Visión general

Destacados

  • Diseños 2U2N o 2U4N con 12 ó 16 módulos DIMM por nodo
  • Opciones de E/S frontales o traseras con diseño modular para aumentar la flexibilidad y reducir los costes
  • Capacidad de servicio en el pasillo frontal/frío con fácil acceso al nodo frontal

Innovaciones

  • Opciones de almacenamiento flexibles con la nueva compatibilidad con unidades EDSFF E1.S
  • Ahorro de recursos para una mayor eficiencia y un mejor coste total de propiedad

Optimizado para:

  • Virtualización
  • Nube
  • Alojamiento y entrega de contenidos
  • Hiperescala / Hiperconvergente
  • HPC
  • Virtualización de la GPU
  • Almacenamiento de objetos a escala
  • Nube Telco Edge
  • Nodo del clúster
X14/H14 2U2N GrandTwin

X14/H14 2U2N GrandTwin®

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front I/O and Modular Components

  • CPU: Single Intel® Xeon® 6900 series processor with P-cores or AMD EPYC™ 9005 series processor per node
  • Memory: Up to 12 DIMMs per node, 3TB DDR5
  • Drives: Up to 6 front hot-swap 2.5" NVMe drives per node
  • PCIe: Up to 2 PCIe 5.0 x16 (in x16) FH/10.5"L slots per node
Mostrar modelos
X14/H14 GrandTwin® con PCIe 5.0

X14/H14 GrandTwin® with PCIe 5.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components

  • CPU: Single Intel® Xeon® 6700/6500 series processor or AMD EPYC™ 9005/9004 series processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 6TB DDR5
  • Drives: Up to 8 hot-swap EDSFF E1.S or 6 hot-swap 2.5" NVMe/SATA drives per node
  • PCIe: Up to 1 PCIe 5.0 slot or 2 PCIe 5.0 x16 AIOM slots per node
Mostrar modelos
X13/H13 GrandTwin® con PCIe 5.0

X13/H13 GrandTwin® with PCIe 5.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X13/H13)

  • CPU: Single 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor or AMD EPYC™ 9004 Series Processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
  • Drives: Up to 6x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
  • PCIe: Up to 2x PCIe 5.0 x16 AIOM per node
Mostrar modelos
2U4N GrandTwin® con PCIe 4.0

2U4N GrandTwin® with PCIe 4.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X12)

  • CPU: Single 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR4, support for Intel® Optane® Persistent Memory
  • Drives: Up to 4x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
  • PCIe: 1x PCIe 4.0 x16 per node
Mostrar modelos
Recursos
Informe técnico sobre los servidores X14 (actualizado para Intel Xeon 6700P/6500P)
White Paper

Nuevos Niveles de Optimización Ya Están Disponibles con los Servidores Supermicro X14 para Cargas de Trabajo de IA, HPC, Empresariales y de Edge, Incorporando Procesadores Intel® Xeon® Serie 6

Lea el Libro Blanco
Miniatura: Reseña del producto - Este servidor NO PUEDE perder datos

Este servidor NO PUEDE perder datos

Por Linus Tech Tips -

Vea el último video con Linus Tech Tips, que presenta los servidores GrandTwin™ multinodo de alta densidad de Supermicro, ejecutando una solución de almacenamiento en clúster de alto rendimiento impulsada por CPU AMD EPYC™ Serie 9004.

Eche un vistazo a la reseña del producto
Miniatura: Caso de éxito – Absolute Hosting ofrece servidores VPS líderes en su clase con servidores Supermicro equipados con CPU AMD EPYC™
Historia de éxito

Absolute Hosting Ofrece Servidores VPS Líderes en su Clase con Servidores Supermicro Equipados con CPUs AMD EPYC™

Lea la historia de éxito
Miniatura: Reseña del producto – Nueva plataforma Supermicro GrandTwin 2U4N 1P en Intel Vision 2022

Nueva Plataforma Supermicro GrandTwin 2U4N 1P en Intel Vision 2022

Por Patrick Kennedy -

A continuación se muestra un Supermicro BigTwin que hemos visto durante generaciones. Sin embargo, en la parte superior, hay una nueva plataforma que Supermicro denomina “GrandTwin”. Esta es una nueva línea de servidores 2U4N de Supermicro y no una plataforma única.

Eche un vistazo a la reseña del producto

Modelos disponibles

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región