概述

亮点

  • 全新 2U 4 节点架构
  • 最大性能密度
  • 支持最新一代英特尔® 至强® 6900 系列处理器，每个机架最多可支持 24,576 个内核
  • 支持最新一代AMD EPYC™ 9005 系列处理器，每个机架最多可支持 36,864 个内核

创新

  • 直达芯片的液体冷却可带走 90% 的服务器热量
  • 可选组件的模块化设计--只需支付所需费用
  • 前端可接入的热插拔节点增强了可维护性

已优化：

  • 高性能计算数据中心
  • 金融服务
  • 制造业
  • 气候与天气建模
  • 石油和天然气
  • 科学研究
X14/H14 2U4N FlexTwin™ 配备液体冷却器

X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling

Purpose-built HPC-at-scale solution

  • CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
  • Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
  • Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
  • PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
展示模型
资源
缩略图：Supermicro + Cornelis CN5000 Omni-Path® 400G 解决方案简介

Supermicro 加速高性能计算工作负载，推出FlexTwin™与Cornelis CN5000 Omni-Path® 400G解决方案

Supermicro 与Cornelis CN5000 Omni-Path®解决方案为高性能计算工作负载提供了强大、成本优化且节能的基础架构，助力企业应对复杂挑战的同时，实现性能最大化与能耗最小化。

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Supermicro ：全新FlexTwin™大规模HPC解决方案

Supermicro全新SupermicroFlexTwin采用液冷双处理器多节点架构，专为实现机架级最高性能密度而优化。凭借高度可定制的存储、网络及电源选项，FlexTwin可完美应对金融服务、制造业、科研及复杂建模等高要求HPC工作负载。

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产品简介：Supermicro 搭载FlexTwin™技术，加速应用性能

Supermicro 系统搭载FlexTwin™技术，加速应用性能

全新Supermicro 机架级解决方案，助力大规模高性能计算

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产品简介：Supermicro 搭载FlexTwin™技术，加速应用性能

Supermicro 系统搭载FlexTwin™技术，加速应用性能

全新Supermicro 机架级解决方案，助力大规模高性能计算

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X14 FlexTwin 数据表

X14 FlexTwin 数据表

新型 X14 FlexTwin 适用于大规模高性能计算，采用配备 P 核心的英特尔Xeon 6900 系列处理器

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TECHTalk：Supermicro X14高性能多节点服务器

在计算密度与能效的优化表现方面Supermicro高性能Supermicro堪称翘楚。系统与解决方案副总裁Raphael Wong将带您领略搭载全新英特尔®至强® 6900系列处理器（含P核）的SuperBlade®与FlexTwin™架构。

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缩略图：手册 - X14 服务器解决方案

X14 服务器解决方案

隆重推出支持英特尔®至强® 6Supermicro ——新一代成熟平台，专为人工智能、云计算、存储及5G/边缘计算工作负载提供极致性能、高效能与灵活扩展能力。

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缩略图：手册 - A+ 服务器解决方案

A+ 服务器解决方案

最全面的基于AMD 处理器的系统组合，采用最新的AMD EPYC™ 处理器，包括服务器、存储、GPU 优化和多节点解决方案，可根据您的工作负载精确匹配系统要求

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可用机型

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