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 | | SSG-5029P-E1CTR12L |
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| CPU |
- Un solo zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores Intel® Xeon® de 2.ª generación y procesadores Intel® Xeon®‡
- Soporta CPU TDP 70-205W*
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| Núcleos |
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| Nota |
*
Ciertas CPU optimizadas para alta frecuencia no son compatibles, como Intel Gold 6250 y 6256. Póngase en contacto con el Soporte técnico de Supermicro para obtener información adicional. |
| Nota |
‡
Se requiere la versión 3.2 de la BIOS
o superior para que sea compatible con los procesadores Intel® Xeon® de 2.ª generación (nombre en clave: Cascade Lake-R) |
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| Capacidad de memoria |
- 8 ranuras DIMM
- Hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) a través del controlador C622
- Compatibilidad con RAID 0, 1, 5, 10
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3008
- SW RAID 0, 1, 10
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| Controladores de red |
- Doble LAN con 10GBase-T mediante Intel® X722 + X557
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Gráficos |
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| SATA |
- 10 puertos SATA 3 (6 Gbps)
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| LAN |
- 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 5 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera + 1 de tipo A)
- 8 puertos USB 2.02 traseros + 6 cabeceras)
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| VGA |
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| Puerto serie / Cabecera |
- 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
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| Tipo de BIOS |
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 11.5" (Alto) x 26.5" (Ancho) x 34" (Fondo)
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| Peso |
- Peso bruto:26.3 lbs26.3 kg)
- Peso neto: 34 lbs15.4 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón de reinicio del sistema
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información del sistema
- LED de fallo de alimentación
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| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 16
- 1 PCI-E 3.0 8
- 1 PCI-E 3.0 8
- 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8)
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| M.2 |
- 1 interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA
- Factor de forma: 2280
- Llave M-Key
- Conector de doble altura
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| | Intercambio en caliente |
- 12 bahíasSATA de 3,5" con intercambio en caliente y SES3
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| Opcional |
- 2 bahíasSATA de 2,5" con intercambio en caliente (parte trasera)
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| | Placa base SAS3: placa base SAS3 de 12 Gbps con un solo expansor, equipada con el expansor LSISAS3x28, compatible con 12 unidades de 3,5", con 4 conectoresSAS , 2 para el enlace ascendente y otros 2 para el enlace descendente |
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| | Abanicos |
- 3 ventiladores PWM de 80 mm de alto rendimiento
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| | Fuentes de alimentación redundantes de 800 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
- 800: 100 - 240
- 800 W: 200-240 V CC
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 800 W: 100-240 V CA / 50-60 Hz
- 800 W: 200-240 V CC
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| +12V |
- Máx: 66/ Mín: 0100240)
- Máx.: 66 A / Mín.: 0 A (200-240 V CC)
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| +5Vsb |
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| Tipo de salida |
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| Certificación |
 
Nivel de titanio
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| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11SPH-nCTF
CSE-826BE1C-R802LPB |
1
1 |
Placa base Super X11SPH-nCTF
Chasis 2U |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-SAS3-8I8E-LP |
1
|
Adaptador de cable Mini SAS de 8 puertos de interior a exterior con soporte LP, HF, RoHS/REACH |
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Placa base
|
BPN-SAS3-826EL1 |
1
|
Placa base de 2U con un solo expansor SAS3 de 12 Gbps y 12 puertos, compatible con hasta 12SSD) oSSD) SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas |
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Cable 1
|
0532 |
2
|
MINI SAS , 12 G, interno, 50 cm, 30 AWG |
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Cable 2
|
0568 |
2
|
MINI SAS , 12 G, interno, 35 cm, 30 AWG |
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Piezas
|
0 |
1
|
Blindaje de E/S estándar para X11SPM-TF con junta EMI |
|
Manual
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1991 |
1
|
Guía de referencia rápida 5029P-E1CR12L |
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Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0068PS |
1
|
Disipador térmico pasivo de CPU de 2U para la plataforma X11 , equipado con un mecanismo de fijación estrecho |
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Fuente de alimentación
|
PWS-802A-1R |
2
|
1U 800 W 100-240 V CA/47-63 Hz y entrada de 240 V CC |
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FAN 1
|
4 |
3
|
80x80x38 mm, 10,5K RPM, Ventilador de refrigeración central opcional para servidores X10 de la serie 2U Ultra y HFT,RoHS/REACH |
| Bandeja(s) de accionamiento |
0 |
12 |
Bandeja para disco duro negro de 3,5" |
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| | |
Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5 |
0 |
- |
Bandeja negra para discos duros intercambiables en caliente Gen-4 de 2,5" a 3,5 |
| Unidades periféricas |
0 |
1 |
Ventana trasera 12G 2x 2,5" Módulo HDD |
| Tarjeta controladora de almacenamiento y cable |
AOC-S3108L-H8iR |
- |
LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) PCI-E 3.0 x8, controlador RAID, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
| Bóveda de caché |
BTR-TFM8G-LSICVM02 &
BKT-BBU-SOPORTE-05 |
- |
CacheVault para Broadcom 3108 con soporte de montaje SuperCap para ubicación PCI-E |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S |
-
-
-
-
-
-
-
- |
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Lp estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Lp estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX |
Componentes NVMe
(Sistema completo con NVMe ) |
0
0819 |
1
2 |
Kit NVMe dos NVMe de 2,5 pulgadas con intercambio en caliente en la parte trasera
OCuLink v1.0SSDNVMe PCIe interno, 65 cm, 34 AWG |
| Biseles frontales |
0 |
1 |
Biseles frontales negros |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V |
11 |
TPM 2.0, factor de forma verticalTPM 1.2, factor de forma vertical |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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