Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††5. 3 bahías para unidades NVMe de 2,5" con conexión en caliente ( )
3 bahías para unidades SATA3 con conexión en caliente6. Intel® C622; RAID 0, 1, 57. Doble 10G a bordo8. IPMI 2.0, KVM sobre IP, Virtual Media
Procesadores Intel® Xeon® de 2.ª generación y procesadores Intel® Xeon®‡
Soporta CPU TDP 70-205W
Núcleos
Hasta 28 núcleos
Nota
‡
Se requiere la versión 3.2 de la BIOS
o superior para que sea compatible con los procesadores Intel® Xeon® de 2.ª generación (nombre en clave: Cascade Lake-R)
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
12 ranuras DIMM
Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota
† Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
Dispositivos de a bordo
Chipset
Chipset Intel® C622
SATA
SATA3 (6Gbps) a través de Intel C622
RAID 0, 1, 5
Controladores de red
Doble LAN de 10 G con Intel® X722
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión de chasis (CMM)
Gráficos
Aspeed AST2500 BMC
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
Plug and Play (PnP)
PCI 2.2
ACPI hasta 3.0
Compatibilidad con teclado USB
Dimensiones
Altura 25U
9.75"
Anchura
1.75"
Profundidad
23.5"
Peso
4.76 lbs4.76 kg)
Colores disponibles
Plata metalizado con bahías de disco duro negras
Panel frontal
Botones
Botón de encendido/apagado
Botón KVM
LEDs
LED de encendido
LED UID / KVM
LED de actividad de red
LED de avería
Conector
Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
3 bahías para unidades NVMe de 2,5" con conexión en caliente NVMe 3 bahías para unidades SATA3 con conexión en caliente
Entrada / Salida
TPM
1 cabezal TPM
Entorno operativo
RoHS
Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis
MBD-B11SPE-CPU-TF
0
1
1
Placa base Super B11SPE-CPU-TF
Chasis 6U 10 SuperBlade UP Blade
Tarjeta adicional / Módulo
AOM-BPNIO-SNE-P
1
AOM-BPNIO-SC, módulo de E/S para uBlade,RoHS
Bandeja del disco duro
0
2
Bandeja para disco NVMe de 2,5" en color negro, con botón naranja
Cubierta de aire
0
1
Cubierta de aire para bandeja de procesador 6U 10 SuperBlade B11SPE, ancha
Cubierta de aire
0
1
Cubierta de aire para bandeja de procesador 6U 10 SuperBlade B11SPE, estrecha
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