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Aplicaciones clave
- Central telefónica y centro de datos
- Computación central y de borde 5G
- Inferencia de IA y aprendizaje automático
Virtualización de funciones de red
- Computación en la nube
Características principales
1. Certificación NEBS Nivel 3
2. Zócalo doble P (LGA 3647):
Intel® Xeon® Oro 6240R
3. 24 DIMM; hasta 1,5 TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM
4. Hasta 8 tarjetas de expansión PCI-E
5. Opciones de LAN flexibles
6. 6 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
6 NVMe / SATA puertos ( NVMe
desde CPU1) o 6 SATA puertos
7. 6 ventiladores PWM de 6 cm de alta resistencia con intercambio en caliente
8. Fuentes de alimentación redundantes
Fuentes de alimentación de CC de 1300 W
9. Compatibilidad con GPU (opcional)
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Sistema completo solamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 4 DIMM, 1 adaptador NIC*). *El requisito del adaptador NIC incluye 1 Ultra Tarjeta elevadora.
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 | | SYS-2029U-MTNRV-NEBS-DC |
- SuperServer 2029U-MTNRV-NEBS-DC
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| UPC |
- Zócalo doble P (LGA 3647)
- Intel® Xeon® Procesadores Gold 6240R (2,4 GHz) integrados para sistema completo, TDP de CPU 165 W
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| Núcleos |
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| Capacidad de memoria |
- 24 ranuras DIMM
- Hasta 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
- 2666 ECC DDR4 NVDIMM
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| Nota |
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
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| | Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| Conectividad de red |
- Opciones de red flexibles
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| Gráficos |
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| SATA |
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| LAN |
- Opciones de LAN flexibles
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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| Video |
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| Encabezado serial |
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| DOM |
- 2 puertos Super DOM (Disco en Módulo)
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| Tipo de BIOS |
- ROM flash SPI AMI de 32 MB
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| Software |
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| Configuraciones de energía |
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| UPC |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
- Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
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| ADMIRADOR |
- Ventiladores con monitorización del tacómetro
- Monitor de estado para el control de velocidad
- Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
- Montaje en rack de profundidad reducida 2U
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| Modelo |
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| | Ancho |
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| Altura |
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| Profundidad |
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| Peso |
- Peso neto: 35 libras (16 kg)
- Peso bruto: 56,5 libras (25,6 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Bisel frontal |
- Bisel frontal 2U
- Filtro de aire reemplazable con certificación UL900-2004
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| Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón de reinicio del sistema
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- HDD LED de actividad
- LEDs de actividad de red
- LED de información del sistema (sobrecalentamiento/UID)
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| PCI-Express |
- 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L)
- 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5"L)
- 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
- 1 PCI-E 3.0 x8 (int)
(Es necesario instalar ambas CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores integrados. Consulte el diagrama de bloques del manual y el soporte de AOC para obtener más detalles).
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| | Intercambio en caliente |
- 6 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente, 6 NVMe / SATA puertos ( NVMe desde CPU1) o 6 SATA puertos; opcional SAS soporte a través de SAS controlador de almacenamiento
Nota: SAS3 o NVMe El soporte requiere piezas opcionales adicionales.
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| M.2 |
- 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) o 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) mediante piezas opcionales
- 2 ranuras M.2 PCI-E 3.0 x4 con clave M NVMe (2260/2280/22110) mediante tarjeta adicional opcional AOC-SLG3-2M2
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| | Aficionados |
- 6 ventiladores de alta resistencia con intercambio en caliente y control óptimo de la velocidad.
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| Cubierta de aire |
- 1 juego de cubierta de aire
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| Fuentes de alimentación redundantes de 1300 W CC 48 V |
| Potencia de salida total |
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Dimensión
(Ancho x Alto x Largo) |
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| +12V |
- Máx.: 108,3 A / Mín.: 0 A (-44 a -65 V CC)
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| +12Vsb |
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| Tipo de salida |
- 25 pares de dedos dorados
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| | RoHS |
- Cumple con la normativa RoHS
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| Especificaciones ambientales. |
- Temperatura de funcionamiento:
Continuo: 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)
A corto plazo: -5 °C ~ 55 °C (23 °F ~ 131 °F)
- Temperatura de no funcionamiento:
-40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
del 5% al 85% con excursión de
Del 5% al 93% (sin condensación)
- Humedad relativa en reposo:
Del 5% al 95% (sin condensación)
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Consulte la lista de piezas.
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| UPC |
P4X-CLX6240R-SRGZ8 |
2 |
CLX 6240R 2P 24C/48T 2.4G 35.75M 10.4GT 165W 3647 B1
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| Memoria |
MEM-DR464L-CL01-ER29
MEM-DR464L-HL02-ER29
MEM-DR432L-HL01-ER29
MEM-DR432L-SL01-ER29
MEM-DR432L-CL01-ER29
MEM-DR416L-CL01-ER29
MEM-DR416L-HL04-ER29
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2
2
2
4
2
6
6
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Micron 64GB DDR4-2933 2RX4 (16Gb) LP ECC RDIMM
Memoria RDIMM ECC Hynix de 64 GB DDR4-2933 2Rx4 (16 GB)
Hynix DDR4 1.2V 2933 ECC REG, 32GB DIMM
Memoria RAM Samsung DDR4 1.2V 2933 ECC REG, 32GB DIMM
Memoria Micron DDR4 1.2V 2933 ECC REG, 32GB DIMM
Memoria RDIMM DDR4-2933 2RX8 LP ECC de 16 GB
16 GB DDR4-2933 2Rx8 ECC REG DIMM
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| discos duros |
HDS-SUN1-MZQLB7T6HMLA07
HDS-IUN0-SSDPE2KE076T8
HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT
HDS-I2T0-SSDSC2KG076T8
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-M2T-MTFDDAK7T6TDS1AW
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1 |
Samsung PM983 7,68TB NVMePCIe3x4 V4TLC 2,5"7mm(1,3 DWPD)
Intel DC P4610 7,6 TB NVMe PCIe3.1 3D TLC 2.5" 3DWPD Rev.1
Micron 9300 PRO 7,6 TB NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 15 mm
Intel D3-S4610 7,68 TB SATA 6 Gb/s 3DTLC 2,5" 7 mm 3DWPD Rev. 2
Samsung PM883 3,84 TB SATA 6 Gb/s V4 TLC 2,5" 7 mm (1,3 DWPD)
Micron 5300 PRO 7,68 TB, SATA ,2.5",3D TLC,0.6DWPD
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| GPU |
GPU-NVTT4
GPU-NVTV100S-32
GPU-FPGA-INNVVN3000-3
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1
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NVIDIA Tesla T4 16GB GDDR6 PCIe 3.0 – Refrigeración pasiva 70
Tesla V100S 32
FPGA Intel N3000-N
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| Tarjetas adicionales |
AOC-S3108L-H8iR-16DD
AOC-STG-I2T
AOC-2UR68-m2TS-P
AOC-SLG3-2E4R
AOM-TPM-9670H-S
AOC-2UR66-I4G
AOC-2UR66-I4XTF
AOC-S100G-M2C-O
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1
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Boardcom 3108L SAS controlador
Intel® X540, 2 puertos RJ45 10GbE Gen3 x8, estándar, perfil bajo
2U Ultra 2 puertos SFP28 de 25G, 1x PCI-E 3.0 x8 (interno)
LP, PCIe3 x8, 2 Mini- internos SAS Controlador de puerto HD NVMe tarjeta
Módulo de plataforma segura (TPM) compatible con TCG 2.0, FF horizontal
2U Ultra Riser con 4 puertos GbE y 2 PCI-E x16 3.0, Intel i350
2U Ultra Riser de 4 puertos 10GBase-T, Intel XL710-BM1 y X557-AT4
Tarjeta adaptadora estándar de perfil bajo basada en el chipset Mellanox ConnectX-4; dos puertos Ethernet QSFP28 de 100 Gbps, interfaz de host PCI-E 3.0 x16, compatible con RoHS.
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| NVMe PCI-E |
HDS-MMN-MTFDHBA256TCK1AS |
1 |
Micron 2200 256 GB NVMe PCIe3.0x4 TLC M.2 22x80mm
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| Admirador |
VENTILADOR-0214L4 |
6 |
Ventilador de refrigeración de 60x60x56 mm, de rotación contraria, para 2U Ultra Servidores de la serie de profundidad corta
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| Fuentes de alimentación |
PWS-1K30D-1R |
2 |
Fuente de alimentación de salida única de 1U, 1300 W, -48 V CC, nivel oro, redundante.
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Ocultar lista de piezas
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