| SYS-110P-FDWTR | 1U | 1 | 1 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持单插槽 P+ 插座(LGA-4189)
- TDP 高达 205 瓦;
| 英特尔® C621A | - 8个DIMM插槽
- 高达 2048GB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| | | |
| SYS-110P-WTR | 1U | 1 | 1 | - 支持英特尔® 第三代至强® 可扩展处理器
- 支持单插槽 P+ 插座(LGA 4189)
- TDP 高达 270 瓦;
| 英特尔® C621A | - 8个DIMM插槽
- 高达 2TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 10 个 2.5 英寸 SATA 硬盘托架;4 个 2.5 英寸 NVMe 混合托架;
| | |
| SYS-120C-TN10R | 1U | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P4 (LGA-4189)
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
| 英特尔® C621A | - 16个DIMM插槽
- 高达 4TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 10 个 2.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 混合硬盘托架;
- 可通过 RAID 控制器 AOC 选配 RAID 支持
| | |
| SYS-120H-TNR | 1U | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
| 英特尔® C621A | | - 8 个 2.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 驱动器托架;8 个 2.5 英寸 NVMe 混合托架;
- 可通过 RAID 控制器 AOC 选配 RAID 支持
| | |
| SYS-120U-TNR | 1U | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
| 英特尔® C621A | - ul>
- 插槽数量32 个 DIMM 插槽
- 最大内存 (2DPC):高达 8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- 支持英特尔® Optane™ 200 系列持久内存
| - 12 个 2.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 驱动器托架;12 个 2.5 英寸 NVMe 混合托架;
- 可通过 RAID 控制器 AOC 选配 RAID 支持
| | |
| SYS-210P-FRDN6T | 2U | 1 | 1 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持单插槽 P+ 插座(LGA-4189)
- TDP 高达 270 瓦;
| 英特尔® C621A | - 8个DIMM插槽
- 高达 2TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| | | |
| SYS-220BT-HNC8R | 2U | 4 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+(LGA 4189)
- TDP 高达 205 瓦;
| 英特尔® C621A | - ul>
- 插槽数量16 个 DIMM 插槽
- 最大内存 (2DPC):高达 4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM
- 支持英特尔® Optane™ 200 系列持久内存
| - 6 个 2.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 驱动器托架;6 个 2.5 英寸 NVMe 混合托架;
- 通过 SAS3808 适配器提供可选 HBA 支持
| | |
| SYS-220BT-HNTR | 2U | 4 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+(LGA 4189)
- TDP 高达 205 瓦;
| 英特尔® C621A | - ul>
- 插槽数量16 个 DIMM 插槽
- 最大内存 (2DPC):高达 4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM
- 支持英特尔® Optane™ 200 系列持久内存
| - 6 个 2.5 英寸热插拔 NVMe/SATA 驱动器托架;6 个 2.5 英寸 NVMe 混合托架;
- 可通过 Intel® PCH 选配 RAID 支持
| | |
| SYS-220H-TN24R | 2U | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
| 英特尔® C621A | | - 24 个 2.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 驱动器托架;
- 可通过 RAID 控制器 AOC 选配 RAID 支持
| | |
| SYS-220H-FTNRD | 2U | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
| 英特尔® C621A | - 32个DIMM插槽
- 高达 8TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 6 个 2.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 驱动器托架;6 个 2.5 英寸 NVMe 混合托架;
- 可通过 RAID 控制器 AOC 选配 RAID 支持
| | |
| SYS-420GP-TNR | 4U | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
| 英特尔® C621A | - 32个DIMM插槽
- 高达 8TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 24 个 2.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 驱动器托架;8 个 2.5 英寸 NVMe 专用托架;
| | 冗余 750 瓦白金级 (94%) |
| SYS-510P-MR | 1U | 1 | 1 | - 支持英特尔® 第三代至强® 可扩展处理器
- 支持单插槽 P+ 插座(LGA 4189)
- TDP 高达 220 瓦;
| 英特尔® C621A | - 8个DIMM插槽
- 高达 2TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 4 个 3.5 英寸 NVMe/SATA 驱动器托架;4 个 3.5 英寸 NVMe 混合托架;
| | |
| SYS-510P-WTR | 1U | 1 | 1 | - 支持英特尔® 第三代至强® 可扩展处理器
- 支持单插槽 P+ 插座(LGA 4189)
- TDP 高达 270 瓦;
| 英特尔® C621A | - 8个DIMM插槽
- 高达 2TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 4 个 3.5 英寸 NVMe/SATA 驱动器托架;4 个 3.5 英寸 NVMe 混合托架;
| | |
| SYS-610U-TNR | 1U | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
| 英特尔® C621A | - ul>
- 插槽数量32 个 DIMM 插槽
- 最大内存 (2DPC):高达 8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- 支持英特尔® Optane™ 200 系列持久内存
| - 4 个 3.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 驱动器托架;4 个 2.5 英寸 NVMe 混合托架;
- 可通过 RAID 控制器 AOC 选配 RAID 支持
| | |
| SYS-620C-TN12R | 2U | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P4 (LGA-4189)
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
| 英特尔® C621A | - 16个DIMM插槽
- 高达 4TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 12 个 3.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 混合硬盘托架;
- 可通过 RAID 控制器 AOC 选配 RAID 支持
| | |
| SSG-620P-ACR12H | 2U | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
- CPU 不适用于该 JBOF 系统
- 支持双插槽 不适用(不适用
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
| 英特尔® C621A | | - 12 个 3.5 英寸热插拔 SATA3/SAS3 驱动器托架;4 个 2.5 英寸 NVMe 混合托架;
- 可通过 RAID/HBA 控制器 AOC 选配 RAID 支持
| | |
| SYS-620P-TRT | 2U | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 270 瓦;
| 英特尔® C621A | - ul>
- 插槽数量16 个 DIMM 插槽
- 最大内存 (2DPC):高达 4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- 支持英特尔® Optane™ 200 系列持久内存
| | | |
| SYS-620U-TNR | 2U | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
| 英特尔® C621A | - ul>
- 插槽数量32 个 DIMM 插槽
- 最大内存 (2DPC):高达 8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- 支持英特尔® Optane™ 200 系列持久内存
| - 12 个 3.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 驱动器托架;12 个 2.5 英寸 NVMe 混合托架;
- 可通过 RAID 控制器 AOC 选配 RAID 支持
| | |
| SSG-640P-E1CR36H | 4U | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
- CPU 不适用于该 JBOF 系统
- 支持双插槽 不适用(不适用
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
| 英特尔® C621A | | - 36 个 3.5 英寸热插拔 SATA3/SAS3 驱动器托架;4 个 2.5 英寸 NVMe 混合托架;
- 可通过 RAID/HBA 控制器 AOC 选配 RAID 支持
| | |
| SYS-740GP-TNRT | 全塔式 | 1 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 270W;3 个 UPI
| 英特尔® C621A | - 16个DIMM插槽
- 高达 4TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 8 个 3.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 支持驱动器托架;10 个 2.5 英寸 NVMe 专用托架;
| | |
| SYS-F610P2-RTN | 4U | 8 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 185W;3 UPI
| 英特尔® C621A | | - 6 个 2.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 驱动器托架;6 个 2.5 英寸 NVMe 混合托架;
- 6 个 2.5 英寸 7 毫米硬盘托架
| | |
| SYS-F620p3-RTBN | 4U | 4 | 2 | - 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器
- 支持双插槽 P+ (LGA-4189)
- TDP 高达 205W;3 UPI
| 英特尔® C621A | | - 8 个 3.5 英寸热插拔 SATA/SAS 驱动器托架;8 个 2.5 英寸 NVMe 混合托架;
- 8 个 2.5 英寸 7 毫米硬盘托架
| | |
| AS -1014S-WTRT | 1U 机架式 17.2 英寸(437 毫米)x 1.7 英寸(43 毫米)x 23.5 英寸(597 毫米) | 1 | 1 | - 单个AMD EPYC™ 7000 系列处理器(最高 240 瓦)、AMD EPYC™ 7002 系列和下一代处理器
| 片上系统(SoC) | - 高达 2TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM;频率高达 3200MHz 的 DDR4,8 个 DIMM 插槽
| - 支持 4 个热插拔 3.5 英寸 SATA 硬盘;可选支持 4 个 U.2 NVMe(PCIe Gen 3)硬盘,需要额外的 NVMe 电缆
| 2 个 10GBase-T 以太网(通过 Broadcom BCM57416 控制器);7 个 USB 3.0 端口(4 个后置、2 个前置、1 个 A 型 | 500 瓦冗余电源白金级(94%)(根据配置和应用负载实现完全冗余) |
| AS -1024US-TRT | 1U 机箱 | 1 | 2 | - 双AMD EPYC 7002/7003 系列处理器
| 片上系统(SoC) | - 32x DIMM 插槽,高达 8TB ECC 3DS LRDIMM,高达 3200 MHz
| | 两个 10GBase-T RJ45 LAN 端口(通过 Intel Carlsville X710-AT2);3 个 USB 3.0 端口(2 个后置,1 个 A 型 | 1000 瓦冗余钛级(96% 以上)电源(根据配置和应用负载实现完全冗余) |
| AS -1114S-WTRT | 1U 机架式 17.2 英寸(437 毫米)x 1.7 英寸(43 毫米)x 23.5 英寸(597 毫米) | 1 | 1 | - 单个AMD EPYC™ 7000 系列处理器(最高 240 瓦)、AMD EPYC™ 7002 系列和下一代处理器
| 片上系统(SoC) | - 高达 2TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM;频率高达 3200MHz 的 DDR4,8 个 DIMM 插槽
| - 支持 10 个热插拔 2.5 英寸 SATA 硬盘;可选支持 2 个 U.2 NVMe(PCIe Gen 3)硬盘,需要额外的 NVMe 电缆
| 2 个 10GBase-T 以太网(通过 Broadcom BCM57416 控制器);7 个 USB 3.0 端口(4 个后置、2 个前置、1 个 A 型 | 500 瓦冗余电源白金级(94%)(根据配置和应用负载实现完全冗余) |
| AS -4124GS-TNR | 17.2英寸 × 7.0英寸 × 29英寸 | 1 | 2 | - 双AMD EPYC™ 7003/7002 系列处理器
| AMD EPYC™ 7002/7003 系列 | | - 最多 24 个 2.5 英寸 SAS/SATA 驱动器托架
本机支持 2x 2.5" SATA*
本机支持 4x 2.5" NVMe
可为 24 个硬盘提供 RAID 控制器选件
| 2 个 RJ45 GbE LAN 端口(后部)
1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口 | 带 PMBus 的 2000W 冗余电源
总输出功率
1000W: 100 - 127Vac
1800W: 200 - 220Vac
1980W: 220 - 230Vac
2000W: 230 - 240Vac
2000 瓦:220 - 240 伏交流(仅适用于 UL)
尺寸
(宽 x 高 x 长)
73.5 x 40 x 203 毫米
输入
100-127 伏交流 / 12 |
| SYS-1019P-WTR | 1U 17.2 英寸(437 毫米)x 1.7 英寸(43 毫米)x 23.5 英寸(597 毫米) | 1 | 1 | - 英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake/Skylake)。
- 支持单插槽 P(LGA 3647),CPU TDP 支持 205W
| 英特尔® C622 芯片组 | - 最多 384GB 寄存 ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 1.5TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,6 个 DIMM 插槽
| - 10 个 2.5 英寸热插拔 SAS/SATA 驱动器托架
| 配备英特尔® X722 + X557 的 10GBase-T 双局域网 | PWS-504P-1R |
| SYS-1029P-WTRT | 1U 17.2 英寸(437 毫米)x 1.7 英寸(43 毫米)x 23.5 英寸(597 毫米) | 1 | 2 | - 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake-SP),英特尔® 至强® 可扩展处理器。
- 支持双插槽 P(LGA 3647),CPU TDP 支持 205W,2 个 UPI 速度高达 10.4 GT/s
| 英特尔® C622 芯片组 | - Up to Up to 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 12 DIMM slots;<br>Up to 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only).
| - 10 个 2.5 英寸热插拔 SATA3/SAS3 硬盘托架,2 个 2.5 英寸热插拔 NVMe/SAS3/SATA3 混合硬盘托架
| 双 10GBaseT LAN 端口、1 个专用 IPMI 端口、4 个后置 USB3.0 端口、2 个前置 USB3.0 端口 | 冗余 700/750 瓦高效(白金级)电源 |
| SYS-1029U-TR4 | 1U 机箱 | 1 | 2 | - 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake-SP),英特尔® 至强® 可扩展处理器。
- 支持双插槽 P(LGA 3647),CPU TDP 支持 205W,2 个 UPI 速度高达 10.4 GT/s
| 英特尔® C621 芯片组 | - 最多 6TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 6TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,24 个 DIMM 插槽;
- 在内存模式下,最高可达 6TB Intel® Optane™ DC 持久内存(仅限 Cascade Lake)。
| | 4 个千兆位以太网
2 个 VGA 端口(1 个后置,1 个板载)
5 个 USB 3.0 端口(2 个后置,2 个前置,1 个 A 型);
1 个串行端口 | 750 瓦冗余白金级电源 |
| SYS-2029TP-HTR | 2U 机架式
438 x 88 x 724 毫米(17.25 英寸 x 3.47 英寸 x 28.5 英寸) | 4 | 2 | | 英特尔® C621 芯片组 | - 最多 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,16 个 DIMM 插槽;
- 在内存模式下,最高可达 2TB Intel® Optane™ DC 持久内存(仅限 Cascade Lake);
| - 四组 6x 2.5 英寸热插拔 SATA 硬盘托架
| 四套单 IPMI 2.0 + KVM,仅有专用局域网。每个节点需要安装一块网卡 | 带 I2C 和 PMBus 的 2200W 冗余钛级高效电源 |
| SYS-4029GP-TRT | 4U 机架式 | 1 | 2 | | | | - 24 x 2.5 英寸热插拔 SATA/SAS 硬盘
| 2 个 10GBase-T 端口;Intel® X540 10GBase-T | 2000 瓦(2+2)冗余电源 钛金级(96% 以上) |
| SYS-5019A-FTN4 | 1U 短深度机架式 | 1 | 1 | - Intel® Atom™ 处理器 Denverton C3758,SoC,8 核,25 瓦
| 片上系统 | - 最高 256GB 寄存 ECC DDR4-2400MHz 或 64GB 非缓冲 ECC/Non-ECC DDR4-2400MHz;4 个 DIMM 插槽
| | 4x 1GbE LAN、1x 专用 IPMI LAN、2x USB 2.0 | 200 瓦低噪声 AC-DC 电源,带 PFC |
| SYS-5019C-WR | 1U 17.2 英寸(437 毫米)x 1.7 英寸(43 毫米)x 25.6 英寸(650 毫米) | 1 | 1 | - 第 8/9 代 Intel® Core™i3/Pentium®/Celeron® 处理器、Intel® Xeon® E-2100 处理器、Intel® Xeon® E-2200 处理器。
- 支持单插槽 LGA-1151(插槽 H4),CPU TDP 支持高达 95W TDP * 95W CPU 支持高达 30 度的环境温度
| 英特尔® C246 芯片组 | - 最多 128GB 无缓冲 ECC UDIMM,DDR4-2666MHz,4 个 DIMM 插槽
| | 配备英特尔®以太网控制器 I210-AT 的双局域网 | PWS-504P-1R |
| SYS-5019D-FN8TP | 1U 短深度机架式 | 1 | 1 | - 英特尔 SkylakeXeon D-2146NT SoC,2.3GHz,8 核,80 瓦
| 片上系统 | - 4 x DDR4 DIMM 512 GB,高达 2667MHz LRDIMM 或 256GB RDIMM,ECC
| | 2 个 10G SFP+、2 个 10GbE LAN、4 个 1GbE LAN、1 个专用 IPMI LAN、2 个 USB 3.0 | 200 瓦低噪声 AC-DC 电源,带 PFC |
| SYS-5019P-M | 1U 17.2 英寸(437 毫米)x 1.7 英寸(43 毫米)x 19.85 英寸(503 毫米) | 1 | 1 | - 英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake/Skylake)。
- 支持单插槽 P(LGA 3647),CPU TDP 支持 165W
| 英特尔® C621 芯片组 | - 最多 1.5TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 1.5TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,6 个 DIMM 插槽
| | 带 1GbE 的双局域网 | PWS-350-1H |
| SYS-5019P-WTR | 1U 17.2 英寸(437 毫米)x 1.7 英寸(43 毫米)x 25.6 英寸(650 毫米) | 1 | 1 | - 英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake/Skylake)。
- 支持单插槽 P(LGA 3647),CPU TDP 支持 205W
| 英特尔® C622 芯片组 | - 最多 384GB 寄存 ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 1.5TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,6 个 DIMM 插槽
| | 配备英特尔® X722 + X557 的 10GBase-T 双局域网 | PWS-504P-1R |
| SYS-6019P-MTR | 1U 机架式
437 x 43 x 508 毫米(17.2 英寸 x 1.7 英寸 x 19.98 英寸) | 1 | 2 | - 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake-SP),英特尔® 至强® 可扩展处理器。
- 支持双插槽 P (LGA 3647),CPU TDP 支持高达 140W,2 个 UPI 速度高达 10.4 GT/s
| 英特尔® C621 芯片组 | - 最多 2TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 2TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,8 个 DIMM 插槽
| | 2x 1GbE LAN Marvell 88E1512 PHY | 800 瓦冗余电源,80PLUS 白金级 |
| SYS-6019P-WTR | 1U 17.2 英寸(437 毫米)x 1.7 英寸(43 毫米)x 25.6 英寸(650 毫米) | 1 | 2 | - 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake-SP),英特尔® 至强® 可扩展处理器。
- 支持双插槽 P(LGA 3647),CPU TDP 支持 205W,2 个 UPI 速度高达 10.4 GT/s
| 英特尔® C621 芯片组 | - 最多 3TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 3TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,12 个 DIMM 插槽;
- 在内存模式下,高达 2TB Intel® Optane™ DC 持久内存(仅限 Cascade Lake)
| - 4 个 3.5 英寸热插拔 SATA3/SAS3 硬盘托架
| 双 1G LAN 端口、1 个专用 IPMI 端口、4 个后置 USB 3.0 端口 | 冗余 700/750W 高效(白金级)电源 |
| SYS-6019U-TR4 | 1U 机箱 | 1 | 2 | - 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake-SP),英特尔® 至强® 可扩展处理器。
- 支持双插槽 P(LGA 3647),CPU TDP 支持 205W,2 个 UPI 速度高达 10.4 GT/s
| 英特尔® C621 芯片组 | - 最多 6TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 6TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,24 个 DIMM 插槽;
- 在内存模式下,最高可达 6TB Intel® Optane™ DC 持久内存(仅限 Cascade Lake)。
| | 4 个千兆位以太网
2 个 VGA 端口(1 个后置,1 个板载)
3 个 USB 3.0 端口(2 个后置,1 个 A 型);
1 个串行端口 | 冗余 750 瓦白金级电源 |
| SSG-6029P-E1CR12H | 2U 17.2 英寸(437 毫米)x 3.5 英寸(89 毫米)x 25.5 英寸(647 毫米) | 1 | 2 | - 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake-SP),英特尔® 至强® 可扩展处理器。
- 支持双插槽 P (LGA 3647),CPU TDP 支持 205W,3 UPI 速度高达 10.4 GT/s
| 英特尔® C622 芯片组 | - 最多 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,16 个 DIMM 插槽;
- 在内存模式下,最高可达 2TB Intel® Optane™ DC 持久内存(仅限 Cascade Lake);
| - 12 个 3.5 英寸热插拔 SAS3/SATA3 驱动器托架
| 配备英特尔® X557 的 10GBase-T 双局域网 | 1200 瓦钛金属级高效电源 |
| SYS-6029P-TR | 2U 机架式标准骨干Mainstream 服务器 | 1 | 2 | - 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake-SP),英特尔® 至强® 可扩展处理器。
- 支持双插槽 P(LGA 3647),CPU TDP 支持 205W,2 个 UPI 速度高达 10.4 GT/s
| 英特尔® C621 芯片组 | - 最多 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,16 个 DIMM 插槽;
- 在内存模式下,最高可达 2TB Intel® Optane™ DC 持久内存(仅限 Cascade Lake);
| | 双 LAN RJ45 端口,配有 Intel® X722 千兆以太网控制器;1 个专用 IPMI LAN RJ45 端口 | 2 个 1000 瓦冗余钛级冗余电源(典型效率 96) |
| SYS-6029TP-HTR | 2U 机架式
438 x 88 x 774 毫米(17.25 英寸 x 3.47 英寸 x 30.5 英寸) | 4 | 2 | - 双插槽 P(LGA 3647)
第 2 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器(Cascade Lake/Skylake)‡、
双 UPI,速度高达 10.4GT/s
支持 CPU TDP 70-165W*
| 英特尔® C621 芯片组 | - 16 个 DIMM 插槽
高达 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
支持 Intel® Optane™ DCPMM††
| - 四组 3x 3.5 英寸热插拔 SATA 硬盘托架
| 四套单 IPMI 2.0 + KVM,仅有专用局域网。每个节点需要安装一块网卡 | 带 I2C 和 PMBus 的 2200W 冗余钛级高效电源 |
| SSG-6049P-E1CR36H | 4U 17.2 英寸(437 毫米)x 7 英寸(178 毫米)x 27.5 英寸(699 毫米) | 1 | 2 | - 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake-SP),英特尔® 至强® 可扩展处理器。
- 支持双插槽 P (LGA 3647),CPU TDP 支持 205W,3 UPI 速度高达 10.4 GT/s
| 英特尔® C622 芯片组 | - 最多 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,16 个 DIMM 插槽;
- 在内存模式下,最高可达 2TB Intel® Optane™ DC 持久内存(仅限 Cascade Lake);
| - 36 个 3.5 英寸热插拔 SAS3/SATA3 驱动器托架
| 配备英特尔® X557 的 10GBase-T 双局域网 | 1200 瓦钛金属级高效电源 |
| SYS-7039A-I | 中塔式 | 1 | 2 | - 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake-SP),英特尔® 至强® 可扩展处理器。
- 支持双插槽 P(LGA 3647),CPU TDP 支持 205W,2 个 UPI 速度高达 10.4 GT/s
| 英特尔® C621 芯片组 | - 最多 2TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz,16 个 DIMM 插槽
| - 4 个 3.5 英寸固定驱动器托架,可选 4 个 2.5 英寸固定驱动器托架
| 来自 C621 的双 GbE LAN | 1200 瓦高效(白金级)PWS |
| SYS-7049GP-TRT | 4U 机架式/工作站
462 x 178 x 673 毫米(18.2 英寸 x 7.0 英寸 x 26.5 英寸) | 1 | 2 | - 英特尔Xeon 可扩展处理器,UPI 高达 10.4 GT/s
| 英特尔® C621 芯片组 | - 最多 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,16 个 DIMM 插槽;
- 在内存模式下,最高可达 2TB Intel® Optane™ DC 持久内存(仅限 Cascade Lake)。
| - 8 个热插拔 3.5 英寸硬盘托架;(默认 2 个 SATA3 端口)
| 2 个 10GBase-T 端口;Intel® X550 10GBase-T | 2200 瓦钛级能效冗余电源 |
| SYS-7049P-TR | 2U 机架式标准骨干Mainstream 服务器 | 1 | 2 | - 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器(Cascade Lake-SP),英特尔® 至强® 可扩展处理器。
- 支持双插槽 P(LGA 3647),CPU TDP 支持 205W,2 个 UPI 速度高达 10.4 GT/s
| 英特尔® C621 芯片组 | - 最多 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最多 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,16 个 DIMM 插槽;
- 在内存模式下,最高可达 2TB Intel® Optane™ DC 持久内存(仅限 Cascade Lake);
| | 双 LAN RJ45 端口,配有 Intel® X722 千兆以太网控制器;1 个专用 IPMI LAN RJ45 端口 | 2x 超级静音 1280W 冗余电源模块,高效白金级(典型效率 94%)、 |
| SYS-E100-9S-L | 1U 盒 | 1 | 1 | - 第 7 代 Intel® Core™ i3-7100U 处理器
| 片上系统 | - 最多 32GB 无缓冲非ECC SO-DIMM,DDR4-2133MHz,2 个 DIMM 插槽
| | 双 LAN(带 Intel®PHY I219LM)、1 个 USB3.1、2 个 USB3.0、4 个 USB2.0、4 个 COM(RS-232/422/485)、1 个 DIO(通过 DB9)、板载 TPM2.0 | 可锁定的 12 伏直流 60 瓦电源适配器 |
| SYS-E100-9W-L | | 1 | 1 | - 第八代 Intel® Core™ i3-8145UE 处理器。
- 支持单插槽 FCBGA-1528,CPU TDP 支持高达 15W TDP
| 片上系统芯片组 | - 最高 64GB 无缓冲非ECC SO-DIMM,DDR4-2400MHz,2 个 DIMM 插槽
| | 配备 Intel® 以太网控制器 I210IT 的单个局域网<br/>配备 Intel® PHY I219LM 局域网控制器的单个局域网 | 可锁定的 12 伏直流 60 瓦电源适配器 |
| SYS-E300-9D-8CN8TP | 1U 紧凑型机箱,可安装机架 | 1 | 1 | - 英特尔 SkylakeXeon D-2146NT SoC,2.3GHz,8 核,80 瓦
| 片上系统 | - 4 个 DIMM 插槽中的 DDR4-2666 512GB LRDIMM 或 256GB 寄存 ECC RDIMM
| - 1 个 2.5 英寸固定驱动器托架。
(当 AOC 区域被占用时,没有 2.5 英寸固定驱动器托架)。
| 2 个 10G SFP+、2 个 10GbE LAN、4 个 1GbE LAN、1 个专用 IPMI LAN、2 个 USB 3.0 | 直流电源适配器 |
| SYS-E302-9A | | 1 | 1 | - 英特尔® 凌动® 处理器 C3558。
- 支持单插槽 FCBGA-1310,CPU TDP 支持高达 16W TDP
| 片上系统芯片组 | - Up to 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz <br>Or 64GB Unbuffered ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM slots
| | 4x 1GbE、1x 专用 IPMI LAN、2x USB 2.0 | 可锁定的 12 伏直流 60 瓦电源适配器 |
| SYS-E302-9D | | 1 | 1 | - 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT,CPU TDP 支持高达 60W TDP
| 片上系统芯片组 | - 高达 256GB DDR4 ECC/non-ECC RDIMM
| | 2x 10G SFP+、2x 10GbE LAN、4x 1GbE LAN、1x 专用 IPMI LAN、2 个 USB 3.0 | 150W 12V 可锁定直流电源适配器
(可选:180 瓦 12 伏可锁定直流电源适配器) |