Supermicro GPU优化系统专为满足AI数据中心的特定需求而设计，可提供最大化的加速性能。除支持多种规格的下一代GPU外，这些系统还经过全面重新设计，充分利用了最新的互连、内存、存储和散热技术，确保相较前代产品实现显著的性能提升。

配备P 核的英特尔Xeon 6900 系列处理器具有迄今为止最高的每核性能和性能核密度，可为最密集的人工智能应用提供无与伦比的计算能力和吞吐量。

Supermicro 架构通过共享冷却、电源和网络等资源实现能效最大化，其紧凑型节点设计相比标准机架式服务器可显著提升计算和组件密度。 6USuperBlade®机箱内可容纳多达10个热插拔节点，支持可选的直连芯片液冷技术及GPU扩展；全新FlexTwin专为高性能计算打造，配备前置可维护节点及双液冷处理器。

新一代英特尔Xeon 处理器通过增加P-核心数量，结合Supermicro创新的多节点架构，显著提升了机架密度，相比前代产品不仅降低了能耗，更缩减了数据中心的物理占地面积。

Supermicro性能优化的机架式服务器在行业标准规格下提供旗舰级性能与灵活性。这些系统专为应对严苛的关键任务型企业工作负载而打造，其存储与I/O的灵活配置可为各类应用需求提供定制化解决方案。Hyper 在2U机箱内配备多达8个PCIe 5.0扩展插槽，可容纳4块双宽度GPU，为未来数据中心 Hyper 终极的灵活性与可配置性。

配备P核的全新英特尔Xeon 6900系列处理器是有史以来最强大的英特尔Xeon处理器，拥有更多的内核和PCIe通道，为X14机架式服务器提供了更大的灵活性。内置英特尔加速器引擎可帮助提高常见人工智能、网络和分析任务的性能，而未来在 25 年第 1 季度对配备E 核的英特尔Xeon 6900 系列处理器的支持将进一步扩大灵活性和工作负载优化。

Supermicro 一系列灵活可扩展的机架式解决方案，专为企业级、云数据中心及横向扩展工作负载优化，涵盖高性能计算、虚拟化、网络、云原生CDN、横向扩展分析及云服务等领域。Hyper 最高 TDP 处理器，提供包括全闪存 NVMe 和 CXL 2.0 在内的多种 PCIe 与存储配置，实现极致性能与灵活性；而CloudDC DC-MHSCloudDC 全新CloudDC 则专为简化大规模云数据中心部署与维护而设计。针对通用、企业及云计算需求WIO 通过灵活的I/O 配置 WIO 计算性能与能效的平衡。

全新英特尔Xeon 6500系列处理器搭载P核，专为计算密集型任务优化，可实现单核最高性能，核心数量较上一代Xeon 最多增加47%。 针对云原生及横向扩展工作负载，Xeon 系列处理器采用E-core架构，凭借高核心数量提供均衡性能，实现每瓦性能最大化。英特尔Xeon 6700系列处理器均具备引脚兼容性，无需软件修改即可Supermicro X14服务器上实现前所未有的工作负载优化。

Supermicro 架构专为满足大规模HPC、云计算、CDN及横向扩展存储应用的高核心密度需求而设计，新增对行业标准EDSFF存储规格的支持，可提供更高密度与吞吐量。 密度优化的高效SuperBlade 8U机箱内SuperBlade 多达20个节点，共享供电、散热及以太网交换机；BigTwin则在标准2U机架式机箱中实现多节点双插槽密度。针对内存密集型工作负载，单处理器优化的GrandTwin采用前置可访问设计及I/O接口，简化冷通道维护操作。

Xeon 处理器助力Supermicro 节点解决方案，在更小物理占用空间内提供显著提升的计算能力。全新搭载P-核心的英特尔Xeon 和6500系列处理器，每插槽核心数量较上一代Xeon 提升高达47Xeon 高性能计算和企业工作负载带来前所未有的性能与密度。 针对云原生及横向扩展工作负载，搭载E-core的6700系列处理器专为提升每瓦性能而优化，单插槽最高可配置144个高效核心，实现极致核心密度。

Supermicro 边缘与电信系统专为电力和空间资源紧张的远程及本地部署场景优化设计。旗舰级Hyper处理器配置可实现边缘数据中心的最高核心密度，同时支持多块双宽GPU以满足边缘AI推理需求。X14短机箱系统配备前置I/O接口、可选直流电源及NEBS认证，便于无缝集成至现有电信与边缘基础设施。

与前几代产品相比，新的英特尔Xeon 6处理器具有更高的每瓦性能、增强的板载加速器以及更多的内核，但功耗相同或更低。这些改进允许在功耗受限的环境中处理更繁重的工作负载，并产生了针对边缘和电信工作负载优化的更高效的系统。

人工智能革命意味着企业正在生成和使用海量数据，在数据管道的每个阶段都需要特定于应用的架构。 旗舰级 X14 Petascale 存储平台提供了推动大规模、数据密集型 AI 和 HPC 工作负载的最佳架构，具有前所未有的存储性能和吞吐量，以及使用多达 8 个 Type 3 CXL 模块的业界领先的内存带宽。对于大规模归档和数据湖应用，经济高效的Top-Loading架构提供了性能和效率的平衡，以确保海量数据的可用性。

新的英特尔Xeon 6700和6500系列处理器支持最新的PCIe Gen 5标准，可处理大量NVMe硬盘的高吞吐量，从而最大限度地发挥新的Gen 5 E3.S硬盘的性能，同时与前几代处理器相比，每个插槽提供的内核和PCIe通道显著增加，使许多存储应用可以使用单CPU架构。