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Visión general

Destacados

  • Nueva arquitectura de 4 nodos en formato 2U.
  • Densidad de rendimiento máxima
  • Compatibilidad con la última generación de Intel® Xeon® Procesadores de la serie 6900 con hasta 24.576 núcleos por rack.
  • Compatibilidad con la última generación AMD EPYC™ Procesadores de la serie 9005 con hasta 36.864 núcleos por rack.

Innovaciones

  • Refrigeración líquida directa al chip que elimina el 90% del calor generado por el servidor.
  • Diseño modular con componentes opcionales: pague solo por lo que necesite.
  • Los nodos intercambiables en caliente con acceso frontal mejoran la facilidad de mantenimiento.

Optimizado para:

  • Centro de datos HPC
  • Servicios financieros
  • Fabricación
  • Modelización del clima y la meteorología
  • Petróleo y gas
  • Investigación científica

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