Placas base Supermicro Xeon X10SRM-TF

Embedded

Características principales
     
  1. Single socket R3 (LGA 2011) supports
    Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 and E5-1600 v4†/ v3 family
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 512GB† ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4- 2400†MHz; 4 DIMM slots
  4. 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8
  5. Intel® X550 Dual 10GBase-T LAN ports
  6. 10 SATA3 (6Gbps) via C612
  7. 1 VGA, 2 COM, 1 TPM
  8. 5 USB 3.0 ports, 6 USB 2.0 ports
  9. 2 SuperDOM with built-in power
   
Especificaciones
SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Por favor, póngase en contacto con ventas-rep para SKUs de reemplazo.
MBD-X10SRM-TF
  • X10SRM-TF
 
Estadísticas físicas
Factor de forma
  • microATX
Dimensiones
  • 9.6" x 9.6"24.38x 24.38)
 
Procesador/Caché
CPU
  • Procesador Intel® Xeon® E5-1600 v3, Procesador Intel® Xeon® E5-1600 v4, Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v3, Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4
  • Soporta un único zócalo LGA-2011-3 (zócalo R3), TDP de CPU Soporta hasta 145W TDP
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos † / Hasta 55MB† de caché
Nota
  • † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota
  • ** La placa base soporta este TDP máximo. Por favor, verifique que su sistema puede soportarlo térmicamente.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • Hasta 128 GB ECC RDIMM registrados, DDR4-2400 MHz; hasta 256 GB ECC LRDIMM registrados, DDR4-2400 MHz, en 4 ranuras DIMMHasta 512 GB ECC 3DS LRDIMM
Tipo de memoria
  • SDRAM DDR4 ECC a 2400/2133/1866/1600MHz de 72 bits
Tamaños DIMM
  • RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
  • LRDIMM: 32GB, 64GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Tensión de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Intel® 612
SATA
  • Controlador Intel® 612 para puertos 10 36 Gbps); RAID 0,1,10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • LAN dual con controlador Ethernet Intel® X550 10GBase-TAdmite 10Base-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada / Salida
SATA
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps)
LAN
  • 2 puertos RJ45 10GBase-T
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 6 puertos USB 2.0 (2 traseros + 4 a través de cabezales)
  • 5 puertos USB 3.2 Gen1 (2 traseros + 2 mediante cabezales + 1 tipo A)
Salida de vídeo
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Cabecera
  • 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
    2 UART rápidas 16550 serie
TPM
  • Cabecera TPM
Ranuras de expansión
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 16,
  • 2 PCI-E 3.0 8
M.2
  • Interfaz M.2: 1 SATA/PCI-E 2.0 x4
  • Factor de forma: 2242, 2280, 22110
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Compatibilidad con teclado USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
  • Despertador RTC (reloj en tiempo real)
 
Gestión
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM con LAN dedicada, NMI, SPM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
  • Despertar del teclado desde el apagado suave
  • Apagado automático del ventilador de la CPU en modo de reposo
  • Modo de encendido para recuperación de corriente alterna
 
Supervisión del estado del PC
Tensión
  • +12V, +3,3V, +5V, +5V en espera, 6 -estado del ventilador, Encabezado de intrusión en el chasis, Supervisa los voltajes de la CPU, Admite la utilidad de gestión del sistema
Temperatura
  • Monitorización de la CPU y del entorno del chasis, soporte de disparo térmico de la CPU, soporte de Monitor Térmico 2 (TM2), PECI, lógica de detección de temperatura I2C
LED
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU / del sistema, LED indicador de suspensión estática, UID/Remote UID
Otras características
  • Administración de energía ACPI, detección de intrusión en el chasis, encabezado de intrusión en el chasis, compatibilidad con Chipkill, control del encendido para recuperación tras pérdida de alimentación de CA, compatibilidad con disparo térmico de la CPU para protección del procesador, tecnología Intel Smart Response, conector M.2 NGFF, compatibilidad con Node Manager, RoHS, SDDC, compatibilidad con entrada de CC de 12v (sólo) y 2 conectores de alimentación de disco duro de 4 patillas, UID, WOL
 
Entorno operativo
Temperatura de funcionamiento
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Rango de temperatura sin funcionamiento
  • -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Rango de humedad relativa de funcionamiento
  • 10% ~ 85% (sin condensación)
Rango de humedad relativa no operativa
  • 10% ~ 95% (sin condensación)
Lista de piezas
Lista de piezas (paquete a granel)
Nombre Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base MBD-X10SRM-TF 1 Placa base X10SRM-TF
Cables de E/S0044 257,5CM SATA PLANO S-S PBF
Escudo de E/S 0 1 Escudo de E/S STD para zócalo X9 R servidor MB con junta


Chasis (Optimizado para

X10SRM-TF

)
Compacto integrado 1U 2U 3U Media/Mini-Torre             4U/Torre               
SC514-R400C
SC514-505
SC515-R407
SC515-505
SC515-350
SC113MFAC2-605CB
SC113MFAC2-R606CB
SC813MFTQC-R407CB
SC813MFTQC-350CB
SC825TQC-R740LPB
SC825MTQ-R700LPB
SC213LT-600LPB
SC823TQ-653LPB
SC833T-653B
SC731i-300B
Disipador térmico 4U:SNK-P0050AP4 (CPU1)

= Chasis más optimizado para la configuración SuperServer
Color azul = Compatible
Color verde = Global SKU & Compatible
Punto rojo y color verde = Optimizado + SKU global


Servidor (Optimizado para X10SRM-TF)
Nombre del servidor
X10SRM-TF

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