Soluciones de servidor FatTwin™

The new generation Supermicro FatTwin™ is a high-density 8/4 hot-plug node SuperServer® system available with a variety of memory capacities, HDD technologies, PCIe alternatives, networking capabilities, and GPU support options. At the heart of the FatTwin are serverboards which are optimized for diverse and intense workloads. These boards support up to: 3TB DDR4-2933MHz ECC memory in 12 DIMM slots per node with support for Intel® Optane™ DC Persistent Memory, 1 PCI-E 3.0 x16 and 2 PCI-E 3.0 x16 Micro LP card, 10 ports of SATA 3.0 (6Gbps) with Intel® C621 controller, redundant Titanium Level (96%) Digital power supplies, integrated IPMI 2.0 with KVM over dedicated LAN, and dual 2nd generation Intel® Xeon® Scalable Processors with up to 28 cores and 165W TDP.

FatTwin puede configurarse y optimizarse para una gran variedad de entornos y casos de uso que incluyen servidores empresariales, de centros de datos, de computación en nube, HPC, financieros, de ciencia e ingeniería y de archivos/almacenamiento.

Nueva generación de excelencia informática
Compatible con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación.
Intel, el logotipo Intel, Xeon y Xeon Inside son marcas comerciales de Intel Corporation o sus filiales en EE.UU. y/o en otros países.
X11DPG-SN
X11DPG-SN
Sólo para SKU de servidor - GPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 puertos PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • Cabecera TPM 2.0, 1 puerto COM (cabecera)
  • 2 USB 3.0 (posterior)
  • Factor de forma: Propietario, 9.2" x 19.8"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11QPH+
X11QPH+
Sólo para SKU de servidor - MP, 4 vías
  • Cuádruple zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 48 módulos DIMM; hasta 12 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 PCI-E 3.0 x32 (trasera izquierda), 1 PCI-E 3.0 x40 (trasera derecha), 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16, trasera central), 1 PCI-E 3.0 (x32 para 2U o x48 + x8 para 4U) en el frontal para soporte de NVMe/tarjetas internas. 1 PCI-E 3.0 (x32 para 2U o x48 para 4U) en el frontal para soporte de tarjetas NVMe/Internas
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 6puertos 36)
  • 1 VGA, 1 cabezal TPM, 1 COM (trasero), 2 USB 3.0 (trasero)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 16.8" x 20.5"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

C7C232-CB-ML
C7C232-CB-ML
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C232
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz sin ECC en 4 zócalos
  • 5 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x1, M.2 Factor de forma: 2242
  • 1 COM, cabezal TPM, audio HD 5.1
  • 1 RJ45 GbE LAN
  • 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabecera)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11DAC
X11DAC
Estación de trabajo
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16 (en x16), 3 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet compartidos con IPMI
  • Hasta 8 puertos SAS3 mediante Broadcom 3008; modo IT
  • 1 VGA, cabezal TPM, audio HD 7.1, 1 COM (cabezal)
  • 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 cabeceras)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DAi-N
X11DAi-N
Estación de trabajo
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 PCI-E 3.0 x16 y 2 PCI-E 3.0 x8; Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
  • 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet
  • 1 VGA, cabezal TPM, audio HD 7.1, 1 COM (cabezal)
  • 2 USB 3.1 (1 trasero tipo A, 1 trasero tipo C), 7 USB 3.0 (4 traseros, 2 delanteros, 1 tipo A)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13

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X11DDW-NT
X11DDW-NT

 / X11DDW-L

Opción de puerto NVMe - 3 AOC en 1U - Compatibilidad con SAS3 AOM
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C622 (X11DDW-NT); chipset Intel® C621 (X11DDW-L)
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x32 izquierda, 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 derecha, 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM; Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
  • 4 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4 (X11DDW-NT)
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® C622 (X11DDW-NT)
  • 2x puertos LAN 1GbE, 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0
  • 6 puertos USB 3.0 (4 traseros + 2 a través de cabezales)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: WIO propietario, 12,3" x 13,4

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X11DGO-T
X11DGO-T
Sólo para SKU de servidor - GPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16; 2 M.2 Interfaz: PCI-E 3.0 x4, M-Key, 2260/2280/22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X540
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 8 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • Cabecera TPM 2.0, 1 puerto COM (cabecera)
  • 2 USB 3.0 (2 traseros)
  • Factor de forma: Propietario, 22.6" x 17.0"

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X11DGQ
X11DGQ
GPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X550
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • Cabezal TPM 2.0, 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 de tipo A), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 15.2" x 13.2"

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X11DPFR-SN
X11DPFR-SN

/ X11DPFR-S

Sólo para SKU de servidor - FatTwin™.
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C621
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 izquierda, 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 derecha, 1 PCI-E 3.0 x16 para ranura Supermicro ; interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4; 1 ranura SIOM PCI-E 3.0 x16 para opciones de red flexibles.
  • 4 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4 (X11DPFR-SN)
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: FatTwin patentado, 8,53" x 19,66

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X11DPG-OT-CPU
X11DPG-OT-CPU
Sólo para SKU de servidor - GPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C622
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 elevadores PCI-E 3.0 x24, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • Interfaz M.2: 2 PCI-E 3.0 x4
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® C622
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de C622; RAID 0,1,5,10
  • 1 VGA, cabezal TPM, 1 puerto COM (trasero)
  • 4 puertos USB 3.0 (traseros)
  • Puerto SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 17.0" x 19.5"

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X11DPG-QT
X11DPG-QT
GPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación con 3 UPI
  • Chipset Intel® 621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 6 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X550
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • Cabezal de audio 7.1 HD, cabezal TPM 2.0, 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A), 4 puertos USB 2.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 15.12" x 13.2"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPH-T
X11DPH-T

/ X11DPH-i

7 ranuras PCI-E 3.0
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C621 (X11DPH-i); chipset Intel® C622 (X11DPH-T)
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4; admite hasta 22110
  • 2x puertos LAN 1GbE mediante Marvell® 88E1512 (X11DPH-i)
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X557 (X11DPH-T)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 VGA, cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 7 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPH-TQ
X11DPH-TQ
Tecnología Intel Quick Assist
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 627
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4; admite hasta 22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X557
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 VGA, cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 7 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPi-NT
X11DPi-NT

/ X11DPi-N

Mainstream
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C621 (X11DPi-N) / C622 (X11DPi-NT)
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4; admite 2260, 2280, 22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T (X11DPi-NT)
  • 2 puertos LAN 1GbE (X11DPi-N)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 de tipo A), 4 puertos USB 2.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPL-I
X11DPL-I
DCO
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16, 3 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • Interfaz M.2: SATA/PCI-E 3.0 x4; admite 2260, 2280
  • 2 puertos LAN 1GbE mediante Marvell® 88E1512
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0, 1 puerto COM (cabezal)
  • 3 USB 3.0 (2 mediante cabecera, 1 tipo A), 4 puertos USB 2.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 10
X11DPS-RE
X11DPS-RE
Sólo para SKU de servidor - Almacenamiento
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación, 3 UPI
  • Chipset Intel® 627
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo), 4 PCI-E 3.0 x16
  • Interfaz M.2: 2 puertos PCI-E 3.0 x2 (o 2 puertos SATA híbridos), compatible con 2260/2280/22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X550
  • 2 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de C621
  • VGA, cabezal TPM, 2 COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 2 USB 3.0 (posterior)
  • Factor de forma: Propietario, 13.5" x 16.73"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPT-B
X11DPT-B
Sólo para SKU de servidor - BigTwin™.
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 izquierda, 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 derecha, 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x24 izquierda y 1 PCI-E 3.0 x8 para ranura Supermicro , 1 ranura SIOM PCI-E 3.0 x16 para opciones de red flexibles.
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • Factor de forma: Propietario, 7.61" x 18.86"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPT-BH
X11DPT-BH
Sólo para SKU de servidor - BigTwin™.
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 izquierda, 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 derecha, 1 ranura PCI-E 3.0 x24 patentada y 1 ranura PCI-E 3.0 x16 para ranura Supermicro , 1 ranura PCI-E 3.0 x16 SIOM para opciones de red flexibles.
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • Factor de forma: Propietario, 7.61" x 18.86"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPT-L
X11DPT-L
Sólo para la SKU Server Twin™.
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación, compatibilidad con CPU de hasta 140 W TDP
  • Chipset Intel® 621
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • Factor de forma: Propietario, 6.8" x 16.64"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPT-PS
X11DPT-PS
Sólo para SKU de servidor - TwinPro™.
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x24 izquierda, 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 derecha, 1 PCI-E 3.0 x16 y 1 PCI-E 3.0 x8 para ranura Supermicro , 1 ranura SIOM PCI-E 3.0 x16 para opciones de red flexibles.
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • Factor de forma: Propietario, 6.81" x 18.86"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPU
X11DPU

/ X11DPU-Z+

Sólo para SKU de servidor - Ultra, hasta 24 DIMM, - Red flexible
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación (X11DPU-Z+ con 3 UPI)
  • Chipset Intel® 621
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • Soporte para tarjeta Riser: 
    • 1 ranura Riser derecha PCI-E 3.0 x32 o
    • 1 ranura Riser derecha PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura Riser Ultra PCI-E 3.0 x40
  • 4 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4
  • Red flexible mediante tarjetas Ultra Riser
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • Hasta 14 puertos SATA3 a través de C621; RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 VGA D-Sub, cabezal TPM 2.0, 1 COM
  • 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: WIO patentado, 17" x 16,8

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPU-XLL
X11DPU-XLL

/ X11DPU-X (próximamente)

Sólo para SKU de servidor - Ultra, hasta 16 DIMM - Red flexible
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • Soporte para tarjeta Riser: 
    • 1 ranura Riser derecha PCI-E 3.0 x32 o
    • 1 ranura Riser derecha PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura Riser Ultra PCI-E 3.0 x40
  • 4 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4
  • Red flexible mediante tarjetas Ultra Riser
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • Hasta 14 puertos SATA3 a través de C621; RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 VGA D-Sub, cabezal TPM 2.0, 1 COM
  • 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: WIO patentado, 17" x 16,8

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPX-T
X11DPX-T
E/S máx. (integrada)
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación con 3 UPI
  • Chipset Intel® 621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16,
    8 PCI-E 3.0 x8 o 4 PCI-E 3.0 x16 + 4 PCI-E 3.0 x8,
    1 PCI-3.0 x4 (en ranura x8)
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4; admite hasta 22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X550
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 5 USB 3.0 (2 vía cabecera, 2 vía cabecera, 1 tipo A), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 vía cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 15.12" x 13.2"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DSC+
X11DSC+
Sólo para SKU de servidor - Almacenamiento
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación con 3 UPI
  • Chipset Intel® 621
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16 para módulo adicional (AOM)
  • Interfaz U.2: 4 PCI-E 3.0 x4, 4 PCI-E 3.0 NVMe x4 Puerto(s) interno(s)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • Hasta 4 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de C621; RAID 0,1,5,10
  • 1 VGA, cabezal TPM, 1 puerto COM (trasero)
  • 3 puertos USB 3.0 (2 traseros + 1 tipo A)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 16.9" x 11"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DSF-E
X11DSF-E
Sólo para SKU de servidor - Almacenamiento
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación, 3 UPI
  • Chipset Intel® 627
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x32 izquierda, 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 (perfil bajo)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de C627; RAID 0,1,5,10
  • 1 VGA, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (trasero)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera + 1 de tipo A)
  • Factor de forma: Propietario, 16.34" x 17"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11OPi-CPU
X11OPi-CPU
Sólo para SKU de servidor - MP, 8 vías
  • Para utilizar en el sistema X11 de 8 vías (sólo se vende como sistema completo)
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 96 módulos DIMM; hasta 24 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM utilizando 8 módulos X11OPi-CPU
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0, interfaz M.2 4 PCI-E 3.0 x4, 4 NVMe
  • Quad LAN con Lewisburg (en el tablero PCH)
  • E/S: USB, vídeo, TPM (en la placa PCH)
  • Factor de forma: Propietario, 11" x 14.33"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11SAE
X11SAE
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz ECC/no ECC en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe M.2 (PCIe x4, 2242/2260/2280)
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x1, 2 ranuras PCI 5V de 32 bits
  • 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM
  • 2 RJ45 1GbE LAN (Intel® i210-AT + Intel® i219LM)
  • 1 DVI - D, 1 DP (Display Port), 1 HDMI, ALC 888S HD Audio
  • 6 USB 3.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales), 8 USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabezales)
  • 2 puertos USB 3.1 (10Gbps) Tipo C
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SAE-F
X11SAE-F
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz ECC/no ECC en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe M.2 (PCIe x4, 2242/2260/2280)
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x1, 2 ranuras PCI 5V de 32 bits
  • 1 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA sólo para IPMI
  • 2 RJ45 1GbE LAN (Intel® i210-AT + Intel® i219LM)
  • 1 DVI - D, 1 DP (Display Port), 1 HDMI, ALC 888S HD Audio
  • 6 USB 3.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • 2 puertos USB 3.1 (10Gbps) Tipo C
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SAE-M
X11SAE-M
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz ECC/no ECC en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe M.2 (PCIe x4, 2242/2260/2280/22110)
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1x ranuras PCI 5V de 32 bits
  • 1 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM
  • 2 RJ45 1GbE LAN (Intel® i210-AT + Intel® i219LM)
  • 1 DVI - D, 1 DP (Display Port), 1 HDMI, ALC 888S HD Audio
  • 6 USB 3.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • 2 puertos USB 3.1 (10Gbps) Tipo C
  • Factor de forma: micro ATX, 9,6" x 9,6
X11SAT
X11SAT

/ X11SAT-F

  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación
  • Chipset Intel® C236
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz ECC/no ECC en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe M.2 (PCIe x4, 2260/2280)
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x1 (en x4), 1x ranura PCI 5V de 32 bits
  • 2 SATA DOM, 1 COM, cabezal TPM, 1 VGA sólo para IPMI (X11SAT-F)
  • 2 RJ45 1GbE LAN (Intel® i210-AT + Intel® i219LM)
  • 1 DVI - D, 1 DP (DisplayPort), 1 HDMI, ALC 888S HD Audio
  • 6 USB 3.0 (2 traseros, 4 mediante cabezal), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 mediante cabezal)
  • 1 puertos USB 3.1 (10Gbps) Tipo C (trasero, compartido con Thunderbolt y DP)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SCA
X11SCA
  • El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, los procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC/no ECC sin búfer en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, M-Key, 2260/2280/22110 (RAID 0,1); U.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 Gen2 (2 traseros + cabecera tipo A + tipo C), 4 USB 3.1 Gen1 (2 traseros + cabecera), 2 USB 2.0 (cabecera)
  • 1 HDMI 2.0, 1 DisplayPort 1.2, 1 DVI-I, 1 cabecera TPM, 1 COM
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SCA-F
X11SCA-F
  • El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, los procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC/no ECC sin búfer en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM); compartidos con IPMI
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, M-Key, 2260/2280/22110 (RAID 0,1); U.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 Gen2 (2 traseros + cabecera tipo A + tipo C), 4 USB 3.1 Gen1 (2 traseros + cabecera), 2 USB 2.0 (cabecera)
  • 1 HDMI 2.0, 1 DisplayPort 1.2, 1 DVI-I, 1 VGA vía IPMI, 1 cabezal TPM, 1 COM
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SCA-W
X11SCA-W
  • El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, los procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC/no ECC sin búfer en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, M-Key, 2260/2280/22110 (RAID 0,1); U.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 Gen2 (2 traseros + cabecera tipo A + tipo C), 4 USB 3.1 Gen1 (2 traseros + cabecera), 2 USB 2.0 (cabecera)
  • 1 HDMI 2.0, 1 DisplayPort 1.2, 1 DVI-I, 1 cabecera TPM, 1 COM
  • Gigabit inalámbrico 802.11ac con Bluetooth 5.0
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SCE-F
X11SCE-F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con el procesador Intel® Xeon® serie E-2100, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (micro LP)
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 4 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 USB 3.0 (1 tipo A), 2 USB 2.0 (2 traseros tipo A)
  • 1 VGA, 1 cabezal TPM, 1 COM mediante mochila KVM
  • Factor de forma: Propietario, 4.6" x 11.7"
X11SCH-F
X11SCH-F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen2 (traseros), 3 USB 3.1 Gen1 (2 cabeceras, 1 tipo A), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 cabeceras)
  • 1 VGA, 2 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: Micro-ATX, 9,6" x 9,6
X11SCH-LN4F
X11SCH-LN4F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen2 (traseros), 3 USB 3.1 Gen1 (2 cabeceras, 1 tipo A), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 cabeceras)
  • 1 VGA, 2 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: Micro-ATX, 9,6" x 9,6
X11SCL-F
X11SCL-F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16), 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 6 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.1 Gen1 (2 traseros, 2 de cabecera, 1 de tipo A), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 de cabecera)
  • 1 VGA, 2 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: micro ATX, 9,6" x 9,6
X11SCL-IF
X11SCL-IF
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666 MHz, en 2 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
  • Hasta 4 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.1 Gen1 (2 traseros, 2 de cabecera, 1 de tipo A), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 de cabecera)
  • 1 VGA, 1 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: mini-ITX, 6,7" x 6,7
X11SCL-LN4F
X11SCL-LN4F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 6 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.1 Gen1 (2 traseros, 2 de cabecera, 1 de tipo A), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 de cabecera)
  • 1 VGA, 1 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: micro ATX, 9,6" x 9,6
X11SCM-F
X11SCM-F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 6 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.1 Gen1 (2 traseros, 2 de cabecera, 1 de tipo A), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 de cabecera)
  • 1 VGA, 1 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: micro ATX, 9,6" x 9,6
X11SCM-LN8F
X11SCM-LN8F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 8x puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 6 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.1 Gen1 (2 traseros, 2 de cabecera, 1 de tipo A), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 de cabecera)
  • 1 VGA, 1 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: micro ATX, 9,6" x 9,6
X11SCW-F
X11SCW-F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2260/2280/22110, M-Key
  • Hasta 6 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 Gen2 (2 de cabecera, 2 traseros), 1 USB 3.1 Gen1 (tipo A), 6 USB 2.0
  • 1 VGA, 2 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 13
X11SCZ-F
X11SCZ-F
  • El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, los procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC/no ECC sin búfer en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM)
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x4; M.2: 1 M-Key 2280/110, admite PCI-E 3.0 x4/SATA
  • Hasta 5 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 6 USB 3.1 Gen 2 (4 traseros + cabezales), 2 USB 3.1 Gen 1 (cabezales), 7 USB 2.0 (1 tipo A + cabezales)
  • 2 DP (DisplayPort), 1 puerto DVI-I, 1 puerto VGA, audio HD, TPM2.0 integrado, 1 cabezal TPM, 4 COM
  • Entrada de alimentación de 12 V CC o ATX
  • Factor de forma: Micro ATX, 9,6" x 9,6
X11SDS-12C
X11SDS-12C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13.9" x 7.25"
X11SDS-14C
X11SDS-14C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13.9" x 7.25"
X11SDS-16C
X11SDS-16C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13.9" x 7.25"
X11SDS-8C
X11SDS-8C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13.9" x 7.25"
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2166NT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 85 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-12C-TP8F
X11SDV-12C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2166NT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 85 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 o 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 puertos internos PCI-E 3.0 x4, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera), 3 puertos USB 2.0 (2 de cabecera + 1 de tipo A)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-16C-TP8F
X11SDV-16C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 o 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 puertos internos PCI-E 3.0 x4, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera), 3 puertos USB 2.0 (2 de cabecera + 1 de tipo A)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
X11SDV-16C+-TLN2F
X11SDV-16C+-TLN2F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-4C-TP8F
X11SDV-4C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 3.0 x16, y
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 puertos internos PCI-E 3.0 x4, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2141I SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-8C-TP8F
X11SDV-8C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 3.0 x16, y
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 PCI-E 3.0 x4, opción mediante puerto mini-SAS HD
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
X11SDV-8C+-TLN2F
X11SDV-8C+-TLN2F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2141I SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDW-12C-TP13F
X11SDW-12C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabeceras)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-14C-TP13F
X11SDW-14C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabeceras)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-14CNT-TP13F
X11SDW-14CNT-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242/3042
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabeceras)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 9,6
X11SDW-16C-TP13F
X11SDW-16C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabezales)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-4C-TP13F
X11SDW-4C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabezales)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-8C-TP13F
X11SDW-8C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabezales)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 9,6
X11SPA-T
X11SPA-T
Estación de trabajo
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • Interfaz M.2: 4 PCI-E 3.0 x4, M-Key, admite 2242/2260/2280/22110
  • 1 puerto LAN 10GBase-T, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 8 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • Cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
  • 6 puertos USB 3.1 Gen1 (2 mediante cabecera, 4 de tipo A), 2 puertos USB 2.0 (2 mediante cabecera)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13
X11SPA-TF
X11SPA-TF
Estación de trabajo
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • Interfaz M.2: 4 PCI-E 3.0 x4, M-Key, admite 2242/2260/2280/22110
  • 1 puerto LAN 10GBase-T, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 8 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • Cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
  • 6 puertos USB 3.1 Gen1 (2 mediante cabecera, 4 de tipo A), 2 puertos USB 2.0 (2 mediante cabecera)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11SPD-F
X11SPD-F
MicroCloud
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 4 módulos DIMM; hasta 512 GB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (Micro LP), 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • Interfaz M.2: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 2 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • 1 VGA, cabezal TPM, 1 puerto COM
  • 2 puertos USB 2.0 (2 traseros de tipo A)
  • Factor de forma: Propietario, 4.66" x 18.5"
     
X11SPG-TF
X11SPG-TF
GPU
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 central derecha, 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x16 izquierda, 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x16 derecha
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X550
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • 1 VGA, cabezal TPM, 1 COM (cabezal)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A), 4 puertos USB 2.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 7.71" x 16.64"
X11SPH-nCTPF
X11SPH-nCTPF

/ X11SPH-nCTF

Almacenamiento con costes optimizados
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 622
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (x16 o x8), 1 PCI-E 3.0 x8 (x0 o x8), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
  • 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA
  • 2x puertos 10G SFP+ a través de Inphi CS4227 (X11SPH-nCTPF)
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X557 (X11SPH-nCTF)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C622
  • 1 VGA, cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A), 8 puertos USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SPi-TF
X11SPi-TF
Mainstream
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 622
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x16 (x16 o x8), 1 PCI-E 3.0 x8 (x0 o x8), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA; admite 2280, 22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X557
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C622
  • Cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A) 6 puertos USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SPL-F
X11SPL-F
Intensivo de E/S
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (en ranura x16), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA; admite 2280, 22110
  • 2 puertos LAN 1GbE a través de Intel® i210
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 8 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • 1 VGA, cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A), 8 puertos USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

Almacenamiento con costes optimizados
X11SPM-TPF

/ X11SPM-TF / X11SPM-F

Embedded
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C622 (X11SPM-TPF, X11SPM-TF) / C621 (X11SPM-F)
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4; admite 2242, 2280
  • 2x puertos 10G SFP+ a través de Inphi CS4227 (X11SPM-TPF)
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X557 (X11SPM-TF)
  • 2 puertos LAN 1GbE mediante Marvell® 88E1512 (X11SPM-F)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C622/C621
  • 1 VGA, cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 de tipo A), 6 puertos USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Admite una entrada de alimentación de 12 V CC
  • Factor de forma: Micro ATX, 9,6" x 9,6

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11SPW-CTF
X11SPW-CTF

/ X11SPW-TF

WIO
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 622
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en ranura x16), 1 PCI-E 3.0 x32 Ranura Riser Izquierda
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA; admite 2280, 22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X557
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C622
  • 4 puertos SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3008 (X11SPW-CTF)
  • 1 VGA, cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A), 7 puertos USB 2.0 (2 traseros, 5 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8,15" x 13,05
X11SSA-F
X11SSA-F
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8), 4 ranuras PCI 5V de 32 bits
  • 1 M.2 (2242/2260/2280/22110)
  • 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN 1GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SSD-F
X11SSD-F
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 4 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (micro perfil bajo) o 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 1 SATA DOM, 1 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 3 USB 3.0 (2 mediante cabezal, 1 tipo A)
  • Factor de forma: Propietario, 4.75" x 16"
X11SSE-F
X11SSE-F
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 4 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (micro perfil bajo), 2 puertos internos NVMExpress
  • 2 SATA DOM, 1 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN 1GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 1 USB 3.0 (tipo A), 2 USB 2.0 (traseros)
  • Factor de forma: Propietario, 4.6" x 11.7"
X11SSH-F
X11SSH-F

/ X11SSH-LN4F

  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 1 M.2, 2280, 2 SATA DOM, 2 COM, cabecera TPM, 1 VGA
  • 2 LAN RJ45 GbE, 1 LAN RJ45 IPMI dedicada (X11SSH-F)
  • 4 RJ45 GbE LAN (X11SSH-LN4F)
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSH-TF
X11SSH-TF

/ X11SSH-CTF

  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 8 SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008; RAID 0, 1, 10 (X11SSH-CTF)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 3.0 x2 (en x4)
  • 1 M.2 (2260), 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN 10GBase-T, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSi-LN4F
X11SSi-LN4F
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 1 M.2 (2242/2260/2280/22110)
  • 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 4 RJ45 LAN 1GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SSL
X11SSL

/ X11SSL-F

  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C232
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 2 SATA DOM, 1 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada (X11SSL-F)
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSL-CF
X11SSL-CF
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C232
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 8 SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008; RAID 0, 1, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSL-nF
X11SSL-nF
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C232
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos externos PCI-E 3.0 NVMExpress x4
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSM
X11SSM

/ X11SSM-F

  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 2 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada (X11SSM-F)
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSQ
X11SSQ
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i3/i5/i7 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® Q170 Express
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz sin ECC en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de Q170; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, M.2 PCIe x2 M Key 2242/2280, PCIe x4 con ranuras abiertas
  • 1 SATA DOM, 4 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 GbE LAN (Intel® i210-AT & i219LM)
  • Vídeo: 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, 1 gráficos Intel HD
  • Audio: Audio de alta definición RealTek ALC 888S
  • 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 8 USB 2.0 (4 traseros, 4 mediante cabecera)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSQ-L
X11SSQ-L
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i3/i5/i7 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® H110
  • Hasta 32 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz sin ECC en 2 zócalos
  • 4 SATA3 (6Gbps) a través de H110; Intel® RST
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 con ranuras abiertas, 1 PCI-E 2.0 x1
  • 1 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 1 LAN RJ45 GbE (Intel® i219LM)
  • Vídeo: 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, 1 gráficos Intel HD
  • Audio: Audio de alta definición RealTek ALC 888S
  • 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabecera)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSV-LVDS
X11SSV-LVDS
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i3/i5/i7 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® Q170 Express
  • Hasta 32GB DDR4 2400MHz Non-ECC Unbuf. SO-DIMM en 2 zócalos
  • 5 SATA3 (6Gbps) a través de Q170; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16, Mini-PCIe con soporte mSATA, M.2 PCIe 3.0 x4 con soporte SATA, M Key 2242/2280
  • 2 SATA DOM, 1 COM, cabezal TPM
  • 2 RJ45 GbE LAN (Intel® i210-AT & i219LM)
  • Vídeo: 1 HDMI, 1 DP, 1 LVDS, 1 gráficos Intel HD
  • Audio: Audio de alta definición RealTek ALC 888S
  • 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 5 USB 2.0 (4 mediante cabezal, 1 tipo A)
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X11SSV-Q
X11SSV-Q
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i3/i5/i7 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® Q170 Express
  • Hasta 32GB DDR4 2400MHz Non-ECC Unbuf. SO-DIMM en 2 zócalos
  • 5 SATA3 (6Gbps) a través de Q170; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16, Mini-PCIe con soporte mSATA, M.2 PCIe 3.0 x4 con soporte SATA, M Key 2242/2280
  • 1 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 GbE LAN (Intel® i210-AT & i219LM)
  • Vídeo: 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-I, 1 gráficos Intel HD
  • Audio: Audio de alta definición RealTek ALC 888S
  • 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 5 USB 2.0 (4 mediante cabezal, 1 tipo A)
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X11SSW-4TF
X11SSW-4TF
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (ranura Riser izquierda)
  • 1 M.2, 2260/2280/22110, 2 SATA DOM, 2 COM, cabecera TPM, 1 VGA
  • 4 RJ45 LAN 10GBase-T, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: Propietario, 8" x 13"
X11SSW-F
X11SSW-F
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura Riser derecha x16), 1 PCI-E 3.0 x16 (ranura Riser izquierda)
  • 1 M.2, 2260/2280/22110, 2 SATA DOM, 2 COM, cabecera TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: Propietario, 8" x 13"
X11SSW-TF
X11SSW-TF
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (ranura Riser izquierda)
  • 1 M.2, 2260/2280/22110, 2 SATA DOM, 2 COM, cabecera TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN 10GBase-T, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: Propietario, 8" x 13"
X11SSZ-QF
X11SSZ-QF
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® Q170
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz sin ECC en 4 zócalos
  • 4 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y 2 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 1 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • Vídeo: 2 DP, 1 DVI-I, 3 pantallas independientes mediante gráficos Intel HD
  • 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 9 USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSZ-TLN4F
X11SSZ-TLN4F

/ X11SSZ-F

  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz ECC/no ECC en 4 zócalos
  • 4 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (en x16) y 2 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 1 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 10GbE (-TLN4F) + 2 GbE LAN, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • Vídeo: 2 DP, 1 DVI-I/D, 1 gráficos Intel HD
  • Audio: Audio de alta definición RealTek ALC 888S
  • 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 9 USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X10DAC
X10DAC
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • Chipset Intel® C612 Express
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8)
  • Intel® i210 Gigabit Ethernet de doble puerto
  • 8 puertos SAS3 (12 Gbps) mediante Broadcom 3008; SW RAID 0, 1, 10
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C612
  • 6 puertos USB 3.0 (4 traseros + 2 mediante cabecera) + 1 tipo A
  • 4 puertos USB 2.0 (2 traseros + 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • RealTek ALC889 7.1 HD 8 canales de audio con cabecera S/PDIF
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13
X10DAi
X10DAi
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • Chipset Intel® C612 Express
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8)
  • Intel® i210 Gigabit Ethernet de doble puerto
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C612
  • 6 puertos USB 3.0 (4 traseros + 2 mediante cabecera) + 1 tipo A
  • 4 puertos USB 2.0 (2 traseros + 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • RealTek ALC889 7.1 HD 8 canales de audio con cabecera S/PDIF
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13
X10DAX
X10DAX
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • Chipset Intel® C612 Express
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8)
  • Intel® i210 Gigabit Ethernet de doble puerto
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C612
  • 6 puertos USB 3.0 (4 traseros + 2 mediante cabecera) + 1 tipo A
  • 4 puertos USB 2.0 (2 traseros + 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • RealTek ALC889 7.1 HD 8 canales de audio con cabecera S/PDIF
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13
X10DRG-Q
X10DRG-Q
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • Chipset Intel® C612 Express
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8)
  • Intel® i350 Gigabit Ethernet de doble puerto
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C612
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 mediante cabecera) + 1 Tipo A
  • 4 puertos USB 2.0 (2 traseros + 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Audio HD (a través de la cabecera)
  • Factor de forma: WIO propietario, 15,2" x 13,2
X10OBi-CPU
X10OBi-CPU

(Sólo para SKU de servidor)

MP, 8 vías
  • Para utilizar en el sistema X10 de 8 vías (sólo se vende como sistema completo)
  • Compatibilidad con un único zócalo R1 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • Chipset Intel® C602J
  • 24 módulos DIMM, hasta 3TB 3DS ECC LRDIMM, hasta DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 o 2 PCI-E x8, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4
  • Factor de forma: Propietario, 11.07" x 20.17"
X10QBI
X10QBI

(Sólo para SKU de servidor)

  • Soporte Quad Socket R1 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • Chipset Intel® C602J
  • 11 ranuras PCI-E 3.0 (4 PCI-E 3.0 x16, 7 PCI-E 3.0 x8)
  • 2 puertos SATA3 y 4 SATA2
  • 6 puertos USB 2.0 (4 traseros + 2 de tipo A)
  • Factor de forma: Propietario, 19" x 17"
X10QBI-MEM2 (Sólo para SKU de servidor)
  • 12 DIMM por tarjeta de memoria; X10QBi admite 8 X10QBi-MEM2
  • 96 DIMM en total en 8 tarjetas, hasta 12TB DDR4 1866MHz ECC 3DS LRDIMM
  • Para SYS-8048B-TR4FT y SYS-4048B-TR4FT
X10QBI-MEM1 (Sólo para SKU de servidor)
  • 12 DIMM por tarjeta de memoria; X10QBi admite 8 X10QBi-MEM1
  • 96 DIMM en total en 8 tarjetas, hasta 6TB DDR3 1600MHz ECC LRDIMMs
  • Para SYS-8048B-TRFT y SYS-4048B-TRFT
AOM-X10QBI-A (Sólo para SKU de servidor)
  • Intel® X540 Dual 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • Conector VGA del panel frontal y puerto COM
X10QBL
X10QBL

/ X10QBL-CT (Sólo para SKU de servidor)

  • Soporte Quad Socket R1 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • Chipset Intel® C602J
  • 32 módulos DIMM, hasta 2 TB LRDIMM / 1 TB RDIMM DDR3, hasta 1600 MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • Intel® i350 GbE doble o Intel® X540 10GBase-T doble (X10QBL-CT)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 2 puertos SATA3 y 4 SATA2
  • Broadcom 3008 a bordo para soporte RAID SW (X10QBL-CT)
  • 8 puertos USB 2.0 (6 traseros + 2 de tipo A)
  • Conector VGA del panel frontal y puerto COM
  • Factor de forma: Propietario, 16.79" x 16.4"
X10QBL-4
X10QBL-4

/ X10QBL-4CT (Sólo para SKU de servidor)

  • Soporte Quad Socket R1 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • Chipset Intel® C602J
  • 32 DIMM, hasta 4TB 3DS LRDIMM / 1TB RDIMM DDR4, hasta 1866MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • Intel® i350 GbE doble o Intel® X540 10GBase-T doble (X10QBL-4CT)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 2 puertos SATA3 y 4 SATA2
  • Broadcom 3008 a bordo para soporte RAID SW (X10QBL-4CT)
  • 8 puertos USB 2.0 (6 traseros + 2 de tipo A)
  • Conector VGA del panel frontal y puerto COM
  • Factor de forma: Propietario, 16.79" x 16.4"
X10QRH+
X10QRH+

(Sólo para SKU de servidor)

  • Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E5-4600 v4/v3 (hasta 22 núcleos)
  • Chipset Intel® C612
  • 48 ranuras DIMM admiten hasta 6TB ECC 3DS LRDIMM, hasta DDR4-2400MHz
  • 11 PCI-E 3.0 en total: 9 ranuras PCI-E 3.0 x8 y 2 PCI-E 3.0 x16
  • 4 puertos LAN Gigabit Ethernet (a través de AOC)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
  • 6puertos 36)
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A), 2 USB 2.0
  • Otras E/S: Conector VGA y puerto COM
  • Factor de forma: Propietario, 20" x 16.8"
X10SAT
X10SAT
  • Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v3, procesador Intel® Core i7/i5/i3 de 4ª generación (anteriormente con el nombre en clave Haswell); zócalo H3 (LGA 1150)
  • Chipset Intel® C226 PCH Express
  • Módulos UDIMM DDR3 1600 MHz ECC/no ECC de hasta 32 GB en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps): 6 vía PCH (RAID 0,1,10,5), 2 vía ASM1061
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 3 ranuras PCI-E 2.0 x1 (en x4)
  • Audio: Audio de alta definición RealTek ALC1150
  • 8 USB 3.0 (4 traseros, 4 mediante cabezales)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Puertos LAN GbE duales (1 a través de Intel® i217LM + 1 a través de Intel® i210AT)
  • Soporte de conector de alimentación SATA DOM; cabezal TPM 1.2
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X10SDD-16C-F
X10SDD-16C-F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D SoC, 16 núcleos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 Micro-LP PCI-E 3.0 x8; M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC
  • 1 USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 2.0 (traseros), 2 USB 2.0 a través de KVM
  • Factor de forma: Propietario, 4.75" x 19.95"
X10SDD-F
X10SDD-F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541, SoC, 8 núcleos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 Micro-LP PCI-E 3.0 x8; M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC
  • 1 USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 2.0 (traseros), 2 USB 2.0 a través de KVM
  • Factor de forma: Propietario, 4.75" x 19.95"
4
4
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-12C-TLN4F+
X10SDV-12C-TLN4F+
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1557 SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezal)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-12C+-TLN4F
X10SDV-12C+-TLN4F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1567 SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
4
4
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1587 SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezal)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-16C-TLN4F+
X10SDV-16C-TLN4F+
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1587 SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezal)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-16C+-TLN4F
X10SDV-16C+-TLN4F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-2C-7TP4F
X10SDV-2C-7TP4F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Pentium® D1508 SoC, 2 núcleos, 4 hilos, 25 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 1866 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 16 puertos SAS2/SATA3 mediante Broadcom 2116
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Pentium® D-1508 SoC, 2 núcleos, 4 hilos, 25 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 1866 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-2C-TP4F
X10SDV-2C-TP4F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Pentium® D1508 SoC, 2 núcleos, 4 hilos, 25 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 1866 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
X10SDV-2C-TP8F
X10SDV-2C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Pentium® D1508 SoC, 2 núcleos, 4 hilos, 25 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 1866 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 6 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
X10SDV-4C-7TP4F
X10SDV-4C-7TP4F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 16 puertos SAS2/SATA3 mediante Broadcom 2116
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1521 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
4
4
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-4C+-TLN4F
X10SDV-4C+-TLN4F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-4C+-TP4F
X10SDV-4C+-TP4F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
4
4
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1528 SoC, 6 núcleos, 12 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-6C+-TLN4F
X10SDV-6C+-TLN4F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1528 SoC, 6 núcleos, 12 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-7TP4F
X10SDV-7TP4F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1537 SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 16 puertos SAS2/SATA3 mediante Broadcom 2116
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
X10SDV-7TP8F
X10SDV-7TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1587 SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 6 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 16 puertos SAS2/SATA3 mediante Broadcom 2116
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
4
4
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 2400 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-8C-TLN4F+
X10SDV-8C-TLN4F+
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1537 SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezal)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-8C+-LN2F
X10SDV-8C+-LN2F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 2400 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-F
X10SDV-F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 2400 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-TLN4F
X10SDV-TLN4F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 2400 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-TP8F
X10SDV-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 6 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25

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