SuperStorage 5029P-E1CTR12L

Productos Sistemas SuperStorage [ 5029P-E1CTR12L ]





Placa integrada
Super X11SPH-nCTF

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Aplicaciones clave
- Servicio de aplicaciones y datos
- Nodos de computación de conectividad/almacenamiento
Plataforma de dispositivos de almacenamiento de alta disponibilidad

 
Características principales
1. El zócalo único P (LGA 3647) es compatible
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesador (Cascade Lake/Skylake)
2. 8 DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8,
1 ranura PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8)
4. 2 puertos 10GBase-T con Intel® X557
5. 12 Intercambio en caliente de 3,5" SAS / SATA bahías de unidades
con SES3; 2 de 2,5" de intercambio en caliente NVMe / SATA
(trasera, opcional)
6. SAS3 a través del controlador Broadcom 3008
7. Administración remota de servidores: IPMI 2.0
/ KVM sobre LAN / Medios sobre LAN
8. 3 Ventiladores PWM de alto rendimiento de 80 mm
9. Fuentes de alimentación redundantes de 800 W
Nivel de titanio (96%)

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU) - Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
SSG-5029P-E1CTR12L
  • SuperStorage 5029P-E1CTR12L ( Negro )
 
Placa madre

Super X11SPH-nCTF
 
Procesador
UPC
  • Zócalo único P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.*
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota * Algunos procesadores optimizados de alta frecuencia no son compatibles, como los Intel Gold 6250 y 6256. Póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional.
Nota Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 8 ranuras DIMM
  • Hasta 2 TB de memoria 3DS ECC DDR4-2933MHz. RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C622
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) a través del controlador C622
  • Compatibilidad con RAID 0, 1, 5 y 10.
SAS
  • SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008
  • SW RAID 0, 1, 10
Controladores de red
  • LAN dual con 10GBase-T con Intel® X722 + X557
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
SATA
  • 10 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 conectores internos + 1 tipo A)
  • 8 puertos USB 2.0 (2 traseros + 6 conectores internos)
VGA
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Encabezado
  • 2 puertos COM (1 trasero, 1 en el cabezal)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI UEFI
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-826BE1C-R802LPB
 
Dimensiones
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Altura
  • 3,5" (89 mm)
Profundidad
  • 25,6" (648 mm)
Paquete
  • 11,5" (alto) x 26,5" (ancho) x 34" (profundidad)
Peso
  • Peso bruto: 58 libras (26,3 kg)
  • Peso neto: 34 libras (15,4 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema
  • LED de fallo de alimentación
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8)
M.2
  • 1x Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA
  • Factor de forma: 2280
  • Clave: Clave M
  • Conector de doble altura
 
Bahías de unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 12 interruptores de 3,5" intercambiables en caliente SAS / SATA bahías de unidades con SES3
Opcional
  • 2 Intercambiables en caliente de 2,5" NVMe / SATA bahías de unidades (traseras)
 
Plano posterior
Backplane SAS3: Backplane SAS3 de 12 Gbps con expansor único, con expansor LSISAS3x28, admite 12 unidades de 3,5", con 4 mini- SAS Conectores HD, 2 para enlace ascendente y otros 2 para enlace descendente.
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 3 ventiladores PWM de alto rendimiento de 80 mm
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 800 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 800 W: 100 – 240 V CA
  • 800 W: 200 – 240 V CC
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Aporte
  • 800 W: 100-240 V CA / 50-60 Hz
  • 800 W: 200-240 V CC
+12V
  • Máx.: 66 A / Mín.: 0 A (100-240 V CA)
  • Máx.: 66 A / Mín.: 0 A (200-240 V CC)
+5Vsb
  • Máx.: 4A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • Dedo de oro
Proceso de dar un título Certificado de nivel platino95%+
Nivel Titanio
 
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.

Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11SPH-nCTF
CSE-826BE1C-R802LPB
1
1
Placa base Super X11SPH-nCTF
Chasis 2U
Tarjeta/Módulo adicional AOM-SAS3-8I8E-LP 1 Mini de 8 puertos SAS Adaptador de cable HD interno a externo con soporte LP, HF, RoHS/REACH
Plano posterior BPN-SAS3-826EL1 1 Placa base de expansión única SAS3 de 12 puertos y 2U, 12 Gbps, compatible con hasta 12 puertos SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. HDD / SSD
Cable 1 CBL-SAST-0532 2 MINI SAS HD, 12G, INT, 50CM, 30AWG
Cable 2 CBL-SAST-0568 2 MINI SAS HD, 12G, INT, 35CM, 30AWG
Regiones MCP-260-00109-0N 1 Protector de E/S estándar para X11SPM-TF con junta EMI
Manual MNL-1991-QRG 1 Guía de referencia rápida 5029P-E1CR12L
Disipador de calor / Retención SNK-P0068PS 1 Disipador de calor pasivo para CPU de 2U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Fuente de alimentación PWS-802A-1R 2 1U 800W 100-240Vac/47-63Hz, y entrada DC240
FAN 1 VENTILADOR-0158L4 3 80x80x38 mm, 10.500 RPM, Ventilador de refrigeración central opcional para X10 2U Ultra y servidores de la serie HFT, RoHS/REACH
Bandeja(s) de disco MCP-220-00075-0B 12 Negro 3.5" HDD bandeja


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5" MCP-220-00043-0N - Negro, de intercambio en caliente, Gen-4, de 2,5" a 3,5". HDD bandeja
Unidades periféricas MCP-220-82616-0N 1 Ventana trasera 12G 2x 2,5" HDD Módulo
Tarjeta controladora de almacenamiento y cable AOC-S3108L-H8iR - LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) PCI-E 3.0 x8, controlador RAID, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
CacheVault BTR-TFM8G-LSICVM02 y
BKT-BBU-BRACKET-05
- CacheVault para Broadcom 3108 con soporte de montaje SuperCap para ubicación PCI-E
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
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LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Lp estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Lp estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X550-AT2
LP estándar, 2 puertos SFP28 de 25 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2 puertos SFP28 de 25 GbE, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX
NVMe Piezas opcionales
(Sistema completo con NVMe Unidades)
MCP-220-82619-0N
CBL-SAST-0819
1
2
Intercambio en caliente trasero de 2,5" x2 NVMe kit de transmisión
OCuLink v1.0 INT PCIe NVMe SSD , 65CM, 34AWG
Biseles frontales MCP-210-82601-0B 1 Biseles frontales negros
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
1
1
TPM 2.0, formato vertical
TPM 1.2, formato vertical
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
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Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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