



2U 4 节点(前端)
2U 4 节点(后部)
2U 2 节点(前端)
2U 2 节点(后部)
概述
亮点
- 每个节点 16 个 DIMM 插槽,最多 4TB DDR5-6400 内存
- 灵活的存储选项,包括 PCIe 5.0 EDSFF E3.S 和 U.2 NVMe 硬盘
- 通过 AIOM 提供从 1Gb 到 400Gb 的灵活网络选项
创新
- 可选直接对芯片液体冷却
- Supermicro - 最灵活、成本最优化的服务器I/O解决方案
- 节约资源,实现最佳效率和总体拥有成本
已优化:
- 虚拟化
- 云
- 软件定义存储
- 托管和内容交付
- 超大规模/超融合
2U2N BigTwin® with PCIe 5.0
Flagship Multi-Node Performance for the Most Demanding HCI and Storage Applications (X13)
- CPU: Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
- Drives: Up to 12x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA or 6x 3.5" NVMe/SAS/SATA per node
- PCIe: 1x PCIe 5.0 x16 (LP) + up to 2x PCIe 5.0 x8 (LP) per node
X14 2U2N BigTwin® with Intel® Xeon® 6
Flagship Multi-Node Performance for the Most Demanding Cloud and Storage Applications
- CPU: Dual Intel® Xeon® 6700/6500 series processors per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
- Drives: Up to 12 hot-swap 2.5" NVMe or 6 hot-swap 3.5" NVMe/SAS drives per node
- PCIe: Up to 3 PCIe 5.0 slots + 1 PCIe AIOM slot per node
X14 2U4N BigTwin® with Intel® Xeon® 6
Flagship Multi-Node Performance for the Most Demanding Cloud and Storage Applications
- CPU: Dual Intel® Xeon® 6700/6500 series processors per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
- Drives: Up to 8 hot-swap EDSFF E3.S, 6 hot-swap 2.5″ NVMe, or 3 hot-swap 3.5″ NVMe/SAS drives per node
- PCIe: Up to 2 PCIe 5.0 slots + 1 PCIe AIOM slot per node
2U4N BigTwin® with PCIe 5.0
Flagship Multi-Node Performance for the Most Demanding HCI and Storage Applications (X13)
- CPU: Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
- Drives: Up to 6x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA or 3x 3.5" NVMe/SAS/SATA per node
- PCIe: 2x PCIe 5.0 x16 (LP) per node
2U2N BigTwin® with PCIe 4.0
Flagship Multi-Node Performance for the Most Demanding HCI and Storage Applications (X12/H12)
- CPU: Dual 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
- Memory: Up to 20 DIMMs (4 Intel® Optane® slots) per node, 4TB DDR4, support for Intel® Optane® persistent memory
- Drives: Up to 12x hot-swap 2.5"NVMe/SAS/SATA or 6x 3.5" NVME/SAS/SATA per node
- PCIe: 2x PCIe 4.0 x16 per node
2U4N BigTwin® with PCIe 4.0
Flagship Multi-Node Performance for the Most Demanding HCI and Storage Applications (X12/H12)
- CPU: Dual 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors or AMD EPYC™ 7003 Series Processors per node
- Memory: Up to 20 DIMMs (4 Intel® Optane® slots) per node, 4TB DDR4, support for Intel® Optane® persistent memory
- Drives: Up to 6x hot-swap 2.5"NVMe/SAS/SATA or 3x 3.5" NVME/SAS/SATA per node
- PCIe: 2x PCIe 4.0 x16 per node
Supermicro 服务器现已推出全新优化方案,适用于人工智能、高性能计算、企业级及边缘计算工作负载,搭载英特尔®至强®6系列处理器。
Supermicro 服务器为用户提供灵活配置,可根据工作负载需求自由匹配系统与处理器。
英特尔蓝宝石急流平台终于登场!搭载Supermicro
在我们搭载英特尔第四代Xeon BigTwin SYS-221BT-DNTR服务器内部,您将发现Supermicro 一贯的精巧设计Supermicro 我们对英特尔新平台的期待。其卓越的性能基准测试结果,使这款服务器成为极具吸引力的选择。
Supermicro :X12 BigTwin 服务器
隆重Supermicro 多节点架构,全面支持第三代英特尔®至强®可扩展处理器。如今您可获得专为企业级Hyper基础设施、软件定义存储及内容分发而打造的深度优化服务器,满足高可用性、高性能与高密度需求,实现更优、更速、更绿的解决方案。
Supermicro Xeon 特尔Xeon 2U4N 实机体验
今天我们将Supermicro ,该机型亦被称为该公司的"BigTwin"系列产品之一。Patrick近期在Supermicro 对其进行了实机体验。
高性能计算领域的高密度计算创新Supermicro TECHTalk与IDC联合研讨会
由路易斯·加西亚(Blade Solutions总监)、Supermicro 奥坎波(Supermicro经理)及彼得·鲁滕(IDC基础设施系统研究总监)联合呈现
Supermicro :高度可配置的多节点服务器
Supermicro广受欢迎SupermicroBigTwin®和TwinPro多节点服务器现已升级,搭载第三代英特尔®至强®可扩展处理器及PCIe Gen 4技术。本期TECHTalk将重点介绍这些高度灵活的系统所支持的CPU、内存、存储及网络配置选项。
采用第三代AMD EPYC™ 处理器的 A+ BigTwin® 服务器为 OpenFOAM 和 WRF 提供高性能
Supermicro BigTwin 2U 4节点系统搭载双第三代AMD EPYC 是满足最严苛数据中心与高性能计算应用需求的理想解决方案。 旗舰级BigTwin通过将计算集群密度提升至传统单节点系统的两倍,有效简化了系统架构。本白皮书展示了在搭载第三AMD 7713Supermicro BigTwin服务器上运行OpenFOAM及天气研究与预报(WRF)模型等主流HPC应用时的性能表现与节点扩展能力。
Supermicro 峰会:超融合基础设施的使能技术
超融合基础设施(HCI)为各类规模的企业提供了部署灵活虚拟云解决方案的可能。本次会议将展示Supermicro优化服务器与英特尔®傲腾™固态硬盘技术,这些技术为先进的HCI实施提供强大支持。英特尔与Supermicro 探讨HCI软件架构及机架级解决方案如何充分发挥其硬件性能。
5G 核心百万兆流量演示
本视频片段深入解析Supermicro核心参考架构如何在增强型移动宽带(eMBB)用户平面吞吐量(每1RU)方面位居榜首。通过与英特尔合作Supermicro CPU利用率,创下5G性能新纪录,同时通过降低延迟和抖动,提升了系统效率与可预测性。
解决方案:Red Hat® OpenShift®
Supermicro Hat® OpenShift®容器平台解决方案提供基于Kubernetes构建的集成硬件、软件及支持包,可在本地、私有及混合云环境中实现容器的敏捷部署与管理。
解决方案:Red Hat® OpenStack®
Supermicro Red Hat OpenStack 解决方案融合了Red Hat OpenStack 技术与Supermicro 制造的行业领先计算、存储及网络系统Supermicro 构建私有、混合或公有IaaS云环境Supermicro 基础。该方案提供高度可扩展、容错且可直接投入生产使用的交钥匙平台,支持运行云化工作负载。