Servidores SuperWorkstation

Las placas base X11 SuperWorkstation de nueva generación Supermicro están optimizadas para aplicaciones que requieren potentes capacidades gráficas, como renderización, procesamiento de imágenes y tareas científicas y de ingeniería. Con sus completas funciones multimedia, estos sistemas también son la elección perfecta para el entretenimiento digital.

Las placas base SuperWorkstation X11 de grado servidor Supermicro admiten hasta: 4 TB de memoria ECC DDR4-2933 MHz en 16 ranuras DIMM con compatibilidad con Intel® Optane™ DC Persistent Memory, 6 ranuras PCI-E 3.0 x16 para tarjetas GPU/coprocesador y dos puertos LAN Gigabit Ethernet. Estas estaciones de trabajo con numerosas funciones también incluyen audio HD 7.1, hasta 8 puertos USB, un ciclo de vida útil del producto de más de 7 años y hasta 205 W de segunda generación con compatibilidad con el procesador Intel® Xeon® Scalable para un rendimiento excepcional.

Estas placas base son compatibles con las SuperWorkstations Compact DP, High-End DP y GPU-Optimized SuperWorkstations.

Nueva generación de excelencia informática
Compatible con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación.
Intel, el logotipo Intel, Xeon y Xeon Inside son marcas comerciales de Intel Corporation o sus filiales en EE.UU. y/o en otros países.
X11DPG-SN
X11DPG-SN
Sólo para SKU de servidor - GPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 puertos PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • Cabecera TPM 2.0, 1 puerto COM (cabecera)
  • 2 USB 3.0 (posterior)
  • Factor de forma: Propietario, 9.2" x 19.8"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11QPH+
X11QPH+
Sólo para SKU de servidor - MP, 4 vías
  • Cuádruple zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 48 módulos DIMM; hasta 12 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 PCI-E 3.0 x32 (trasera izquierda), 1 PCI-E 3.0 x40 (trasera derecha), 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16, trasera central), 1 PCI-E 3.0 (x32 para 2U o x48 + x8 para 4U) en el frontal para soporte de NVMe/tarjetas internas. 1 PCI-E 3.0 (x32 para 2U o x48 para 4U) en el frontal para soporte de tarjetas NVMe/Internas
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 6puertos 36)
  • 1 VGA, 1 cabezal TPM, 1 COM (trasero), 2 USB 3.0 (trasero)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 16.8" x 20.5"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

C7C232-CB-ML
C7C232-CB-ML
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C232
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz sin ECC en 4 zócalos
  • 5 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x1, M.2 Factor de forma: 2242
  • 1 COM, cabezal TPM, audio HD 5.1
  • 1 RJ45 GbE LAN
  • 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabecera)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11DAC
X11DAC
Estación de trabajo
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16 (en x16), 3 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet compartidos con IPMI
  • Hasta 8 puertos SAS3 mediante Broadcom 3008; modo IT
  • 1 VGA, cabezal TPM, audio HD 7.1, 1 COM (cabezal)
  • 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 cabeceras)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DAi-N
X11DAi-N
Estación de trabajo
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 PCI-E 3.0 x16 y 2 PCI-E 3.0 x8; Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
  • 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet
  • 1 VGA, cabezal TPM, audio HD 7.1, 1 COM (cabezal)
  • 2 USB 3.1 (1 trasero tipo A, 1 trasero tipo C), 7 USB 3.0 (4 traseros, 2 delanteros, 1 tipo A)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DDW-NT
X11DDW-NT

 / X11DDW-L

Opción de puerto NVMe - 3 AOC en 1U - Compatibilidad con SAS3 AOM
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C622 (X11DDW-NT); chipset Intel® C621 (X11DDW-L)
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x32 izquierda, 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 derecha, 1 PCI-E 3.0 x16 para AOM; Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
  • 4 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4 (X11DDW-NT)
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® C622 (X11DDW-NT)
  • 2x puertos LAN 1GbE, 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0
  • 6 puertos USB 3.0 (4 traseros + 2 a través de cabezales)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: WIO propietario, 12,3" x 13,4

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DGO-T
X11DGO-T
Sólo para SKU de servidor - GPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16; 2 M.2 Interfaz: PCI-E 3.0 x4, M-Key, 2260/2280/22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X540
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 8 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • Cabecera TPM 2.0, 1 puerto COM (cabecera)
  • 2 USB 3.0 (2 traseros)
  • Factor de forma: Propietario, 22.6" x 17.0"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DGQ
X11DGQ
GPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X550
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • Cabezal TPM 2.0, 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 de tipo A), 2 puertos USB 2.0 (traseros)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 15.2" x 13.2"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPFR-SN
X11DPFR-SN

/ X11DPFR-S

Sólo para SKU de servidor - FatTwin™.
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C621
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 izquierda, 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 derecha, 1 PCI-E 3.0 x16 para ranura Supermicro ; interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4; 1 ranura SIOM PCI-E 3.0 x16 para opciones de red flexibles.
  • 4 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4 (X11DPFR-SN)
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: FatTwin patentado, 8,53" x 19,66

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPG-OT-CPU
X11DPG-OT-CPU
Sólo para SKU de servidor - GPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C622
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 elevadores PCI-E 3.0 x24, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • Interfaz M.2: 2 PCI-E 3.0 x4
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® C622
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de C622; RAID 0,1,5,10
  • 1 VGA, cabezal TPM, 1 puerto COM (trasero)
  • 4 puertos USB 3.0 (traseros)
  • Puerto SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 17.0" x 19.5"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPG-QT
X11DPG-QT
GPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación con 3 UPI
  • Chipset Intel® 621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 6 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X550
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • Cabezal de audio 7.1 HD, cabezal TPM 2.0, 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A), 4 puertos USB 2.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 15.12" x 13.2"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPH-T
X11DPH-T

/ X11DPH-i

7 ranuras PCI-E 3.0
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C621 (X11DPH-i); chipset Intel® C622 (X11DPH-T)
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4; admite hasta 22110
  • 2x puertos LAN 1GbE mediante Marvell® 88E1512 (X11DPH-i)
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X557 (X11DPH-T)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 VGA, cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 7 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPH-TQ
X11DPH-TQ
Tecnología Intel Quick Assist
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 627
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4; admite hasta 22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X557
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 VGA, cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 7 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPi-NT
X11DPi-NT

/ X11DPi-N

Mainstream
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C621 (X11DPi-N) / C622 (X11DPi-NT)
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4; admite 2260, 2280, 22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T (X11DPi-NT)
  • 2 puertos LAN 1GbE (X11DPi-N)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 de tipo A), 4 puertos USB 2.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPL-I
X11DPL-I
DCO
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16, 3 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • Interfaz M.2: SATA/PCI-E 3.0 x4; admite 2260, 2280
  • 2 puertos LAN 1GbE mediante Marvell® 88E1512
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0, 1 puerto COM (cabezal)
  • 3 USB 3.0 (2 mediante cabecera, 1 tipo A), 4 puertos USB 2.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 10
X11DPS-RE
X11DPS-RE
Sólo para SKU de servidor - Almacenamiento
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación, 3 UPI
  • Chipset Intel® 627
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo), 4 PCI-E 3.0 x16
  • Interfaz M.2: 2 puertos PCI-E 3.0 x2 (o 2 puertos SATA híbridos), compatible con 2260/2280/22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X550
  • 2 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de C621
  • VGA, cabezal TPM, 2 COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 2 USB 3.0 (posterior)
  • Factor de forma: Propietario, 13.5" x 16.73"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPT-B
X11DPT-B
Sólo para SKU de servidor - BigTwin™.
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 izquierda, 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 derecha, 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x24 izquierda y 1 PCI-E 3.0 x8 para ranura Supermicro , 1 ranura SIOM PCI-E 3.0 x16 para opciones de red flexibles.
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • Factor de forma: Propietario, 7.61" x 18.86"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPT-BH
X11DPT-BH
Sólo para SKU de servidor - BigTwin™.
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 izquierda, 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 derecha, 1 ranura PCI-E 3.0 x24 patentada y 1 ranura PCI-E 3.0 x16 para ranura Supermicro , 1 ranura PCI-E 3.0 x16 SIOM para opciones de red flexibles.
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • Factor de forma: Propietario, 7.61" x 18.86"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPT-L
X11DPT-L
Sólo para la SKU Server Twin™.
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación, compatibilidad con CPU de hasta 140 W TDP
  • Chipset Intel® 621
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • Factor de forma: Propietario, 6.8" x 16.64"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPT-PS
X11DPT-PS
Sólo para SKU de servidor - TwinPro™.
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x24 izquierda, 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x16 derecha, 1 PCI-E 3.0 x16 y 1 PCI-E 3.0 x8 para ranura Supermicro , 1 ranura SIOM PCI-E 3.0 x16 para opciones de red flexibles.
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • Factor de forma: Propietario, 6.81" x 18.86"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPU
X11DPU

/ X11DPU-Z+

Sólo para SKU de servidor - Ultra, hasta 24 DIMM, - Red flexible
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación (X11DPU-Z+ con 3 UPI)
  • Chipset Intel® 621
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • Soporte para tarjeta Riser: 
    • 1 ranura Riser derecha PCI-E 3.0 x32 o
    • 1 ranura Riser derecha PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura Riser Ultra PCI-E 3.0 x40
  • 4 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4
  • Red flexible mediante tarjetas Ultra Riser
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • Hasta 14 puertos SATA3 a través de C621; RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 VGA D-Sub, cabezal TPM 2.0, 1 COM
  • 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: WIO patentado, 17" x 16,8

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPU-XLL
X11DPU-XLL

/ X11DPU-X (próximamente)

Sólo para SKU de servidor - Ultra, hasta 16 DIMM - Red flexible
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • Soporte para tarjeta Riser: 
    • 1 ranura Riser derecha PCI-E 3.0 x32 o
    • 1 ranura Riser derecha PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura Riser Ultra PCI-E 3.0 x40
  • 4 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4
  • Red flexible mediante tarjetas Ultra Riser
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • Hasta 14 puertos SATA3 a través de C621; RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 VGA D-Sub, cabezal TPM 2.0, 1 COM
  • 3 USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: WIO patentado, 17" x 16,8

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DPX-T
X11DPX-T
E/S máx. (integrada)
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación con 3 UPI
  • Chipset Intel® 621
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16,
    8 PCI-E 3.0 x8 o 4 PCI-E 3.0 x16 + 4 PCI-E 3.0 x8,
    1 PCI-3.0 x4 (en ranura x8)
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4; admite hasta 22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X550
  • 1 VGA, cabezal TPM 2.0, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 5 USB 3.0 (2 vía cabecera, 2 vía cabecera, 1 tipo A), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 vía cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 15.12" x 13.2"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DSC+
X11DSC+
Sólo para SKU de servidor - Almacenamiento
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación con 3 UPI
  • Chipset Intel® 621
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16 para módulo adicional (AOM)
  • Interfaz U.2: 4 PCI-E 3.0 x4, 4 PCI-E 3.0 NVMe x4 Puerto(s) interno(s)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • Hasta 4 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de C621; RAID 0,1,5,10
  • 1 VGA, cabezal TPM, 1 puerto COM (trasero)
  • 3 puertos USB 3.0 (2 traseros + 1 tipo A)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 16.9" x 11"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11DSF-E
X11DSF-E
Sólo para SKU de servidor - Almacenamiento
  • Doble zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación, 3 UPI
  • Chipset Intel® 627
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 1 ranura elevadora PCI-E 3.0 x32 izquierda, 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 (perfil bajo)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de C627; RAID 0,1,5,10
  • 1 VGA, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (trasero)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera + 1 de tipo A)
  • Factor de forma: Propietario, 16.34" x 17"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11OPi-CPU
X11OPi-CPU
Sólo para SKU de servidor - MP, 8 vías
  • Para utilizar en el sistema X11 de 8 vías (sólo se vende como sistema completo)
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 96 módulos DIMM; hasta 24 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM utilizando 8 módulos X11OPi-CPU
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0, interfaz M.2 4 PCI-E 3.0 x4, 4 NVMe
  • Quad LAN con Lewisburg (en el tablero PCH)
  • E/S: USB, vídeo, TPM (en la placa PCH)
  • Factor de forma: Propietario, 11" x 14.33"

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11SAE
X11SAE
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz ECC/no ECC en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe M.2 (PCIe x4, 2242/2260/2280)
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x1, 2 ranuras PCI 5V de 32 bits
  • 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM
  • 2 RJ45 1GbE LAN (Intel® i210-AT + Intel® i219LM)
  • 1 DVI - D, 1 DP (Display Port), 1 HDMI, ALC 888S HD Audio
  • 6 USB 3.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales), 8 USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabezales)
  • 2 puertos USB 3.1 (10Gbps) Tipo C
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SAE-F
X11SAE-F
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz ECC/no ECC en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe M.2 (PCIe x4, 2242/2260/2280)
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x1, 2 ranuras PCI 5V de 32 bits
  • 1 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA sólo para IPMI
  • 2 RJ45 1GbE LAN (Intel® i210-AT + Intel® i219LM)
  • 1 DVI - D, 1 DP (Display Port), 1 HDMI, ALC 888S HD Audio
  • 6 USB 3.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • 2 puertos USB 3.1 (10Gbps) Tipo C
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SAE-M
X11SAE-M
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz ECC/no ECC en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe M.2 (PCIe x4, 2242/2260/2280/22110)
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1x ranuras PCI 5V de 32 bits
  • 1 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM
  • 2 RJ45 1GbE LAN (Intel® i210-AT + Intel® i219LM)
  • 1 DVI - D, 1 DP (Display Port), 1 HDMI, ALC 888S HD Audio
  • 6 USB 3.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • 2 puertos USB 3.1 (10Gbps) Tipo C
  • Factor de forma: micro ATX, 9,6" x 9,6
X11SAT
X11SAT

/ X11SAT-F

  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, procesadores Intel® Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación
  • Chipset Intel® C236
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz ECC/no ECC en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe M.2 (PCIe x4, 2260/2280)
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x1 (en x4), 1x ranura PCI 5V de 32 bits
  • 2 SATA DOM, 1 COM, cabezal TPM, 1 VGA sólo para IPMI (X11SAT-F)
  • 2 RJ45 1GbE LAN (Intel® i210-AT + Intel® i219LM)
  • 1 DVI - D, 1 DP (DisplayPort), 1 HDMI, ALC 888S HD Audio
  • 6 USB 3.0 (2 traseros, 4 mediante cabezal), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 mediante cabezal)
  • 1 puertos USB 3.1 (10Gbps) Tipo C (trasero, compartido con Thunderbolt y DP)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SCA
X11SCA
  • El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, los procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC/no ECC sin búfer en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, M-Key, 2260/2280/22110 (RAID 0,1); U.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 Gen2 (2 traseros + cabecera tipo A + tipo C), 4 USB 3.1 Gen1 (2 traseros + cabecera), 2 USB 2.0 (cabecera)
  • 1 HDMI 2.0, 1 DisplayPort 1.2, 1 DVI-I, 1 cabecera TPM, 1 COM
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SCA-F
X11SCA-F
  • El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, los procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC/no ECC sin búfer en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM); compartidos con IPMI
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, M-Key, 2260/2280/22110 (RAID 0,1); U.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 Gen2 (2 traseros + cabecera tipo A + tipo C), 4 USB 3.1 Gen1 (2 traseros + cabecera), 2 USB 2.0 (cabecera)
  • 1 HDMI 2.0, 1 DisplayPort 1.2, 1 DVI-I, 1 VGA vía IPMI, 1 cabezal TPM, 1 COM
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SCA-W
X11SCA-W
  • El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, los procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC/no ECC sin búfer en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, M-Key, 2260/2280/22110 (RAID 0,1); U.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 Gen2 (2 traseros + cabecera tipo A + tipo C), 4 USB 3.1 Gen1 (2 traseros + cabecera), 2 USB 2.0 (cabecera)
  • 1 HDMI 2.0, 1 DisplayPort 1.2, 1 DVI-I, 1 cabecera TPM, 1 COM
  • Gigabit inalámbrico 802.11ac con Bluetooth 5.0
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SCE-F
X11SCE-F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con el procesador Intel® Xeon® serie E-2100, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (micro LP)
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 4 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 USB 3.0 (1 tipo A), 2 USB 2.0 (2 traseros tipo A)
  • 1 VGA, 1 cabezal TPM, 1 COM mediante mochila KVM
  • Factor de forma: Propietario, 4.6" x 11.7"
X11SCH-F
X11SCH-F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen2 (traseros), 3 USB 3.1 Gen1 (2 cabeceras, 1 tipo A), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 cabeceras)
  • 1 VGA, 2 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: Micro-ATX, 9,6" x 9,6
X11SCH-LN4F
X11SCH-LN4F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen2 (traseros), 3 USB 3.1 Gen1 (2 cabeceras, 1 tipo A), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 cabeceras)
  • 1 VGA, 2 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: Micro-ATX, 9,6" x 9,6
X11SCL-F
X11SCL-F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (en x16), 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 6 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.1 Gen1 (2 traseros, 2 de cabecera, 1 de tipo A), 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 de cabecera)
  • 1 VGA, 2 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: micro ATX, 9,6" x 9,6
X11SCL-IF
X11SCL-IF
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666 MHz, en 2 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
  • Hasta 4 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.1 Gen1 (2 traseros, 2 de cabecera, 1 de tipo A), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 de cabecera)
  • 1 VGA, 1 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: mini-ITX, 6,7" x 6,7
X11SCL-LN4F
X11SCL-LN4F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C242
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 6 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.1 Gen1 (2 traseros, 2 de cabecera, 1 de tipo A), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 de cabecera)
  • 1 VGA, 1 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: micro ATX, 9,6" x 9,6
X11SCM-F
X11SCM-F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 6 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.1 Gen1 (2 traseros, 2 de cabecera, 1 de tipo A), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 de cabecera)
  • 1 VGA, 1 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: micro ATX, 9,6" x 9,6
X11SCM-LN8F
X11SCM-LN8F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 8x puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • Hasta 6 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.1 Gen1 (2 traseros, 2 de cabecera, 1 de tipo A), 4 USB 2.0 (2 traseros, 2 de cabecera)
  • 1 VGA, 1 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: micro ATX, 9,6" x 9,6
X11SCW-F
X11SCW-F
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151) compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª generación; chipset Intel ® C246
  • Hasta 128 GB UDIMM ECC sin búfer, DDR4-2666MHz, en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x4, 2260/2280/22110, M-Key
  • Hasta 6 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 Gen2 (2 de cabecera, 2 traseros), 1 USB 3.1 Gen1 (tipo A), 6 USB 2.0
  • 1 VGA, 2 COM, 1 cabezal TPM, 2 SuperDOM
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 13
X11SCZ-F
X11SCZ-F
  • El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® E-2100 y E-2200, los procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación, Intel® Celeron®, Intel® Pentium
  • Hasta 64 GB UDIMM ECC/no ECC sin búfer en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE (Intel i210-AT e Intel PHY I219LM)
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x4; M.2: 1 M-Key 2280/110, admite PCI-E 3.0 x4/SATA
  • Hasta 5 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 6 USB 3.1 Gen 2 (4 traseros + cabezales), 2 USB 3.1 Gen 1 (cabezales), 7 USB 2.0 (1 tipo A + cabezales)
  • 2 DP (DisplayPort), 1 puerto DVI-I, 1 puerto VGA, audio HD, TPM2.0 integrado, 1 cabezal TPM, 4 COM
  • Entrada de alimentación de 12 V CC o ATX
  • Factor de forma: Micro ATX, 9,6" x 9,6
X11SDS-12C
X11SDS-12C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13.9" x 7.25"
X11SDS-14C
X11SDS-14C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13.9" x 7.25"
X11SDS-16C
X11SDS-16C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13.9" x 7.25"
X11SDS-8C
X11SDS-8C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13.9" x 7.25"
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2166NT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 85 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-12C-TP8F
X11SDV-12C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2166NT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 85 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 o 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 puertos internos PCI-E 3.0 x4, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera), 3 puertos USB 2.0 (2 de cabecera + 1 de tipo A)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-16C-TP8F
X11SDV-16C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 o 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 puertos internos PCI-E 3.0 x4, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera), 3 puertos USB 2.0 (2 de cabecera + 1 de tipo A)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
X11SDV-16C+-TLN2F
X11SDV-16C+-TLN2F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-4C-TP8F
X11SDV-4C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 3.0 x16, y
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 puertos internos PCI-E 3.0 x4, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2141I SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-8C-TP8F
X11SDV-8C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 3.0 x16, y
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 PCI-E 3.0 x4, opción mediante puerto mini-SAS HD
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
X11SDV-8C+-TLN2F
X11SDV-8C+-TLN2F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2141I SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDW-12C-TP13F
X11SDW-12C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabeceras)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-14C-TP13F
X11SDW-14C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabeceras)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-14CNT-TP13F
X11SDW-14CNT-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242/3042
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabeceras)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 9,6
X11SDW-16C-TP13F
X11SDW-16C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabezales)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-4C-TP13F
X11SDW-4C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabezales)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-8C-TP13F
X11SDW-8C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabezales)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 9,6
X11SPA-T
X11SPA-T
Estación de trabajo
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • Interfaz M.2: 4 PCI-E 3.0 x4, M-Key, admite 2242/2260/2280/22110
  • 1 puerto LAN 10GBase-T, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 8 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • Cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
  • 6 puertos USB 3.1 Gen1 (2 mediante cabecera, 4 de tipo A), 2 puertos USB 2.0 (2 mediante cabecera)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13
X11SPA-TF
X11SPA-TF
Estación de trabajo
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 12 módulos DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • Interfaz M.2: 4 PCI-E 3.0 x4, M-Key, admite 2242/2260/2280/22110
  • 1 puerto LAN 10GBase-T, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 8 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • Cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
  • 6 puertos USB 3.1 Gen1 (2 mediante cabecera, 4 de tipo A), 2 puertos USB 2.0 (2 mediante cabecera)
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11SPD-F
X11SPD-F
MicroCloud
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 4 módulos DIMM; hasta 512 GB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (Micro LP), 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • Interfaz M.2: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 2 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • 1 VGA, cabezal TPM, 1 puerto COM
  • 2 puertos USB 2.0 (2 traseros de tipo A)
  • Factor de forma: Propietario, 4.66" x 18.5"
     
X11SPG-TF
X11SPG-TF
GPU
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 central derecha, 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x16 izquierda, 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x16 derecha
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X550
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • 1 VGA, cabezal TPM, 1 COM (cabezal)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A), 4 puertos USB 2.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: Propietario, 7.71" x 16.64"
X11SPH-nCTPF
X11SPH-nCTPF

/ X11SPH-nCTF

Almacenamiento con costes optimizados
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 622
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (x16 o x8), 1 PCI-E 3.0 x8 (x0 o x8), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
  • 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMExpress x4
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA
  • 2x puertos 10G SFP+ a través de Inphi CS4227 (X11SPH-nCTPF)
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X557 (X11SPH-nCTF)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C622
  • 1 VGA, cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A), 8 puertos USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SPi-TF
X11SPi-TF
Mainstream
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 622
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x16 (x16 o x8), 1 PCI-E 3.0 x8 (x0 o x8), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA; admite 2280, 22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X557
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C622
  • Cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A) 6 puertos USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SPL-F
X11SPL-F
Intensivo de E/S
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 621
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (en ranura x16), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA; admite 2280, 22110
  • 2 puertos LAN 1GbE a través de Intel® i210
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 8 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C621
  • 1 VGA, cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A), 8 puertos USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

Almacenamiento con costes optimizados
X11SPM-TPF

/ X11SPM-TF / X11SPM-F

Embedded
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® C622 (X11SPM-TPF, X11SPM-TF) / C621 (X11SPM-F)
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM*.
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4; admite 2242, 2280
  • 2x puertos 10G SFP+ a través de Inphi CS4227 (X11SPM-TPF)
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X557 (X11SPM-TF)
  • 2 puertos LAN 1GbE mediante Marvell® 88E1512 (X11SPM-F)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C622/C621
  • 1 VGA, cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 de tipo A), 6 puertos USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Admite una entrada de alimentación de 12 V CC
  • Factor de forma: Micro ATX, 9,6" x 9,6

*Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.

X11SPW-CTF
X11SPW-CTF

/ X11SPW-TF

WIO
  • Un solo zócalo P (LGA 3647): Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
  • Chipset Intel® 622
  • 6 módulos DIMM; hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en ranura x16), 1 PCI-E 3.0 x32 Ranura Riser Izquierda
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA; admite 2280, 22110
  • 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Intel® X557
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C622
  • 4 puertos SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3008 (X11SPW-CTF)
  • 1 VGA, cabezal TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabezal)
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A), 7 puertos USB 2.0 (2 traseros, 5 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8,15" x 13,05
X11SSA-F
X11SSA-F
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8), 4 ranuras PCI 5V de 32 bits
  • 1 M.2 (2242/2260/2280/22110)
  • 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN 1GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SSD-F
X11SSD-F
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 4 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (micro perfil bajo) o 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 1 SATA DOM, 1 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 3 USB 3.0 (2 mediante cabezal, 1 tipo A)
  • Factor de forma: Propietario, 4.75" x 16"
X11SSE-F
X11SSE-F
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 4 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (micro perfil bajo), 2 puertos internos NVMExpress
  • 2 SATA DOM, 1 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN 1GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 1 USB 3.0 (tipo A), 2 USB 2.0 (traseros)
  • Factor de forma: Propietario, 4.6" x 11.7"
X11SSH-F
X11SSH-F

/ X11SSH-LN4F

  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 1 M.2, 2280, 2 SATA DOM, 2 COM, cabecera TPM, 1 VGA
  • 2 LAN RJ45 GbE, 1 LAN RJ45 IPMI dedicada (X11SSH-F)
  • 4 RJ45 GbE LAN (X11SSH-LN4F)
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSH-TF
X11SSH-TF

/ X11SSH-CTF

  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 8 SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008; RAID 0, 1, 10 (X11SSH-CTF)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 3.0 x2 (en x4)
  • 1 M.2 (2260), 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN 10GBase-T, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSi-LN4F
X11SSi-LN4F
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 1 M.2 (2242/2260/2280/22110)
  • 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 4 RJ45 LAN 1GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X11SSL
X11SSL

/ X11SSL-F

  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C232
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 2 SATA DOM, 1 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada (X11SSL-F)
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSL-CF
X11SSL-CF
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C232
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 8 SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008; RAID 0, 1, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSL-nF
X11SSL-nF
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C232
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos externos PCI-E 3.0 NVMExpress x4
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSM
X11SSM

/ X11SSM-F

  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 2 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 2 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada (X11SSM-F)
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSQ
X11SSQ
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i3/i5/i7 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® Q170 Express
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz sin ECC en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de Q170; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, M.2 PCIe x2 M Key 2242/2280, PCIe x4 con ranuras abiertas
  • 1 SATA DOM, 4 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 GbE LAN (Intel® i210-AT & i219LM)
  • Vídeo: 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, 1 gráficos Intel HD
  • Audio: Audio de alta definición RealTek ALC 888S
  • 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 8 USB 2.0 (4 traseros, 4 mediante cabecera)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSQ-L
X11SSQ-L
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i3/i5/i7 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® H110
  • Hasta 32 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz sin ECC en 2 zócalos
  • 4 SATA3 (6Gbps) a través de H110; Intel® RST
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 con ranuras abiertas, 1 PCI-E 2.0 x1
  • 1 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 1 LAN RJ45 GbE (Intel® i219LM)
  • Vídeo: 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, 1 gráficos Intel HD
  • Audio: Audio de alta definición RealTek ALC 888S
  • 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabecera)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSV-LVDS
X11SSV-LVDS
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i3/i5/i7 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® Q170 Express
  • Hasta 32GB DDR4 2400MHz Non-ECC Unbuf. SO-DIMM en 2 zócalos
  • 5 SATA3 (6Gbps) a través de Q170; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16, Mini-PCIe con soporte mSATA, M.2 PCIe 3.0 x4 con soporte SATA, M Key 2242/2280
  • 2 SATA DOM, 1 COM, cabezal TPM
  • 2 RJ45 GbE LAN (Intel® i210-AT & i219LM)
  • Vídeo: 1 HDMI, 1 DP, 1 LVDS, 1 gráficos Intel HD
  • Audio: Audio de alta definición RealTek ALC 888S
  • 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 5 USB 2.0 (4 mediante cabezal, 1 tipo A)
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X11SSV-Q
X11SSV-Q
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i3/i5/i7 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® Q170 Express
  • Hasta 32GB DDR4 2400MHz Non-ECC Unbuf. SO-DIMM en 2 zócalos
  • 5 SATA3 (6Gbps) a través de Q170; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16, Mini-PCIe con soporte mSATA, M.2 PCIe 3.0 x4 con soporte SATA, M Key 2242/2280
  • 1 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 GbE LAN (Intel® i210-AT & i219LM)
  • Vídeo: 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-I, 1 gráficos Intel HD
  • Audio: Audio de alta definición RealTek ALC 888S
  • 6 USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 5 USB 2.0 (4 mediante cabezal, 1 tipo A)
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X11SSW-4TF
X11SSW-4TF
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (ranura Riser izquierda)
  • 1 M.2, 2260/2280/22110, 2 SATA DOM, 2 COM, cabecera TPM, 1 VGA
  • 4 RJ45 LAN 10GBase-T, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: Propietario, 8" x 13"
X11SSW-F
X11SSW-F
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura Riser derecha x16), 1 PCI-E 3.0 x16 (ranura Riser izquierda)
  • 1 M.2, 2260/2280/22110, 2 SATA DOM, 2 COM, cabecera TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: Propietario, 8" x 13"
X11SSW-TF
X11SSW-TF
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • UDIMMs DDR4 2400MHz ECC de hasta 64GB en 4 zócalos
  • 6 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (ranura Riser izquierda)
  • 1 M.2, 2260/2280/22110, 2 SATA DOM, 2 COM, cabecera TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN 10GBase-T, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Factor de forma: Propietario, 8" x 13"
X11SSZ-QF
X11SSZ-QF
  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Core serie i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® Q170
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz sin ECC en 4 zócalos
  • 4 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y 2 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 1 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 LAN GbE, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • Vídeo: 2 DP, 1 DVI-I, 3 pantallas independientes mediante gráficos Intel HD
  • 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 9 USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X11SSZ-TLN4F
X11SSZ-TLN4F

/ X11SSZ-F

  • Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151): Procesador Intel® Xeon® familia E3-1200 v6/v5, procesador Intel® serie Core i7/i5/i3 de 7ª/6ª generación, procesadores Intel® Celeron® e Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • Hasta 64 GB UDIMM DDR4 a 2400 MHz ECC/no ECC en 4 zócalos
  • 4 SATA3 (6Gbps) a través de PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (en x16) y 2 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 1 SATA DOM, 2 COM, cabezal TPM, 1 VGA
  • 2 RJ45 10GbE (-TLN4F) + 2 GbE LAN, 1 RJ45 LAN IPMI dedicada
  • Vídeo: 2 DP, 1 DVI-I/D, 1 gráficos Intel HD
  • Audio: Audio de alta definición RealTek ALC 888S
  • 4 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera)
  • 9 USB 2.0 (2 traseros, 6 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • Factor de forma: microATX, 9,6" x 9,6
X10DAC
X10DAC
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • Chipset Intel® C612 Express
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8)
  • Intel® i210 Gigabit Ethernet de doble puerto
  • 8 puertos SAS3 (12 Gbps) mediante Broadcom 3008; SW RAID 0, 1, 10
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C612
  • 6 puertos USB 3.0 (4 traseros + 2 mediante cabecera) + 1 tipo A
  • 4 puertos USB 2.0 (2 traseros + 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • RealTek ALC889 7.1 HD 8 canales de audio con cabecera S/PDIF
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13
X10DAi
X10DAi
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • Chipset Intel® C612 Express
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8)
  • Intel® i210 Gigabit Ethernet de doble puerto
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C612
  • 6 puertos USB 3.0 (4 traseros + 2 mediante cabecera) + 1 tipo A
  • 4 puertos USB 2.0 (2 traseros + 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • RealTek ALC889 7.1 HD 8 canales de audio con cabecera S/PDIF
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13
X10DAX
X10DAX
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • Chipset Intel® C612 Express
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8)
  • Intel® i210 Gigabit Ethernet de doble puerto
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C612
  • 6 puertos USB 3.0 (4 traseros + 2 mediante cabecera) + 1 tipo A
  • 4 puertos USB 2.0 (2 traseros + 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • RealTek ALC889 7.1 HD 8 canales de audio con cabecera S/PDIF
  • Factor de forma: E-ATX, 12" x 13
X10DRG-Q
X10DRG-Q
  • Compatibilidad con doble zócalo R3 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3; QPI de hasta 9,6GT/s
  • Chipset Intel® C612 Express
  • 16 ranuras DIMM; hasta 2TB ECC 3DS LRDIMM o RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8)
  • Intel® i350 Gigabit Ethernet de doble puerto
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps) a través de C612
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 mediante cabecera) + 1 Tipo A
  • 4 puertos USB 2.0 (2 traseros + 2 mediante cabecera)
  • 2 puertos SuperDOM (disco en módulo)
  • Audio HD (a través de la cabecera)
  • Factor de forma: WIO propietario, 15,2" x 13,2
X10OBi-CPU
X10OBi-CPU

(Sólo para SKU de servidor)

MP, 8 vías
  • Para utilizar en el sistema X10 de 8 vías (sólo se vende como sistema completo)
  • Compatibilidad con un único zócalo R1 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • Chipset Intel® C602J
  • 24 módulos DIMM, hasta 3TB 3DS ECC LRDIMM, hasta DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 o 2 PCI-E x8, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4
  • Factor de forma: Propietario, 11.07" x 20.17"
X10QBI
X10QBI

(Sólo para SKU de servidor)

  • Soporte Quad Socket R1 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • Chipset Intel® C602J
  • 11 ranuras PCI-E 3.0 (4 PCI-E 3.0 x16, 7 PCI-E 3.0 x8)
  • 2 puertos SATA3 y 4 SATA2
  • 6 puertos USB 2.0 (4 traseros + 2 de tipo A)
  • Factor de forma: Propietario, 19" x 17"
X10QBI-MEM2 (Sólo para SKU de servidor)
  • 12 DIMM por tarjeta de memoria; X10QBi admite 8 X10QBi-MEM2
  • 96 DIMM en total en 8 tarjetas, hasta 12TB DDR4 1866MHz ECC 3DS LRDIMM
  • Para SYS-8048B-TR4FT y SYS-4048B-TR4FT
X10QBI-MEM1 (Sólo para SKU de servidor)
  • 12 DIMM por tarjeta de memoria; X10QBi admite 8 X10QBi-MEM1
  • 96 DIMM en total en 8 tarjetas, hasta 6TB DDR3 1600MHz ECC LRDIMMs
  • Para SYS-8048B-TRFT y SYS-4048B-TRFT
AOM-X10QBI-A (Sólo para SKU de servidor)
  • Intel® X540 Dual 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • Conector VGA del panel frontal y puerto COM
X10QBL
X10QBL

/ X10QBL-CT (Sólo para SKU de servidor)

  • Soporte Quad Socket R1 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • Chipset Intel® C602J
  • 32 módulos DIMM, hasta 2 TB LRDIMM / 1 TB RDIMM DDR3, hasta 1600 MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • Intel® i350 GbE doble o Intel® X540 10GBase-T doble (X10QBL-CT)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 2 puertos SATA3 y 4 SATA2
  • Broadcom 3008 a bordo para soporte RAID SW (X10QBL-CT)
  • 8 puertos USB 2.0 (6 traseros + 2 de tipo A)
  • Conector VGA del panel frontal y puerto COM
  • Factor de forma: Propietario, 16.79" x 16.4"
X10QBL-4
X10QBL-4

/ X10QBL-4CT (Sólo para SKU de servidor)

  • Soporte Quad Socket R1 (LGA 2011): Familia de procesadores Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (hasta 24 núcleos)
  • Chipset Intel® C602J
  • 32 DIMM, hasta 4TB 3DS LRDIMM / 1TB RDIMM DDR4, hasta 1866MHz
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 y 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • Intel® i350 GbE doble o Intel® X540 10GBase-T doble (X10QBL-4CT)
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 2 puertos SATA3 y 4 SATA2
  • Broadcom 3008 a bordo para soporte RAID SW (X10QBL-4CT)
  • 8 puertos USB 2.0 (6 traseros + 2 de tipo A)
  • Conector VGA del panel frontal y puerto COM
  • Factor de forma: Propietario, 16.79" x 16.4"
X10QRH+
X10QRH+

(Sólo para SKU de servidor)

  • Cuádruple procesador Intel® Xeon® familia E5-4600 v4/v3 (hasta 22 núcleos)
  • Chipset Intel® C612
  • 48 ranuras DIMM admiten hasta 6TB ECC 3DS LRDIMM, hasta DDR4-2400MHz
  • 11 PCI-E 3.0 en total: 9 ranuras PCI-E 3.0 x8 y 2 PCI-E 3.0 x16
  • 4 puertos LAN Gigabit Ethernet (a través de AOC)
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) con puerto LAN dedicado
  • 6puertos 36)
  • 5 USB 3.0 (2 traseros, 2 mediante cabecera, 1 tipo A), 2 USB 2.0
  • Otras E/S: Conector VGA y puerto COM
  • Factor de forma: Propietario, 20" x 16.8"
X10SAT
X10SAT
  • Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 v3, procesador Intel® Core i7/i5/i3 de 4ª generación (anteriormente con el nombre en clave Haswell); zócalo H3 (LGA 1150)
  • Chipset Intel® C226 PCH Express
  • Módulos UDIMM DDR3 1600 MHz ECC/no ECC de hasta 32 GB en 4 zócalos
  • 8 SATA3 (6Gbps): 6 vía PCH (RAID 0,1,10,5), 2 vía ASM1061
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16, 3 ranuras PCI-E 2.0 x1 (en x4)
  • Audio: Audio de alta definición RealTek ALC1150
  • 8 USB 3.0 (4 traseros, 4 mediante cabezales)
  • 6 USB 2.0 (2 traseros, 4 mediante cabezales)
  • Puertos LAN GbE duales (1 a través de Intel® i217LM + 1 a través de Intel® i210AT)
  • Soporte de conector de alimentación SATA DOM; cabezal TPM 1.2
  • Factor de forma: ATX, 12" x 9,6
X10SDD-16C-F
X10SDD-16C-F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D SoC, 16 núcleos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 Micro-LP PCI-E 3.0 x8; M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC
  • 1 USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 2.0 (traseros), 2 USB 2.0 a través de KVM
  • Factor de forma: Propietario, 4.75" x 19.95"
X10SDD-F
X10SDD-F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541, SoC, 8 núcleos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 Micro-LP PCI-E 3.0 x8; M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC
  • 1 USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 2.0 (traseros), 2 USB 2.0 a través de KVM
  • Factor de forma: Propietario, 4.75" x 19.95"
4
4
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-12C-TLN4F+
X10SDV-12C-TLN4F+
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1557 SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezal)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-12C+-TLN4F
X10SDV-12C+-TLN4F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1567 SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
4
4
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1587 SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezal)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-16C-TLN4F+
X10SDV-16C-TLN4F+
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1587 SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezal)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-16C+-TLN4F
X10SDV-16C+-TLN4F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-2C-7TP4F
X10SDV-2C-7TP4F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Pentium® D1508 SoC, 2 núcleos, 4 hilos, 25 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 1866 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 16 puertos SAS2/SATA3 mediante Broadcom 2116
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Pentium® D-1508 SoC, 2 núcleos, 4 hilos, 25 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 1866 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-2C-TP4F
X10SDV-2C-TP4F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Pentium® D1508 SoC, 2 núcleos, 4 hilos, 25 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 1866 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
X10SDV-2C-TP8F
X10SDV-2C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Pentium® D1508 SoC, 2 núcleos, 4 hilos, 25 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 1866 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 6 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
X10SDV-4C-7TP4F
X10SDV-4C-7TP4F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 16 puertos SAS2/SATA3 mediante Broadcom 2116
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
2
2
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1521 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
4
4
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-4C+-TLN4F
X10SDV-4C+-TLN4F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-4C+-TP4F
X10SDV-4C+-TP4F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
4
4
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1528 SoC, 6 núcleos, 12 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-6C+-TLN4F
X10SDV-6C+-TLN4F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1528 SoC, 6 núcleos, 12 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-7TP4F
X10SDV-7TP4F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1537 SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 16 puertos SAS2/SATA3 mediante Broadcom 2116
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
X10SDV-7TP8F
X10SDV-7TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1587 SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 65 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 6 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 16 puertos SAS2/SATA3 mediante Broadcom 2116
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25
4
4
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 2400 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-8C-TLN4F+
X10SDV-8C-TLN4F+
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1537 SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN SFP+ 10G y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezal)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-8C+-LN2F
X10SDV-8C+-LN2F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 2400 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-F
X10SDV-F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 2400 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-TLN4F
X10SDV-TLN4F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 45 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM a 2400 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GbE y 2 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x16 y M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 6 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM, cabezales GPIO y SMbus
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,7" x 6,7
X10SDV-TP8F
X10SDV-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 35 W
  • Hasta 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz o 64 GB ECC/no ECC UDIMM en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos SFP+ 10G y 6 puertos LAN 1GbE; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, Mini-PCIe con soporte mSATA
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 5 puertos USB 2.0 (4 mediante cabezales, 1 tipo A)
  • 2 SuperDOM, 1 COM, cabezal TPM 2.0, 1 VGA
  • Factor de forma: Flex ATX, 9,0" x 7,25

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región