Servidor A+ 1113S-WN10RT (Sólo sistema completo)
Productos A Sistemas 1U [ 1113S-WN10RT ]




Tablero integrado
H11SSW-NT

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |


Características principales
Virtualización
Computación en nube
Almacenamiento Flash

1. Un único procesador AMD EPYC™ serie 7001/7002*(AMD compatibilidad con el drop-in AMDEPYC serie 7002 requiere la revisión 2.x de la placa).
2. 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz en 16 módulos DIMM
4 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz en 16 módulos DIMM (se requiere la revisión 2.x de la placa)
3. Ranuras de expansión:
2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH/HL),
1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP)
Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x2 (basada en NVMe)
Factor de forma M.2: 2280, 22110
LlaveM.2: Tecla M integrada
Número de M.2: Dual
4. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
- Licencia de software fuera de banda
(SFT-OOB-LIC) incluida
para la gestión de la BIOS OOB
5. 2x puertos LAN 10GBase-T mediante Broadcom BCM57416
6. 10 bahías para unidades U.2 NVMe de 2,5" intercambiables en caliente,
soporte opcional para 4 unidades SATA3 con cables adicionales
7. Fuentes de alimentación redundantes de 750 W
Nivel Platino (94%)
(Redundancia total basada en la configuración y la carga de la aplicación)

Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente ensamblado (con 1 CPU, un mínimo de 8 DIMM y 1 NVMe). La configuración recomendada para obtener el mejor rendimiento es de al menos 24 o 32 núcleos por CPU.

Controladores y utilidades BIOS IPMI Memoria probada Lista M.2 probada Opciones NVMe AOC probado Manuales Matriz de certificación OS Guía de referencias rápidas Opciones de accionamiento


SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
AS -1113S-WN10RT
  • Servidor A+ 1113S-WN10RT
Placa base
H11SSW-NT
Procesador/chipset
CPU
  • Un único procesador AMD EPYC™ serie 7001/7002*(*Serequiere la revisión 2.x de la placa)
  • Enchufe SP3
  • Soporta CPU TDP 225W / cTDP hasta 240W*.
Núcleos
  • Hasta 32 núcleos (revisión de la placa 1.x + procesadores 7001)
  • Hasta 64 núcleos (revisión de la placa 2.x + procesadores 7002)
Chipset
  • Sistema en Chip (SoC)
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM
  • Admite hasta 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz (procesadores 7001)
  • Admite hasta 4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
  • Bus de memoria de 8 canales
Tipo de memoria
  • Módulos DIMM DDR4 2666 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro (procesadores 7001)
  • Módulos DIMM DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288 patillas chapadas en oro (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tamaños DIMM
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*.
    (* Se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tensión de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
Dispositivos de a bordo
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Controladores de red
  • Controlador Broadcom BCM57416
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Ranuras de expansión
PCI Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH/HL)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP)
M.2
  • Interfaz: PCI-E 3.0 x2 (basado en NVMe)
  • Factor de forma: 2280, 22110
  • Llave: Tecla M integrada
  • Número de M.2: Dual
Entrada / Salida
NVMe
  • Compatibilidad con hasta 10 U.2 NVMe
SATA
  • Compatibilidad opcional con 4 SATA3 (6 Gbps) mediante cables adicionales
LAN
  • 2 puertos LAN 10GbBase-T
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 7 puertos USB 3.0 (4 traseros + 2 delanteros + 1 tipo A)
VGA
  • 1 puerto VGA
Otros
  • 1 puerto COM
  • 2 conectores de alimentación SATA DOM
  • Cabecera TPM 1.2
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Soporte para teclado USB
  • SMBIOS 3.1.1
Chasis
Factor de forma
  • 1U
Modelo
  • CSE-116TS-R706WBP3
Dimensiones y peso
Altura 25U
  • 1,7" (43 mm)
Anchura
  • 437 mm (17,2")
Profundidad
  • 23,5" (597mm)
Envase
  • 7,63" (H) 23,42" (W) 31,45" (D)
Peso
  • Peso neto: 9,1 kg (20 libras)
  • Peso bruto: 33 libras (15,0 kg)
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • 2x LED de actividad de red
  • LED de sobrecalentamiento del sistema / LED de fallo del ventilador /
    LED UID
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 10 bahías para unidades NVMe U.2 de 2,5" intercambiables en caliente
Placa base
Placa base híbrida
  • Admite hasta 10 dispositivos de almacenamiento NVMe de 2,5", 4 de ellos compatibles con SAS3/SATA3
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 6 ventiladores PWM de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Cubierta de aire
  • 1 Cubierta de aire
Fuente de alimentación redundante de entrada CA/CC240V
Fuentes de alimentación redundantes de 700/750 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 700W/750W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 54,5 x 40,25 x 320 mm
Entrada
  • 100 - 140Vac / 8 - 6A / 50-60Hz
  • 200 - 240Vac / 4,5 - 3,8A / 50-60Hz
  • 200 - 240Vcc / 4,5 - 3,8A (sólo CCC)
+12V
  • Máx: 58A / Min: 0,5A (100 - 140Vac)
  • Máx: 62A / Min: 0,5A (200 - 240Vac)
  • Máx: 62A / Min: 0,5A (200 - 240Vcc)
    (Sólo CB/CCC)
+5V sb
  • Máx: 3A / Min: 0A
Tipo de salida
  • Conector de dedos dorados acoplable con Molex 45984-4343
Certificación Certificado de nivel platino
Certificado Platino
[ Informe de la prueba ]
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitoriza los voltajes del núcleo de la CPU, +12V, +3,3V, +5V, +5V en espera, 3,3V en espera, VBAT
  • Regulador de tensión de conmutación de la CPU
ABANICO
  • Monitorización del tacómetro de estado de hasta 6 ventiladores
  • Hasta seis cabezales de ventilador de 4 patillas
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Soporte de disparo térmico de la CPU
  • Control térmico para 6x conectores de ventilador
  • Lógica de detección de temperatura I²C
LED
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU / del sistema
Otras características
  • Detección de intrusiones en el chasis
  • Cabezal de intrusión en el chasis
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 30°C (50°F a 86°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base MBD-H11SSW-NT 1 Placa base Super H11SSW-NT
Chasis CSE-116TS-R706WBP3 1 Chasis 1U
Placa base HD BPN-SAS3-116A-N10 1 Placa base híbrida de 10 puertos 1U SAS3 a 12 Gbps, admite hasta 10 dispositivos de almacenamiento NVMe de 2,5 pulgadas, 4 de ellos compatibles con unidades SAS3/SATA3.
Cable(s) CBL-PWEX-1072 2 PWEX,2X2M/P4.2 A 2X2F/P4.2,BLK*1,YEL*1,28CM,16AWG
Cable(s) CBL-PWEX-1073 2 PWEX,2X2F/P4.2 A 1X4M/P5.08,BLK*2,YEL*1,RED*1,5CM,18AWG
Cable(s) CBL-SAST-0814 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) a 2x Oculink x4,INT,13CM,34AWG
Cable(s) CBL-SAST-0815 3 SLIMLINE SAS x8 a 2x Oculink x4,INT, 22CM,34AWG
Cable(s) CBL-SAST-0816 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) a 2x Oculink x4,INT, 28CM,34AWG
Tarjeta Riser RSC-R1UW-2E16 1 Tarjeta 1U LHS WIO Riser con dos ranuras PCI-E x16
Tarjeta Riser RSC-WR-6 1 Tarjeta Riser 1U RHS WIO con una ranura PCI-E x16,HF,RoHS
Disipador térmico / Retención SNK-P0062P 1 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para procesadores AMD Socket SP3
Riel(es) de montaje MCP-290-00063-0N 1 juego Juego de raíles, rápido/rápido, por defecto para 1U 17,2 "W para SC113/SC116,RoHS/REACH
Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-00127-0B-BULK 10 Bandeja para unidades NVMe hotswap 2.5 gen3 negra, pestaña/bloqueo naranja/unidad a granel
Ventilador(es) FAN-0101L4 5 40x56,4 Pin PWM,Primario para SC809,111, Sec.para SC816,819,808
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)

Lista de piezas opcionales
Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta controladora de almacenamiento y cable AOC-S3008L-L8e
& 1x CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8i
& 1x CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8iR
& 1x CBL-SAST-0699
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-
 
Std LP, 8 puertos WIO L, 12Gb/s por puerto- Gen3, 122HDD, HBA
MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
Std LP, 8 puertos WIO L, 12Gb/s por puerto- Gen3, 63HDD, RAID 0,1,1E
MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
Std LP, 8 puertos WIO L, 12Gb/s por puerto- Gen3, 240HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
Brazo pasacables MCP-290-00085-0N - Brazo de gestión de cables Supermicro para chasis 1U
TPM AOM-TPM-9655V - TPM vertical con Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM-9665V - AOM-TPM-9665V que utiliza el chipset SLB9665 compatible con TPM2.0,RoHS/REACH
Kit opcional para soporte de 4 unidades SATA CBL-SAST-0813 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) a SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
MCP-220-00147-0B 4 Bandeja negra para discos duros de 2,5" de intercambio en caliente gen-3 sin herramientas (diseño de clip)
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1 - 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
OSNBD3/2/1 - 3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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