Cuchilla SBI-620P-1T3N (Sólo sistema completo)

Productos SuperBlade [ SBI-620P-1T3N ]









Tablero integrado
B12DPE-6


Vistas: | Vista angular | Vista trasera |

| Vista en ángulo del nodo | Vista superior del nodo |

Aplicaciones clave
  - Servicio en la nube
- Simulación y modelización
- Inferencia de IA
- Computación de alto rendimiento (HPC)

 


Características principales

1. 140 CPU por rack 42U
2. El zócalo doble P+ (LGA-4189) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® de tercera generación
3. Chipset Intel® C621A
4. 32 DIMM; hasta 8TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
5. 3 bahías para unidades NVMe de 2,5" con conexión en caliente
6. Doble Ethernet de 25 G a bordo
7. IPMI 2.0, KVM sobre IP, medios virtuales sobre LAN
8. Gráficos: Aspeed AST2600
9. Refrigeración: Disipador pasivo de la CPU CPU1: SNK-P1044V CPU2: SNK-P0077V


 
Nota: El sistema completo debe incluir, como mínimo, un
, 1 CPU, 1 módulo DIMM y 1SSD.

 Controladores y utilidades  BIOS / BMC  Manuales  Memoria probada

 Unidad de disco duro probada  NVMe probado  Matriz de certificación OS  Guía de referencias rápidas  Descargar CD de controladores

NOTA: Envíe un correo electrónico a support@supermicro.com para más información sobre la actualización a la última BIOS/IPMI


 


SKU del producto
Trineo SuperBlade
  • SBI-620P-1T3N
Placa base
 
Procesador
CPU
  • Doble zócalo P+ (LGA-4189)
  • Procesadores Intel® Xeon® de tercera generación,

    3 UPI con hasta 11,2 GT/s
  • TDP de hasta 270 W
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 32 ranuras DIMM
  • Hasta 8TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™††
Tipo de memoria
  • 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota †† Contacte a su representante de ventas de Supermicro para más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621A
Controladores de red
  • 1 tarjeta Mezzanine 25GbE opcional
  • Doble Ethernet 25G
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión de chasis (CMM)
Gráficos
  • Aspeed AST2600
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • 256Mb SPI Flash EEPROM con AMI® BIOS
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclado USB
Dimensiones
Altura 25U
  • 9.75"
Anchura
  • 1.75"
Profundidad
  • 23.5"
Peso
  • 6.41 lbs6.41 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón KVM
LEDs
  • LED de encendido
  • LED UID / KVM
  • LED de actividad de red
  • LED de avería
Conector
  • Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 3 bahías para unidades NVMe de 2,5" con conexión en caliente
 
Entrada / Salida
TPM
  • 1 cabezal TPM
 
Refrigeración
Disipador térmico
  • Disipador pasivo de CPU CPU1: SNK-P1044V CPU2: SNK-P0077V
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:

    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:

    5% a 95% (sin condensación)


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
Disipador térmico / Retención SNK-P0077V - Disipador térmico para CPU X12 (78 x 113 x 25,5 mm), base de VC, aletas de cobre
Disipador térmico / Retención SNK-P1044V - Disipador térmico de CPU pasivo 1U para CPU B12 ICX/CPX
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)
Redes AOC-B25G-6X4D - Tarjeta Mezz de doble puerto 25G para chasis SuperBlade 6U (Mellanox ConnectX-4 Lx ES)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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