SuperServer (Sólo sistema completo)

Productos Sistemas Ultra [ 2029U-MTNRV-NEBS ]




Tablero integrado
Super X11DPU-V

Vistas: | Vista angular 1 | Vista angular 2 | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 

Aplicaciones clave
NEBS Nivel 3 - Oficina central de telecomunicaciones y centro de datos
- 5G Core y Edge Computing
- Inferencia de IA y aprendizaje automático
- Virtualización de funciones de red
- Computación en nube
 
Características principales
1. Certificado NEBS Nivel 3
2. Dual Socket P (LGA 3647):
Intel® Xeon® 6240R
3. 24 DIMMs; hasta 1.5 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM
4. Hasta 8 tarjetas adicionales PCI-E
5. Opciones LAN flexibles
6. 6 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
6SATA (NVMe
desde la CPU1) o 6 SATA
7. 6 ventiladores PWM de 6 cm de alta resistencia intercambiables en caliente
8. 1600Fuentes de alimentación redundantes
Nivel de titanio (96)
9. Compatibilidad con GPU (opcional)

Solo sistema completo: para mantener la calidad y la integridad, este producto solo se vende como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 4 DIMM y 1 adaptador NIC*). *El requisito del adaptador NIC incluye 1 tarjeta Ultra .

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales

SKU del producto
SYS-2029U-MTNRV-NEBS
  • SuperServer
 
Placa base

Super X11DPU-V
 
Procesador
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores Intel® Xeon® 6240R (2,4 GHz) integrados en un sistema completo, TDP de la CPU: 165 W
Núcleos
  • 24 núcleos
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
  • 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Nota † Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad a la red
  • Opciones de red flexibles
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
SATA
  • 6 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • Opciones LAN flexibles
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 Conector VGA
Cabecera de serie
  • 1 Cabecera serie
DOM
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de profundidad corta 2U
Modelo
  • CSE-219ULTS-R1K62P
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 432"432)
Altura 25U
  • 89"89)
Profundidad
  • 574"574)
Peso
  • Peso neto: 35 lbs16 kg)
  • Peso bruto:25.6 lbs25.6 kg)
Colores disponibles
  • Plata
 
Panel frontal
Bisel frontal
  • Bisel frontal 2U
  • Filtro de aire reemplazable con certificación UL900-2004
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema (sobrecalentamiento/UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L)
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (interno)


    • (Es necesario instalar ambas CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores de a bordo. Consulte el diagrama de bloques del manual y el soporte de AOC para más detalles).
 
Bahías para unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 6 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente, 6SATA (NVMe la CPU1) o 6 SATA ; SAS opcional SAS mediante un controlador SAS

    Nota: NVMe SAS3 o NVMe requiere componentes opcionales adicionales
M.2
  • 1 ranura M.2 PCI-E 3.0 x4 con clave M NVMe 2240/2260/2280/22110) o 1 ranura M.2 con clave M SATA3 (2240/2260/2280/22110) mediante accesorios opcionales
  • 2 ranuras M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe 2260/2280/22110) mediante la tarjeta adicional opcional AOC-SLG3-2M2
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 6 ventiladores de alta resistencia intercambiables en caliente con control óptimo de la velocidad del ventilador
Cubierta de aire
  • 1 juego de cubierta protectora de aire
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1600W/1000W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 83.3/ Mín: 0100127)
  • Máx: 133/ Mín: 0200240)
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    Continua: 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)
    A corto plazo: -5°C ~ 55°C (23°F ~ 131°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    5 % a 85 % con una variación de
    5 % a 93 % (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas
Lista de piezas probadas NEBS
  Número de pieza Cantidad Descripción
CPU P4X-CLX6240R-SRGZ8 2 CLX 6240R 2P 24C/48T 2,4G 35,75M 10,4GT 165W 3647 B1
Memoria MEM-DR464L-CL01-ER29
29
29
MEM-DR432L-SL01-ER29
MEM-DR432L-CL01-ER29
MEM-DR416L-CL01-ER29
29 		2
2
2
4
2
6
6 		Micron 64 GB DDR4-2933 2RX4 (16 Gb) LP ECC RDIMM
Hynix 64 GB DDR4-2933 2Rx4 (16 Gb) ECC RDIMM
Hynix DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, DIMM de 32 GB
Samsung DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, DIMM de 32 GB
Micron DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, DIMM de 32 GB
16 GB DDR4-2933 2RX8 LP ECC RDIMM
DIMM ECC REG DDR4-2933 2Rx8 de 16 GB
Discos duros HDS-SUN1-MZQLB7T6HMLA07
HDS-IUN0-SSDPE2KE076T8
HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT
HDS-I2T0-SSDSC2KG076T8
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-M2T-MTFDDAK7T6TDS1AW 		1 Samsung PM983 7,68 TB NVMePCIe3x4 V4TLC 2,5"7 mm (1,3 DWPD)
Intel DC P4610 de 7,6 TB, NVMe .1, 3D TLC, 2,5", 3 DWPD, Rev. 1
Micron 9300 PRO de 7,6 TB, NVMe PCIe .0, 3D TLC, U.2, 15 mm
Intel D3-S4610 7,68 TB SATA 6 Gb/s 3DTLC 2,5" 7 mm 3DWPD Rev. 2
Samsung PM883, 3,84 TB, SATA , V4, TLC, 2,5", 7 mm (1,3 DWPD)
Micron 5300 PRO 7,68 TB,SATA, 2,5", 3D TLC, 0,6 DWPD
GPU GPU-NVTT4
GPU-NVTV100S-32
GPU-FPGA-INNVVN3000-3 		1 NVIDIA Tesla T4 de 16 GB GDDR6 PCIe .0 – Refrigeración pasiva 70
Tesla V100S 32
FPGA Intel N3000-N
Tarjetas adicionales AOC-S3108L-H8iR-16DD
AOC-STG-I2T
AOC-2UR68-m2TS-P
AOC-SLG3-2E4R
AOM-TPM-9670H-S
AOC-2UR66-I4G
AOC-2UR66-I4XTF
AOC-S100G-M2C-O 		1 SAS Boardcom 3108L SAS
Intel® X540 de 2 puertos RJ45, 10 GbE Gen3 x8, estándar, perfil bajo
2U Ultra 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (interno)
NVMe LP con PCIe 3.0 x8 y 2 puertosSAS internos con redriver
Módulo de plataforma de confianza (TPM) compatible con TCG 2.0, FF horizontal
Ultra 2U con 4 puertos GbE y 2 PCI-E x16 3.0, Intel i350
2U Ultra de 4 puertos 10GBase-T, Intel XL710-BM1 y X557-AT4
Tarjeta adaptadora estándar de perfil bajo basada en el chipset Mellanox ConnectX-4; dos puertos Ethernet QSFP28 de 100 Gpbs, interfaz host PCI-E 3.0 x16, RoHS.
HDS HDS-IMT0-SSDSCKKB240G8 1 Intel D3 S4510 de 240 GB, M.2, SATA , 3D TLC, 22 × 80 mm, 1 DWPD
Ventilador 4 6 60 x 60 x 56 mm, ventilador de refrigeración contrarrotatorio para servidores de la serie 2U de profundidad Ultra
Fuentes de alimentación 1 2 Fuente de alimentación de CA de 1600 W
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