Hoja de doble ranura SBI-6129P-T3N

Productos SuperBlade Hoja de doble ranura [ SBI- 6129 PT 3 norte ]









Placa integrada
Super B11DPE


Vistas: | Vista en ángulo | Vista trasera |

| Vista de nodo en ángulo | Vista de nodo superior |

Características principales

1 . 140 CPUs por 42 Estante en U
2. El zócalo doble P (LGA 3647) es compatible

    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable

    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Chipset Intel® C622
4. 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,

    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
5. 3 Conector en caliente de 2,5" NVMe o

3 bahías para unidades SATA3 de conexión en caliente
6. Intel® C622; RAID 0, 1, 5
7. Doble puerto 10G integrado
8. IPMI 2.0, KVM sobre IP, Medios virtuales

a través de LAN
9. Gráficos: Aspeed AST2500 BMC


 
 Conductores y servicios públicos  BIOS / BMC  Manuales  Memoria probada

 Probado HDD  Probado NVMe  Matriz de certificación del sistema operativo  Guía de referencia rápida  Descargar CD de controladores


 


Códigos de producto (SKU)
SBI- 6129 PT 3 norte
  • Hoja de doble ranura SBI-6129P-T3N
 
Placa madre


Super B11DPE
 
Procesador/Caché
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,

    3 UPI hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.0a o superior del BIOS para admitir la segunda generación de procesadores Intel®. Xeon® Procesadores escalables
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro

†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C622
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) a través de Intel C622

    RAID 0, 1, 5
Controladores de red
  • LAN dual de 10G con Intel® X722
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
Gráficos
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclados USB
Dimensiones
Altura
  • 9.75"
Ancho
  • 1.75"
Profundidad
  • 23.5"
Peso
  • 12,6 libras (5,71 kg)
Colores disponibles
  • Plata metalizada con bahías para discos duros negras
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón KVM
LEDs
  • LED de encendido
  • LED UID/KVM
  • LED de actividad de red
  • LED de fallo
Conector
  • Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 3 conectores en caliente de 2,5" NVMe o 3 bahías para unidades SATA3 de conexión en caliente
 
Entrada/Salida
TPM
  • 1 Encabezado TPM
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:

    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:

    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:

    Del 5% al ​​95% (sin condensación)


Lista de piezas - (Elementos incluidos)
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base / Chasis MBD-B11DPE

MCP-680-61003-0N		 1

1		 Placa base Super B11DPE

6U 10 SuperBlade Chasis DP Blade
Tarjeta/Módulo adicional AOM-BPNIO-SNE-P 1 AOM-BPNIO-SC, módulo de E/S para uBlade, compatible con RoHS
Tarjeta/Módulo adicional AOM-BPNIO-SNE-P 1 Módulo de E/S para Super Blade 6U, compatible con RoHS, admite hasta 3 NVMe o SATA
Bandeja del disco duro MCP-220-00145-0B 3 Negro 2.5" NVMe Bandeja del disco duro, botón naranja
Cubierta de aire MCP-310-61001-0B 4 6U 10 SuperBlade Cubierta de aire de la bandeja del procesador B11DPE
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
AOC AOC-B25G-6X4D - Tarjeta mezz de 25G con doble puerto para SuperBlade Chasis 6U (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
SuperDOM - - Supermicro SATA Soluciones DOM [ Detalles ]
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PSW - Disipador de calor pasivo para CPU de 1U de 105 mm de ancho, de diseño propietario. X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PSWM - Disipador de calor pasivo para CPU de 1U de 105 mm de ancho con un canal de aire central de 34 mm de ancho para X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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