SuperStorage (Sólo sistema completo)

Productos Sistemas Simply Double [ 6029P-E1CR24H ]





Tablero integrado
Super X11DSC+

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Aplicaciones clave
  - Base de datos corporativa
- Procesamiento y almacenamiento de bases de datos
- Servidores empresariales
- HPC, Centro de datos
- SAN iSCSI

Características principales

1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)
2. 24 DIMMs; hasta 6 3ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 SIOM
tarjeta compatible (red flexible)
Nota: debe incluirse con la tarjeta de red
4. 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente;
2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (traseras)
Placa base basada en expansor
5. Broadcom 3108 SAS3, HW RAID
6. Gestión remota del servidor: IPMI 2.0
/ KVM sobre LAN / Medios sobre LAN
7. 5 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
8. 1600Fuentes de alimentación redundantes
Nivel de titanio (96)

Solo sistema completo: para mantener la calidad y la integridad, este producto solo se vende como un sistema completamente montado (con un mínimo de 2 CPU, 2 DIMM, 6 HDD y 1 tarjeta NIC o SIOM).

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Opciones NVMe   Manuales    Matriz de certificación OS    Guía de referencias rápidas  Opciones de accionamiento 

SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
24
  • SuperStorage (Negro)
 
Placa base

Super X11DSC+
 
Procesador
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon,
    3 UPI hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-165W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota BIOS versión 3.2 o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 621
SAS
  • SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3108; HW RAID
  • RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Vídeo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
ATA serie
  • 6puertos 36)
LAN
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • 1 Tipo A
Vídeo
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub
Puerto serie / Cabecera
  • 1 Puerto UART 16550 rápido / 1 Cabecera
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI UEFI
 
Gestión
Software
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-826STS-R1K62P1
 
Dimensiones
Anchura
  • 437"437)
Altura 25U
  • 89"89)
Profundidad
  • 863"863)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema
  • LED de fallo de alimentación
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • 1 SIOM compatible con tarjetas
    (debe incluirse con la tarjeta de red)
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
 
Placa base
Placa base basada en expansor
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 5 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1600W/1000W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 83.3/ Mín: 0100127)
  • Máx: 133/ Mín: 0200240)
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas

Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DSC+
CSE-826STS-R1K62P1
1
1
Placa base Super X11DSC
Chasis 2U
Tarjeta adicional / Módulo AOM-S3108M-H8L-P 1 sas3 roc mez para X10dsc
Placa base BPN-SAS3-826SEL1-N4 2 Placa base expansora simple Simply-Double SAS3 de 12 puertos y 2U con 12 Gbps, compatible con hasta 8 discos duros SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas y 4 dispositivos de almacenamiento NVMe/SAS3/SATA3.
Cable 1 0702 1 PWEX,2X4F/P4.2 A 1X4F/P5.08/RA,32CM,18AWG,YEL,BLK*2,ROJO
Cable 2 0835 2 SAS SLIMLINE SAS MiniSAS HD, INT, 100 cm, 32 AWG
Cable 3 0836 2 MINI SAS , INT, SSD SAS3, 48 cm, 32 AWG
Piezas 0 1 Kit de unidad 12G 2.5x2 con LED de estado(216B/826B/417B/846X/847B)
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 2 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Fuente de alimentación 1 2 AC-DC 1600W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, Salida DC: +12V y +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, Entrada CA: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP,HF,RoHS/REACH
FAN 1 4 5 80 x 80 x 38 mm, 13 500 rpm, ventilador de refrigeración central para chasis SC226S (48 bahías)


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Bandeja convertidora 0 - Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente
Compatibilidad con 4 unidades NVMe 0929
 
0
4
 
4
OCuLink 0,91 a MiniSAS HD, INT, SSD PCIe NVMe, 57 cm, 34 AWG
Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente
2 bahías traseras SATA de 2,5" para admitir (2+2) bahías de unidad 0650
0
0
0
1
1
1
1
Conector hembra de 8 pines a conector hembra grande de 4 pines en ángulo recto, 47/62 cm
Soporte de placa trasera 2U (2 + 2) 2,5 HDD para SC226S/826S
Soporte para ventana trasera 2U (2+2) 2,5 HDD para SC226S/826S, X11DSC
Kit de disco duro intercambiable en caliente trasero de 2,5 x 2
Tarjeta(s) de red SIOM AOC-MGP-I2
AOC-MGP-I4
AOC-MTG-I2T
AOC-MTG-I4T
AOC-MTGN-I2S
AOC-MTG-I4S
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SIOM 2 puertos GbE, Intel i350-AM2
SIOM 4 puertos GbE, Intel i350-AM4
SIOM 2 puertos 10GBase-T, Intel X550
SIOM 4 puertos 10GBase-T, Intel X550
SIOM 2 puertos 10G SFP+, Intel 82599ES
SIOM 4 puertos 10G SFP+, Intel XL710
Tarjeta(s) de red AOC-S25G-m2S
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-i2T
AOC-S100G-m2C
Más
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LP estándar, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX ES
LP estándar, 1/2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Estándar 100G basado en Mellanox ConnectX-4 EN
Matriz de compatibilidad de AOC
3108 Protección de la caché BTR-CV3108-FT1 - Kit Broadcom 3108 CacheVault (ROHS, Reach)
Módulo de seguridad TPM
(opcional, no incluido)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
1
1
Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
Llave RAID Intel VROC AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Carril corto 0 - Supermicro Kit de rieles 1U (Nota: Si se utiliza un riel corto, el sistema no será compatible con el brazo de gestión de cables)
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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