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Tablero integrado
Super X11DPD-M25

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
- Centro de datos a hiperescala
- Procesamiento y almacenamiento de bases de datos

 
Características principales
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMMs; hasta 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (HBA AOM),
1 PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo,
1 PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo,
    1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
4. 12 bahías intercambiables en caliente de 3,5" (sin herramientas)
SAS3/SATA3 (4 puertos híbridos NVMe/SAS3/SATA3)
5. 2 M.2 NVMe/SATA de hasta 80 mm
6. 2x 25Gb SFP28 a bordo
7. Fuentes de alimentación redundantes de 750 W
Nivel Platino de alta eficiencia

 Más información sobre MegaDC       Lista M.2 probada 

SKU del producto
SSG-6129P-ACR12N4L
  • SuperStorage (Negro)
 
Placa base

Super X11DPD-M25
 
Procesador
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
    UPI doble de hasta 10,4GT/s
  • Soporta un TDP de CPU de hasta 205W*
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ BIOS versión 3.2 o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM
  • Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro.
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 621
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • Modo TI Broadcom 3216 SAS3
Controladores de red
  • Mellanox CONNECTX-4 LX ES 25GbE
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Vídeo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
LAN
  • 2 puertos LAN 25G SFP28
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 2.0 (a través del conector)
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 puerto VGA
Otros
  • Cabezal TPM 2.0, 1 Micro USB (puerto COM)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI / APM
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-LA26TS-R751AMAP
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 437"437)
Altura 25U
  • 89"89)
Profundidad
  • 647"647)
Peso
  • Peso bruto: lbs ( kg)
  • Peso neto: lbs ( kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID (parte trasera)
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (módulo adicional HBA)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo
  • 1 PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (sin herramientas) (4 puertos híbridos NVMe/SAS3/SATA3)
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
M.2
  • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 PCI-E 3.0 x1
  • Factor de forma: 2280
  • Llave M-Key
 
Placa base
Placa base de disco duro SAS/SATA
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 3 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
 
Fuentes de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 750 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 750W: 100 - 127Vac
  • 750 W: 200-240 V CA
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 9,5A Máx / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 4,5A Máx / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 0/ Mín: 0
+12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Certificado de nivel platino94%+  Nivel Platino
 
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

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Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R751AMAP 		1
1		 Placa base Super X11DPD-M25
Chasis 2U SCLA26 S-AIOM con PWS, PDB
Placa base BPN-SAS3-LA26A-N12 1 La placa base LFF de 2U y 12 ranuras admite 12 dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3/NVMe4 con conectores de alimentación 1x(2x4) + 4x(1x4), compatible con BPN-SAS3-LA26A-N12, HF, RoHS.
Cable 1 0901 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) a 2x Slimline x8 (STR),INT,49CM,8
Cable 2 0902 2 [NR] 2x Slimline x8 (STR) a 3x Slimline x4 (STR),INT,66CM,8
Disipador térmico / Retención SNK-P0068PS 2 Disipador térmico de CPU pasivo 2U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
* Fuente de alimentación PWS-751P-1R 2 Fuente de alimentación redundante platino de salida única 1U 750W con Pmbus W73.5xH40xL203mm,RoHS/REACH
* Distribuidor de energía PDB-PTLA26-8814 1 Soporte 2U redundante con potencia de hasta 1600 W, distribuidor de alimentación b
Notas:
  1. Las piezas con * vienen con el chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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