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 | | SSG-6029P-E1CR16T |
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| CPU |
- Doble zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
3 UPI hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 70-205W
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| Núcleos |
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| Nota |
‡
BIOS versión 3.2
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R). |
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| Capacidad de memoria |
- 16 ranuras DIMM
- Hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
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| Chipset |
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3108 AOC; HW RAID
- RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| Controladores de red |
- Puertos LAN duales 10GBase-T con Intel X722 + PHY Intel X557
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Vídeo |
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| LAN |
- 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 4 puertos USB 3.0 (traseros)
- 1 Tipo A
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| Vídeo |
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| Puerto serie / Cabecera |
- 1 Puerto UART 16550 rápido / 1 Cabecera
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| Tipo de BIOS |
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| Software |
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Peso bruto |
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón de reinicio del sistema
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información del sistema
- LED de fallo de alimentación
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| PCI-Express |
- 3 ranura PCI-E 3.0 x16
- 4 PCI-E 3.0 8 ranuras
- Ranura 3 ocupada por el controlador
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| | Intercambio en caliente |
- 16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, incluidas 4 unidades NVMe opcionales.
- 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
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| Opcional |
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| | Placa base de almacenamiento de conexión directa SAS3 de 12 Gb/s, con 24 ranuras para unidades SAS3 de 2,5 pulgadas. |
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| | Abanicos |
- 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
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| Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
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| +12V |
- Máx: 83.3/ Mín: 0100127)
- Máx: 133/ Mín: 0200240)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
- Conector de dedos de oro de 25 pares
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPH-T
CSE-829HE1C4-R1K62LPB |
1
1 |
Placa base Super X11DPH-T
Chasis 2U |
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Tarjeta adicional / Módulo
|
AOC-S3108L-H8IR-16DD-P |
1 |
AOC-S3108L-H8iR-16DD |
|
Placa base
|
BPN-SAS3-826EL1-N4 |
1 |
Placa base de 12 puertos 2U SAS3 a 12 Gbps de un solo expansor, compatible con hasta 8 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas y 4 dispositivos de almacenamiento NVMe/SAS3/SATA3 |
|
Placa base
|
BPN-SAS3-829HA-A4 |
1 |
Placa base interna SAS3 de 12 Gbps con 4 puertos, compatible con hasta 4 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. |
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Cable 1
|
0532 |
2 |
MINI SAS , 12 G, interno, 50 cm, 30 AWG |
|
Piezas
|
0 |
1 |
Escudo de E/S STD para MB de servidor X9 socket R con junta. |
|
Piezas
|
0 |
1
|
Kit de unidad 12G 2.5x2 con LED de estado(216B/826B/417B/846X/847B) |
|
Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0067PSWB |
1 |
Disipador térmico pasivo para CPU de 96 mm de ancho, exclusivo de 1U, para la plataforma X11 Purley, equipado con un mecanismo de retención estrecho. |
|
Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0068APS4 |
1 |
Disipador de calor activo para CPU 2U que soporta un mecanismo de montaje de placa de almohadilla estrecha para la plataforma X11 Purley |
|
*
Fuente de alimentación
|
1 |
2 |
AC-DC 1600W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, Salida DC: +12V y +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, Entrada CA: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP,HF,RoHS/REACH |
|
*
Distribuidor de energía
|
PDB-PT829H-2824 |
1 |
Salida estándar 2U con PDB de 24 pines compatible con hasta |
|
*
Cable 2
|
0160 |
2 |
Cable de alimentación NEMA5-15P a C13 US 16AWG 6 pies, PBF (predeterminado para vatios altos) |
|
*
Cable 3
|
0217 |
1 |
CBL,CNTL PANEL CONVERTIDOR,PARA SC826/846,FFC,16PIN,22CM |
|
*
ABANICO 1
|
4 |
4 |
80x80x38 mm, 10,5K RPM, Ventilador de refrigeración central opcional para servidores X10 de la serie 2U Ultra y HFT,RoHS/REACH |
|
*
Panel frontal
|
FPB-FP829H |
1 |
Tarjeta de control frontal para chasis SC829H |
|
*
Bandeja(s) de accionamiento
|
0 |
12 |
Negro gen 5.5 hot-swap 3.5"; bandeja HDD |
|
*
Bandeja(s) de accionamiento
|
0 |
1 |
Bandeja central para SC829H |
|
*
Bandeja(s) de accionamiento
|
0 |
4 |
Bandeja central interna con asa para SC829H |
|
*
Panel frontal
|
0 |
1 |
Adaptador de placa de control frontal SC826 |
|
*
Juego de raíles
|
MCP-290-00053-0N-01 |
1 |
36"; Juego de raíles para cierre automático, rápido/rápido, 2, 3U 17,2"; Ancho |
|
*
Bandeja(s) de accionamiento
|
0 |
1 |
Tapa trasera ficticia 826B/216B para 2 X 2,5 |
|
*
Cubierta de aire
|
0 |
1 |
Cubierta de aire Mylar 1U para SC829H X11 |
Notas: - Las piezas con * están dentro del chasis
- Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.
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|
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| |
| | |
Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Bandejas convertidoras |
MCP-220-00118-0B
MCP-220-00043-0N |
-
- |
Bandeja convertidora de unidades de disco duro de 3,5 a 2,5 sin herramientas gen-5.5 negra
Bandeja convertidora de unidades de disco duro de 3,5 a 2,5 gen 4 en caliente negra |
| Convertir 2 SATA traseros a NVMe |
MCP-220-82619-0N
AOC-SLG3-2E4R-O
CBL-SAST-0849 |
1
1
2 |
Kit de unidad NVMe 2.5x2 para 216B/826B/417B/846X/847B, RoHS
LP, PCIe 3.0 x8, tarjeta NVMe con redriver para 2 puertosSAS internos
Mini-SAS HD de origen a OcuLink v 1.0, INT, PCIe, 57 cm, 34 AWG |
| Compatibilidad con 4 unidades NVMe |
AOC-SLG3-2E4R-O
CBL-SAST-0590
MCP-220-00116-0B |
2
4
4 |
Cable internoSAS NVMe AOC
para SSD NVMe PCIe, 12 Gb/s, 70 cm
Bandeja para unidades NVMe de 3,5" a 2,5" |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-I2Q
AOC-SG-I2
Más |
-
-
-
- |
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX ES
Controlador LP estándar de 2 puertos 40GbE, Intel Fortville XL710
LP estándar de 2 puertos GbE, Intel 82575
Matriz de compatibilidad de AOC
|
| 3108 Protección de la caché |
BTR-TFM8G-LSICVM02
BKT-BBU-SOPORTE-05 |
1
1 |
Módulo SuperCap
Montaje de la tarjeta PCIe |
Módulo de seguridad TPM
(opcional, no incluido) |
AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V |
1
1 |
Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2. |
| Llave RAID Intel VROC |
AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD |
1
1
1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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