SuperServer (Sólo sistema completo)

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Tablero integrado
Super X11DPU-V

Vistas: | Vista angular 1 | Vista angular 2 | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |


 

Aplicaciones clave
NEBS Nivel 3 - Oficina central de telecomunicaciones y centro de datos
- 5G Core y Edge Computing
- Inferencia de IA y aprendizaje automático
- Virtualización de funciones de red
- Computación en nube

 
Características principales
1. Certificado NEBS Nivel 3
2. Zócalo doble P (LGA 3647):
Intel® Xeon® Gold 6240R
3. 24 DIMMs; hasta 1.5 3ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM
4. Hasta 8 tarjetas adicionales PCI-E
5. Opciones LAN flexibles
6. 6 bahías de unidad de 2,5" intercambiables en caliente
6 puertos NVMe/SATA (NVMe
desde CPU1) o 6 puertos SATA
7. 6 ventiladores PWM de 6 cm de alta resistencia intercambiables en caliente
8. 1600Fuentes de alimentación redundantes
Nivel de titanio (96)
9. Compatibilidad con GPU (opcional)

Solo sistema completo: para mantener la calidad y la integridad, este producto solo se vende como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 4 DIMM y 1 adaptador NIC*). *El requisito del adaptador NIC incluye 1 tarjeta Ultra .

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales

SKU del producto
SYS-2029U-MTNRV-NEBS
  • SuperServer
 
Placa base

Super X11DPU-V
 
Procesador
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores Intel® Xeon® Gold 6240R (2,4 GHz) integrados para un sistema completo, CPU TDP 165 W.
Núcleos
  • 24 núcleos
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
  • 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Nota Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 621
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad a la red
  • Opciones de red flexibles
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
SATA
  • 6puertos 36)
LAN
  • Opciones LAN flexibles
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 Conector VGA
Cabecera de serie
  • 1 Cabecera serie
DOM
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de profundidad corta 2U
Modelo
  • CSE-219ULTS-R1K62P
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 432"432)
Altura 25U
  • 89"89)
Profundidad
  • 574"574)
Peso
  • Peso neto: 35 lbs16 kg)
  • Peso bruto:25.6 lbs25.6 kg)
Colores disponibles
  • Plata
 
Panel frontal
Bisel frontal
  • Bisel frontal 2U
  • Filtro de aire reemplazable con certificación UL900-2004
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema (sobrecalentamiento/UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L)
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (interno)


  • (Es necesario instalar ambas CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores de a bordo. Consulte el diagrama de bloques del manual y el soporte de AOC para más detalles).
 
Bahías para unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 6 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 6 puertos NVMe/SATA (NVMe desde CPU1) o 6 puertos SATA; compatibilidad SAS opcional a través del controlador de almacenamiento SAS

    Nota: la compatibilidad con SAS3 o NVMe requiere piezas opcionales adicionales.
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) o 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) mediante piezas opcionales
  • 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2260/2280/22110) mediante tarjeta adicional opcional AOC-SLG3-2M2
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 6 ventiladores de alta resistencia intercambiables en caliente con control óptimo de la velocidad del ventilador
Cubierta de aire
  • 1 juego de cubierta protectora de aire
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1600W/1000W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 83.3/ Mín: 0100127)
  • Máx: 133/ Mín: 0200240)
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    Continua: 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)
    A corto plazo: -5°C ~ 55°C (23°F ~ 131°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    5 % a 85 % con una variación de
    5 % a 93 % (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas

Lista de piezas probadas NEBS
  Número de pieza Cantidad Descripción
CPU P4X-CLX6240R-SRGZ8 2 CLX 6240R 2P 24C/48T 2,4G 35,75M 10,4GT 165W 3647 B1
Memoria MEM-DR464L-CL01-ER29
29
29
MEM-DR432L-SL01-ER29
MEM-DR432L-CL01-ER29
MEM-DR416L-CL01-ER29
29
2
2
2
4
2
6
6
Micron 64 GB DDR4-2933 2RX4 (16 Gb) LP ECC RDIMM
Hynix 64 GB DDR4-2933 2Rx4 (16 Gb) ECC RDIMM
Hynix DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, DIMM de 32 GB
Samsung DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, DIMM de 32 GB
Micron DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, DIMM de 32 GB
16 GB DDR4-2933 2RX8 LP ECC RDIMM
DIMM ECC REG DDR4-2933 2Rx8 de 16 GB
Discos duros HDS-SUN1-MZQLB7T6HMLA07
HDS-IUN0-SSDPE2KE076T8
HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT
HDS-I2T0-SSDSC2KG076T8
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-M2T-MTFDDAK7T6TDS1AW
1 Samsung PM983 7,68 TB NVMePCIe3x4 V4TLC 2,5"7 mm (1,3 DWPD)
Intel DC P4610 7,6 TB NVMe PCIe3.1 3D TLC 2,5" 3DWPD Rev.1
Micron 9300 PRO 7,6 TB NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 15 mm
Intel D3-S4610 7,68 TB SATA 6 Gb/s 3DTLC 2,5" 7 mm 3DWPD Rev. 2
Samsung PM883 3,84 TB SATA 6 Gb/s V4 TLC 2,5" 7 mm (1,3 DWPD)
Micron 5300 PRO 7,68 TB, SATA, 2,5", 3D TLC, 0,6 DWPD
GPU GPU-NVTT4
GPU-NVTV100S-32
GPU-FPGA-INNVVN3000-3
1 NVIDIA Tesla T4 16 GB GDDR6 PCIe 3.0 – Refrigeración pasiva 70
Tesla V100S 32
FPGA Intel N3000-N
Tarjetas adicionales AOC-S3108L-H8iR-16DD
AOC-STG-I2T
AOC-2UR68-m2TS-P
AOC-SLG3-2E4R
AOM-TPM-9670H-S
AOC-2UR66-I4G
AOC-2UR66-I4XTF
AOC-S100G-M2C-O
1 Controlador SAS Boardcom 3108L
Intel® X540 2 puertos RJ45 10 GbE Gen3 x8 Estándar Perfil bajo
2U Ultra 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (interno)
LP, PCIe3 x8, tarjeta NVMe con redriver de 2 puertos Mini-SAS HD internos
Módulo de plataforma de confianza (TPM) compatible con TCG 2.0, FF horizontal
Ultra 2U con 4 puertos GbE y 2 PCI-E x16 3.0, Intel i350
2U Ultra de 4 puertos 10GBase-T, Intel XL710-BM1 y X557-AT4
Tarjeta adaptadora estándar de perfil bajo basada en el chipset Mellanox ConnectX-4; dos puertos Ethernet QSFP28 de 100 Gpbs, interfaz host PCI-E 3.0 x16, RoHS.
HDS HDS-IMT0-SSDSCKKB240G8 1 Intel D3 S4510 240 GB M.2 SATA 6 Gb/s 3D TLC 22 x 80 mm 1 DWPD
Ventilador 4 6 60 x 60 x 56 mm, ventilador de refrigeración contrarrotatorio para servidores de la serie 2U de profundidad Ultra
Fuentes de alimentación 1 2 Fuente de alimentación de CA de 1600 W
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