U機箱內SuperBlade 多達20個節點,共享供電、散熱及乙太網路交換器;BigTwin則於標準2U機架式機箱中實現多節點雙插槽密度。針對記憶體密集型工作負載,單處理器優化的GrandTwin具備前置可達性與I/O設計,簡化冷通道維修與維護作業。
英特爾Xeon 系列處理器使Supermicro 多節點解決方案能在更小的物理空間內提供顯著提升的運算能力。搭載 P-核心的新款英特爾Xeon 及 6500 系列處理器,相較前代Xeon ,每插槽核心數增加高達 47Xeon HPC 企業工作負載Xeon 前所未有的效能與密度。 針對雲原生與橫向擴展工作負載,搭載E-核心的6700系列處理器專為每瓦效能優化,每插槽最高可配置144個高效能核心,實現極致核心密度。
X14系統
- SuperBlade®
- BigTwin®
- GrandTwin®
邊緣與電信
資料中心效能與智慧邊緣的極致效能
Supermicro 邊緣與電信系統專為電力與空間資源有限的遠端及本地部署場景優化。Hyper配置不僅實現邊緣資料中心的最高核心密度,更支援多組雙寬度GPU以AI 。X14短機箱系統配備前置I/O介面、可選直流電源供應器及NEBS認證,可輕鬆整合至現有電信與邊緣基礎架構。
相較於前幾代產品,全新英特爾Xeon 處理器在相同或更低的功耗範圍內,實現了更高的每瓦效能、強化內建加速器以及更多核心數量。這些提升使系統能在電力受限環境中處理更繁重的負載,進而打造出更高效能的解決方案,專為邊緣運算與電信工作負載進行優化。
X14系統
- Hyper
- 淺深度
儲存
專為滿足各類儲存需求而設計的專用架構,實現最高效能、密度與效率
AI 意味著組織正產生並運用海量數據,這要求在數據管道的每個階段都採用特定應用的架構。 旗艦級X14 Petascale儲存平台提供最佳架構,驅動大規模、數據密集型AI HPC ,具備前所未有的儲存效能與吞吐量,並採用多達八個Type 3 CXL模組實現業界領先的記憶體頻寬。針對大規模歸檔與數據湖應用,經濟實惠的頂部加載架構在效能與效率間取得平衡,確保海量數據的可用性。
全新英特Xeon 及 6500 系列處理器支援最新的 PCIe Gen 5 標準,可處理大量 NVMe 硬碟的高吞吐量,充分發揮新一代 Gen 5 E3.S 硬碟的極致效能。相較於前幾代產品,此系列處理器在單一插槽中提供顯著增加的核心數與 PCIe 通道數,使許多儲存應用得以採用CPU 。
X14系統
- 百億億次級
- 頂部裝載式
Supermicro 支援 IntelXeon 處理器
更多核心與PCIe 通道
英特爾Xeon 系列處理器具備最高 144個執行核心(E-core)或 128個處理核心(P-core),每顆CPU最高可提供136 條PCIe通道。
通用平台
共享的硬體與軟體平台透過E-core與 P-core處理器間的引腳相容性,為系統增添靈活性。
新型電子核心
搭載E-Cores的IntelXeon 處理器專為提升雲端與橫向擴展工作負載的 機架密度及每瓦效能而設計
強化記憶體
英特爾Xeon 系列處理器支援每顆CPU 最高 12 通道 DDR5 記憶體,MRDIMM 模組最高頻率達 8800MT/s,並支援所有裝置類型的CXL 2.0技術。
搭載執行緒核心的英特爾Xeon 處理器
最高可達3.2倍的提升效果¹
最高可達2.6倍的提升2
搭載P-Core的IntelXeon 處理器
相較於第二代至強處理器,浮點運算 效能最高可達6.4倍,整數運算吞吐量最高可達5.9倍
基於業界標準的HPCG基準測試,最高可達6.1倍 HPC 提升⁴
- 媒體轉碼工作負載與第二代英特爾Xeon 處理器之比較。詳見 [7T1] 於intel.com/processorclaims:Intel® Xeon® 6。實際結果可能有所不同。
- 媒體轉碼工作負載與第二代英特爾Xeon 處理器之比較。詳見 [7T1] 於intel.com/processorclaims:Intel® Xeon® 6。實際結果可能有所不同。
- 詳見 [9G10] 於intel.com/processorclaims:Intel® Xeon® 6。實際效能可能有所差異。
- 詳見 [9G10] 於intel.com/processorclaims:Intel® Xeon® 6。實際效能可能有所差異。
免費遠端存取Supermicro X14 伺服器進行 測試
全新極致效能Supermicro 系統,搭載Intel®Xeon®6處理器
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