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 | | 0 |
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| CPU |
- Doble zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
UPI doble de hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 70-205W*
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| Núcleos |
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| Nota |
Ciertas CPU con un TDP elevado solo son compatibles en condiciones específicas. Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre la optimización especializada del sistema.
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| Nota |
‡
BIOS versión 3.2
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R). |
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| Capacidad de memoria |
- 24 ranuras DIMM
- Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro.
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.
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| Chipset |
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| SAS |
- SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008; modo IT
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| Red |
- Debe incluirse al menos una
tarjeta de redSIOM
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Vídeo |
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| LAN |
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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| Vídeo |
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| DOM |
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| Otros |
- M.2 y SATA DOM solo para unidad de arranque
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| Tipo de BIOS |
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
- Gestión de energía ACPI / APM
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 9.76" (Alto) x 24.65" (Ancho) x 45.28" (Fondo)
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| Peso |
- Peso bruto:39.24 lbs39.24 kg)
- Peso neto: 56 lbs25.4 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información universal (UID)
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| PCI-Express |
- 2 ranuras PCI-E 3.0 (x16) de bajo perfil
- 1
SIOM
soporte de tarjeta
(debe incluirse con la tarjeta de red)
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| | Intercambio en caliente |
- 3 bahías para unidades NVMe/SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente
Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre el uso combinado de discos duros HDD y SSD. Algunas restricciones y reglas de configuración que se aplican a los SSD son diferentes de las que se aplican a los HDD.
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| M.2 |
- 2 M.2 NVMe o SATA (2240/2260/2280) a través del AOC-SMG3-2H8M2-B opcional
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| | Abanicos |
- 4 ventiladores PWM de 8 cm para uso intensivo con cubierta protectora
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
- 1200W/1800W/1980W/2090/2200W
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
- 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
- 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
- 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
- 2090W: 180-220Vac (sólo para UL/cUL)
- 2200W: 220-240Vac (sólo para UL/cUL)
- 2090W: 230-240Vdc (sólo para CCC)
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| +12V |
- Máx: 100/ Mín: 0100127)
- Máx: 150/ Mín: 0200220)
- Máx: 165/ Mín: 0220230)
- Máx: 174.17/ Mín: 0230240)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (180-220Vac, sólo UL/cUL)
- Máx: 183,33A / Min: 0A (220-240Vac, sólo UL/cUL)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (230-240Vcc, sólo CCC)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| | |
| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPT-B
CSE-827BHQ+-R2K22BP |
4
1 |
Placa base Super X11DPT-B
Chasis 2U |
|
Placa base
|
BPN-ADP-6S3008N4-1UB |
4
|
ADP híbrido Big Twin 1U compatible con 6x SAS3 y 4x NVMe |
|
Placa base
|
BPN-SAS3-827BHQ-N3 |
1
|
Placa base híbrida de 2U, 12 puertos y 4 nodos compatible con 3x3,5 |
|
Cable 1
|
CBL-PWCD-0578 |
2
|
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
|
Bandeja(s) de accionamiento
|
MCP-220-00133-0B-A GRANEL |
12
|
Negro gen 8 hot-swap 3,5 |
|
Piezas
|
0 |
1
|
SC827B BigTwin tipo I (impacto) Conjunto de retención BPN |
|
Cubierta de aire
|
0 |
4
|
Caja de aire Bigtwin para X11DPT-B (4 unidades/juego) |
|
Cubierta de aire
|
0 |
4
|
Cubierta de plástico para el aire Bigtwin 2U4N (2 unidades) para Cascade Lake MB |
|
Manual
|
2092 |
1
|
6029BT-HNC0R Guía de referencia rápida |
|
Tarjeta Riser
|
RSC-P-6 |
4
|
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS |
|
Tarjeta Riser
|
RSC-R1UTP-E16R |
4
|
Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16 |
|
Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0067PS |
4
|
Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
|
Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0067PSM |
4
|
Disipador de calor de CPU pasivo 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho |
|
Ventilador
|
4 |
4
|
Ventilador de refrigeración de 80 x 80 x 38 mm, 13 500 rpm, HCP, LMV y LPC |
|
Fuente de alimentación
|
1 |
2
|
Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanio, 45(ancho) X 40(alto) X 48 |
|
|
|
| |
| | |
Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
|
Ventilador
|
4 |
-
|
80 x 80 x 38 mm, 14 900 rpm, ventilador de refrigeración central no intercambiable en caliente (óptimo para el rendimiento computacional) |
| Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5 |
0 |
- |
Bandeja HDD sin herramientas de 3,5 a 2,5 pulgadas, intercambiable en caliente, generación 8, color negro, lengüeta naranja |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670H-S |
1 |
TPM 2.0 compatible con SPI aprovisionado para servidor, factor de forma horizontal |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9671H-S |
1 |
TPM 1.2 compatible con SPI aprovisionado para servidor, factor de forma horizontal |
| Llave RAID Intel VROC |
AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD |
1
1
1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
| SuperDOM |
- |
- |
Soluciones DOM Supermicro [Detalles] |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2 |
-
-
-
-
-
-
-
- |
Controlador LP estándar de 2 puertos 40GbE, basado en Intel Fortville XL710
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB |
<| Tarjeta(s) de operador |
AOC-SMG3-2H8M2-B
AOC-SMG2-2TM2 |
-
- |
Portador híbrido 2x NVMe/SATA M.2 para BigTwin, HF, RoHS
Adaptador RAID 1 SATA M.2 doble para BigTwin, HF, RoHS |
Ocultar lista de piezas
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