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 | | SuperServer |
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| CPU |
- Un solo zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡
- Soporta CPU TDP 165W*
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| Núcleos |
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| Nota |
*
Las CPU con baja temperatura de funcionamiento pueden requerir una configuración adicional. Póngase en contacto con el departamento Supermicro . para más información. |
| Nota |
‡
Se requiere la versión 3.2 o superior del BIOS para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de segunda generación (nombre en código Cascade Lake-R). |
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| Capacidad de memoria |
- 4 ranuras DIMM
- Hasta 1TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro. †† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.
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| Micro-LP NIC |
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) a través del controlador C621
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
- ASPEED AST2500 BMC
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| Gráficos |
- ASPEED AST2500 Graphics (BMC con controlador gráfico)
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| SATA |
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| LAN |
- 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
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| KVM |
- 1 VGA, 1 COM y 2 USB 2.0 (con mochila KVM)
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
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| Características de la BIOS |
- DMI 2.3
- ACPI 1.0 / 2.0
- Compatibilidad con teclado USB
- SMBIOS 2.3
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| Software |
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 | | Conmutador 2 |
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 | | Factor de forma |
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| Modelo |
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 | | Altura 25U |
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| Anchura |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 11.65" (Alto) x 26.26" (Ancho) x 34" (Fondo)
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| Peso |
- Peso neto: 62.2 lbs28.21 kg)
- Peso bruto:39.92 lbs39.92 kg)
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| Color |
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 | | Botones |
- Botón de encendido/apagado
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| LEDs |
- LED de encendido
- LED de estado del nodo
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| PCI-Express |
- 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
- 1 ranura Micro-LP PCI-E 3.0 x8
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| M.2 |
- Interfaz M.2: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4
- M.2 Factor de forma: 2280
- Llave M.2 Llave M
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 | | Interno |
- 2 discos duros SATA3 de 3,5" (6 Gbps) por nodo (o 2 SATA3/NVMe híbridos de 2,5" con kits opcionales); hasta 16 discos duros en total
- Sólo se recomiendan discos duros SATA para empresas
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 | | Abanicos |
- 4 ventiladores de refrigeración de 8 cm intercambiables en caliente control de velocidad del ventilador
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus |
| Potencia total de salida y entrada |
- 1200W con entrada 100-127Vac
- 1800W con entrada 200-220Vac
- 1980W con entrada 220-230Vac
- 2090W con entrada 230-240Vac
- 2200W con entrada 220-240Vac (sólo para uso UL/cUL)
- 2090W con entrada 230-240Vdc (sólo para CCC)
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| Frecuencia de entrada de CA |
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Dimensión (ancho x alto x largo) |
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| +12V |
- Máx: 100/ Mín: 0100127)
- Máx: 150/ Mín: 0200220)
- Máx: 165/ Mín: 0220230)
- Máx: 174.17/ Mín: 0230240)
- Máx: 183.3/ Mín: 0220240)
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| 5VSB |
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| Tipo de salida |
- Placas base (dedo de oro)
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| Certificación |
 Nivel de titanio [ Informe de la prueba ]
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, +3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en espera, +5 V en espera, VBAT, memoria, voltajes del chipset.
- Regulador de tensión de conmutación de 5 fases con autodetección de 0,8375V-1,60V
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| ABANICO |
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
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 | RoHS
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C a 35°C (50°F a 95°F)
- Temperatura no operativa:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11SPD-F
CSE-938NH-R2K20BP |
8 1 |
Placa base Super X11SPD-F
Chasis 3U |
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Tarjeta adicional / Módulo
|
AOC-CGP-I2-P |
8 |
AOC-CGP-I2-O-P |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-BPN-938NH-P |
1 |
AOM-BPN-938NH, Módulo backplane para sistema Microcloud de 8 nodos, 16xU.2, 2 por nodo, PSU dual, conmutador LAN de gestión, ID de nodo de chasis,HF,RoHS |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-LAN-MC8-P |
1 |
AOM-LAN-MC8, Módulo de panel frontal LAN para sistema Microcloud de 8 nodos,HF,RoHS |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-PDB-PT938-LSG-P |
1 |
AOM-PDB-PT938-LSG, módulo PDB para sistema Microcloud de 8 nodos,HF,RoHS |
|
Tarjeta adicional / Módulo
|
AOM-PDB-PT938-RSG-P |
1 |
AOM-PDB-PT938-RSG, módulo PDB para sistema Microcloud de 8 nodos,HF,RoHS |
|
Cable 1
|
0218 |
1 |
USB/KVM/SUVI,36 PINES A 9 PINES/15 PINES/2 USB CH,11.5CM,30/28AWG |
|
Cable 2
|
0355 |
2 |
ETHERNET,CAT5E,RJ45 C/BOOT,VERDE,UTP,2FT (60CM),24AWG |
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Cable 3
|
0458 |
1 |
Cable de control frontal de 20 cm de 30 clavijas a 30 clavijas con tubo. 28AWG |
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Cable 4
|
0662 |
1 |
CBL,SGPIO,2X4F A 2X4F,P2.54,CABLE REDONDO,61.5CM,28AWG |
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Cable 5
|
CBL-PWCD-0578 |
2 |
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
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FAN 1
|
4 |
4 |
Ventilador de refrigeración de 80x80x38 mm, 13,5K RPM para la serie Microcloud 3U8N |
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Bandeja(s) de accionamiento
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0 |
16 |
Bandeja negra para discos duros de 3,5 pulgadas hot-swap gen 6.5 |
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Cubierta de aire
|
0 |
16 |
Cubierta de aire Mylar para 2 módulos DIMM (instalación rápida en el cierre del módulo DIMM) |
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Disipador térmico
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SNK-P0067PS |
8 |
Disipador térmico pasivo de CPU para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
| Tarjeta Riser |
RSC-RR1U-E16 |
8 |
RSC-RR1U-E16 con salida PIC-E x16 |
| Juego de raíles |
0 |
1 juego |
Juego de raíles, rápido/rápido, por defecto para 4U 17,2" W |
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Fuente de alimentación
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1 |
2 |
2200W redundante, titanio, 76(ancho) X 40(alto) X 336(largo) mm |
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 | |
 | | |
Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670V |
1 |
TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670, Factor de forma vertical |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9671V |
1 |
TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670, Factor de forma vertical |
| Llave RAID Intel VROC |
AOC-VROCINTMOD AOC-VROCSTNMOD AOC-VROCPREMOD |
1 1 1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel) Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Cable |
0610 |
- |
For AOC-S3008L-L8i/AOC-S3108L-H8IR |
| Tarjeta(s) controladora(s) de almacenamiento |
AOC-S3008L-L8i AOC-S3108L-H8IR AOC-S3108L-H8IR-16DD |
- |
Std LP, 8 puertos, 12Gb/s Gen3, RAID 0/1/10 Std LP, 8 puertos, 12Gb/s Gen3, RAID 0/1/5/6/10/50/60 Std LP, 8 puertos, 12Gb/s Gen3, RAID 0/1/5/6/10/50/60 |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-CTGS-i2T AOC-CTG-i1S AOC-CTG-i2S AOC-S40G-i2Q AOC-SGP-i2 AOC-SGP-i4 AOC-STG-i2 AOC-STG-i2T AOC-STGN-i1S AOC-STGN-i2S AOC-S100G-m2C AOC-SHFI-I1C |
- |
MicroLP, 2x 10GbE Base-T, PCI-E 3.0 x4, Intel® X550 MicroLP, 1 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN MicroLP, 2 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN Standard LP controlador de 2 puertos 40GbE, Intel Fortville XL710 Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2 Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350 Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540 Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES Standard LP 2-port 100GbE with 2 QSFP28, Mellanox CX-4 ES Standard LP 1-port Omni Path controller, Intel 100HFA016LS |
| Bandeja(s) de accionamiento |
0 |
- |
Bandeja negra para discos duros intercambiables en caliente de 3,5 a 2,5 gen 6 |
| Bandeja(s) de accionamiento |
0 |
- |
Bandeja para unidades sin herramientas de intercambio en caliente de 3,5 a 2,5 negro gen 6.5 |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4 3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
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