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Aplicaciones clave
• Necesidades de nube y virtualización
• Aplicación con uso intensivo de recursos computacionales
• Procesamiento y almacenamiento de bases de datos
• Almacenamiento de alta disponibilidad
• Alojamiento y entrega de aplicaciones
Características principales
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
4. 8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente;
RAID 0, 1, 5, 10
5. Unidad de DVD-ROM opcional, opcional
Soporte: 2 fijos de 2,5" NVMe / SSD / HDD ,
Soporte para 1 M.2
6. Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
Factor de forma M.2: 2260, 2280, 22110
Clave M.2: Clave M
7. 2 puertos LAN de 1 GbE con Intel® X722
8. Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W
Nivel Titanio (96% de eficiencia)
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 | | SYS-6029P-TR |
- SuperServer 6029P-TR ( Negro )
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| UPC |
- Zócalo doble P (LGA 3647)
- Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
- Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.
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| Núcleos |
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| Nota |
‡
Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
* Modelos de CPU no compatibles: Gold 6256 y Gold 6250(L) (L = mayor capacidad de memoria por zócalo), Gold 6233W y Gold 5216W. |
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| Capacidad de memoria |
- 16 ranuras DIMM
- Hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| Controladores de red |
- LAN dual de 1 GbE con Intel® X722
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
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| Gráficos |
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| SATA |
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| LAN |
- 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
- 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
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| USB |
- Puertos USB traseros: 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0
- Puertos USB frontales: 2 puertos USB 2.0
- Conector USB: 1 tipo A
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| VGA |
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| Puerto serie / Encabezado |
- 2 puertos serie UART rápidos 16550
- 2 puertos COM (1 trasero, 1 en el cabezal)
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| DOM |
- 2 puertos Super DOM (Disco en Módulo)
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| Tipo de BIOS |
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| Software |
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| Configuraciones de energía |
- Gestión de energía ACPI/APM
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| UPC |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
- Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
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| ADMIRADOR |
- Ventiladores con monitorización del tacómetro
- Monitor de estado para el control de velocidad
- Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Ancho |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Paquete |
- 26,7" (alto) x 11,4" (ancho) x 34,5" (profundidad)
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| Peso |
- Peso neto: 35,5 libras (16,1 kg)
- Peso bruto: 69 libras (31,2 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón de reinicio del sistema
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- HDD LED de actividad
- LEDs de actividad de red
- LED de información del sistema (sobrecalentamiento/UID)
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| PCI-Express |
- 4 ranuras PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
- 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (perfil bajo)
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| | Intercambio en caliente |
- 8 Intercambiables en caliente de 3,5" SATA bahías de unidades
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| | 2U SAS / SATA placa posterior |
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| | Aficionados |
- 3 ventiladores de alta resistencia de 80 mm con control de velocidad PWM.
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| Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W con PMBus |
| Potencia de salida total |
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Dimensión
(Ancho x Alto x Largo) |
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| Aporte |
- 100-127 V CA / 12-9 A / 50-60 Hz
- 200-240 V CA / 7,2-6 A / 50-60 Hz
- 200-240 V CC / 7,2-6 A (solo para CCC)
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| +12V |
- Máx.: 66,7 A/mín. 0A (100-127 Vca)
- Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
- Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (200-240 V CC)
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| 5Vsb |
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| Tipo de salida |
- 19 pares de conectores de dedos dorados
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| Proceso de dar un título |
  Nivel Titanio
[ Informe de prueba ]
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| | RoHS |
- Cumple con la normativa RoHS
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| Especificaciones ambientales. |
- Temperatura de funcionamiento:
10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
- Temperatura de no funcionamiento:
-40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
Del 8% al 90% (sin condensación)
- Humedad relativa en reposo:
Del 5% al 95% (sin condensación)
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Consulte la lista de piezas.
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPi-N
CSE-825TQC-R1K03LPB |
1
1 |
Placa base Super X11DPi-N
Chasis 2U |
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Plano posterior
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BPN-SAS3-825TQ |
1
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Backplane SAS3 de 8 puertos y 2U, 12 Gbps TQ, compatible con hasta 8 puertos SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. HDD / SSD |
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Cable 1
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CBL-0343L-01 |
2
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MINI SAS -4 SATA ,INT,76/66/54/45CM,66CM SB,30AWG |
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Bandeja(s) de disco
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MCP-220-00007-01 |
1
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Bandeja negra para puerto USB/COM para SC825, 836 |
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Regiones
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MCP-260-00042-0N |
1
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Protector de E/S estándar para placa base de servidor con socket R X9, incluye junta. |
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Manual
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MNL-1918-QRG |
1
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Guía de referencia rápida 6029P-TR/TRT |
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Disipador de calor / Retención
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SNK-P0068PS |
1
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Disipador de calor pasivo para CPU de 2U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho. |
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Disipador de calor / Retención
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SNK-P0068PSC |
1
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Disipador de calor pasivo para CPU 2U con canal de aire lateral para X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho. |
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Fuente de alimentación
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PWS-1K03A-1R |
2
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Fuente de alimentación redundante 1U 1000W Titanium con PMbus 76x40x336mm, RoHS/REACH |
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FAN 1
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VENTILADOR-0181L4 |
3
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Ventilador de refrigeración central intercambiable en caliente de 80x80x38 mm, 9.4K RPM para X11 Chasis 2U+ de nueva generación de la plataforma Purley |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
Controlador de almacenamiento
Tarjeta(s) y cable(s) |
AOC-S3008L-L8i y
2x CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8e y
2x CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8IR y
2x CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8IR-16DD y
2x CBL-SAST-0699
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- |
LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-3, 63 HDD;
RAID 0, 1, 10
LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-3, 122 HDD;
HBA
LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) 8x Gen3;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-3, 16 discos duros;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
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| Brazo de gestión de cables |
MCP-290-00073-0N |
- |
Supermicro Brazo organizador de cables para chasis de 2U, 3U y 4U (longitud extensible: de 70 mm a 830 mm) |
| Soporte adaptador |
MCP-120-82503-0N |
- |
Adaptador de brazo de cable para SC825LP, 213LP (se requiere MCP-290-00073-0N), HF, RoHS/REACH, PBF |
| SATA Kit de DVD |
MCP-220-81502-0N |
- |
Delgado SATA Kit de montaje de DVD para SC213, 219, 813, 815, 818, 819, 825, 828, 829, 836, 842 |
| 2,5" NVMe soporte de unidades fijas |
MCP-110-82501-0N |
- |
NVMe Kit de unidades para bahía FDD SC825 |
| 2,5" NVMe soporte de unidades fijas |
CBL-SAST-0956 |
- |
Oculink a 1 NVMe accionamiento con potencia, cada uno NVMe La unidad necesita 1 cable, el sistema puede admitir un total de 2. NVMe unidades fijas |
| Servicios y soporte globales |
Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año |
| Software |
SFT-OOB-LIC •  |
1 |
Paquete de administración OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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