Placas base Supermicro Xeon X10DRFF-C

Broadcom 3008 SAS3 SW RAID
2400MHz DDR4
Características principales
     
  1. Dual socket R3 (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 family; UPI up to 9.6GT/s
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 1TB† ECC 3DS LRDIMM , up to
    DDR4- 2400†MHz ; 8 DIMM slots
  4. Expansion slots: 2 PCI-E 3.0 x16
  5. 2 Intel® i210 Single port GbE LAN
  6. 10 SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  7. 8x SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3008 SW controller; RAID 0, 1, 10
  8. Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN
  9. 2 USB 3.0 ports (rear), 1 Type A
   
Enlaces y recursos

Especificaciones
SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Por favor, póngase en contacto con ventas-rep para SKUs de reemplazo.
MBD-X10DRFF-C
  • X10DRFF-C
 
Estadísticas físicas
Factor de forma
  • Propietario
Dimensiones
  • 18.72" x 8.54"47.55x 21.69)
 
Procesador/Caché
CPU
  • Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v3, procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4.
  • Soporta Socket R3 (LGA 2011), TDP de CPU de hasta 145W, 1 QPI de hasta 9,6GT/s
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos † / Hasta 55MB† de caché
Nota
  • † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota
  • ** La placa base soporta este TDP máximo. Por favor, verifique que su sistema puede soportarlo térmicamente.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 8x ranuras DIMM DDR4 de 288 patillas ,
  • Hasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM, 256 GB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • SDRAM DDR4 ECC a 2400/2133/1866/1600MHz de 72 bits
Tamaños DIMM
  • RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
  • LRDIMM: 16GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Tensión de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Intel® 612
SATA
  • Controlador SATA Intel® PCH para 10 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0,1,5,10
  • Controlador SW Broadcom® 3008 para 8 puertos SAS3 (12Gbs); RAID 0,1,10
SAS
  • Controlador Broadcom 3008 SAS3 (12Gbps); SW RAID 0, 1, 10
AHCI SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
SCU SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • LAN dual con controlador Intel® i210 Gigabit Ethernet
    LAN única con PHY Realtek RTL8201N (IPMI dedicado)
    LAN única compatible con 10Base-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
Gráficos
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Entrada / Salida
SATA
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 3 puertos USB 3.0 (2 traseros + 1 tipo A)
Salida de vídeo
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Cabecera
  • 1 puerto COM (1 cabecera)
TPM
  • 1 cabezal TPM
Ranuras de expansión
PCI-E
  • 2 PCI-E 3.0 16
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Compatibilidad con teclado USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Gestión
Software
  • IPMI2.0, NMI, SuperDoctor® 5, Watchdog
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
  • Modo de encendido para recuperación de corriente alterna
 
Supervisión del estado del PC
Tensión
  • +1,1V, +1,5V, +12V, +3,3V, +5V en espera, 3,3V en espera, Regulador de tensión de conmutación de 6 fases, Tensiones de memoria, VBAT
ABANICO
  • 2x cabezales de ventilador de 4 patillas (hasta 2 ventiladores), conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM), monitorización de estado para control de velocidad
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis, soporte de disparo térmico de la CPU, soporte de Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • LED indicador de estática de suspensión, UID/Remote UID
Otras características
  • RoHS
 
Entorno operativo
Temperatura de funcionamiento
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Rango de temperatura sin funcionamiento
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Rango de humedad relativa de funcionamiento
  • 8% - 90% (sin condensación)
Rango de humedad relativa no operativa
  • 5% - 95% (sin condensación)
Lista de piezas
Lista de piezas (paquete a granel)
Nombre Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base MBD-X10DRFF-C 1 Placa base X10DRFF-C


Lista de piezas opcionales
Nombre Número de pieza Cantidad Descripción
Disipador de calor
(opcional, no incluido)		---Referencia del disipador de calor de la CPU
Módulo de seguridad TPM
(Opcional, no incluido)		AOM-TPM-9655V
AOM-TPM-9655H		--Módulo TPM 1.2 con Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF; Vertical u Horiztonal depende del servidor
Módulo de seguridad TPM
(Opcional, no incluido)		AOM-TPM-9655V-S
AOM-TPM-9655H-S		--Módulo TPM 1.2 con Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF; Vertical u Horiztonal depende del servidor, provisión para TXT
Módulo de seguridad TPM
(Opcional, no incluido)		AOM-TPM-9665V
AOM-TPM-9665H		--Módulo TPM 2.0 con Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; Vertical u Horizontal depende del servidor
Módulo de seguridad TPM
(Opcional, no incluido)		AOM-TPM-9655V-S
AOM-TPM-9655H-S		--Módulo TPM 2.0 con Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; Vertical u Horizontal depende del servidor, provisto para TXT
SuperDOM ---Soluciones SATA DOM de Supermicro
Chasis (Optimizado para

X10DRFF-C

)
Compacto integrado 1U 2U 3U Media/Mini-Torre             4U/Torre               

= Chasis más optimizado para la configuración SuperServer
Color azul = Compatible
Color verde = Global SKU & Compatible
Punto rojo y color verde = Optimizado + SKU global


Servidor (Optimizado para X10DRFF-C)
Nombre del servidor
SYS-F618R2-FC0
SYS-F628R3-FC0
SYS-F628R2-FC0
X10DRFF-C

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región