Características principales 1. Individual AMD EPYC™ Procesador de la serie 7003/7002 (El último AMD EPYC™ Procesador de la serie 7003 con AMD La tecnología 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS.
2. Memoria SDRAM DDR4 ECC registrada de 2 TB a 3200 MHz en 8 módulos DIMM.3. Ranuras de expansión: 1 ranura propietaria PCI-E 4.0 x16 a mezzanine (EDR/HDR/25G) Interfaz M.2 : 2 PCI-E 4.0 x4 Factor de forma M.2 : 22110 Clave M.2 : Clave M 4. 2 SATA3/ NVMe (híbrido) o 2 SAS3/ NVMe (híbrido), 2 M.25. 2 puertos LAN de 25 GbE a través de Mellanox CX4
6. Gráficos BMC ASPEED AST25007. 1 TPM 2.0 (encabezado)
Soltero AMD EPYC™ Procesador de la serie 7003/7002 (El último AMD EPYC™ Procesador de la serie 7003 con AMD La tecnología 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS.
Zócalo SP3
Admite un TDP de CPU de hasta 280 W.
Núcleos
Arriba a 64 Núcleos
Chipset
Sistema en chip
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
8 Ranuras DIMM
Admite hasta 2 TB de memoria SDRAM DDR4 ECC registrada de 3200 MHz.
bus de memoria de 8 canales
Tipo de memoria
Memoria DDR4 de 3200 MHz con ECC registrada, DIMM de 288 pines chapados en oro.
Tamaños de DIMM
8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Voltaje de memoria
1.2V
Detección de errores
Corrige errores de un solo bit
Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC).
Dispositivos a bordo
SATA
Proporcionado a través de una tarjeta mezzanine SATA3
SAS
Proporcionado a través de la tarjeta SAS3 Mezzanine
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
Controladores de red
LAN dual de 25 GbE a través de Mellanox CX4
VGA
ASPEED AST2500 BMC
Entrada/Salida
SATA / SAS / NVMe Híbrido
2 SATA3/ NVMe con tarjeta mezzanine SATA3
o 2 SAS3/ NVMe con tarjeta mezzanine SAS3
LAN
2 puertos Ethernet de 25 GbE
TPM
1 cabezal TPM 2.0
Ranuras de expansión
PCI-Express
1 ranura PCI-E 4.0 x16 propietaria a mezzanine (EDR/HDR/25G)
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