FlexTwin ™
Solución de computación de alto rendimiento (HPC) a gran escala, con refrigeración líquida y diseñada específicamente para este fin.


1-OU 2-Nodos
2U de 4 nodos
Visión general
Destacados
- Nueva arquitectura de 4 nodos en formato 2U.
- Densidad de rendimiento máxima
- Compatibilidad con la última generación de Intel® Xeon® Procesadores de la serie 6900 con hasta 24.576 núcleos por rack.
- Compatibilidad con la última generación AMD EPYC™ Procesadores de la serie 9005 con hasta 36.864 núcleos por rack.
Innovaciones
- Refrigeración líquida directa al chip que elimina el 90% del calor generado por el servidor.
- Diseño modular con componentes opcionales: pague solo por lo que necesite.
- Los nodos intercambiables en caliente con acceso frontal mejoran la facilidad de mantenimiento.
Optimizado para:
- Centro de datos HPC
- Servicios financieros
- Fabricación
- Modelización del clima y la meteorología
- Petróleo y gas
- Investigación científica
X14 1OU 2-Node FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution based on the Open Rack architecture
- CPU: Dual Intel® Xeon® 6900 Series Processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 6TB DDR5
- Drives: Up to 2x hot-swap E1.S NVMe per node
- PCIe: 1x PCIe 5.0 x16 AIOM per node
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
Recursos
Resumen del producto
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