Características principales 1. 100 CPU por rack de 42U2. Individual AMD EPYC™ Procesador de la serie 7003/7002 (La compatibilidad con procesadores de la serie 7003 requiere la versión 2.0 o posterior de la BIOS).3. TDP de hasta 280 W4. 8 DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC DDR4-3200MHz LRDIMM5. 2 Conectores en caliente de 2,5" NVMe Bahías para unidades SATA3; 2 ranuras PCI-E x4 M.26. Doble 25G integrado7. IPMI 2.0, KVM sobre IP, Medios virtuales sobre LAN8. Gráficos: Aspeed AST2500 BMC
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Soltero AMD EPYC™ Procesador de la serie 7003/7002 (La compatibilidad con procesadores de la serie 7003 requiere la versión 2.0 o posterior de la BIOS).
Zócalo SP3
Admite un TDP de CPU de hasta 280 W.
Núcleos
Hasta 64 núcleos
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
8 ranuras DIMM
Hasta 2 TB de memoria DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM
Tipo de memoria
Memoria DDR4 de 3200 MHz con ECC registrada, DIMM de 288 pines chapados en oro.
Dispositivos a bordo
Chipset
Sistema en chip
Controladores de red
Doble 25G integrado mediante Mellanox CX4
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
Gráficos
Aspeed AST2500 BMC
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS
Conectar y usar (PnP)
PCI 2.2
ACPI hasta 3.0
Compatibilidad con teclados USB
Dimensiones
Altura 25U
6.5"
Ancho
1.75"
Profundidad
23.5"
Peso
9.5 libras ( 4.3 kg)
Colores disponibles
Negro
Panel frontal
Botones
Botón de encendido/apagado
LEDs
LED de encendido
LED UID/KVM
LED de actividad de red
LED de fallo
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
2 conectores en caliente de 2,5" NVMe Bahías para unidades SATA3
M.2
2 ranuras PCI-E x4 M.2
Entrada/Salida
TPM
1 Encabezado TPM
Entorno operativo
RoHS
Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
Temperatura de funcionamiento: 10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
Temperatura de no funcionamiento: -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
Humedad relativa de funcionamiento: Del 8% al 90% (sin condensación)
Humedad relativa en reposo: Del 5% al 95% (sin condensación)
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis
MBD-BH12SSi-M25
MCP- 680 - 41006 - 0 norte
1
1
Placa base Super BH12SSi-M25
4U 10 SuperBlade Chasis de la hoja del procesador
Tarjeta Mezzanine, InfiniBand EDR de puerto único basado en ConnectX-4
Tarjeta mezzanine de 2 puertos 25GbE (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
SuperBlade InfiniBand Tarjeta mezzanine HDR de un puerto, Mellanox ConnectX-6, RoHS
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