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Supermicro AIシステムとソリューションを幅広く取り揃えています。
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優れた性能、効率性、そして迅速な導入を実現するタイム・トゥ・マーケット
デュアルプロセッサー
要求の厳しいワークロードに対応するパフォーマンス最適化デュアルプロセッササーバーの業界で最も幅広いポートフォリオ
シングルプロセッサー
パフォーマンスと効率性を実現するシングルプロセッサーサーバーの業界で最も幅広いポートフォリオ
マルチプロセッサー
4ソケット および 8ソケットサーバー、大規模インメモリー・コンピューティングやミッションクリティカルアプリケーションに最適
GPUサーバー
最新のデータセンター向け最高性能GPUサーバー。最新のマルチGPUおよび相互接続技術を搭載した、最も包括的なAIシステム。
液冷
GPUシステム
AIイノベーションを牽引する業界最先端の液冷(DLC)テクノロジー
空冷
GPUシステム
従来のデータセンター環境に向けた熱設計の革新を主導
Twin サーバー
TCOおよびTCEを低減する革新的なマルチノード・アーキテクチャ
デュアルプロセッサー マルチノード
HPC、クラウド、ストレージの各用途向け最大高密度構成
シングルプロセッサー マルチノード
クラウド、CDN、ハイパーコンバージドの各用途向けに最適化された効率性とシングルプロセッサー性能
ブレード・サーバー
高性能、高密度、高効率を実現する省資源アーキテクチャ
SuperBlade®
高度なネットワークとNVMeによる最高レベルのパフォーマンス
MicroBlade®
最高の密度とエネルギー効率
MicroCloud
クラウド向け高密度マルチノードソリューション
ストレージサーバー
拡張性と柔軟性のNVMe とハイブリッドストレージアーキテクチャ
すべてのストレージ・システム
オールフラッシュ NVMe
高度なコンピューティングのための最高性能ストレージソリューション
トップローディング・ストレージ
ソフトウェア・デファインド・データセンター向けに最適化された、高密度ストレージシステム
JBOF
エンタープライズ向けストレージ
アプリケーション最適化ハイパフォーマンスストレージソリューション
JBODストレージ・エンクロージャー
Gold シリーズ・サーバー製品
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
マザーボード
サーバーボード
ワークステーション・ボード
組み込み / IoTボード
デスクトップ / ゲーミング・ボード
マザーボード・マトリクス
グローバルSKU
シャーシ
1U Chassis
2U Chassis
3U Chassis
4U / タワーシャーシ
ミドルタワー / ミニタワー
組み込み / IoT Chassis
移動式ラック/ドライブキット
JBODストレージ・エンクロージャー
グローバルSKU
SuperRack®
ラック統合サービス
アクセサリー
ケーブル・マトリクス
ライザーカード・マトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源供給マトリックス
ヒートシンク・マトリックス
システムファン・マトリックス
移動式ラック/ドライブキット
フロントChassisベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのAccessories
エッジAI およびIoTシステム
ネットワークのエッジにコンピューティング、AI、接続性能を提供するように設計された、奥行きが短く小型のシステム。
コンパクト・エッジ・システム
あらゆる場所への導入を可能にする小型フォームファクター・システム
ラックマウント・エッジ・サーバー
リモートワークロードおよび組み込みワークロード向けの低深度サーバー
組み込み向けコンポーネント
高密度向けに設計されたマザーボードとシャーシ、ハイパフォーマンス スペース制約のある組み込みユースケースにおけるコンピューティング性能
組み込み向けマザーボード
マザーボードのサポートハイパフォーマンス低消費電力処理により、あらゆる種類の組み込みアプリケーションのニーズに対応
組み込み向けChassis
限られたスペース環境における高密度コンピューティング向けに特別に設計されたシャーシ
Goldシリーズ・エッジ・システム
エッジAIソリューション
エッジAIおよびIoTパンフレット
スイッチ
標準イーサネット スイッチ
Switch/OS互換性
アダプター
追加カード
1Gb イーサネット
10G イーサネット
25G イーサネット
100Gイーサネット
200G イーサネット
400G イーサネット
InfiniBand
ファイバーチャネル
Omni-Path
すべてのネットワーク製品
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
クライアント
強力グラフィックス レンダリング、画像処理、科学、工学アプリケーション向けの機能
SuperWorkstations
デスクトップ
Supero™ ゲーミングソリューション
サーバー品質でゲーム向けに構築 – SUPEROシステムは、高性能と信頼性を追求して最適化されており、あらゆるレベルのゲーマーに選択肢を提供します。
サーバーおよびストレージ
ラックマウント
ラックマウント・サーバー
デュアルプロセッサー
シングルプロセッサー
マルチプロセッサー
GPUシステム
すべてのGPUシステム
液冷GPUシステム
空冷GPUシステム
ツイン
すべてのツイン製品
デュアルプロセッサー マルチノード
シングルプロセッサー マルチノード
blade
ブレード製品
SuperBlade®
MicroBlade®
MicroCloud
ストレージ
すべてのストレージ・システム
オールフラッシュ NVMe
上部から出し入れできる収納
JBOF
エンタープライズ向けに最適化されたストレージ
JBODストレージ・エンクロージャー
Gold シリーズ・サーバー製品
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液冷(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
Building Blocks
マザーボード
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すべてのネットワーク製品
ネットワークスイッチ
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ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
クライアント
SuperWorkstations
デスクトップ
Supero™ ゲーミングソリューション
ソリューション
産業
様々な産業用途向けに最適化されたSupermicroソリューション
連邦政府(官公庁・防衛)
金融
サービス
金融サービス向けAI
FSI
Solutions
ヘルスケア
製造業
IoT エッジ –
製造業
メディア&
エンターテインメント
リテール
AMD
小売業向けAI
ソリューション
通信
通信事業者向けAI
5G Networking
運輸
HPC
プラグ&プレイ対応HPCクラスター・ソリューション
ラックソリューション
液体
冷却
データ管理
TCOを最適化した設計、高密度かつ拡張性に優れたアーキテクチャによりデータの管理と保護を実現
AIストレージ
AIデータ
プラットフォーム
データ
レイク
ソフトウェアデファインドストレージ
とメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure
Local
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
データ分析およびエンタープライズ・アプリケーション
構造化および非構造化データの分析向けに特化して構築されたスケーラブルなコンピュート
データ
エンジニアリング
データベース&
ERP
Microsoft
クラウド 仮想化
柔軟なクラウド環境を構築し、デジタルトランスフォーメーションを加速させる包括的なソリューション
クラウド サービスプロバイダー
(CSP)
IT / ホスティング・サービス
AMD ソリューション
Google
分散型クラウド
Canonical
OpenStack
Red Hat
OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat
OpenShift
仮想デスクトップ
5G、IoT、エッジ・コンピューティング
5Gネットワークとインテリジェントデバイス管理のための最適化ソリューション
通信
ソリューション
5G
ソリューション
通信事業者向けAI
IoT エッジ
ソリューション
ヘルスケア
製造業
リテール
運輸
エッジAI
ハイパースケールインフラストラクチャ
大規模な拡張性を備えた現代のデータセンター向けに設計されています。
OCP
ソリューション
SuperCloud Composer®
( SCC )
産業
連邦政府(官公庁・防衛)
金融サービス
金融サービス向けAI
FSIソリューション
ヘルスケア
製造業
製造業(ホーム)
IoT エッジ – 製造業
メディア&エンターテインメント
リテール
リテール(ホーム)
AMD 小売業向けAIソリューション
通信
通信事業者(ホーム)
通信事業者向けAI
5G Networking
運輸
HPC
HPCソリューション
ラック・ソリューション
液体冷却
データ管理
AIストレージ
AIデータプラットフォーム
データレイク
ソフトウェア定義ストレージとメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure Local
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
エンタープライズアプリケーションとデータ分析
データ・エンジニアリング
データベースとERP
Microsoft
Red Hat製品ガイド(.pdf)
NETINT 4Kリアルタイム・ストリーミング(.pdf)
クラウド 仮想化
クラウド サービスプロバイダー(CSP)
IT / ホスティング・サービス
AMD 解決
Google Distributed Cloud
標準的なOpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
仮想デスクトップ
5G、エッジコンピューティング、IoT
通信事業者向けソリューション
通信事業者向けソリューション(ホーム)
5Gソリューション
通信事業者向けAI
IoT エッジ ソリューション
ヘルスケア
製造業
リテール
運輸
エッジAI
ハイパースケールインフラストラクチャ
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H12SSW-NTR
A+ 製品
マザーボード
[
H12SSW-NTR
]
主な機能
1.
シングル AMD EPYC™ 7003/7002シリーズ・プロセッサー
(AMD 3D V-Cache™テクノロジーを搭載した最新のAMD EPYC™ 7003シリーズ・プロセッサーには、BIOSバージョン2.3以降が必要です)
2.
4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (16 DIMMスロット使用)
3.
拡張スロット:
1 PCI-E 4.0 x32 左ライザー・スロット
1 PCI-E 4.0 x16 右ライザー・スロット
M.2 インタフェース
:2 PCI-E 4.0 x2
M.2 フォームファクター
:2280、22110
M.2 キー
:M-key
4.
SlimSASによる12ネイティブNVMe、
SlimSASによる4 NVMeまたは16 SATA3ポート、
2 M.2、
2 SATA3
5.
Broadcom Bcm57416経由の2x 10GBase-T LANポート
6.
ASPEED AST2500 BMCグラフィックス
7.
最大7つのUSB 3.0ポート
8.
6x 4ピンPWMファン & 速度制御
リンク & リソース
動作確認済みメモリーリスト
動作確認済みHDD一覧
テスト済みM.2リスト
テスト済みAOCリスト
マザーボードマニュアル
BIOS アップデート
IPMIファームウェア
最新のドライバーとユーティリティをダウンロード
ドライバーCDのダウンロード
OS互換性
製品SKU
MBD-H12SSW-NTR
H12SSW-NTR (サーバーSKUのみ対象)
物理仕様
フォームファクター
独自
寸法
13.4" x 12.29" (34cm x 31.2cm)
プロセッサー / チップセット
CPU
シングル AMD EPYC™ 7003/7002シリーズ・プロセッサー
(AMD 3D V-Cache™テクノロジーを搭載した最新のAMD EPYC™ 7003シリーズ・プロセッサーには、BIOSバージョン2.3以降が必要です)
Socket SP3
コア
最大64コア
チップセット
システムオンチップ
システムメモリー
メモリー 容量
DIMMスロット x16
最大4TBのRegistered ECC DDR4 3200MHz SDRAMに対応 (8 DIMMスロット)
8チャネル・メモリー・バス
メモリー タイプ
DDR4 3200 MHz Registered ECC、288ピン金メッキDIMM
DIMMサイズ
8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB
メモリー 電圧
1.2V
エラー検出
1ビット・エラーの訂正
二重ビット・エラーの検出(ECCメモリーを使用)
オンボード・デバイス
SATA
SATA3 (6 Gbps)
IPMI
Intelligent Platform Management Interface v. 2.0に対応
IPMI 2.0(バーチャルメディア over LANおよびKVM-over-LANサポート付き)
ASPEED AST2500 BMC
ネットワークコントローラー
Broadcom BCM57416経由の2x 10GBase-T LANポート
1 Realtek RTL8211F PHY(IPMI専用)
VGA
ASPEED AST2500 BMC
入出力
SATA
2 SATA3 (6 Gbps) ポート
SATA/NVMe ハイブリッド
SlimSAS (PCI-E Gen4) 経由の16 SATA3または4 NVMe
NVMe
12 NVMe (PCI-E Gen4)
LAN
RJ45 10GBase-T LANポート×2
RJ45専用IPMI LANポート×1
USB
7 USB 3.0ポート (リア4、ヘッダー経由2、Type A 1)
VGA
VGAポート×1
その他
1 COMポート
2 SuperDOM電源コネクター
1 TPM 1.2/2.0ヘッダー
拡張スロット
PCI Express
1 PCI-E 4.0 x32 左ライザースロット
1 PCI-E 4.0 x16 右ライザースロット
M.2
インタフェース:2 PCI-E 4.0 x2
フォームファクター:2280、22110
キー:M-key
Chassis (H12SSW-NTR最適化済み)
1U
SCLA15TQC-563W
SCLB16AC2-R504W
2U
SC213BAC8-R1K23WB
SC825TQC-R802WB
SC826BAC4-R1K23WB
サーバー (H12SSW-NTR搭載)
モデル
AS -1114S-WN10RT
AS -2114S-WN24RT
システムBIOS
BIOSタイプ
AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
BIOSの機能
プラグ&プレイ(PnP)
DMI 2.3
PCI 2.2
ACPI 5.1
USBキーボード対応
SMBIOS 3.1.1
管理
ソフトウェア
Super
Doctor 5
ウォッチドッグ
SUM
IPMI 2.0
、専用LANによるKVM
電源構成
ACPI電源管理
AC電源障害復旧用の電源オン・モード制御
PCヘルス・モニタリング
CPU
CPUコア電圧、+1.5V、+1.8V、+12V、+5V、+5Vスタンバイの監視
CPUスイッチング電圧レギュレーター
ファン
最大6基のファン・ステータス・タコメーター監視
最大6つの4ピン・ファン・ヘッダー
速度制御用ステータス・モニター
パルス幅変調(PWM)ファン・コネクター
温度
CPUおよびchassis環境の監視
CPUサーマル・トリップ・サポート
6x ファン・コネクター用サーマル・コントロール
I²C温度センシング・ロジック
LED
CPU / システム・オーバーヒートLED
その他の機能
Chassis侵入検知
Chassis侵入ヘッダー
運用環境/コンプライアンス
環境仕様
動作温度:
10℃ ~ 35℃ (50℉ ~ 95℉)
非動作温度:
-40℃ ~ 70℃ (-40℉ ~ 158℉)
動作時相対湿度:
8% ~ 90% (結露なきこと)
非動作時相対湿度:
5% ~ 95% (結露なきこと)
一括梱包リスト
部品番号
数量
説明
H12SSW-NTR
MBD-H12SSW-NTR-B
1
H12SSW-NTR マザーボード
I/O ケーブル
CBL-SAST-0813
1
SLIMLINE SAS x8 (LA) to SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
リテール同梱品リスト
部品番号
数量
説明
H12SSW-NTR
MBD-H12SSW-NTR-O
1
H12SSW-NTR マザーボード
I/O ケーブル
CBL-SAST-0813
1
SLIMLINE SAS x8 (LA) to SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
オプション部品リスト
部品番号
数量
説明
TPMセキュリティモジュール
AOM-TPM-9655V
-
Infineon 9655搭載 TPM 1.2モジュール、RoHS/REACH、PBF;
AOM-TPM-9665V
-
Infineon 9665搭載 TPM 2.0モジュール、RoHS/REACH、PBF;
利用規約
|
プライバシー
|
求人情報
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