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 | | 24 |
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| CPU |
- Doble zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
3 UPI hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 70-165W
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| Núcleos |
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| Nota |
‡
BIOS versión 3.2
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R). |
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| Capacidad de memoria |
- 24 ranuras DIMM
- Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro. †† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.
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| Chipset |
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3108; HW RAID
- RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Vídeo |
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| ATA serie |
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| LAN |
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
- 1 Tipo A
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| Vídeo |
- 1 puerto de conector VGA D-Sub
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| Puerto serie / Cabecera |
- 1 Puerto UART 16550 rápido / 1 Cabecera
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| Tipo de BIOS |
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| Software |
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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 | | Factor de forma |
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| Modelo |
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 | | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Colores disponibles |
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 | | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón de reinicio del sistema
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información del sistema
- LED de fallo de alimentación
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
- 1 ranura PCI-E 3.0 x8
- 1
SIOM
compatible con tarjetas
(debe incluirse con la tarjeta de red)
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 | | Intercambio en caliente |
- 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
- 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
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 | | Placa base basada en expansor |
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 | | Abanicos |
- 5 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
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| Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
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Dimensión (ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
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| +12V |
- Máx: 83.3/ Mín: 0100127)
- Máx: 133/ Mín: 0200240)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
- Conector de dedos de oro de 25 pares
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| Certificación |
 Nivel de titanio [ Informe de la prueba ]
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 | | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DSC+
CSE-826STS-R1K62P1 |
1 1 |
Placa base Super X11DSC
Chasis 2U |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-S3108M-H8L-P |
1
|
sas3 roc mez para X10dsc |
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Placa base
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BPN-SAS3-826SEL1-N4 |
2
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Placa base expansora simple Simply-Double SAS3 de 12 puertos y 2U con 12 Gbps, compatible con hasta 8 discos duros SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas y 4 dispositivos de almacenamiento NVMe/SAS3/SATA3. |
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Cable 1
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0702 |
1
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PWEX,2X4F/P4.2 A 1X4F/P5.08/RA,32CM,18AWG,YEL,BLK*2,ROJO |
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Cable 2
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0835 |
2
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SLIMLINE SAS a MiniSAS HD, INT, 100 cm, 32 AWG |
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Cable 3
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0836 |
2
|
MINI SAS HD, INT, SSD SAS3, 48 CM, 32 AWG |
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Piezas
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0 |
1
|
Kit de unidad 12G 2.5x2 con LED de estado(216B/826B/417B/846X/847B) |
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Disipador térmico / Retención
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SNK-P0067PS |
2
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Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
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Fuente de alimentación
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1 |
2
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AC-DC 1600W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, Salida DC: +12V y +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, Entrada CA: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP,HF,RoHS/REACH |
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FAN 1
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4 |
5
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80 x 80 x 38 mm, 13 500 rpm, ventilador de refrigeración central para chasis SC226S (48 bahías) |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Bandeja convertidora |
0 |
- |
Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente |
| Compatibilidad con 4 unidades NVMe |
0929 0 |
4 4 |
OCuLink 0,91 a MiniSAS HD, INT, SSD PCIe NVMe, 57 cm, 34 AWG Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente |
| 2 bahías traseras SATA de 2,5" para admitir (2+2) bahías de unidad |
0650 0 0 0 |
1 1 1 1 |
Conector hembra de 8 pines a conector hembra grande de 4 pines en ángulo recto, 47/62 cm Soporte de placa trasera 2U (2 + 2) 2,5 HDD para SC226S/826S Soporte para ventana trasera 2U (2+2) 2,5 HDD para SC226S/826S, X11DSC Kit de disco duro intercambiable en caliente trasero de 2,5 x 2 |
| Tarjeta(s) de red SIOM |
AOC-MGP-I2
AOC-MGP-I4
AOC-MTG-I2T
AOC-MTG-I4T
AOC-MTGN-I2S
AOC-MTG-I4S |
-
-
-
-
-
- |
SIOM 2 puertos GbE, Intel i350-AM2
SIOM 4 puertos GbE, Intel i350-AM4
SIOM 2 puertos 10GBase-T, Intel X550
SIOM 4 puertos 10GBase-T, Intel X550
SIOM 2 puertos 10G SFP+, Intel 82599ES
SIOM 4 puertos 10G SFP+, Intel XL710
|
| Tarjeta(s) de red |
AOC-S25G-m2S AOC-STGN-i1S/i2S AOC-STG-i4S AOC-STG-i2T AOC-S100G-m2C Más |
- - - - - - |
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX ES LP estándar, 1/2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel XL710 LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540 Estándar 100G basado en Mellanox ConnectX-4 EN Matriz de compatibilidad de AOC
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| 3108 Protección de la caché |
BTR-CV3108-FT1 |
- |
Kit Broadcom 3108 CacheVault (ROHS, Reach) |
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) |
AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V |
1 1 |
Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2. |
| Llave RAID Intel VROC |
AOC-VROCINTMOD AOC-VROCSTNMOD AOC-VROCPREMOD |
1 1 1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel) Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Carril corto |
0 |
- |
Kit de raíles Supermicro (Nota: si se utilizan raíles cortos, el sistema no admitirá el brazo de gestión de cables). |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4 3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
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