 |
|
|
| |
 | | SYS-1019P-FRDN2T |
- SuperServer 1019P-FRDN2T(Negro)
|
| | |
|
Super X11SPW-TF |
| |
|
| CPU |
- Un solo zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡
- Soporta CPU TDP 70-205W*
|
| Núcleos |
|
| Nota |
*
Ciertas CPU optimizadas para alta frecuencia no son compatibles, como las Intel Gold 6250 y 6256. Póngase en contacto con el soporte técnico Supermicro para obtener información adicional. |
| Nota |
‡
BIOS versión 3.2
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R). |
| |
|
| Capacidad de memoria |
- 6 ranuras DIMM
- Hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
|
| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
|
| Nota |
† 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro
†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
|
| |
|
| Chipset |
|
| SATA |
|
| Controladores de red |
- LAN dual 10GBase-T con Intel® X722 + X557
|
| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
|
| Vídeo |
|
| |
|
| SATA |
|
| LAN |
- 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
- 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
|
| USB |
- 2 puertos USB 3.0
- 2 puertos USB 2.0
|
| Vídeo |
|
| Puerto serie / Cabecera |
|
| SuperDOM |
- Los puertos se conectan por defecto a las bahías de los discos duros
|
| |
|
| Tipo de BIOS |
|
| |
|
| Software |
|
| Configuraciones de potencia |
- Gestión de energía ACPI / APM
|
| |
|
| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
|
| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
|
| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
|
|
|
| |
| | Factor de forma |
|
| Modelo |
|
| | |
| | Altura 25U |
|
| Anchura |
|
| Profundidad |
|
| Envase |
- 8" (alto) x 27" (ancho) x 24" (fondo)
|
| Peso |
- Peso bruto: 29 libras (13,15 kg)
- Peso neto: 18 libras (8,16 kg)
|
| Colores disponibles |
|
| | |
| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón de reinicio del sistema
|
| LEDs |
- LED de encendido
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información del sistema
- LED de información (temp., estado)
|
| |
|
| PCI-Express |
- 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
|
| M.2 |
- 1x Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA
- Factor de forma: 2280, 22110
- Llave M-Key
- Conector de doble altura
|
| | |
| | Fijo |
- 2 bahías fijas para unidades de 2,5
|
| | |
| | Abanicos |
- 5 bandejas de ventiladores intercambiables en caliente de 40x56
|
| |
|
|
| Potencia total de salida |
|
Dimensión
(ancho x alto x largo) |
|
| Entrada CC |
- -44Vcc a -65Vcc / 18 - 10A
|
| +12V |
|
| +5V sb |
|
| Tipo de salida |
- Conector de dedos dorados acoplable con Molex 45984-4343
|
| | |
| | RoHS |
|
| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 40°C (50°F ~ 104°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
|
|
|
|
|  | |
|
Ver lista de piezas
|
|
| |
|
|
Número de pieza
|
Cantidad
|
Descripción
|
| Placa base / Chasis |
MBD-X11SPW-TF
CSE-515M-R601 |
1
1 |
Placa base Super X11SPW-TF
Chasis 1U |
|
Cable 1
|
CBL-0484L |
2
|
55CM 30AWG SATA S-S CBL |
|
Cable 2
|
CBL-OTHR-1214-24 |
2
|
FAN cbl,1x4,M, a 1x4,F,14CM,3A/pin,22AWG,RoHS |
|
FAN 1
|
FAN-0207L4 |
5 |
40x40x56 mm, 13K-11K RPM,Ventilador contrarrotativo, intercambiable en caliente |
|
Cubierta de aire
|
MCP-310-51507-0B |
1
|
Cubierta de aire Mylar para SC515M + X11SPW/X12SPW |
|
Tarjeta Riser
|
RSC-R1UW-2E16 |
1
|
Tarjeta 1U LHS WIO Riser con dos ranuras PCI-E x16 |
|
Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0071VS |
1
|
Disipador térmico de CPU pasivo de 1U (124 mm de longitud) para servidores de la serie SYS-2029BZ-HNR (X11 2U4N 3UPI Big Twin) |
|
*
Fuente de alimentación
|
PWS-601D-1R |
2 |
-Entrada de 48 V CC, salida de 12 V y 5 Vsb 600 W para redundancia 1U |
|
*
Distribuidor de energía
|
PDB-PT515M-2424 |
1 |
1U soporta redundancia de hasta 800W para chasis SC515M con ATX |
|
|
|
| |
|
|
Número de pieza
|
Cantidad
|
Descripción
|
| Tarjeta(s) de red |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S |
-
-
-
-
-
-
-
- |
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Lp estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Lp estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V |
11 |
TPM 2.0, factor de forma verticalTPM 1.2, factor de forma vertical |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
|
|
|
|
