領先的企業基礎設施AI 時代
Supermicro 全新的 H15 代解決方案提供無與倫比的效能與靈活性,專為企業與代理式 AI 時代而設計。基於 Supermicro 經過驗證的模組化解決方案(Building Block Solutions),它能協助企業客戶更有效率地升級並擴充其工作負載。Supermicro 提供最廣泛的 AMD EPYC™ 伺服器產品組合之一,採用最新的 EPYC™ 9006 系列處理器,可提供最大的核心數、密度與效率。
Supermicro 全新的 H15 代解決方案提供無與倫比的效能與靈活性,專為企業與代理式 AI 時代而設計。基於 Supermicro 經過驗證的模組化解決方案(Building Block Solutions),它能協助企業客戶更有效率地升級並擴充其工作負載。Supermicro 提供最廣泛的 AMD EPYC™ 伺服器產品組合之一,採用最新的 EPYC™ 9006 系列處理器,可提供最大的核心數、密度與效率。
了解Supermicro的 H15 代產品組合,包括AMD EPYC™ 9006系列處理器
Supermicro 針對企業資料中心推出的效能優化機架式伺服器,具備旗艦級的效能與靈活性。Hyper 與 CloudDC 產品系列專為應對嚴苛且關鍵任務的工作負載而打造,提供豐富的儲存與 I/O 靈活性,完美契合各種應用需求。這些系統配備高達 6 個 PCIe 6.0 擴充槽,可容納最多 4 張雙寬度 GPU,為迎向未來 AI 驅動的資料中心提供極致的靈活性與可配置性。
全新的 AMD EPYC™ 9006 系列處理器在單一 CPU 中提供高達 256 個核心,實現了極致的效能與效率,使 H15 機架式伺服器成為雲端、HPC 和代理型 AI 工作負載的理想解決方案。


Supermicro H15 多節點架構運用共用資源(包括氣冷與液冷選項、電源供應器以及網路),以發揮最高的能源效率。其緊湊的節點外形尺寸相較於標準機架式系統,能大幅提升運算與組件密度。全新 1-OU FlexTwin 系統專為 1U 21" 寬度 OCP ORv3 機架外形打造,並支援雙液冷第 6 代 AMD EPYC 處理器,可提供極高的 CPU 密度機架。


Supermicro H14 與 H15 針對 GPU 優化的系統專為最佳化 AI 資料中心而設計,可提供最大幅度的加速能力。除了支援多種外形尺寸的新一代 GPU 外,這些系統經過全面設計,充分利用最新的互連、記憶體、儲存與散熱技術,確保效能較前一代大幅提升。
這Supermicro AMD Helios平台旨在加速超大規模資料中心的部署AI 聚類和大型語言模型( LLM它提供由以下方式驅動的 72 GPU 雙寬機架系統: AMD Instinct MI455X GPU 與第六代AMD EPYC 處理器和AMD Pensando 人脈展示Supermicro + AMD A+A+A 合作夥伴協作。


專為軟體定義資料中心工作負載而打造的全快閃 Petascale 儲存伺服器。Supermicro Petascale 儲存系統是業界領先的全快閃伺服器,支援高達 42 個(7.5mm)熱插拔 EDSFF E3.S/E3.L 硬碟,並搭載最新的第 6 代 AMD EPYC 9006 系列 CPU。

Supermicro H13 淺深度和WIO 這些系統針對電力和空間有限的遠端和本地環境進行了最佳化。其特點是: EPYC™ 8004 個 CPU 可為邊緣資料中心提供最大密度和效率,同時也支援多個雙寬 GPU 用於邊緣運算。 AI 推理。 H13 短深度系統具有前置 I/O、可選直流電源和 NEBS 介面。法規符合性從而可以輕鬆整合到現有的電信和邊緣基礎設施中。

