Teil der Roundtable-Diskussionsreihe „Build for What’s Next in AI“ von theCUBE, die im Rahmen der Advancing AI 2026 stattfand. Gast: Ben Lee von Supermicro Penny Tseng von AMD und John Mao von VAST Daten. Präsentiert von Dave Vellante von SiliconANGLE Media.
Teil der Roundtable-Diskussionsreihe „Build for What’s Next in AI“ von theCUBE, die im Rahmen der Advancing AI 2026 stattfand. Gast: Linda Yang von Supermicro , Ted Marena von AMD Ilya Tabakh von Tensorwave und Umair Piracha von Crusoe Cloud. Moderiert von Dave Vellante von SiliconANGLE Media.
Teil der Roundtable-Diskussionsreihe „Build for What’s Next in AI“ von theCUBE, die im Rahmen der Advancing AI 2026 stattfand. Gast: Vik Malyala von Supermicro und Derek Dicker von AMD Moderiert von Dave Vellante von SiliconANGLE Media.
Teil der Roundtable-Diskussionsreihe „Build for What’s Next in AI“ von theCUBE, die im Rahmen der Advancing AI 2026 stattfand. Gast: Ben Lee von Supermicro Penny Tseng von AMD und John Mao von VAST Daten. Präsentiert von Dave Vellante von SiliconANGLE Media.
Teil der Roundtable-Diskussionsreihe „Build for What’s Next in AI“ von theCUBE, die im Rahmen der Advancing AI 2026 stattfand. Gast: Linda Yang von Supermicro , Ted Marena von AMD Ilya Tabakh von Tensorwave und Umair Piracha von Crusoe Cloud. Moderiert von Dave Vellante von SiliconANGLE Media.
Teil der Roundtable-Diskussionsreihe „Build for What’s Next in AI“ von theCUBE, die im Rahmen der Advancing AI 2026 stattfand. Gast: Vik Malyala von Supermicro und Derek Dicker von AMD Moderiert von Dave Vellante von SiliconANGLE Media.
Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) , ein Anbieter von KI-, Enterprise-, Speicher- und 5G/Edge-Komplettlösungen für IT mit Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), hat heute sein H15-Serverportfolio der nächsten Generation angekündigt, das mit AMD EPYC™ 9006-Prozessoren der 6. Generation ausgestattet, für GPUs der nächsten Generation, einschließlich AMD Instinct™ , optimiert und über AMD Pensando™-Netzwerke verbunden ist.
Führende KI-Infrastruktur für Unternehmen im Zeitalter der agentenbasierten KI
Präsentiert von: Dhanashree Karlekar, Senior Solution Manager und Darwin Xu, Produktmanager
Präsentiert von: Wesley Li, Senior Solution Manager und Tong Ji, Senior System Engineer
Präsentiert von: Puneet Anand, Staff Product Manager, Storage und Wesley Li, Senior Solution Manager
Präsentiert von: Rahul Deshmukh, Senior Solution Manager
Präsentiert von: Dhanashree Karlekar, Senior Solution Manager und Mark Lai, Produktmanager
Supermicro die neueste 5U PCIe GPU-Server sind so optimiert, dass sie die volle Leistung liefern AMD 's neues Instinct™ MI350P PCIe GPUs bieten Unternehmen eine schnelle und kostengünstige Möglichkeit, generative und agentenbasierte KI-Workloads zu skalieren, ohne ihre Rechenzentren umgestalten zu müssen.
In diesem Video Supermicro Die Teams für Technologieentwicklung und Systemtechnik von [Name des Unternehmens] analysieren zwei der leistungsstärksten KI- und HPC-Infrastrukturplattformen, die heute verfügbar sind – die NVIDIA HGX B200 (SYS-822GS-NBRT) und die B300 (SYS-822GS-NB3RT / AS-8126GS-NB3RT) 8U-Systeme.
KI-Fabriken von Supermicro Die Lösungen von NVIDIA sind Komplettlösungen, die die Implementierung von KI in Unternehmen im großen Maßstab vereinfachen und eine schnellere Inbetriebnahme sowie Umsatzgenerierung ermöglichen. Diese durchgängigen KI-Infrastrukturlösungen kombinieren leistungsstarke GPU-Rechenleistung, KI-Software, Hochgeschwindigkeitsnetzwerke und skalierbaren Speicher, um KI-Workloads für Rechenzentren zu beschleunigen.
Schließen Sie sich Kitana und Rudy vom Technology Enablement Team an bei Supermicro als sie die ideale Lösung für die KI-Entwicklung vorstellen: die Super AI Station. Supermicro 's ARS-511GD-NB-LCC, mit der NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip ist ein flüssigkeitsgekühltes System für den Schreibtisch, das KI-Leistung auf Rechenzentrumsniveau direkt unter Ihrem Schreibtisch für Training, Feinabstimmung und Hochdurchsatz-Inferenz großer Modelle bietet.
Supermicro BigTwin® bietet maximale Rechen- und Speicherdichte bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz und ist damit eine überzeugende Wahl für moderne Workloads, die Skalierbarkeit, Flexibilität und Leistung in energiebeschränkten Umgebungen erfordern.
