H12DSG-O-CPU (Solo para servidor A+)
  Productos A+  Placas base   [ H12DSG-O-CPU ]
H12DSG-O-CPU
Características principales
1. Procesadores duales AMD EPYC™ de las series 7003/7002
(El procesador AMD EPYC™ Serie 7003 más reciente con tecnología AMD 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS).
2. Memoria SDRAM DDR4 ECC registrada de 8 TB a 3200 MHz en 32 módulos DIMM.
3. 20 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS a placa PCI-E
4. 2 SATA3, 4 NVMe , 1 AIOM ranura
5. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
6. Gráficos BMC ASPEED AST2500 a través de la placa de E/S
7. Dos puertos USB 3.0 a través de la placa de E/S.
8 . 8 incógnita 6 Ventiladores PWM de pines y control de velocidad

Enlaces y recursos
Lista de memorias probadas
Probado HDD Lista
Lista de AOC probada
Manual de la placa base
Actualiza tu BIOS
Firmware IPMI
Descarga los controladores y utilidades más recientes.
Descargar CD de controladores
Compatibilidad con el sistema operativo


Códigos de producto (SKU)
MBD-H12DSG-O-CPU
  • H12DSG-O-CPU (solo para modelos de servidor)
 
Estadísticas físicas
Factor de forma
  • Propiedad
Dimensiones
  • 17 " x 14.7 " ( 43.2 cm x 37.3 centímetro)
 
Procesador/Chipset
UPC
  • Dual AMD EPYC™ Procesadores de la serie 7003/7002
    (El último AMD EPYC™ Procesador de la serie 7003 con AMD La tecnología 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS.
  • Zócalo SP3
Núcleos
  • Arriba a 64 Núcleos
Chipset
  • Sistema en chip
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 32 Ranuras DIMM
  • Admite hasta 8 TB de SDRAM DDR4 ECC registrada de 3200 MHz
  • bus de memoria de 8 canales
  • Para procesadores duales: Se recomienda que la memoria se distribuya equitativamente en bancos de memoria adyacentes.
Tipo de memoria
  • Memoria DDR4 de 3200 MHz con ECC registrada, DIMM de 288 pines chapados en oro.
Tamaños de DIMM
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC).
 
Dispositivos a bordo
SATA
  • Controlador Marvell 88SE9230 para 2 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 1
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v. 2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2500 BMC
Controladores de red
  • Ranura NIC OCP 3.0 con interfaz NCSI a través de AIOM ranura
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
SATA
  • 2SATA3 ( 6 puertos (Gbps)
LAN
  • Proporcionado a través de AIOM
  • 1 puerto IPMI dedicado RJ45 a través de la placa de E/S (AOM-PIO-i2G)
USB
  • 2 puertos USB 3.0 a través de la placa de E/S (AOM-PIO-i2G)
VGA
  • 1 puerto VGA a través de la placa de E/S (AOM-PIO-i2G)
Otros
  • 1 puerto COM (trasero)
  • 4 internos NVMe (PCI-E 4.0 x4) a través de SlimSAS
  • Encabezado TPM 2.0
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • Tarjeta adaptadora PCI-E 4.0 x8 SlimSAS a PCI-E de 20 pines (AOM-PCIE4-418N-1)
Chasis (optimizado para H12DSG-O-CPU)
4U
  • SC418GTS-R4016BP
 
Servidor(es) (con H12DSG-O-CPU)
Modelo(s)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM flash SPI AMI de 256 MB
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
  • Control del modo de encendido para la recuperación de la pérdida de alimentación de CA
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitorea los voltajes del núcleo de la CPU, +3.3V, +3.3V, +5V, +5V en espera, +12V
  • regulador de voltaje de conmutación de la CPU
  • VBAT
ADMIRADOR
  • Arriba a 8 Monitoreo del tacómetro del estado del ventilador
  • Hasta 8 conectores de ventilador de 6 pines
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Soporte para disparos térmicos de la CPU
  • Control térmico para 8 Conectores de ventilador x
  • Lógica de detección de temperatura I²C
CONDUJO
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU/sistema
Otras características
  • Detección de intrusión en el chasis
  • Cabezal de detección de intrusión en el chasis
 
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones ambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Lista de empaques para venta al por menor
  Número de pieza Cantidad Descripción
H12DSG-O-CPU MBD-H12DSG-O-CPU-O 1 Placa base H12DSG-O-CPU
​
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM- 9655 V - Módulo TPM 1.2 con Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF;
AOM-TPM- 9665 V - Módulo TPM 2.0 con Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF;

  Términos y condiciones   |   Privacidad   |   Empleos Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso.
Los demás productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.
Páginas vistas:

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región