SuperStorage 2029P-DN2R24L (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas Bahía de almacenamiento del puente (SBB) [ 2029P-DN2R24L ]



Placa integrada
Super X11DSN-TS

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2 . 12 DIMM; hasta 3 tuberculosis 3 DS ECC
    RDA 4 - 2933 megahercio† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 24 U.2 Puerto dual de intercambio en caliente NVMe
bahías de unidades
4. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 HHHL,
1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
5. Conectividad dedicada de nodo a nodo.
con PLX NTB de alto rendimiento
PCI-E 3.0 x8 e IPMI para una robustez óptima.
soporte de conmutación por error de nodos
6. Puerto dual 10GBase-T (Intel® X557-AT2),
Ethernet privada dual de 10G entre
nodos de controlador
7. Administración remota de servidores: IPMI 2.0
/ KVM sobre LAN / Medios sobre LAN
8. 5 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
9 . 2000 Fuentes de alimentación redundantes W
Nivel de titanio ( 96 %)

Sistema completo únicamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 4 CPU, 4 DIMM y 6 puertos duales). NVMe ).

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales   SIOM probado  Matriz de certificación del sistema operativo 

Códigos de producto (SKU) - Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
SSG-2029P-DN2R24L
  • SuperStorage 2029P-DN2R24L ( Negro )
 
Placa base (dos por sistema)

Super X11DSN-TS
 
Procesador (por nodo)
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    3 UPI hasta 10,4 GT/s
  • Compatibilidad con TDP de CPU 70 - 165 W
Núcleos
  • Arriba a 28 Núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 12 Ranuras DIMM
  • Arriba a 3 tuberculosis 3 DS ECC DDR 4 - 2933 megahercio† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® serie C624
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1
Controladores de red
  • Intel® X557-AT2 Dual Port 10GBase-T
  • Ethernet privada dual de 10G entre los nodos del controlador.
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Vídeo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • 1 Tipo A
Vídeo
  • 1 puerto con conector VGA D-Sub
Puerto serie / Encabezado
  • 2 puertos COM (1 trasero, 1 en el cabezal)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI UEFI
 
Gestión
Software
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-227TS-R2K05P3
 
Dimensiones
Ancho
  • 17.2 " ( 437 mm)
Altura 25U
  • 3.5 " ( 89 mm)
Profundidad
  • 25.6 " ( 650 mm)
Peso
  • Peso bruto: 67 libras ( 30.4 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema
  • LED de fallo de alimentación
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 HHHL
  • 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
M.2
  • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Factor de forma: 2242/2260/2280
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 24 U.2 Puerto dual de intercambio en caliente NVMe bahías de unidades
 
Plano posterior
Backplane SBB de 2U y 24 puertos para 24 puertos duales de 2,5". NVMe SSD
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 5 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
 
Fuente de alimentación
2000 Fuentes de alimentación redundantes W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000 W: 100 – 120 Vacaciones
  • 1800 W: 200 – 220 Vacaciones
  • 1980 W: 220 – 230 Vacaciones
  • 2000 W: 230 – 240 Vacaciones
  • 2000 W: 200 – 240 V CA (solo UL/CUL)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 73.5 incógnita 40 incógnita 265 mm
Aporte
  • 100-120 Vca / 12,5-9,5 A / 50-60 Hz
  • 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 220-230 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 230-240 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CA / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
+12V
  • Máximo: 83.3 A / Mín: 0 A ( 100 - 120 Vacaciones)
  • Máximo: 150 A / Mín: 0 A ( 200 - 220 Vacaciones)
  • Máximo: 165 A / Mín: 0 A ( 220 - 230 Vacaciones)
  • Máximo: 166.7 A / Mín: 0 A ( 230 - 240 Vacaciones)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA) (solo UL/cUL)
12Vsb
  • Máximo: 2.1 A / Mín: 0 A
Tipo de salida
  • 25 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C ( 50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DSN-TS
CSE-227TS-R2K05P3 		2
1		 Placa base Super X11DSN-TS
Chasis 2U
Plano posterior BPN-NVME3-227NB 1 Backplane SBB de 2U y 24 puertos para 24x2.5
Plano posterior BPN-NVME3-227NL 2 2U Gen3 PCIe Placa hija de conmutador para puerto dual NVMe SSD (Nota: Esta placa secundaria está integrada en el BPN-NVMe3-227NB)
Plano posterior BPN-NVMe3-227SSB-2 1 Series 227S y 227 SBB NVMe Plataforma de plano medio para distribución de energía, PCIe Enlace de paso y NTB con PLX
Cable 1 CBL-SAST- 0819 8 OCuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Regiones MCP- 110 - 00015 - 0 norte 8 Tornillo de cabeza plana, n.° 6-32 x 6L
Tarjeta elevadora RSC-X-66-C 2 Unidad de almacenamiento pasivo RSC 1U LHS con 2 ranuras PCI-E x16, HF RoHS
Disipador de calor / Retención SNK-P 0067 PD 4 Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Fuente de alimentación PWS- 2 K 05 A- 1 R 2 Fuente de alimentación redundante de titanio de 2000 W y 1U con PMbus, 73,5 x 40 x 265 mm, compatible con RoHS/REACH.
FAN 1 ADMIRADOR- 0163 L 4 4 Ventilador de 40x40x56 mm, 23.300-20.300 RPM, de rotación contraria
FAN 2 ADMIRADOR- 0168 L 4 5 Ventilador de refrigeración central de 80x80x38 mm y 13.500 RPM para chasis SC226S (48 bahías).


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software SFT-OOB-LIC • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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